电子发烧友网报道（文/章鹰、莫婷婷）2022年1月4日，美国最负盛名的CES2022在拉斯维加斯正式拉开帷幕。除了AMD、英特尔纷纷发布高端移动PC处理器Ryzen6000、i9-12900KS，英伟达发布高端GPU RTX 3090外，火爆的智能电动汽车市场奔驰、BMW、福特带来最新概念车发布，新车带来智能座舱、自动驾驶芯片和电池技术的最新进展最为引人瞩目。
EyeQ Ultra最高算力达到176TOPS！英特尔和吉利合作，推动L4级自动驾驶车辆上路
1月4日，英特尔旗下自驾部门 Mobileye表示，2024 年将与吉利集团的 Zeekr 合作在中国推出全球首款全自驾车。两家公司在消费性电子展 (CES) 上表示，该款车将具备L4级自动驾驶，意味着虽车内仍配有方向盘且需要驾驶，但在许多情况下能够自动驾驶，该车款将采用 Mobileye 六个 EyeQ5 芯片，使用 Mobileye 开发的道路测绘数据。
新车将使用Mobileye Drive技术，加上吉利SEA架构的冗余制动、转向和动力，在“开放的EyeQ”概念下，可以与极氪软件技术进行有效集成。该款自动驾驶汽车将由6个EyeQ 5系统芯片提供动力，以处理Mobileye的真正冗余（True Redundancy）传感、基于责任敏感安全（RSS）的驾驶策略和全新的道路信息管理（Road Experience Management）地图技术的开放协作模型。
除了与吉利的合作外，Mobileye公司正在深化与福特的合作，福特将在未来 BlueCruise 自驾系统中也使用 Mobileye 的道路测绘数据，让福特的系统在某些情况下能允许驾驶放手让汽车自行移动。Mobileye一直是自动驾驶芯片的领军企业之一，但是其缓慢的迭代速度曾经让车企叫苦不迭。笔者梳理发现，2014年，Mobileye发布EyeQ3，采用40nm CMOS，0.256Tops算力。到了2018年的CES，Mobileye正式将EyeQ4发布，芯片算力达到2.5Tops。2016年，特斯拉选择和Mobileye合作结束，开始自研芯片。三年后，特斯拉发布了FSD（full self-driving computer）芯片，它144Tops的算力是当年最先进英伟达Drive Xavier芯片21Tops算力的7倍。
目前大部分汽车正处于L1、L2级向更高级自动驾驶发展的阶段，而随着L3级、L4级及更高级别自动驾驶时代的到来，行业对更高算力、更高吞吐量、更低延时、更高效能的自动驾驶芯片的需求变得愈发紧迫。一般认为，L2需要的AI计算力<10TOPS，L3需要的AI计算力为30~60TOPS，L4需要的AI计算力>100TOPS，L5需要的AI计算力为500-1000TOPS。1月5日，英特尔旗下的Mobileye在CES上推出了Mobileye迄今为止最先进、性能最强的专为自动驾驶打造的EyeQ Ultra™系统集成芯片。EyeQ Ultra的性能相当于10片EyeQ5的性能之和，这标志着EyeQ系列系统集成芯片的一次巨大飞跃。借助5纳米制程工艺，EyeQ Ultra可以满足L4自动驾驶的所有需求和应用场景，同时避免了将多个系统集成芯片组合而产生的额外能耗和成本。
EyeQ Ultra™在176 TOPS的算力下实现了能效的优化，是一款精简的自动驾驶汽车芯片。这款高能效系统集成芯片基于第七代EyeQ芯片技术架构的成熟经验打造，可以为所有自动驾驶汽车、尤其是全电动自动驾驶汽车提供满足需求的性能和功耗。EyeQ Ultra™系统集成芯片预计将于2023年底供货，并于2025年全面实现车规级量产。目前，这款芯片上车情况如何，我们还要后续继续跟进。但是，就目前国内L4级自动驾驶芯片，以华为去年10月量产发布的MDC810为例，稠密算力高达400 TOPS，达到ASIL D功能安全要求，已率先搭载在ARCFOX极狐阿尔法S上并量产上市。地平线在去年7月发布的大算力整车中央计算平台芯片征程5，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算。上汽集团、长城汽车、江汽集团、理想汽车等8家车企同时作为首发意向合作伙伴为这颗大算力芯片站台。高通发布Snapdragon Ride视觉系统！数字底盘涵盖四大领域，助力智能车企布局
