《盛思锐气体传感器SGP30产品分析》

Product Analysis of Sensirion’s Gas Sensor SGP30

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麦姆斯咨询 王懿
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盛思锐（Sensirion）是湿度、气体和液体流量测量和控制领域高质量传感器和传感器解决方案的领先制造商。1998年，盛思锐从苏黎世的瑞士联邦技术学院（ETH）拆分创建，公司总部位于瑞士苏黎世附近的Stäfa，员工分布在美国、韩国、日本、中国、中国台湾和德国等国家和地区。盛思锐的瑞士总部负责传感器研究、开发和生产。

据麦姆斯咨询介绍，盛思锐SGP30是一款数字多像素气体传感器，具有长期稳定性和低漂移。盛思锐CMOSens®技术使传感器系统集成于单颗芯片，具有数字I²C接口、温度可控的微热板和两个预处理室。CMOSens®技术基于成熟的半导体制造工艺，有助于盛思锐传感器的大批量生产，并能够保证高品质、低成本和小尺寸，从而使盛思锐成为了微型传感器及其解决方案的首选供应商。作为一款金属氧化物（MOx）气体传感器，SGP30可以提供详细的空气信息质量，如TVOC和CO₂。

盛思锐（Sensirion）气体传感器SGP30

盛思锐气体传感器SGP30的传感（MEMS）部分基于金属氧化物（MOx）纳米颗粒的加热膜。气敏材料——金属氧化物颗粒上吸附的氧气与目标气体发生反应，从而释放出电子。这导致由传感器测量的金属氧化物层的电阻发生改变。简而言之，还原性气体的出现造成气敏材料表面氧浓度降低，改变了半导体的电阻（或电导率）。后续通过电路（ASIC）部分对电阻进行检测、信号处理与转换等。

本报告对盛思锐（Sensirion）气体传感器SGP30进行物理分析，涉及器件拆解、芯片剖析及材料分析等，并推测出芯片制造工艺和器件封装工艺。此外，本报告还分析了SGP30的同类产品，并对它们进行对比分析。最后，我们检索并分析了产品专利情况。具体如下：

1. 对SGP30进行物理减薄抛光并取出芯片，该芯片为MEMS与ASIC单片集成形式。对电路（ASIC）部分和传感（MEMS）部分进行结构剖析和材料分析，包括电路部分的膜层结构和工艺节点，以及传感部分的微热板、气敏结构和材料等。

SGP30器件封装：整体视图（CT扫描）

SGP30芯片结构展示

SGP30芯片ASIC部分分析

SGP30芯片MEMS部分分析

2. 对SGP30传感部分的制造工艺进行分析与推测，其采用MEMS工艺+CMOS工艺，并将微热板及电极嵌入电路部分；对SGP30器件封装工艺进行分析与推测，其采用金属基板+塑料封装工艺。

SGP30器件封装工艺展示（部分）

3. 对三家中国厂商的主流气体传感器进行物理分析，并对比了它们的器件封装和芯片结构。与盛思锐SGP30的单片集成MEMS和ASIC形式不同，这三家厂商的气体传感器仅有MEMS芯片，无ASIC芯片。

4. 对盛思锐和三家中国厂商的产品专利进行检索与分析，并提供专利到产品的映射关系，有助于其他厂商进行侵权关联性分析。此外，还对各家产品专利进行对比分析。

SGP30专利到产品的映射分析

报告目录：
1. 报告综述
- 报告摘要
- 分析流程及方法
2. 公司介绍
- 盛思锐（Sensirion）
- 分析产品介绍
- 其他同类公司
3. 物理分析
- 物理分析概述
- 物理分析方法
- 器件工作原理
- 器件封装
    * 整体视图
    * 开盖视图
    * CT断层面分析
- 芯片结构
- 电路（ASIC）
- 传感（MEMS）
    * 芯片视图
    * 气敏区域
    * 微热板
    * 测试电极
    * 绝缘结构
    * 加热电极
    * 支撑结构
    * 硅槽结构
4. 制造工艺
- 芯片工艺流程
- 封装工艺流程
5. 同类产品分析
- 综合对比分析
- 整体视图
- 开盖视图
- 剖面分析
- 膜层结构
6. 专利到产品的映射分析
- 分析流程及方法
- 盛思锐专利概况
- 专利到产品的映射
- 竞品相关专利对比分析

若需要购买《盛思锐气体传感器SGP30产品分析》报告，请发E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。