2019最权威芯片资料包公开！覆盖30+主流企业，最新产品技术大揭秘

2019年8月18-20日，全球高性能芯片顶级会议Hot Chips在美国斯坦福大学召开。

Hot Chips由美国电气和电子工程师协会（IEEE）主办，其评委会由来自Intel、Google、Nvidia、ARM、Microsoft、阿里巴巴等顶尖高科技公司及斯坦福大学等国际一流大学的专家组成，是全球高性能芯片领域最具影响力的盛会之一，迄今已举办31届。

与国际固态半导体会议ISSCC不同，Hot Chips更偏重于商业芯片而非学术项目。因此，每年的Hot Chips会议上，各大高科技巨头都会竞相展示、发布其最尖端的产品和技术，引燃当下科技热点。

值得一提的是，我国的芯片技术实力不管是从架构还是AI芯片上看，相比以前都有了突破性的进展，并且在芯片的安全性方面也有了新的发展方向。

随着2019年Hot Chips会议的结束，芯潮专门为大家梳理了各大科技公司和学界知名高校在会上所发布和分享的相关芯片产品和技术，并将各家的PPT打包供大家下载（本文最后一部分）。

本文包括6个部分：

1、2019新款AI芯片

2、云端和终端AI芯片

3、学界与业界竞赛CPU等终端芯片

4、聚焦云计算和系统内存解决方案

5、其他相关芯片技术的测试与应用

6、PPT下载方式

01

四款AI芯片发布，涉及DL和语音

今年，英特尔、Cerebras和阿里巴巴达摩院在这场会上都发布了他们最新研发的AI芯片，分别涉及深度学习和AI语音技术。

1、英特尔：Nervana NNP-T和Nervana NNP-I

2、Cerebras：史上最大计算机芯片问世

3、阿里巴巴：发布Ouroboros语音AI芯片

02

云端和终端AI芯片架构大比拼

在先进AI芯片架构这一领域，除了老牌的高科技创企玩家在互相角逐，就连著名车企特斯拉也刷了一把存在感，而这一部分主要可从云端和终端两部分玩家来介绍。

1、云端AI芯片

（1）谷歌：TPU v3

（2）华为：达芬奇架构

（3）赛灵思：Versal系列芯片

（4）Habana

2、终端AI芯片

这一领域的亮点，主要为特斯拉第三代车载计算机和Facebook Zion硬件系统。

（1）特斯拉：第三代车载计算机，内置两组AI芯片

（2）Facebook：Zion AI硬件系统

03

学界与业界竞赛CPU等终端芯片

在这一领域，除了像AMD、ARM和IBM等老牌玩家展示了自己的先进芯片技术，还有清华大学和普林斯顿大学的学术界力量也参与了进来。

1、CPU

CPU方面，除了3家科技巨头向大家展示各自的技术亮点外，还有清华大学和普林斯顿大学2所世界著名学府进行了分享。

（1）AMD：Zen2 CPU

（2）ARM：Neoverse N1 CPU

（3）IBM：Power 10 CPU

（4）清华大学&澜起科技：津逮服务器CPU

（5）普林斯顿大学：内存计算嵌入式CPU

（6）斯坦福

2、GPU

GPU方面，主要有英伟达和AMD进行分享。

（1）英伟达：图灵GPU及RTX光追技术

（2）AMD：Navi GPU

3、SoC：英特尔Lakefield芯片

4、业界看法

（1）AMD CEO苏姿丰

2、台积电副总裁黄汉森

3、RISC-V架构

04

聚焦云计算和系统内存解决方案

面对数据信息越来越庞大的环境，如何针对性地解决内存容量不足、高延迟、吞吐量低等问题，也是各个企业一直在努力优化的方向。

1、存储芯片技术

在存储芯片方面，不仅有英特尔这家巨头展示其核心技术，身为创企的Upmem也分享了具有创新性的加速器技术。

（1）英特尔：傲腾技术

（2）Upmem：DRAM加速器技术

2、内存互联：惠普Gen-Z芯片组

3、云计算虚拟化：AWS Nitro架构

4、微软

05

其他相关芯片技术的测试与应用

这次参会的高科技企业和知名高校关注AI芯片、GPU、CPU和存储芯片等技术的发展和应用，也会聚焦其他例如机器学习基准测试、光电I/O芯片这方面的技术。

1、MLperf：MLPerf Benchmark ML基准测试套件

2、Cypress：Wi-Fi和蓝牙组合芯片CYW89459

3、Ayar Labs：光电I/O芯片TeraPHY

06

下载方式（二选一即可）

方法一：集赞

将本文转发至朋友圈集齐6个赞，或芯片半导体相关群，截图发送到后台，小助手会在24小时之内回复。如果小助手回复慢了，也可以添加我的个人微信：zhidxcom001，备注：领资料，即可。

方法二：盖楼！

第1步：在芯潮公众号回复海报上的邀请码：PPT1，即可生成带有你专属头像的海报。

第2步：将你的专属海报，转发到朋友圈，邀请好友为你盖楼，每人可盖一层。楼层满6层，即可获取资料一份。

（经过双十一的熏陶，盖楼就不用解释了吧）

本活动长期有效！赶紧行动吧！

---

延伸阅读：
2、全球IC供应商白皮书下载3、PFGA 30G资料包免费下载

以下芯片半导体热文也值得一看：

1、华为事件解读：

《华为之迷思》

《华为芯片28年发家史》

《华为芯片大阅兵》

2、重要历史回顾

《中芯国际：无奈的内讧》

《EDA战争：一个硅谷丛林的故事》

《阿斯麦封神记》

3、关键技术解读

《光刻机之战》

《光刻机详解：“恐怖”的光源系统》

《推动IC设计革命的七大EDA技术工具》

在芯潮公众号对话页回复“芯片”查看。

「芯片社群」正在招募，加入将获得：行业分析解读、报告资料分享、认识业内大V后台回复“社群”加入

你「在看」吗？