1月4日，在拉斯维加斯举办的CES2022会议上，高通宣布达成协议，向汽车制造商沃尔沃集团、本田汽车有限公司和雷诺供应芯片，加速推动与传统汽车制造商的合作。汽车公司将其产品线数字化。
高通表示，目前已和吉利汽车集团达成协议，旗下 Volvo 和 Polestar 将采用骁龙汽车座舱芯片，并结合谷歌开发的运作系统，预计该系统将在今年晚些时候亮相。记者在前期采访高通得知，2013年，高通发布第一代车载骁龙平台，2016年高通发布第二代骁龙820A芯片（14nm)，现在规模量产第三代车载骁龙平台，采用7nm制程。4月的上海车展上，搭载骁龙第二代、第三代芯片的智能座舱在量产化。2021年初高通发布了第四代车载骁龙处理器，采用5nm制程工艺， 并提供高性能的SoC（系统级芯片），同时具备低功耗和高效散热设计，满足用户对下一代座舱体验的需求。据悉，从2002年高通就开始和全球的主机厂建立起广泛的合作。目前，全球最大的25家汽车制造商中有19家主流汽车制造商都采用了高通的第三代数字座舱解决方案。
1月5日，高通正式发布推出Snapdragon Ride平台产品组合最新产品——Snapdragon Ride视觉系统，该系统拥有全新的开放、可扩展、模块化计算机视觉软件栈，基于4纳米制程的系统级芯片（SoC）打造，旨在优化前视和环视摄像头部署，支持先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）。Snapdragon Ride视觉系统提供了独特的模块化架构，为汽车制造商带来扩展灵活性，使其能够集成地图众包、驾驶员监测系统（DMS）、泊车系统、蜂窝车联网（C-V2X）技术和定位模组，从而支持更优的定制化和向上集成。Snapdragon Ride视觉系统预计将搭载在2024年量产的汽车中面市。在1月4日，高通携手产业展示骁龙数字底盘，骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。骁龙数字底盘包括：Snapdragon Ride平台、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和骁龙车对云服务。
华为此次没有参展，不过其在2021年正式带来一款中型SUV——问界M5，售价为25-32万元，第一批交车时间在2022年2月。华为的第二款汽车上市4天预定量就超6500辆，被不少业内看好，甚至称之为将搅动汽车市场。问界M5到底“硬核”在哪里，能够在消费市场上有这么好的表现力？华为宣称要“帮助车企造好车”，在车用芯片方面也是持续在布局。问界M5最大的亮点在于鸿蒙智能座舱，带来了与华为手机互联的生态体验，支持鸿蒙座舱系统的车机芯片是麒麟990A。根据网上的爆料信息，麒麟990A大核为泰山 V120 Lite，小核为Cortex-A55，GPU为Mali G76，算力达到3.5TOPs，支持5G网络，此前搭载在北汽旗下车型阿尔法S华为HI版上，发布时的售价区间为25—35万。不管是此前发布的阿尔法S华为HI版还是现在的问界M5，都展现了华为想要进军汽车行业的决心。但在问界M5发布之后，不少业内人士也发现，问界M5并没有用到华为最新的辅助系统——MDC智能驾驶计算平台。2019年，华为推出了MDC300，开启了MDC生态建设。2020年发布了MDC210和MDC610，2021年发布了MDC810。华为表示将在2022年发布MDC100。从其算力性能来看，MDC已经覆盖了高中低全系列。其中，MDC810在发布时被称之为“是业界已经量产、最大算力的智能驾驶计算平台”，官方资料显示MDC 610有两颗SoC，算力400+TOPS、包含16个摄像头、12个CAN总线，并且是在极狐阿尔法S上实现量产。
