半导体晶圆代工“神仙打架”！

近期，半导体晶圆代工市场可谓是“喜事连连”。一方面，英特尔、三星、联电等厂商纷纷公布财报显示，晶圆代工业务迎来利好；另一方面，台积电、世界先进的对外增资案也获得批准。

多家厂商代工业绩表现亮眼

当地时间8月1日，英特尔公布2024年第二季度财务业绩。

数据显示，当季英特尔实现营收128亿美元，同比下降1%，低于市场分析师普遍预期的129.4亿美元。尽管总体营收不尽如人意，但在晶圆代工业务方面的表现却较好，数据显示，2024年第二季度，英特尔晶圆代工业务实现营收43亿美元，较2023年同期增长4%。

图片来源：英特尔

三星电子方面，三星负责半导体业务的数字解决方案（DS）部门二季度的销售额为28.56万亿韩元，同比增长94%，环比增长了23%。营业利润为6.45万亿韩元，同比扭亏为盈，环比暴涨237.7%。

尽管三星并未公布二季度系统LSI业务的业绩数据，但其表示，该业务上半年的销售额创下历史新高。在晶圆代工方面，三星特别指出，由于sub-5nm技术的订单增加，AI和高性能计算（HPC）客户数量比上年同期增长了两倍。三星预测，其晶圆代工业务计划继续扩大AI/HPC应用的订单，目标是到2028年将客户数量比2023年增加四倍，销售额增加9倍。

联电方面，受惠于消费性产品市场需求的显著增长，第二季晶圆出货量较前一季成长2.6%，产能利用率提升至68%。在WiFi无线网路和数位电视应用强劲需求的带动下，22/28纳米晶圆营收占比持续上升。

世界先进公布的第二季财报显示，当季实现营收约为新台币110.65亿元，同比增长12.3%，环比增长14.9%，税后纯益为新台币17.98亿元，同比增长9.9%，环比增长41.4%。产能方面，受市场需求复苏影响，世界先进第二季晶圆出货量55.8万片，较上季增加约19%。世界先进预期，第三季晶圆出货量将季增约9%至11%。

图片来源：世界先进

除上述厂商代工业绩表现亮眼外，台积电对海外子公司50亿美元增资案和世界先进24亿美元增资新加坡建厂案亦于近日获得中国台湾地区经济部投审会的批准。同时，台积电德国12英寸晶圆厂开工时程似乎也提上了日程。

今年来台积电逾180亿美元增资案获批

对外增资方面，台积电以50亿美元的金额增资英属维京群岛TSMC GLOBAL LTD.，主要是从事一般投资业务。据悉，这并非台积电首次对TSMC GLOBAL LTD.增资。今年3月底，台积电对TSMC GLOBAL LTD.的30亿美元增资案被通过。

值得一提的是，今年以来，台积电的多宗对外投资案均获得了台湾地区经济部投资审议通过，总金额逾180亿美元。

除了80亿美元增资TSMC GLOBAL LTD.外，6月27日，台积电对日本子公司JASM的52.62亿美元以及对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION的50亿美元增资案获得通过。其中，对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION的50亿美元增资案将用于建设亚利桑那州12英寸晶圆厂（第二期）生产2纳米及3纳米制程。

至于对JASM的增资，台湾地区投审司表示，52.62亿美元的金额将主要用于投资日本熊本二厂，这也是台积电首度对熊本二厂申请增资。据悉，台积电熊本二厂将于今年底开始兴建，预计2027年底开始运营，将生产6/7纳米、12/16纳米及40纳米制程技术产品。

图片来源：拍信网

此前，台积电熊本一厂已于今年年初正式启用，预计2024年底开始量产。TrendForce集邦咨询表示，该工厂未来总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。

在两座晶圆厂量产后，JASM熊本晶圆厂的总产能预计将超过10万片/月12英寸晶圆，为汽车、工业、消费电子和高效能运算（HPC）相关应用提供40纳米、22/28纳米、12/16纳米和6/7纳米的制程技术。

作为全球最大的晶圆代工厂商，台积电目前正在加大产能扩充步伐。

据德国《经理人》杂志7月30日报道称，其在德国德累斯顿的12英寸晶圆厂（ESMC）将于8月20日动工。报道称，该晶圆厂由台积电持股70%，合作方英飞凌和恩智浦各持股10%。将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程，预计于2027年实现量产，月产能可达40000片12英寸晶圆。

世界先进新加坡12英寸厂超五成产能获客户承诺

7月29日，世界先进发布公告称，董事通过了总金额新台币63.53亿元的资本预算，筹得资金将用于转投资海外子公司，其中包含8英寸机器设备和相关厂务设备新台币2.41亿元以及12英寸机器设备新台币61.12亿元；世界先进同时表示，与恩智浦半导体于6月成立的合资公司VSMC董事会还决议向JTC公司取得新加坡Wafer Fab Park土地使用权资产。

同时，为应对海外子公司的资金需求，世界先进还决议办理现金增资发行新股不超过2亿股，预计待新加坡12英寸厂投资案开始，再依照市场状况选择适当时机执行。

图片来源：拍信网

此外，世界先进总经理尉济时在近日在法说会上指出，2024年资本支出约新台币45亿元，较先前的38亿预估增加7亿，主要是反映厂房、建置规划的支出，其中约25%用于新加坡扩厂。

据悉，世界先进与恩智浦半导体于今年6月初宣布将在新加坡成立合资公司VSMC，以兴建一座12英寸300mm晶圆厂。据悉，该晶圆厂投资金额约为78亿美元，计划在获得相关监管机关之核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。预计到2029年，该晶圆厂月产能将达5.5万片12英寸晶圆。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。

该晶圆厂将采用130纳米至40纳米的技术，生产包括混合讯号、电源管理和类比产品，以支援汽车、工业、消费性电子及移动设备等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。6月底，世界先进发布公告称，VSMC董事会同意斥资1.5亿美元，向世界先进大股东台积电取得40～130纳米BCD等7项技术授权。

尽管新加坡12英寸厂试产时间在2027年，但世界先进曾多次表示，目前已有超过5成以上的产能获得客户长期的承诺。市场法人预估，在已有过半产能掌握订单下，世界先进新加坡12英寸厂将在2029年开始贡献获利。

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