“创新硅巷·集贤东城”科技创新大赛决赛成功举办

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2024年8月21日，“创新硅巷 集贤东城”科技创新大赛决赛在北京市东城区金隅喜来登酒店成功举办，130个优秀项目激烈角逐，巅峰对决。

赛场部分选手风采

赛场部分评委风采

各赛场路演现场

合影

“创新硅巷 集贤东城”科技创新大赛，自5月28日启动报名以来，得到了社会各界的积极响应。大赛围绕人工智能与新一代数字经济、文化科技融合与新消费、生物医药与数字医疗新业态、集成电路与物联网、碳中和与能源科技五大前沿领域设置赛道，共有130个项目通过线下严格评审晋级决赛。
决赛现场，来自产学研界的权威评委团，从创始人及团队、技术及产品、商业模式及市场前景、现场表现四个维度对参赛项目进行综合评分。经过激烈角逐，最终将评选出各赛道各组别一二三等奖，为获奖项目颁发证书并将项目领衔人纳入东城区人才库。对落地东城的获奖项目，优先支持项目领衔人申报东城区优秀人才培养资助、人才公租房等。获奖名单将于近期公布，并举行隆重的颁奖典礼。
获奖名单及颁奖典礼相关信息，请关注https://www.bjdch.gov.cn 网站或“中关村东城园”、“东城高企协”、“清数D-LAB”等公众号。
“创新硅巷 集贤东城”科技创新大赛由东城区人民政府、北京清华工业开发研究院主办，东城区委组织部、中关村科技园区东城园管委会、清华校友总会AI大数据专委会、清华校友总会集成电路专委会、清华校友总会能源专委会(筹)、清华校友总会文创专委会、金隅投资物业集团、北京市东城区高新技术企业协会、清数D-LAB承办，水木创投、北京市东城区科技创新产业投资发展集团有限公司、未来人才研究院文化科技专委会、WeWork中国、TERA-Award协办，兴业银行东城支行、北京东方嘉诚文化产业发展有限公司支持。

本次大赛旨在落实创新驱动发展战略，助力打造北京高水平人才高地建设，深入实施“集贤计划”，依托清华校友硬科技创新创业项目，探索办赛引才、竞争育才、落地用才的新路径，以赛为媒建立科创人才、优质项目、投资机构、地方政府、龙头企业、产业园区高效对接的平台，吸引和集聚一批优秀科创人才，推进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合,为推动东城区经济发展和产业升级注入强大动能。

在赛事成功举办之后，主办方将持续开展赋能活动，充分发挥“政府主导、市场机制”的优势，致力于推进“策源池+专项支持+落地转化+精准服务”的四位一体创业培育生态建设，通过汇聚创新资源、提供针对性资金和政策支持、聚焦科技成果转化应用以及定制化服务方案，全方位助力创业者实现梦想。请大家持续关注赛事后续活动。

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