电子发烧友网报道（文/黄山明、李弯弯）因为美国制裁，台积电9月15日之后将不能再为华为代工生产任何芯片，这意味着华为在9月15日之后将可能面临无芯可用的局面。华为消费者业务CEO余承东8月7日表示，华为今年秋天将上市的Mate40手机，搭载的麒麟9000芯片，可能是华为麒麟高端芯片的绝版。没有芯片可用，华为的手机业务将遭遇前所未有的困难处境。对于华为手机业务的未来走向，以及华为未来的业务格局，此番“磨难”后都将有着深远的影响。从乐观角度来看，华为储备的芯片库存可维持使用1~2年，并且联发科、高通等企业正在积极与美方沟通，希望9月15日之后能够继续给华为供应芯片，另外美方对华为的制裁未来也有延期或变动的可能性。从悲观角度来看，华为的手机业务可能就此停摆，因为从当前局势来看，美国似乎不会轻易放过华为，联发科、高通等虽然已经在与美方沟通，但是9月15日之后能够继续供货的可能性不大，即使华为自己建设生产线，也存在设备、技术不够先进等诸多方面的问题。从短期来看，华为已经储备了大量的芯片，至少可以挺过半年、一年甚至是两年时间。高端麒麟9000芯片方面，台积电正在积极生产该芯片，据悉，华为高端芯片麒麟9000备货量在1000万片左右，可以维持使用半年左右。另外有消息表示，华为近期还向联发科采购了1.2亿颗芯片，同时其也向瑞昱、联咏、立积、三星、SK 海力士等关键芯片商采购芯片，大立光、舜宇光学等光学镜头厂商也在努力为华为出货中。据悉，华为此次储备的产品包括5G 移动处理器、WiFi、射频和显示驱动 IC等等。据欧亚集团8月17日发布的一份报告透露，华为储备的芯片可能会让它继续运营近一年时间。此前还有消息有爆料称，华为可能已经储备多达两年的芯片库存。在华为使用储备库存的时间段里，或许会存在诸多变数。联发科28日对外证实，目前已经依照规定向美方申请继续供货华为，同时重申将遵循全球贸易相关法令规定。高通也正在与美国方面进行协商，可以继续向华为供货。高通或许知道，一旦其断供华为，中国其他厂商极有可能减少对高通芯片的采购，因为存在供货风险。而这将会使得高通损失惨重，据相关数据显示，高通2019年在中国的营收超过公司总营收的60%。可见高通对中国市场的依赖程度之大，其如果不愿意失去中国市场，就一定会极力申请继续向华为供货。11月份的美国大选或许也将是一个重要拐点，有业界人士认为，特朗普一再针对华为，就是希望制造舆论热点，好在大选中赢得连任，而大选之后，无论特朗普能不能继续担任总统职务，未来针对华为的制裁或许也会迎来新的局面，或减弱、或延期。另外值得关注的是，近日有消息称，华为正在招聘芯片制造行业相关的工程师，据猜测是华为正在自己组建芯片生产线，从130nm开始，逐步建设没有美国技术的生产线。目前台积电已经进入5nm，可见差距之大，不过回头来看，如果华为十多年前没有进入芯片设计领域，现在也不会有业界领先的麒麟芯片，或许从现在开始投入芯片制造，多年以后，华为真的可以在芯片上不再受制于人。当然，事情或许远非我们想象的这样乐观，华为所遇到的困境前所未有。所有国内相关从业者也需要考虑当最坏情况发生时，要如何应对。有句俗话说的好，当我们考虑完所有最坏的情况，接下来的每一条都是好消息。从当前局势来看，美国显然不会轻易放过华为。此前宣布将限制华为交易的禁令延期，主要是由于美国内企业与华为有深入的贸易往来，通过延长禁令时间，来让企业与华为进行交割。这是保障美国企业的利益，而非为了华为考虑。而此次，从手机层面来看，海思麒麟芯片已无法代工生产，基本成为绝响，外购芯片的道路也被美国商务部工业和安全局（BIS）的修订版禁令中被堵死，9月15日后，在国内无法为华为助力的情况下，华为手机将陷入无芯可用的境地，所有芯片只能用一块少一块。