电子发烧友网报道(文/周凯扬)在英特尔新任CEO Pat Gelsinger的首次公开讲话上,他提到了英特尔也将开启代工业务,将半导体设计和生产的经验开放给整个行业,这也是英特尔 IDM 2.0计划的重要一环。代工业务将成为一个独立的业务部门,由资深半导体老兵,曾在应用材料担任高管的Randhir Thakur负责,直接向CEO Pat Gelsinger汇报。
这并不是英特尔首次尝试代工业务了,但却因为没有人愿意将芯片制造的工作交到他们手中。这是为什么呢?难道其他厂家惧怕IDM模式的英特尔撷取他们的芯片设计吗?并非如此。英特尔提供的代工服务并没有上心,他们的制程与自己的芯片设计捆绑严重,主要用于高性能计算,但在低功耗这类芯片的设计上就与其他厂商水土不服了。这也是为何台积电和三星成功的原因,他们的IP阵容和PDK远胜英特尔。 Pat Gelsinger也在采访中提到英特尔过去的代工业务更像是“半桶水”,如今成为独立的部门,并开放先进的制程和封装技术,对客户来说也更具备吸引力。也难怪高通、微软和一众IP供应商会为其背书。