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华为的芯片之围,可能就快破局了

汐元、水水、如舟 IT之家 2022-04-24
大家吼!这里是IT之家。

本期给大家讲一下,在美国的制裁之下,中国芯片行业发生了哪些翻天覆地的变化。

先上视频版,视频版之后是图文版。


今天下午,华为举行 2021 年年度报告发布会,CFO 孟晚舟表示,华为整体经营稳健,实现全球销售收入 6,368 亿元人民币,净利润 1,137 亿元人民币,同比增长 75.9%

孟晚舟

一转眼,华为已经被美国制裁了 4 年多了

自 2018 年开始,美国接连对华为实施了五轮制裁,一次比一次狠,最狠的第四次制裁,直接将华为列入实体清单,在未获得美国商务部许可的情况下,使用美国技术的企业将无法向华为供应产品。


这也导致了华为直接无“芯”可用,因为即便麒麟是自主设计的芯片,它也需要 Arm 的授权,台积电的代工。在美国制裁下,整个芯片产业的上下游都迫不得已对华为关闭了大门

这个时候,就有很多人产生了疑问:为什么我们国家有自主可控的芯片产业,但是却没办法承接高端芯片的设计和生产?

要想解答这个问题,首先要知道芯片是怎么来的。

纵观整个全球芯片产业链,前端设计是第一部分。

先由芯片架构师确定芯片的种类、用途、规格、性能水平等原始需求,并选出最合适的方案,确定好就不再修改。

然后芯片设计工程师利用硬件描述语言(HDL)编写芯片功能和电路代码,并通过 EDA 工具进行功能和电路模拟、布线和验证,测试分析关键电路是否完备,功能是否可以实现。

可视化 EDA 工具

这就好比盖房子,先要画设计图纸确定结构和空间一样。再根据反馈结果不断优化调整,最后由 EDA 工具绘制出物理版图。

在此过程中,无晶圆厂半导体公司EDA 工具是主体。

无晶圆厂半导体公司又称 IC 设计商,主要负责芯片设计、研发、应用和销售,而晶圆制造部分则外包给晶圆代工厂。

我们来看市场调研机构 CINNO Research 发布的两张表格,分别是 2020 年 Q1 季度和 2021 年全年中国智能手机市场 SoC 出货量和市场份额占比,彼时华为旗下的海思麒麟以 43.9% 的市场份额位列第一,超过了高通和苹果的份额总和,紫光展锐还属于其它,联发科不到华为的三分之一。

但到了 2021 年在美国的制裁和打压之下,华为市场份额暴跌 68.6%,高通和苹果加起来已占据半壁江山,联发科蹿到了第一的位置,展锐暴涨 100 倍,勉强跻身第五。

2020-2021 中国智能手机 SoC 市场份额占比变化

不难看出,中国目前的芯片设计能力绝非弱者,有海思麒麟这样能够与高通苹果扳手腕的公司,虽然在绝对的芯片性能上,我们不敢妄自尊大、无视差距,但至少消费者是用真金白银在投票。

问题也很明显,受美国制裁的海思麒麟,一夕之间江山拱手让人,联发科虽上榜,但目前主打中低端产品,与高通、苹果尚有一定差距。给国产手机供货还得看美国脸色,谈不上芯片自由。

被称为“华为绝唱”的麒麟 9000 芯片

紫光展锐虽然发展迅速,但面对龙头难以望其项背,装机量对市场无法构成威胁。更何况还有三星这样集芯片设计、制造和销售于一体的强大对手。

而 EDA 工具方面,半导体行业有个经典的摩尔定律效应,即每 18 个月左右,集成电路上可容纳的晶体管数量就会翻一倍。

在芯片设计的最早期,电路图还比较简单,工程师甚至可以手工完成绘制。

但现在,手机 SoC 芯片上的晶体管数量都是上亿级别,如果说人类的极限是在头发丝上微雕刻字的话,那现在要想手绘逻辑电路,无异于在头发丝上画世界地图,绘制精度的要求被无限放大,任何一个纰漏就会导致前功尽弃,显然目前无论能力还是效率,人工都不可能胜任。