至于联发科方面，日前有消息称，联发科正在积极与美国政府沟通，希望能够在9月15日之后继续为华为供货。一方面联发科已经生产了部分华为的芯片，如今无法向华为供货，意味着只能折价将芯片卖给其他手机厂商；另一方面，联发科也不愿意放弃冲击高端的机会。但大概率联发科无法影响美国方面的决定，尤其在当前美国大选的特殊时间内。市场中也对华为手机的遭遇做出了反应，不少线下手机厂商，已经开始囤积华为手机，当前普遍涨幅在300-500元，显然市场已经表明了对未来华为手机产量的悲观态度。著名分析师郭明錤在近期发布的报告中指出，无论华为是否在9月15日后取得手机零部件，其手机市场的竞争力与市占份额均受到负面影响。最好的情况是华为市场占有率降低，而最坏的情况则是彻底退出消费者业务。据OPPO、vivo渠道部消息人士透露，他们已经准备好，如果某厂家宣布暂停终端业务，便立即瓜分线下份额。小米也在近期表示，近两年将主攻欧洲市场，目前在这块市场已经超越华为排名第三位，而华为的降幅达17%。虽然这些企业都是正常的商业行为，但其背后的含义不言而喻。无法代工生产芯片，也无法外部购买芯片，莫非华为真要将自己的消费级业务打下的江山拱手让出？前段时间有消息传闻，华为计划建立一条“去美化”的45nm生产线，未来也有可能继续朝着28nm甚至更低的制程发展。虽然随后华为进行了辟谣，但自建生产线，也可以看做众人对于华为的期盼。目前国内的光刻机生产商龙头为上海微电子装备公司，能够生产90nm制程的光刻机。预计将在2021-2022年交付第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机。与最先进的ASMEL EUV光刻技术差距仍然较大。这也意味着，即便华为自己建造完全没有美国技术的芯片生产线，可以满足工业级芯片的生产需求，但无法满足高性能处理器的制造，例如大多消费者无法忍受自己的智能手机所用的芯片性能仍然处于10年以前。退一万步，即便如今我们有了完全国产且能够满足高端芯片生产工艺的光刻机设备，就能够顺利进行高端芯片的量产吗？要知道芯片制造除了光刻机以外，还需要蚀刻机、刻蚀系统、离子注入机、单晶炉等设备的共同作用。此外在EDA（电子设计自动化软件）上，市场基本被Synopsys、Cadence和Mentor Graphic所瓜分，三者合计市场份额超过60%。在这些技术上，国内企业仍被卡着脖子，若美国方面进一步限制，芯片设计也很难做到。另一方面，在芯片架构上，当前大多数手机芯片仍然使用的是Arm架构，虽然Arm是一家英国公司，但目前软银正欲将Arm出售，如果最终被美国公司收购，那么从芯片架构都将遭到限制。因此为了避免被Arm垄断，许多企业开始探寻使用RISC-V架构，RISC-V指令集最早在美国加州大学柏克莱分校完成研发。不过，起源于美国的RISC-V 基金会，最近将其总部正式迁移至瑞士。早在2019年5月华为被列入美国实体清单之时，中国开放指令生态（RISC-V）联盟对全球12个知名开源基金会、6个常用开源许可证和3个代码托管平台进行了调研，就发现了虽然允许不涉及加密功能的开源项目规避出口管制，但因为代码托管平台会受到出口管制，因此存在这些代码托管平台的开源项目仍然会受到出口管制的影响。综合来看，华为想要通过自己的努力，来独自进行芯片设计、制造，较长时间内基本无可能。就像中微半导体设备（上海）有限公司创始人、董事长、总经理尹志尧博士近期所说，“对于国产芯片产业，目前依旧不能够过于乐观，但也不要过于悲观，因为集成电路产业靠的是一个集成的努力，没有任何一个国家或者是企业，能够单独的将芯片做出来。”
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