我国芯片产业离自主可控还有多远？
◆ 没有一个国家拥有完完整整的自主可控芯片产业链，但一国要有一定的话语权，得至少掌握产业链条上某些环节的关键和核心技术，这样才能避免受制于人
◆ 芯片产业分布的领域非常广，不同领域面临的问题和挑战也很不同：
对替代进口的领域来说，面临设备方面的封锁以及专利壁垒难题；
而对新兴领域和创新产品来说，最大的挑战可能在技术路线风险和市场培育
◆ 应用生态的建立更是国内高端芯片发展难的主要原因
◆ 要减少无效投资，整合资源
◆ 需要建立产业规则，重视企业创新能力和专业协会的作用
原题《我国芯片产业何时自主可控》
文/《瞭望》新闻周刊记者唐朵朵
“集成电路是全球分工合作的产业，没有一个国家拥有完完整整的自主可控产业链，即便是美国，它的光刻机依赖欧洲、材料依赖日本”，无锡市半导体行业协会秘书长黄安君对《瞭望》新闻周刊记者说：“不过，一国如果要有一定的话语权，得至少掌握产业链条上某些环节的关键和核心技术，这样才能增加谈判筹码。”
那么，我国实现芯片自主可控难在哪里？国内芯片产业发展这么多年，需要注意哪些问题？
芯片自主可控难在哪里？
中低端芯片基本可以生产，但高端芯片对外依赖大——这是《瞭望》新闻周刊采访中听到最多的对国内芯片现状的描述。“例如，消费类芯片发展得较好；但工业类芯片，对产品性能、可靠性、稳定性等有较高要求，我们的差距还比较大。”黄安君介绍道。
要实现芯片产业的自主可控，我国最大的挑战是什么？
“芯片产业分布的领域非常广，不同领域面临的问题和挑战也很不同。比如对替代进口的领域来说，面临设备方面的封锁以及专利壁垒的难题；而对新兴领域和创新产品来说，最大的挑战可能在技术路线风险和市场培育。”多年从事半导体芯片研发的重庆伟特森公司副总裁何钧告诉《瞭望》新闻周刊记者。
比如设备方面，光刻机是生产集成电路的关键设备，但全球高端光刻机基本上被荷兰ASML垄断，受产量和其他因素的影响，国内企业基本上拿不到最先进的光刻机。
专利方面，国外企业具备先发优势，国内即便进行自主研发，也很可能遭遇很高的专利壁垒。而且制作集成电路需要的材料、芯片设计工具软件EDA也大多依靠进口。
在黄安君看来，除了技术难度大，应用生态的建立更是国内高端芯片发展难的主要原因。“一个芯片的成功，一定是它应用的成功。芯片性能如何，首先需要有足够多的厂家使用，在使用中不断发现问题，并逐步改进和迭代，最后形成生态。这就像英特尔的CPU，它的成功是因为有大批的硬件厂商、软件服务商在其基础上定制相关产品，形成良性的发展生态。”
那么国内芯片要多久才能缩短差距？
何钧告诉记者，其实目前国内芯片在某些细分领域的一些进步很可喜，为弥补差距提供了机遇。“如果战略管理和顶层设计方面得当，我个人认为在3～5年内应该能缩小差距，将大大缓解目前多方面受制于人的困境。”
何钧表示，国外在这些领域也没有成熟的技术和稳定的盈利，国内没有遭遇设备封锁的挑战，甚至某些条件优于国外同行。但国内相关领域面临的挑战也很明显：
一方面创新产品没有现成的技术路线，需要摸索前行；
另一方面，新产品面临的市场是模糊的，“大家谁也没有见过这个东西，也不知道怎么用，需要上下游联动。”
黄安君认为当前中国的集成电路产业机遇明显：
一是摩尔定律逼近物理极限，产业从技术驱动转向应用驱动；
二是中国已成为全球最大的市场，集成电路产业迎来第三次国际转移；
三是国内已有数十年产业积累，且国家对集成电路产业高度重视。
未来需注意哪些问题？
接受采访的业内人士表示，目前政府、企业、科研院所和高校都在发力攻克难关破解困局，这一过程中，需注意以下几方面问题。
首先是减少无效投资，整合资源。
半导体是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业，需要持续不断的投入，壮大产业必须整合资源。但是在芯谋研究首席分析师顾文军看来，近年来部分地方不管是否有足够的技术、产业和人才基础，都纷纷上马项目，“将这些投资资金加起来是个巨额的数字，容易引起国际恐慌；但实际上，由于资源分散、布局建设重复，产业无法集中、效率低下、浪费资源。”
而且，从人才资源整合的角度看，“半导体行业的研发和创新不适合个体户式的创业，原本10个人的团队一起合作，可能能做出点成绩来，但人员分散各自创业，每个人自己做自己的，最后谁都难以成功。”
顾文军认为产业的发展需要进一步强化顶层设计，加强统筹管理，“鉴于产业的特殊性，我建议在审批和监督方面加强监管、统筹协调，避免地方各自为战”。
在人才方面他建议调整人才奖励方式，“创新需要团队，应避免将奖励只给到个人，建议将奖励给团队、企业，由企业来分配给人才，并且地方政府需要减少对个体户式创业的支持。”
其次是重视企业创新能力，注重分工合作、资源共享，建立产业规则。