开源 EDA 工具 KiCad EDA 界面图

所以 EDA 工具变得非常必要。它能帮企业节省大量的时间成本,极大提高容错率,并且提供全流程的解决方案。

尴尬的是,EDA 软件 95% 的份额都被海外企业占领,等同垄断。EDA 行业从上个世纪八九十年代的百家争鸣发展至今,已形成新思科技、铿腾电子和西门子 EDA 三足鼎立之势,光是这三家的市场份额就达到了 70%。

我国本土的 EDA 代表企业有华大九天、芯禾科技、广立微、概伦电子、创联智软等,它们虽然在局部流程上各有优势,但发展不全面,无法覆盖芯片设计全流程。

国内代表性 EDA 企业及覆盖业务

EDA 是芯片设计中最上游、最高端的产业,被称为“芯片之母”,覆盖了集成电路设计与制造的全流程,功能十分全面,涉及领域极广。

另一方面,EDA 行业入门门槛高,成本弹性大,性能依赖强,对芯片研发极为关键,一旦受制于人整个芯片产业发展都会阻滞和停摆。

还有个容易忽视的问题,我国的芯片人才缺口很大

根据《中国集成电路产业人才白皮书(2019~2020)》的数据显示,2022 年我国芯片专业人才缺口约 25 万,存在供给总量不足和结构性失衡问题。

供给总量不足这事儿得从美国说起。美国半导体产业发展较早,成熟较快,人才培养体系完善,全球的优秀人才多数都被吸引过去了。

比如英特尔中,几乎一半工程师都是技术移民身份的外国人

三大芯片相关科技公司巨头均是美籍华人

让人无语的是,中微半导体公司创始人尹志尧在接受采访时说道:“我在英特尔工作期间发现,公司内的芯片专家其实大部分都是中国人。”人才流失严重和技术霸权,撕开一条大大的口子。

中微公司总经理尹志尧接受采访时的感叹

一方面我们面临如何留住芯片人才的问题。

1977 年,当时的中国刚刚恢复高考,国内多所大学开始重建半导体或微电子专业,向企业输送人才,然而国内的经济环境对集成电路人才待遇不足,很多毕业生找工作时,甚至根本没有对口岗位,于是他们纷纷跑去了外企或选择出国。

欧美国家不仅科研环境优秀,薪资待遇丰厚,还会通过各种方式把人才截住。

从硅谷科技公司大佬到名校终身教授,很多中国芯片专家没有归国报效国家,而是选择了技术移民和终身供职,很重要的一个原因就是回国后一身本领没了用武之地,待遇也比国外差得远。

另一方面在芯片人才培养的问题上,国内的高校、学生和企业都走了很大一段弯路。

按照每年高校毕业生进入芯片产业的人数来看,区区 3 万人本就难以满足需求,更别说教学质量参差不齐。

一些高校的专业结构的不合理,跟风现象严重,比如某些高校认为“集成电路很热”就匆匆设置集成电路专业,没有充分考虑师资条件和办学资源,不能针对市场和企业需求做强针对性的培养,教出的学生产业适用性差,不会变通且缺乏经验,很可能出现毕业即失业的窘境。

还有就是工程实用性差,人才培养与产业需求脱节,毕业生无法直接满足企业的研发生产需求,入职后还要花费 2-3 年时间培训才能胜任岗位要求。

中国集成电路产业人才缺口现状

不少企业将工作经验的门槛提高到 3-5 年,他们认为高校培养的学生“不好用”,接收实习生积极性也不高,生怕开设企业课程后,学生最终离开另择良栖。如此恶性循环,导致人才培养“最后一公里”脱节,毕业生就业困难。

中微公司总经理尹志尧接受采访时对现有集成电路人才培养的建议

一位正在攻读在职博士学位的资深业内人士对此感触颇深,他认为学校的体系是把学生都往科研方向塞,这是不对的。

很多导师不懂外面行业竞争的压力,在学校别说做出一款可用的芯片,能带学生把芯片全流程打通的都很少。

还不如找企业的工程师讲解实际应用中的产业知识,让学生快速了解、进入行业,带领学生参观生产线,实机操作,亲自感受研发环境和生产氛围有意义。

微电子专业不能只侧重芯片物理结构的设计、科研课题的研究,应当让学生了解、参与流片,在芯片上运行操作系统等流程,最好带着自己设计的处理器芯片毕业。

中国集成电路产业人才现状

还有前面提到的结构性失衡问题,更为严重。集成电路领域是一个综合性很强的学科,从工具、IP 选择,再到不同模块设计、生产制造、封装测试,至少要经过 40 多个环节。

