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汇芯通信樊永辉:五维度夯实5G射频器件产业之基

党博文 通信产业网 2022-08-12



射频器件是5G产业链短板,如何推动中高频射频器件的技术进步与市场规模?




文 | 通信产业报(网) 党博文


11月5日,在2020中国5G终端全球创新峰会暨第八届中国手机设计大赛天鹅奖颁奖礼上,深圳汇芯通信技术公司首席架构师樊永辉表示,5G是新基建核心,是未来十年经济发展的驱动力,而射频器件是5G产业链短板,5G的发展将进一步推动中高频射频器件的技术进步与市场规模。


手机5G基带芯片追求最先进、最尖端工艺制程,进入5G时代后,通信频段提高、带宽加大、路径损耗也有所增加,因而对PA支持频段数及发射功率等方面提出了更高的要求,在5G通信核心芯片中,模组化是射频器件重要的发展趋势。



据樊永辉介绍,5G毫米波通信芯片重点分为两大封装技术。


一是AiP将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装,将天线集成到芯片中,其优点在于可以简化系统设计,有利于小型化、低成本。


二是Fan-out/InFO。可整合多芯片、且效能比以载板基础的系统级封装要佳, 衬底损耗更低,电气性能更优秀,外形尺寸更小,热性能更佳,在相同的功率分配下工作温度更低,或者说相同的温度分布时InFO的电路运行速度更快。


然而,从产业发展格局看,射频PA集中度较高,大者恒大趋势越加明显。


樊永辉表示,代工厂商的出现大大降低了设计厂商进入的门槛,国外头部厂商逐渐退出中低端市场,国内企业纷纷抓住机遇,承接市场。


并且,樊永辉指出5G中高频器件产业发展仍存五大挑战。


一是半导体和材料产业基础相对薄弱,对射频器件产业支撑不足。射频器件产业发展的小型化、半导体化及集成化趋势需要半导体和材料技术的支撑。国内的半导体和材料产业基础相对薄弱,对射频器件小型化、半导体化及集成化的发展趋势支撑不足。


二是整体解决方案能力不足,低价竞争难以维持高强度研发。多数企业射频前端产品品类相对较少,细分市场厂商众多且分散,缺乏提供整体解决方案的能力,并且部分企业产品定位不高,仅通过价格战抢夺市场份额严重压缩了产品利润,导致企业研发投入不足。


三是高水平专业人才匮乏,互相挖人不利于企业稳定。射频器件的技术突破需要长时间的研发和技术积累,国内射频器件领域高端专业人才较为短缺,尤其是领军人才更为匮乏,企业间互相挖人现象严重,大幅增加企业人力成本,营造了一种浮躁的产业氛围。


四是产业投资存在过热现象,盲目投资易造成行业资源浪费。投资热潮下,部分企业过度炒作推高了产业泡沫,以夸大宣传等手段获得融资渠道,造成行业参次不齐,部分地方政府和投资机构对产业缺乏合理的规划和引导,很可能出现低效重复建设,造成行业资源浪费,对行业健康发展产生负面影响。


五是共性关键技术投入不足,创新资源缺乏整合。创新资源分散,未能有效形成合力。一方面,“产学研用”之间相对独立,未能形成成果转化的有效通路,另一方面,从中试到量产高投入、高风险、低回报的过渡的阶段让很多企业难以跨越。


针对五大挑战,樊永辉从五个维度提出建议。


一是加强基础研究和原始创新,夯实射频器件产业发展基础。产业的发展有赖于技术的进步,技术的进步必须依靠坚持不懈的基础研究和原始创新。从多维度对高校、科研院所、企业及公共平台的研发工作给予支持,鼓励其深入开展基础研究和前沿关键技术的研究。国内射频企业唯有通过潜心做好基础研究,锤炼内功,不断积累技术和经验,才能夯实基础,实现行业竞争力的提升。


二是发挥整机带动作用,探索新型IDM发展模式。充分发挥整机对产业链的带动作用,以产品为导向,以应用为牵引,以资本为纽带,加强射频器件产业链各个环节的密切合作。推动整机带动下的虚拟IDM发展模式,推动设计、制造、封测企业的深度绑定与融合。


三是加强人才培养,注重人才引进。首先要要加强国内人才培养力度,从高校专业教育与企业职业培养等方面提高专业人才水平,与此同时,也要注重海外高水平人才引进,拓宽引进渠道,探索多维度人才政策,既要通过优惠政策措施吸引人才,又要通过良好的产业发展环境留住人才。


四是围绕5G射频器件产业建设国家级制造业创新中心。既要集聚国内5G射频器件行业创新资源,加强行业前沿和共性技术研发,实现5G射频器件产业共性关键技术的突破;又要打通5G射频器件领域技术产业化链条,促进5G射频器件技术转移扩散和商业化应用,有效解决科学研究与产业化应用脱节的问题,跨越从技术到产业化之间的“死亡之谷”。


五是合理引导投资布局,促进产业链上下游协同。通过资本的力量引导企业合理布局,促进产业链上下游企业形成有效合力,避免资源过度分散,并且政府和投资机构在投资和引进5G射频器件重大项目前,委托第三方专业机构对项目进行专业客观评估,避免信息不对称带来的无效低端产能过剩和资源浪费。


樊永辉表示,代工厂商的出现大大降低了设计厂商进入的门槛,国外头部厂商逐渐退出中低端市场,国内企业纷纷抓住机遇,承接市场。


通信器件的集成化是大势所趋,为了提高产品的竞争优势,射频前端的模组化是必经之路,然而,射频前端领域技术门槛高,客户与传统射频前端龙头企业的合作惯性难以打破,对初创公司的生存是严峻的考验。


樊永辉指出,国内射频公司多为较小的企业,要加强合作、整合优势资源,提升产品的集成度,实现产品综合性能的提升,建立与国际大公司竞争的规模与能力。“初创公司只有通过过硬的产品和技术才能从激烈的市场竞争中脱颖而出。”樊永辉说。


2020中国5G终端全球创新峰会暨第八届中国手机设计大赛天鹅奖颁奖礼是2020中国手机创新周暨第八届中国手机设计大赛最后的落地活动。


2020中国手机创新周暨第八届中国手机设计大赛以“创新5G时代 共赢智能未来”为主题,重点聚焦5G,关注中国手机产业链在5G规模商用、疫情爆发等诸多挑战下的持续创新,继续发掘天人合一的匠心之作,弘扬5G时代的工匠精神,推动终端产业的生态共建与创新发展。


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