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2021中关村国际前沿科技创新大赛“中关村银行杯”生物医药、集成电路领域决赛盛宴来袭

中关村硬科技“选秀”
生物医药、集成电路领域决赛
重磅来袭


经预赛选拔
共有30个优质企业和团队崭露头角
角逐分领域“中关村前沿科技TOP10”
百万奖金
精彩纷呈,拭目以待
 一起来看活动详情

指导单位


教育部科技司
中科院科技创新发展中心
北京大学
清华大学
中国科协科技传播中心
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会


联合指导单位


海淀区政府

门头沟区政府

房山区政府

通州区政府

昌平区政府

大兴区政府

平谷区政府

密云区政府

延庆区政府


主办单位


中关村前沿科技与产业服务联盟


大赛媒体运营平台


知乎


活动时间


(一)生物医药领域决赛

2021年9月27日(周一)14:30-17:00

(二)集成电路领域决赛

2021年9月28日(周二)9:30-12:00


观赛直播通道


1、扫描下方二维码,进入“中关村论坛官网”,可在线观看直播。         

生物医药领域决赛

集成电路领域决赛

2、打开知乎APP扫码观看直播。

生物医药领域决赛

集成电路领域决赛

3、打开抖音APP扫码观看直播。


生物医药领域参赛项目简介


北京星奇原生物科技有限公司

项目名称:前沿抗体开发平台:AI+合成生物学


项目简介:项目依托“AI+生物物理+高通量实验”三位一体的新药研发平台,通过研究蛋白质与蛋白质之间相互作用,从多维度探寻药物研发的底层逻辑。利用AI平台技术特长,在以下三个前沿领域开展布局:生物大分子药物(纳米抗体、融合蛋白等)、多特异性分子(PROTAC等)、细胞治疗。


北京君全智药生物科技有限公司

项目名称:医学智能纳米机器人


项目简介:全球首个能够在动物活体内稳定工作的纳米机器人,高效完成肝癌、乳腺癌等肿瘤血管特异性阻断,科研成果获Nature 杂志发表,被The Scientist 杂志评为“Top Technical Advances in 2018”,被评选为2018年中国科学十大进展,荣获北京市2020年度自然科学奖一等奖。


脑胶质瘤精准诊疗创新团队

项目名称:MET小分子抑制剂在中枢神经系统肿瘤靶向治疗中的应用研究


项目简介:本研究基于自建中国人群胶质瘤数据库,在国际上首次识别胶质瘤全新治疗靶点PTPRZ1-MET融合基因,开发拥有自主知识产权的全新小分子化合物伯瑞替尼。与其它靶向治疗相比,该药物的靶点为融合基因,临床分子病理检测易判读。伯瑞替尼是MET单靶点抑制剂,最大程度降低了副作用,较传统MET抑制剂的血脑屏障通透性。研究成果以亮点文章发表在CELL杂志。该突破性成果获评2018中国生命科学十大进展。


北京贝来生物科技有限公司

项目名称:人脐带间充质干细胞注射液新药开发


项目简介:人脐带间充质干细胞具有多向抗炎、免疫调节和组织损伤修复等多种功能,公司产品可有效抑制过激免疫、调节免疫平衡,并修复受损的组织器官,实现功能重塑,具有良好的治疗ARDS和RA的临床应用前景,有望在ARDS、RA等难治性疾病领域带来新的治疗突破。


水木未来(北京)科技有限公司

项目名称:基于冷冻电镜技术加速的蛋白降解靶向嵌合体药物研发平台


项目简介:水木未来装备了亚洲第一台商业应用的300kv顶配冷冻电镜。公司已打造全球一流的基于冷冻电镜的结构解析、数据采集、三维重构以及虚拟现实可视化平台,为超过40家药企和科研用户提供结构生物学和新药发现技术服务,并通过冷冻电镜设备+自主开发数据处理软件+药物筛选算法的药物创新发现和技术成果转化平台,以推进高新技术向产业转化为导向,为新药研发企业和组织提供助力并形成了内部药物研发管线。