如果粗略的将其分为设计和制造两个领域,那么设计领域除了集成电路产业知识,还设计大量计算机、无线电、软件工程等学科,而制造领域则是集物理、化学、机械、光学多门学科为一体。但现状是,复合型人才占比太少,无法推动行业快速发展,单一专业的人才按照企业要求培养,局限性太强。

很多企业和学校合作开办的联合实验室,一个课题只有七八个人做专项研究,这不是普惠性的人才培养,而是单纯的定制人才。尖端人才的培养,我们做得还远远不够。

清华大学周祖成教授曾提到了一个科学体系的建设问题:“什么是科学?就是发现一个问题,解决一个问题,再提出一个问题。国内的高等教育只注重学生分析问题和解决问题能力的训练,却忽略学生提出问题和创新能力的培养。2020 年这场新冠疫情,暴露了我们在医学、生物相关的基础学科和研究上不少短板。”

国家重点实验室 EDA 室主任,清华大学教授、博导周祖成教授

芯片行业也是同理,只有重新加强基础研究,回归科学的本质,找到那些善于提出问题,用创新型思路看待问题的人才,培养他们在芯片领域上的多学科整合能力,才有可能带出领军人物。道理很简单,这些学生毕业不是去写论文、也不是去做菜,而是去创造历史的。

除了芯片设计,还有芯片制造这个老大难问题。造芯需要晶圆代工厂和制造设备。晶圆代工厂经过多年的市场竞争,版图基本上定了型。

全球晶圆代工厂市场份额现状

像英特尔、三星这样又设计、又制造、又封测的顶级学霸非常少,而且产能优先给自家产品。帮别人代工芯片的厂子里,台积电以 50% 以上的份额力压群雄,问鼎第一。

幸运的是,中国大陆在前十中占据 3 席,分别是中芯国际、华虹半导体和上海微电子。

中国企业在晶圆代工市场 10 强中占据 3 席

其中,在先进制程工艺比如 7nm、5nm 上,台积电拥有领先优势。

中国大陆代工厂最强的是中芯国际,可以生产 FinFET 14nm 的芯片,良品率已达到台积电 90% 以上,12nm 生产线也在筹备。

华虹半导体可以生产 28nm 的芯片;上海微电子比较微妙,去年 6 月就传出计划年底推出首台国产 28nm IC 前道光刻机,但至今还没后续,目前可以实现 90nm 光刻机的生产。

千万别小看这 28nm,如果真能下线,上海微电子将一跃成为世界第二,仅次于 ASML 的厂商。

上海微电子 90nm IC 前道光刻机

所以中国厂商在代工方面还是有底子的,追赶台积电也不是水中幻月。

但是,在造芯最重要的设备之一光刻机上,中国依旧被牢牢卡着脖子。

目前我国唯一的光刻机制造商只有上海微电子,其 90nm 的产品与全球光刻机巨头 ASML 的 7nm 和 5nm 相距甚远。

光刻机集中了西方百年工业制造的结晶,一台 ASML 光刻机需要 10 万个零配件,由 13 个系统共同组成。

这些零配件中有来自美国的光源控制器、德国的蔡司光学镜头、日本的光罩等等,全是最顶级的。

它们将误差均摊到 13 个系统,以确保整体的制造精度和良品率。目前,基于 EUV 技术的先进工艺光刻机被 ASML 垄断,准确点说是被美国垄断。


大家都知道,ASML 是一家荷兰公司,但实际上,EUV 技术却起源于英特尔与美国政府牵头成立的 EUV LLC 联盟。

ASML 虽然成功入局,但做出了在美国建厂和研发基地等多项让步,因为美国政府担心尖端技术落入外国公司,直接不带另外两个光刻机大厂,日本的尼康和佳能玩。

而且在 ASML 不断收购和整合相关技术企业的同时,美国也在技术和资本层面逐步渗透 ASML,所以 EUV 技术实际受控于美国,而且 ASML 当初加入 EUV 联盟的承诺之一,就是美国零部件需要占比 55% 以上,所以美国才是 ASML 背后实际的控制方。

