台基股份拟定增加码新型高功率半导体器件
3月13日，台基股份发布公告称，为了进一步强化公司核心技术、产品和市场竞争力，引入关注半导体行业发展的战略投资者，提升公司盈利能力和核心竞争力，公司正在筹划非公开发行股票事项。
根据公告，这次台基股份募集资金拟用于新型高功率半导体器件产业升级项目：（1）月产4 万只IGBT模块（兼容MOSFET等）封测线，兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测；（2）月产6500只高功率半导体脉冲功率开关生产线；（3）晶圆线改扩建项目；（4）新型高功率半导体研发中心、营销中心。募集资金投向最终以经公司董事会、股东大会批准与中国证监会核准的方案为准。
本次非公开发行的股票数量拟按照募集资金总额除以发行价格确定，发行股份数量不超过本次发行前公司总股本的20%。根据测算，本次非公开发行不会导致公司控制权发生变化。
台基股份表示，本次筹划非公开发行股票并投资半导体产业项目，有利于公司扩充资金实力， 引入新的战略投资者，将进一步增强公司竞争实力，有利于公司长远发展。不过，公告亦提示称，目前本次非公开发行股票方案及募集资金使用项目尚在论证过程中，能否达成尚存在不确定性。
官方资料显示，台基股份专注于大功率晶闸管及模块的研发、制造、销售及相关服务，目前已形成年产280万只大功率晶闸管及模块的生产能力，是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道（扩散）技术、中道（芯片制成）技术、后道（封装测试）技术，并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的企业。
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