“和产品技术有关的研究资源，应尽量由企业主导”，一位从事功率器件、化合物半导体行业的业内人士告诉《瞭望》新闻周刊记者，高校和科研单位缺乏产业经验，在现行考核体系下没有足够的动力转化科研成果，且科研项目的立项评审验收还不够完善：“有的项目拿着宝贵的公共资源，不以产业和市场为导向，仅用来评级戴帽、扩张人马，项目验收后束之高阁，没有知识数据的共享，也没有产品。如此，各自忙于瓜分资源，却没有人为国家产业发展负责。这种信用破产的项目评估体制，容易误导政府管理决策和资本市场。”
对此，有海外数家芯片企业工作经历的何钧认为，这种情形需要引起投资者和战略决策者的注意，其背后涉及的是资源调配和产业规则问题。他介绍了国外这方面的情况：
半导体产业界统称的“研发”，包括“研究”和“开发”两种性质截然不同的行为。“开发”一种产品是很严肃的决策，直接决定企业生存。企业决定对某一项技术进行开发，就会投入足够的人力、资本、时间，最终要按时间表拿出产品，通常为两到三年，然后进入市场创造现金流。如果拿不出产品，团队就会被解散。这是由投资者监督的企业市场行为，不应该由类似的技术专家小组验收评定。而研究的目的主要是减少产品开发的风险，提高技术决策质量。
政府和社会资源对“研究”和“开发”活动的支持也不同，前者凸显透明共享，这一阶段的不确定性大，离实现财务盈利的目标也较远，需要以企业的共同需求为导向，各家精诚合作，共享成果；后者需要特别考虑市场秩序和公平，一般是纯粹的商业投资。
“这样的产业规范能更好利用资源，很大程度上减少了大量投入研究开发、产业整体却一无所获的现象，利于打造公平竞争的良性生态。”何钧说。
顾文军认为，国内很多企业不缺投资，但缺乏自主研发的耐心。政府提供厂房、设备等扶持方式，适用于以往企业缺乏启动资金时的情况。而当研发成为企业短板时，政府应调整政策针对研发进行扶持。他建议“政府基金未来更多支持企业研发，开发更多支持自主研发的金融产品，大力支持龙头企业的自主研发，加大对研发型公司的投资和支持。”
三是重视专业协会的作用。
政府要重视创新，但绝不能“被忽悠”。半导体行业由于专业门槛较高，需要专业力量提供支持。
中国半导体行业协会副理事长于燮康建议发挥行业协会的作用，让行业协会参与产业方面的分析、论证和项目评估。他告诉记者，随着简政放权的推进，目前对集成电路设计企业的认定已取消，“但当设计企业到税务部门备案申请享受政策时，税务部门如何认定你是设计企业？此时也需要一个专业的第三方机构进行具体操作。”
为扶持半导体行业发展，不少地方设立了产业投资基金。对此，于燮康提出，投资基金一定要给懂半导体行业的机构操作，不能纯粹由金融机构操作，“金融机构注重投资回报，但半导体行业投资强度很大，一两年内难以见效，又具有战略地位，仅仅由纯粹的金融机构来操盘，可能算来算去最后什么都不投了。”
顾文军认为推进半导体产业前行，要坚持“政府的归政府，企业的归企业”原则：政府的关键职责是搭建平台、创造良好的环境，产业的事情交由企业处理。
四是提升人才培养数量与质量。
翻阅国内半导体发展资料会发现，行业人才供给不足已是老问题，但现在依然是业内焦点。“行业的发展快于人才培养的速度，”一位企业人士告诉记者：“而且现在的学生更愿意学习金融、经济专业，不愿意钻研如物理这类基础学科，因为工资低等原因，他们毕业后对从事实业的兴趣也不大。”
值得一提的是，经过几代人的付出和创新攻关，国产芯片的成就也是不容忽视的。正如芯谋研究所说：“我们的差距是全面的，我们的突破也是全面的。尤其是近五年，我们在企业盈利、技术突破、产业规模、生态建设上更是取得了突飞猛进的成绩。”
工信部电子信息司司长刁石京日前接受采访时表示，国产芯片细分领域实现较大突破，对关键领域支撑能力显著增强。具体来看：
在细分领域，国产芯片支撑下游应用产业竞争力显著提升。以移动智能终端芯片为例，海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%，有力支撑我国移动通信终端迈向中高端。
对关键领域的支撑能力显著增强。全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位，杭州中天微电子嵌入式CPU累计出货量约6亿颗。截至2017年，基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计出货已突破3.7亿颗。国内已经形成比较完整的北斗导航芯片技术体系。
在位于产业链高端的设计环节，产业能力不断提升。境内设计业规模从2014年的1047亿元增长到2017年的1980亿元，位居全球第二，设计质量不断改善。
此外，我国不断加快先进工艺生产线建设速度，有效带动了国产设备和材料等配套产业的发展。目前，我国高端集成电路生产用材料全面依赖进口的局面有所扭转。LW
刊于《瞭望》2018年第18期
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