晶圆代工，市场回暖

近期晶圆代工市场领域动态频频，台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂，三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年，优先建设得州泰勒晶圆厂；中芯国际、华虹集团、晶合集成则陆续披露半年报，三家企业产能稼动率稳步提升。其中中芯国际预计今年末相较去年末12英寸的月产能将增加6万片左右；华虹则正加快无锡新12英寸产线的建设，预计在明年一季度投产。

据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。台积电、三星、中芯国际、华虹集团、合肥晶合分别在今年第二季全球前十大晶圆代工业者中排第一、第二、第三、第六、第十。

台积电日本将建第3座工厂

时间落在2030年以后

台积电方面，近日中国台湾经济部门负责人郭智辉在接受媒体采访时候表示，台积电将在日本兴建第3座工厂，预计将用来生产先进半导体，预估建设时间会在2030年以后。

公开资料显示，台积电位于日本熊本县菊阳町的工厂（熊本一厂）将在今年Q4（10-12月）开始量产，采用28/22纳米、16/12纳米制程技术，月产能为5.5万片。且计划兴建的第二座工厂也落脚熊本县，预计2024年底开始兴建、目标2027年底开始营运，将切入6/7纳米。台积电熊本一厂、二厂合计月产能预估将达10万片以上。而台积电董事长魏哲家曾在6月表示，待第一、第二工厂确实运转后，若获得当地（熊本县）居民同意的话，也会考虑兴建第三座工厂。

近三年台积电已从中国大陆和日本获得超200亿元人民币补贴，据台积电近期公开的财务数据显示，2024年上半年，台积电从中国大陆和日本获得了约79.56亿新台币（约合人民币17.8亿元）的补贴，2023年则取得约475.45亿元（约合人民币106亿元）的补贴，2022年则获得70.5亿新台币（约合人民币15.8亿元）的补贴。

近日，台积电的扩产计划也传来好消息。在台积电2025-2026年的扩产计划中，官方表示已成功克服关键瓶颈，将显著提升CoWoS产能。目前，台积电已将2025年底的CoWoS产能预测从先前的6-6.2万片/月上调至7万片/月。新增产能将主要用于生产CoW-S产品，以应对英伟达B200A生产时程提前的需求。法人分析，除设备交期外，土地和厂房空间的紧缺曾是先进封装扩产的一大限制，然台积电近期取得突破，将持续加速产能扩展，以满足全球对高效能运算（HPC）和人工智能（AI）需求增长。此外9月初，台积电表示，计划结合InFO-SoW和SoIC为CoW-SoW，将内存或逻辑芯片堆栈于晶圆上，并预计在2027年量产。

三星平泽P4/P5工厂推迟到2026年

优先建设得州泰勒厂

据外媒9月2日消息，三星平泽P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设将推迟到2026年。目前，三星将专注于在得克萨斯州泰勒市建设晶圆厂。

近期行业对于三星在建的多条生产线将优先生产DRAM、NAND还是处理晶圆代工业务的决定十分关注。行业人士认为，为了缓解半导体市场的波动并增强盈利能力，三星正在尽可能推迟决定生产什么产品，以便公司能够根据市场情况灵活运营。

据悉，三星没有在2024年7月底对平泽P5工厂进行必要的财务审查，导致P5和P4工厂的建设计划都被推迟。不过，生产NAND Flash的P4一期产线预计将于近期开始投产，三期产线目前正在建设中，预计中秋节后将正式安装电力等设备。

而P4工厂的原计划是先建一条存储产线（一期），再建一条晶圆代工产线（二期），后续计划包括再建一条存储产线（三期）和一条晶圆代工产线（四期），以完成P4工厂。但据悉，该产线晶圆代工业务不及预期，三星已调整计划优先考虑建设存储产线。内部人士透露，P4二期产线的产品阵容预计将在2025年1月至2月之间确定。

而泰勒工厂于2022年上半年开工，预计将于2026年开始运营。该项目的投资规模约为170亿美元，晶圆制造工艺原定为4nm节点，今年6月行业消息显示，已增加2nm先进制程以应对AI浪潮。2024年4月，三星与美国商务部签署协议，根据《芯片法案》获得64亿美元补贴。

中芯国际营收同比增长23.2%

智能手机、消费电子带飞业绩

近日，中芯国际发布半年度业绩显示，2024年上半年公司实现营收262.69亿元，同比增长23.2%；归母净利润16.46亿元，同比下降45.1%；扣非净利润12.88亿元，同比下降27%。