中科微针(北京)科技有限公司

项目名称:柔性聚合物微针给药成套技术转化及应用


项目简介:本项目聚焦柔性聚合物微针给药成套技术转化的中试研究及应用,攻克了微针技术全产业链条中的关键技术(模具、设备、处方、工艺),突破了最难的微针贴剂“量产”环节,是目前国内唯一实现量产的公司(50万片/日)。将带来显著的社会效益和经济效益。


润方(北京)生物医药研究院有限公司

项目名称:人工血液代用品研发及产业化项目


项目简介:作为一款可通过静脉输注的聚合血红蛋白胶体溶液,人工血液代用品通过高效层析、定向聚合等技术,已成功实现收率90%以上、99%纯度的人工血液代用品超200升规模化生产,填补人工血液代用品领域空白。产品无抗原性,循环半衰期达26小时,无毒,不含病原体,纳米级分子大小,黏度低。可“常温保存三年以上”。


百药智达(北京)纳米生物技术有限公司

项目名称:纳米核酸药物载体+纳米核酸创新药研发双平台


项目简介:百药智达以核苷酸为材料设计组装的T型载体,动态粒径约10nm,呈超螺旋结构立体构象,具有优良热力学、酸碱、血液生理、酶学稳定性。开发了系列序列延展、缀合、偶合方法,可高效复合挂载各类核酸适配体靶头及核酸形式药物效应分子。目前已形成5大领域,52个品种新药研发管线,小试工艺已经走通,正在中试放大。


北京可瑞生物科技有限公司

项目名称:抗肿瘤TCR-T免疫治疗药物的研发和转化平台


项目简介:可瑞生物致力于成为全球领先的TCR创新药研发和转化平台。目前已经建立完善的TCR研发工具盒,包含T细胞信号报告系统、单HLA型细胞库、单HLA型外源肽递呈细胞库、人全基因组表位库、X-Scan非特异排查系统、TCR单细胞测序平台以及SMAR-TCR亲和力优化平台,可以通量化推进TCR新药研发,解决难以获得高亲和力TCR的行业瓶颈和痛点。


10 
格物致和生物科技(北京)有限公司

项目名称:基于基因关联图谱创新技术的高通量药物发现和评价平台


项目简介:公司基于自主HiMAP-seq技术搭建了高通量自动化药物发现平台,该技术是基于高通量测序和特征基因表达谱的全景式高通量药物筛选和药物分子功能研究方法,具有通量高、全自动、速度快等优点,是目前高通量药物研发技术领域的最前沿技术。目前已成功发现有效抑制乳腺癌肺转移的候选小分子药物、显著改善肿瘤免疫微环境进而提高肿瘤免疫治疗疗效的候选小分子药物等多个成果。


11 
北京睿创康泰医药研究院有限公司

项目名称:中国创新给药平台技术的先行者—从吸收端助力慢病的精准治疗


项目简介:针对当前慢病口服给药技术瓶颈,建立自主知识产权的给药平台技术,即TEPSW技术(提高难溶性药物的溶解度和溶出速率的通用技术)、EnTrap技术(针对口服给药胃肠道首过代谢技术)及CCCPE技术(多肽/蛋白、寡聚核酸类药物跨膜穿透技术。开发的改良创新药覆盖慢性肾病、心脑血管疾病及恶性肿瘤等领域。


12 
图维生物科技有限公司(德国)

项目名称:HuluSCOPE全自动FISH染色成像一体机在细胞治疗质控、癌症诊断的应用


项目简介:HuluSCOPE和其配套HuluFISH试剂盒是最终产品形态,实现一台机器、多个检测、万机互联、实现检测数据的实时安全共享。机器和试剂通过销售网络铺设到各级医院和检测机构,为大众提供高效、经济和准确的基因检测服务。


13 
北京力泰克医疗科技有限公司

项目名称:康复量化评定&普惠-智能-康复机器人


项目简介:本项目基于传感器和自动化控制技术、虚拟现实技术、脑电识别和建模技术,从事智能康复运动训练设备与数字化康复训练产品的研发,主要产品有肢体动作康复训练系统。


