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硅晶电池分片新工艺助力光伏产业 “降本增效”
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硅片大尺寸与薄片化的趋势
降本增效是光伏行业永远追逐的核心,大尺寸硅片不仅可以减少切片次数,降低切片成本和硅片的单瓦成本,还能加快硅片到组件的生产速度,从而降低生产运营成本。随着光伏成本的降低,根据 CPIA 预测,2024 年我国新增光伏装机容量将首次突破 100GW,未来十年光伏行业确定性的需求量增速或将超过降价速度,进入持续稳定的扩张阶段。
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大尺寸电池片分片的现状
目前常用激光对电池整片进行划片切割。传统的激光划片机利用脉冲激光在电池片的背面用振镜加工出一条贯穿表面的切缝,再采用机械法将电池片沿着切割道裂开,此方式存在两个弊端:一是激光热烧蚀工艺会在切割面留下大量热损伤(80-120μm),降低电池片的机械强度;二是对于大尺寸硅片,非常容易破片,此方法基本无法适用大尺寸硅片。
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光至科技大尺寸硅片分片新解决方案
相比传统的振镜分片方式,此方法分片热影响较小(<30μm),断面整齐,效率高,各种尺寸硅晶电池片都能适用;相比无损切割此方案结构简单,成本较低,但是效果会稍差一些。采用光至科技300W连续单模激光器加切割头分片的方式,效果优于传统的振镜分片差于无损切割,成本可控,符合光伏行业“降本增效”的核心需求。
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