值得注意的是，华为MDC的迭代速度越来越快，其MDC合作伙伴已经达到70多家，包括主机厂、Tier1、应用算法、传感器等厂商，应用领域包括乘用车、智能重卡、港口物流等商用车，以及作业车等。尽管问界M5没有用到MDC平台，但华为在自动驾驶领域，的确是正在围绕MDC生态，悄然布局汽车领域，基于华为MDC的智能驾驶解决方案正在逐渐落地。就在2021年12月，MINIEYE 基于华为 MDC 610 打造的 L2++级别的iPilot智能驾驶方案正式亮相，预计将于明年三季度量产上车。官方介绍，iPilot方案采用了 7 颗摄像头（ 2 个前视摄像头， 5 个侧向和后像视觉摄像头）、5 颗毫米波雷达（1个前向雷达 ，车身四周的角雷达共4个）以及2颗96线的激光雷达，可以实现城区领航辅助驾驶 。除此之外，希迪智驾、禾多科技、元戎启行等企业也与华为在MDC平台方面达成合作。华为轮值董事长徐直军今年5月表示：“面向智能驾驶，华为与伙伴有两种合作模式，其一是Huawei Inside模式，提供智能驾驶全栈解决方案。其二是平台模式，华为提供MDC智能驾驶计算平台，主要包括基于昇腾SoC的硬件、自动驾驶操作系统AOS和车控操作系统VOS，以及AutoSAR中间件。MDC平台连接伙伴的传感器和执行器，支持伙伴开发智能驾驶软件。”面对SUV市场强大的竞争对手，当华为的MDC平台真正应用在汽车之后，华为“助力车企造好车”的梦想才能够逐步实现，真是踏入汽车赛道。奔驰Vision EQXX概念车展示，总续航里程超过1000公里！
汽车大厂梅赛德斯奔驰在CES 2022 虚拟主题演讲中展示了 Vision EQXX 概念车，这款车可以为电动汽车效率设定基准，每次充电可行驶 620 英里，即 1,000 公里。
图：Vision EQXX 概念车。图片来自奔驰官网与现有的奔驰电动汽车相比，这款轿跑车具有高度的空气效率设计和更轻、更小的电池组。该公司透露，Vision EQXX把风阻系数压低到0.17，成为世界上最具空气动力学特性的汽车。对于电池，奔驰的工程师采用了高硅阳极并对 Vision EQXX 中使用的电池进行了其他改进。因此，它们比 EQS 中的电池小50%，轻30%。这款概念车百公里的耗电只有个位数，每 100 公里仅使用 10kWh 的电池。总续航里程超过了1000公里。奔驰公司还展示了未来将用于取代其碳足迹的新时代技术和材料。Vision EQXX 概念采用新的模块化 EV 架构。因为采用新材料，这家公司已设法将汽车的重量保持在 1,750 公斤。Vision EQXX 的车顶还配备了太阳能电池板，进一步增加了 25 公里的续航里程。在内部，Vision EQXX 配备了一个新的超级屏幕，它是一个 47.5 英寸的 8K OLED 面板，具有局部区域调光、3D 导航系统等功能。
官方介绍，作为宝马新一代电动，SUVBMW iX M60具备了610马力和 280 英里的续航里程，从静止加速到 100 公里/小时仅需 3.8 秒。其M专用电动驱动器的强劲动力输出持续稳定地进入高负载范围，因此速度的增加也几乎保持不变，直到电子限制的最大速度 250 公里/小时。在 WLTP 测试循环中确定的 BMW iX M60 的续航里程高达 566 公里。值得一提的是，这款车特色采用变色油漆，可通过按钮就改变车辆的外观颜色在充电方面，该车配备111.5 千瓦时电池组和双电机设置，以及直流快速充电和家用充电两个充电接口，直流充电最大达到100千瓦的充电功率，从10%的电量充至80%仅需41分钟。值得一提的是，iX M60在自动泊车辅助系统方面实现了升级，不仅支持远程手机遥控泊车功能，循迹倒车增加至200米，同时增加了记忆路线功能，可存储10条泊车路径。该车型售价约 105,100 美元。
作为国际上的消费技术产业的重头戏与“风向标”，通过上述企业在CES带来的最新产品，我们可以看到，智能汽车行业在自动驾驶技术、车用芯片、智能座舱等方面都有迎来了较大的升级。
受到疫情影响，CES展线下展规模有所下降，但国内外多家厂商依旧参与线上活动，并且带来多款新品。除了上述提到的企业，围绕汽车领域，通用汽车、麦格纳、索尼、英伟达、安波福等多家企业也带来相关产品与最新技术，电子发烧友网将持续关注，尽管国内企业在CES展上的亮相相对较小，但在整个汽车行业，汽车智能化赛道依旧活跃。
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