14 
Cantabio Pharmaceuticals Inc.

项目名称:Disordered Proteins as Drug Targets(无序蛋白质作为药物靶向)


项目简介:Cantabio的DJ-1靶向小分子药理学伴侣和细胞渗透DJ-1蛋白治疗方案处于全球领先地位,尚无直接竞争对手。DJ-1是一种多功能防御蛋白,具有保护细胞免受生化应激的关键作用,在遗传上与帕金森症相关,同时也被证明与阿尔茨海默症的病理学相关,此外还与2型糖尿病、男性不育症以及衰老相关病症相关。小分子伴侣经过血脑屏障穿透神经元,口服生物利用度高,比生物方法更具经济效益。Cantabio的靶向Tau 蛋白的阿尔兹海默症疗法符合行业标准,其小分子伴侣方法在预防、易于生产、口服给药等方面具有关键优势


15 
北京慧心医谷生物科技有限责任公司

项目名称:利用iNSC来源的自体DA前体细胞治疗帕金森病


项目简介:公司立足细胞治疗,利用重编程技术、从体细胞建立诱导神经干细胞来源的多巴胺能神经前体细胞,并用于帕金森病的治疗,该技术突破了传统细胞制剂的技术瓶颈,解决了细胞供体问题,具有良好的体内安全性和有效性,利用该技术可进行自体或者异体细胞治疗,避免了胚胎干细胞取材涉及的伦理问题。


集成电路领域参赛项目简介


北京国科天迅科技有限公司

项目名称:自主可控的高速高可靠通信协议芯片


项目简介:项目先后攻克了多项核心技术,自主研究开发了整套的国产配套元器件,形成了完善的系统解决方案,在完整地实现FC-AE-1553光纤通信协议的同时,又结合国内的实际应用情况,创新性提出了总线式拓扑结构。在产品形态上,率先推出全球首款SIP封装芯片及ASIC塑封协议芯片产品从研发到生产都实现自主可控。



北京普能微电子科技有限公司

项目名称:5G基站高线性射频功放模块


项目简介:5G高线性基站射频功放模块,是目前全球该类产品中唯一实现量产产品,填补了市场上5G高线性模块的市场空白,全产业链的自主设计、生产为5G整机设备厂商提供更高性能、更低系统成本的解决方案。



北京无极芯动科技有限公司

项目名称:5G小基站无线远端单元核心数字芯片


项目简介:公司第一颗芯片UC1040是5G小基站无线远端单元核心数字芯片,即将完成样片测试;该芯片是目前第一颗面向开放市场的5G小站芯片产品。UC1040芯片和目前的FPGA方案比较,具有高性能、低功耗、低造价、多模态、功能可重构等全面压倒性的竞争力。



北京宁矩科技有限公司

项目名称:新一代脑机接口设备


项目简介:神经接口系统是硬件集成、软件处理、材料结构的交叉整合,可穿戴无线神经信号采集刺激一体机也是脑科学领域研究的必备工具。我们的微型神经信号采集器项目采用独立自主研发的芯片,能够替代现有大型的神经信号采集器,实现无线便携的使用体验



北京与光科技有限公司

项目名称:智能感知快照式CMOS超光谱成像芯片


项目简介:本项目成果源于清华大学微纳光电子学实验室。研发的快照式CMOS超光谱成像芯片技术能够将产品体积与价格缩小99%,成像速度提升100倍以上,各项指标性能居于行业领先水平。此外,能够兼容当前业内成熟的CMOS工艺制程实现量产。



飞纳经纬科技(北京)有限公司

项目名称:北斗惯导一体化芯片及超小型光纤陀螺超紧组合导航系统


项目简介:1.全球最小高精度光纤陀螺组合系统。2.全面支持北斗三号新信号和新服务。3.首次将深度学习引入针对高精度导航系统的多传感器融合。4.兼容地磁仪、气压计、车轮计、距视觉定位等传感器等多种传感器的统一融合。5.低成本。



