AirPods Pro真香背后，这里有你不知的H1芯片结构与供应商详情
苹果推出了新款的Airpods Pro蓝牙耳机，做为新的一代产品，相比于上两代，改动还是很大的，入耳式设计，支持防水功能，还带上主动降噪功能。
尽管不像 AirPods 那样轻若无物，但 AirPods Pro 整体重量控制得依然很好，这一点比索尼 WF-1000XM3 好很多，由于 WF-1000XM3 露在耳朵外面的部分非常大，「头轻脚重」的设计导致长时间佩戴会有明显压坠感，而我们在拿到 AirPods Pro 后尝试连续佩戴三小时都没有出现类似感觉。
此外，入耳式设计的稳定程度比 AirPods 高很多，蹦跳甩头都没有问题，再加上新款拥有 IPX4 防水抗汗等级，比 AirPods 更适合在运动时佩戴。
因为设计上的变化，AirPods Pro 的交互操作也发生了变化，从敲击耳机背面变成捏耳机柄位置，借助力度传感器来识别手势，播放和切歌的手势和之前一样，长按则可以在降噪和「通透模式」之间切换，每次按压耳机都会播放一个清脆的「咔哒」声作为反馈。
降噪效果
在降噪效果上，AirPods Pro 贴合度不错的入耳式设计本身就起到了物理降噪作用，主动降噪的效果也令人满意。
我们拿 AirPods Pro 和 Bose QC35 在地铁站和顾客较多的咖啡厅做了简单测试，不播放音乐单纯测试降噪效果的情况下，AirPods Pro 对于机器轰鸣这种持续且有规律的噪声消除效果明显，而对于人声、杯盘碰撞声等高频声音，Bose QC35 的降噪效果比 AirPods Pro 明显一些，但整体相差并不多。
续航方面，开启降噪模式使用两小时左右，AirPods Pro 的电量还剩 68%。今天下午测试到最后时还遇到一个情况，把耳机放进电池盒一段时间再拿出来时，出现了左右耳电量差异，但目前还不能确定具体原因，需要进一步测试。
功能这么强大的Airpods Pro是怎么运作的呢？接下来小编主要带大家来了解下Airpods Pro的H1芯片
AirPods Pro本次也采用了H1芯片，这颗芯片包含了10个音频核心，为AirPods Pro提供音质、降噪和低延迟上的支持。关于H1芯片具体的制程工艺没有官方信息，但是根据外媒报道，H1芯片的算力相当于一部iPhone 4。
要知道，TWS耳机在带来“无线”便捷体验的同时，最常见的“槽点”就是延迟问题。而苹果H1芯片带来的低延迟体验，无论在观看视频还是竞技游戏中都赢得了用户的认可。
这些组件的相应硬件列表如下：
H1
赛普拉斯SoC
Maxim音频编解码器
博世BMA280加速度计（与AirPods 1相同）
STM 3轴加速度计
STM稳压器TI数据转换器
它支持蓝牙5 Class1标准，芯片面积为12mm2，，其性能与苹果iPhone4 的苹果A4 SoC相近，因此AirPods 2本身可以执行大量任务，从而减少延迟并提高连接性能。
每只AirPods耳机相当于一台iPhone 4的性能水平，接通电话速度是原来1.5倍，游戏音频降低30%，而续航也有明显进步。而额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风协作，可过滤掉外界噪音，锁定用户的声音。
H1支持较新版本的蓝牙，可以通过W1延长通话时间，并支持“ Hey Siri”进行语音命令。
此列表不包含难以量化的内容。例如，H1应该允许您在活动的Apple设备之间切换AirPods Pro的连接，其速度是W1的两倍。游戏延迟应降低30％。蓝牙连接应该更稳定。所有这些东西可能很难阅读，因为其中很多都取决于个人经验。另外，Apple不提供诸如“游戏中的音频等待时间将降低X毫秒”或“您的AirPods Pro将在两秒钟而不是五秒钟内切换设备”之类的数据。
为了使AirPods尽其所能，Apple必须在小范围内压缩大量技术。此程序包通常称为SiP或系统在程序包上。它装有上述H1 SoC和用于消除耳塞噪音的放大器。
如何理解SiP呢？我们可以把它理解为“立体停车场”。每一个芯片和功能模组都可以理解为一辆车，如何在确定的面积上停放更多车辆，那3D结构此时一定会优于2D平面。
通过SiP封装工艺，AirPods Pro可以将核心系统的体积大幅缩小，功耗降低，但同时保持众多优势。封装结构可以减少芯片和模组的外露，提高机械强度和耐腐蚀性；相比SoC封装，SiP的验证也相对简单，因为每个芯片和模组是独立已验证完的，只需要检查它们之间的连接即可，大大降低了工业量产成本。
空间利用效率高无疑是最大特点，也是小巧的耳机采用SiP的主要原因，在单一封装体内，可以实现更多功能芯片和模组的有机结合。
DigiTimes认为Interconnect Technology和Nan Ya PCB两家供应商制造了AirPods Pro的系统级封装基板，这两家公司都位于台湾，它们并不是苹果供应链的新成员，两家公司都在2014年为Apple Watch提供了集成电路基板。
制造AirPods Pro内部极小的PCB绝非易事，制造商通常不仅面临缩小电路尺寸和成品率的问题。Apple Watch S1的CPU本身是由三星制造的，但我们不确定AirPods Pro的CPU。苹果今年可能选择了台积电，但鉴于台湾工厂的大量订单积压，情况可能并非如此。台积电还负责向 Apple提供Apple Watch 2封装模块中的系统。
刚性-柔性印刷电路板由Unitech PCB制造，而用于小工具的柔性PCB由Flexium Interconnect和Zhen Ding Technology制造。
供应链中，英业达为AirPods的主力代工厂，从第一代产品做到第三代，目前则是与立讯共同接单。尽管市场传出另一厂商歌尔声学有加入组装，但据了解目前仍未大规模量产。据悉，由于AirPods Pro售价较高，供应链对于该款销量预估较于保守，备货量相对较少。
至于在订单分配上，立讯的新机订单比例略高于英业达。对此，英业达方面回应不对客户与个别产品进行评论。每年的第四季都是AirPods的销售旺季，受其带动，每年的第四季都是英业达智能设备业务的高峰期，唯有今年受中美贸易战的影响，尽管AirPods仍在中国生产，当部分订单的转移也使英业达智能设备业务成绩受到了一定的影响。
上图为库克去立讯精密参观时看airpods生产线。
Airpods Pro从目前的市面反应来看，受到广大用户的支持，产品的降噪和防水功能是这代产品的最大亮点，从内部分析来看这款产品的技术水平高，根据拆解iFixit给出可修复指数为0，不妨碍用户对该产品的喜爱 。
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