图片来源：中芯国际

从产能利用率看，中芯国际的8英寸利用率有所回升，该公司表示，12 英寸产能在过去几个季度一直处于接近满载状态，今年上半年新增了一定的有效产能，且新增产能快速投入了生产，公司综合产能利用率提升到85%，环比增加4个百分点。

上述财报有两个重点指标给市场带来了重要讯号。虽然中芯国际利润不及预期，但其营收保持上升趋势，反映出市场下游呈现复苏迹象。除了营收回暖外，财报的更大的亮点在于产能利用率的提升。在过去两年时间里，中芯国际从2022年的全年产能利用率最高点92%持续滑落，2023年全年产能利用率在68%-78%徘徊；直至进入到今年上半年，产能利用率逐步回归至一季度的80.8%和二季度的85%。

而以地区分类来看，中国、美国、欧亚区占比分别为80%、16%和4%，总体而言美国和欧亚区域海外客户收入占比有所上升。中芯国际表示，出于地缘政治考量和响应中国市场需求，部分海外客户需要建立库存，从而稳定市场的份额、对冲市场的风险。所以进行了一定程度的拉货，将下半年的一部分产品拉到了上半年出。

而以应用分类来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车业务占比分别为31.5%、15.3%、33.4%、12.1%、7.7%，去年同期分别为25.2%、23.1%、26.6%、14.2%和10.9%。数据表明，驱动中芯国际营收回温的主要是智能手机、消费电子板块，这进一步体现了半导体市场的复苏迹象。另外，晶圆收入按尺寸分类来看，八英寸需求有所回升，收入占比增长为26%，环比上升两个百分点，十二英寸收入占比74%。

关于扩产，中芯国际预计今年年底相较于去年年底，12英寸的月产能将增加6万片左右。中芯国际表示，三季度公司给出的收入指引是环比增长13%到15%，毛利率介于18%到20%的范围内。主要原因包括：一、因为地缘政治的影响，本土化需求加速提升，使得几个主要市场领域的芯片套片产能均供不应求，12英寸节点的产能非常紧俏，价格向好；二、公司今年扩产都在12英寸，附加值相对较高，新扩产能得到充分利用并带来了收入，促进了产品组 合优化调整。

华虹二季度产能利用率超100%

新品发力、产能带动下半年业绩

华虹公司上半年财报数据显示，公司实现营业收入约67.32亿元，同比减少23.88%；归属于上市公司股东的净利润为2.65亿元，同比减少83.33%。华虹集团预计第三季销售收入为5亿美元至5.2亿美元，毛利率在10%至12%之间。

图片来源：华虹集团

从产能利用率看，华虹集团表示，二季度公司8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产，总体产能利用率为97.9%；环比近年一季度的91.7%产能利用率是明显提升的，但同比去年二季度的102.7%产能利用率，显然华虹集团还没有恢复到最佳水平。

从华虹集团营收情况看，其营收占比较大的是分立器件和嵌入式非易失性存储器。在今年二季度中，二者合计营收占比为60.5%。由于分立器件和嵌入式非易失性存储器业绩不及预期，华虹集团总体营收同比下降24%，其中分立器件同比下降40%，嵌入式非易失性存储器同比下降34%。针对于此，华虹也正在发力。

目前华虹正在推进嵌入式/独立式非易失性存储器在全新工艺节点上的研发，通过自主技术创新研发的NORD-Flash单元以及相关低功耗、超低漏电工艺不断迭代闪存工艺平台；在模拟与电源管理平台上则推进65/90纳米BCD工艺的持续优化与量产；在功率器件领域持续迭代自主研发的新一代IGBT与超级结MOSFET工艺，使其器件在大电流、高电压、尺寸体积、可靠性等综合性能方面更具优势。

在投产方面，该公司正加快无锡新12英寸产线的建设。8月华虹曾对外表示，华虹无锡一期目前产能达9.45万片/月，几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后，目前已完成80%左右的工程，首台设备的移入会在8月底进行，生产线至年底可完成通线，明年一季度开始释放产能。公开资料显示，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目于2023年6月30日举办开工仪式，总投资67亿美元，项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达18万片左右。

晶合集成同比扭亏为盈

晶合集成近期披露的半年报数据显示，公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；实现归母净利润1.87亿元，同比扭亏为盈；公司综合毛利率为24.43%。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务。

从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为 8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为 68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3-5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向。

全球三大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体、晶合集成半年报从环比角度来看，三家公司业绩已逐步回温，产能稼动率稳步提升。行业人士表示，这表明半导体市场复苏脚步已加速，下半年业绩或许将有更多惊喜。

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