北京泽石科技有限公司

项目名称:下一代PCIe控制器芯片的研发及成果产业化


项目简介:公司自研的28nm Gen 3 “神农”控制器芯片已在台积电成功流片,公司在“神农”芯片PCIe Gen3的基础上进一步创新,研发12nm PCIe Gen5*4的高性能、能支持大容量的国产主控芯片。



东方晶源微电子科技(北京)有限公司

项目名称:光刻机计算光刻系统软件的研发


项目简介:光刻机优化和计算光刻软件采用了CPU+GPU 混合超算技术以及深度机器学习的建模和仿真技术,拥有创新的全芯片ILT(反向光刻)技术,使得掩膜优化(OPC)实现了从“艺术”到“科学”的跨越,属于国际首家,技术居于世界领先水平。



北京力通通信有限公司

项目名称:基于5G移动通信领域的可重构射频芯片研发及成果转化


项目简介:本项目采用射频CMOS工艺和SIP封装工艺,自主研发的射频电路和通信系统,打破无线通信/特殊通信领域依赖国外进口的瓶颈,填补国内空白,实现完全自主的国产化应用。已获完全自主研发的核心发明专利3项,集成电路布图设计6项,软件著作权5项。


10 
北京数字光芯科技有限公司

项目名称:新一代数字光场芯片及其应用


项目简介:世界最高分辨率硅基液晶数字光场芯片(4800万像素)。目前世界市场上工业数字光场芯片由美国德州仪器公司控制了100%的市场份额。2020年北京数字光芯在我国首次实现了工业数字光场芯片的自主设计、自主流片、自主设计、自主封装、掌握了100%自主知识产权,实现了全产业链的自主可控。


11 
千芯科技(北京)有限公司

项目名称:适用云计算的存算AI芯片


项目简介:公司产品为AI技术的大规模商业落地,提供高能效、支持算法灵活性的大算力芯片,产品从团队到产品研发,均立足国内,兼顾国产供应链安全及经济和社会效应。


12 
北京晶视智能科技有限公司

项目名称:基于深度学习的高集成人工智能视觉芯片研发及产业化


项目简介:自主研发的CV1835系列是采用22nm工艺的人工智能视觉芯片,深度学习算力达2TOPS,并支持BF16,可减少精度损失并支持高算力低功耗的终端应用。目标销售客户聚焦于人工智能安防等领域,视频物联下游需求达数万亿,可带动千亿芯片市场,仅安防产业中视频监控规模就能达到1400亿元,市场前景广阔。



13 
北京安声科技有限公司

项目名称:三维空间声场主动降噪技术


项目简介:公司将声全息的思想融入主动降噪中,独创声场全息计算模型,该模型首先显著减少硬件系统信号采集通道数量,数据量的降低使系统计算效率大幅提升,可处理更高频率噪声数据,且较低的硬件性能依赖可降低系统的实施成本。新的技术路线,将降噪范围从一维单点扩展至三维空间,可适用的噪声情景更为广泛。安声的主动降噪产品有效降噪范围可覆盖至3000Hz,在高频领域(>2000Hz)技术指标全球领先,已成功上市多款产品。


14 
量子芯云(北京)微电子科技有限公司

项目名称:基于可信存储AI安全主控芯片的SSD


项目简介:公司“量子芯云可信存储”SSD项目采用自研安全智能主控芯片,具备专利的安全环境锁定功能,可以更好的保护用户数据,在安全存储领域处于世界领先地位。产品性能优势明显,自研主控芯片顺序读性能和顺序写性能超过同类国产竞品



15 
北京中科银河芯科技有限公司

项目名称:基于CMOS+MEMS技术的高性能传感器芯片


项目简介:本项目采用CMOS+MEMS技术,实现一系列高精度单芯片温度传感器芯片、单芯片温湿一体传感器芯片,单总线水分传感器。芯片采用单芯片片上集成,比目前的板级集成和封装集成方式,具有体积小、功耗低、精度高的特点。

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出品丨创新创业中关村
编辑丨武圣俊
编校丨张涛

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