《德尔福车尾和侧面检测系统：盲点雷达》

Delphi Rear and Side Detection System

——逆向分析报告

应用于盲点检测的76 GHz短程雷达

德尔福（Delphi）车尾和侧面检测系统（Rear and Side Detection System, RSDS）采用76 GHz单光束（single beam）单脉冲雷达，其紧凑的设计简化了整车集成。该RSDS提供主动安全功能，包括盲点检测、车道转换辅助合并、后交叉通信警报、车尾预碰撞感测。

雷达方面，其中的英飞凌接收器和发射器芯片采用了SiGe HBT技术，并通过引线键合与射频板连接。天线板采用基于聚四氟乙烯（PTFE）的基板，并配有用于射频信号发送和接收的平面天线。处理单元有两个：瑞萨半导体（Renesas）的32位MCU和德州仪器（TI）的Jacinto处理器。

本报告提供德尔福RSDS的完整拆解分析，以及物料清单（BOM）和制造成本。如果您希望了解英飞凌接收器和发射器芯片信息，请参考《英飞凌76 GHz雷达接收器和发射器：RRN7740和RTN7750》。

雷达相关报告：

报告目录：

Overview/Introduction

Company Profile

Physical Analysis
• Radar Views
• Radar Opening
• Electronic Boards
- MCU board
- RF board
- Transceiver/receiver board
• Antenna Substrate
• Cross-Section
• IR Sensor Assembly, Wire Bonding Process

Cost Analysis
• PCBs Cost Estimate
• MCUs Cost Estimate
• BOM Cost - MCU Board
• BOM Cost - RF Board
• BOM Cost - Housing
• Materials Cost Breakdown
• Accessing the Added Value (AV) Cost
• Electronic Boards AV Cost
• Housing Assembly AV Cost
• Manufacturing Cost Breakdown

Estimated Price Analysis
• Manufacturer Financial Ratios
• Estimated Sales Price

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