中美贸易冲突加剧,科技竞争升级的情况下,中国将发展自己的半导体技术力量
中芯国际拟在2019年推出的上海科创板上市。图片来源:FANG ZHE/ASSOCIATED PRESS
中美贸易冲突加剧、科技竞争升级的情况下,中国将发展自己的半导体技术力量。在此之际,中国一家主要芯片制造商正为数十亿美元的股票发行做准备。
中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., 0981.HK, 简称:中芯国际)在纽约证券交易所挂牌15年后,于去年6月从该交易所退市。中芯国际仍在香港上市,同时其美国存托凭证(ADR)在美国场外市场交易。
总部位于上海的中芯国际是一家芯片代工企业,市值超过100亿美元,最大股东中有几家国有企业。半导体是智能手机、电脑和许多其他高科技产品必不可少的部件;近来中国客户对中芯国际的产品需求旺盛。
中芯国际周二晚些时候在一份监管文件中称,董事会批准了一项在上海证券交易所科创板上市的计划,发行不超过16.9亿股新股,约占公司总股本的四分之一。推出不久的科创板被视为中国版的纳斯达克。
Bernstein Research的分析师估计,该公司可能会筹集约24亿美元,中国券商国信证券(Guosen Securities)则认为,该交易的募资规模或超过30亿美元。以此种规模计,这将是科创板最大的一次股票发售交易。科创板于去年夏天上线。
中芯国际港股周三大涨11%,表明股东青睐该计划。该公司港股今年以来累计上涨41.5%,大幅跑赢大市。
多年来,中国一直努力扶持半导体产业,以便在更大程度上自给自足。在美国以国家安全考虑为由限制向中国通信设备巨头华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)出售芯片后,过去一年里这一行动变得更加紧迫。上个月,美国商务部收紧了出口管制规定,面向中国的半导体发货可能受到进一步限制。
中国将逐步缩小与美国之间的技术差距,为支持国内制造商,中国推出了针对企业的补贴和减税措施,还在2019年设立了一只规模达人民币2,042亿元(合288亿美元)的国家半导体基金。
Bernstein Research分析师周三在一份报告中表示:“我们认为,随着中美紧张局势升级,中芯国际正逐渐切断与美国资本市场的联系。”他们还表示,鉴于美国加强了出口管制,该公司获得美国技术和半导体制造设备的“难度将越来越大”。
中芯国际表示,截至2019年底,资产负债表上有22亿美元现金。该公司近年来还向国际投资者发行了美元债券。
中芯国际周三在回应记者的询问时表示,去年从纽交所退市的决定是因为成交量较低,以及“维持上市状态的巨大管理负担和成本”,而非美中贸易关系紧张。
Serena Ng
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