ASML 的 CEO 甚至自信放话:中国不可能独立造出顶尖光刻机。在技术、公司和设备零件都控制在美国的环境下,中国想要追上,几乎就是在做一件从无到有的事情。

光刻机巨头阿斯麦 CEO 对中国的断言

除了光刻机,芯片制造所需的设备还有很多,比如 ICP 等离子体刻蚀系统、反应离子刻蚀系统、离子注入机、单晶炉、晶圆划片机、晶片减薄机、氧化炉、清洗机等等。

这些设备中不少咱们都有办法替代,但是工艺方面与国外仍有差距,也有做到全球领先水平的。

比如中微半导体公司的刻蚀机,在芯片介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD 设备三大细分领域均处于世界三强水平,所以这部分阻力相对于光刻机要小不少。

最后的芯片封测环节,中国在过去已经积累了一定的基础,整体差距不算大,在劳动力上也有优势,眼下要做的是尽快加固、强化优势环节,补足短板努力追赶。

国内半导体设备供应商技术进展

当然,芯片制造和封测方面,我们同样存在人才短缺的问题,而且越是顶尖的创新型人才、复合型人才的缺乏,对我们的影响越大。

总体来说,造芯主要差在 EDA 工具、光刻机制造设备、完整的配套产业链集群缺失以及芯片人才的巨大缺口上。

可以肯定的是,这些差距我们必须一一击破,没有任何捷径可言。

在美国的制裁大棒之下,华为的遭遇警醒了整个中国,特别是华为总裁任正非在清华、北大演讲上的那句话:“我们设计的芯片,国内的基础工业还造不出来”,听起来是那么的心酸和不甘。

任正非在清华、北大演讲时的担忧和无奈

然我泱泱大国巍巍华夏,尚有很多坚守在一线的科研人员艰苦奋斗,他们取得的成绩同样令人骄傲。

紫金山实验室 5G 毫米波芯片研发成功,中兴通讯自研 7nm 主控芯片成功,中芯国际 FinFET N+1 先进工艺芯片流片成功,南大光电 ArF 光刻胶 28 纳米工艺节点突破,中国电科离子注入机全国产化,覆盖 28nm 工艺,盛美半导体清洗机进入产线 14 纳米验证,提前覆盖国内最新制程...

从芯片生产环节和技术节点来看,中国大陆已经实现了 28nm 完整覆盖,纯国产化指日可待。

江苏南京紫金山实验室成功突破 5G 毫米波芯片技术

最关键的是,中国芯片产业已经可以自己造血了

知乎网友黄翔表示,中国的半导体和制造业,现在都开始实施国产替代:



认识一个做芯片封装自动检测设备的朋友,算法自研,以前要把设备卖进芯片封装厂太难了,定制开发,送样品测试,试用,最后供货一两台还不一定能结款。现在芯片封装厂为了供应链安全不被美国制裁,能用国产尽量用国产,不能用国产创造条件也要用国产,国产小厂供货质量不达标,还派技术人员上门共同解决问题,潮水一般的订单,技术规格差一点没关系,甚至更贵也没关系,先款后货没关系,送货周期半年也没关系。
这个朋友今年挣了不少钱,但客户并不完全满意,因为这个自动检测设备有个核心部件是一个德国的光场相机,降低了整条产线的国产化率,于是也开始寻思国产替代,找了个模具厂开了个光场镜头,招了几个算法工程师,把光场 3D 成像也解决了。
华为被制裁的那一阵,大疆、OPPO,中国制造业的每个公司,每个供应链团队,没有哪家不算自己的供应链安全性,没有哪家不开始搞国产方案测试,到现在如火如荼 3 年了,有些行业技术点突破了,回头来看,这些技术壁垒也没那么难,有的还差老远,上下求索中。

所以,我们相信,凭借中国千千万万劳动人民的伟大智慧,一定能杀出重围。

凡是不能毁灭我的,必使我更强大

参考资料

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