据多个微博数码博主爆料，小米 Redmi 迭代新机全系标配无塑料支架并搭载极窄 2K 新直屏，预计为 Redmi K70 系列。有博主表示，新机高配版本将搭载高通下一代旗舰 Soc 骁龙 8 Gen 3，机身内置 5120mAh 大电池，支持 120W 有线快充，该系列新品主打“屏幕、主摄、外围配套”。另外，博主 @定焦数码 放出了 K70 的疑似真机渲染图：从渲染图上可以看出，正面屏幕边框的宽度控制不错，看上去实现了四边等宽，而摄像头模组则是后置三摄，采用矩阵式排列，与 2022 年年底发布的小米 13 标准版有些相似。据IT之家此前报道，Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro 三款机型于上月现身 IMEI 数据库，设备型号分别为 23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。型号中“2311”代表的是 2023 年 11 月，鉴于上述设备后续还要经过认证等阶段，预计新机会在此之后发布。除此之外，外媒 xiaomiui 此前认为 K70 标准版会采用高通骁龙 8 Gen 2 处理器，K70 Pro 版本则会首发高通骁龙 8 Gen 3 处理器。2023 年高通骁龙峰会将于今年的 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 处理器，小米 Redmi 新机能否首批搭载这款新旗舰处理器，届时有望揭晓答案。另外，近期还有不少热门内容，点击下方蓝字即可查看：
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