重磅！苹果准备购买华为5G芯片！
眼看着华为、三星都发了5G手机，就连沉寂已久摩托罗拉也借助美国最大运营商Verizon开始在5G市场竞争，拥有众多粉丝的苹果却陷入了停滞不前的状况。
根本原因，就是它找不到整个手机的核心部分——那块小小的5G基带芯片。基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。
找英特尔，英特尔掉链子；找三星，三星说产量跟不上；找高通，高通又和苹果一直剑拔弩张、官司不断……
近日，有外媒援引消息人士称，华为将开放销售其5G芯片，但仅限于一家公司：苹果。
一直以来，苹果华为虽然都在手机等终端产品上存在竞争关系，但二者的交集并不多。这真的有可能吗？
华为卖5G芯片给苹果？
回应：不评论
外媒报道称，多年来，华为一直在开发自己的高性能处理器和调制解调器，为其大量移动设备提供动力。而且华为拒绝向竞争对手出售任何产品。但是目前，华为可能正在试图改变不合作的态度。
对此，华为方面回应称：不评论。另据凤凰网科技报道，华为芯片业务内部人士表示：“单相思可不行。”
在2018年的世界移动通信大会上，华为发布了首款3GPP标准的5G商用芯片5G01。
今年1月24日，华为又发布了巴龙5000基带芯片。华为称，这是全球最强的5G基带芯片，峰值可达3.2G/秒。今年2月，华为首款折叠屏5G手机HUAWEI Mate X正是搭载了巴龙5000芯片。
据华为介绍，巴龙5000体积小、集成度高，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体验。
但是，华为自己的芯片一直是“非卖品”，仅华为所用，不对外销售。
在2018年华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为不把芯片定位为一块独立业务，不会基于芯片对外创造收入。“华为做芯片仅仅定位来承载硬件架构，实现产品的差异化、竞争力以及低成本。到现在为止我们没有任何想法和计划把麒麟芯片对外销售。”
据智能行业媒体“智东西”报道，在发布了巴龙5000芯片之后，华为消费者业务IoT产品线总裁支浩在接受采访时也表示，目前巴龙芯片主要是支撑华为的智能产品，只是华为内部使用。
这也是为什么这次外媒报道华为或向苹果开发巴龙5000芯片，会引起巨大的讨论。
苹果被芯片卡住了脖子
外媒的报道也折射出“缺芯”的苹果有多么焦虑。
曾经的苹果是非常骄傲的，它也确实有骄傲的资本。作为智能手机时代的霸主，苹果以其长期位居全球前三的手机出货量，成为零件供应商梦寐以求的客户。
在商业上的强势，能够令苹果很好地平衡自身与供应商之间的关系。“苹果一贯的做法是指定2-3家手机硬件生产商担任其零件的御用供应商，而当其中一家有可能垄断市场时，苹果会立即向该领域的老二和老三提供研发技术、资金以及订单上的支援来打压老大，令其零件供应商们永远处于互相激烈竞争的状态。”香港大学SPACE中国商业学院客席讲师吴奕捷指出。
然而苹果可能做梦都不会想到，在5G时代到来之前，自己会吃上零件供应链的亏。
三星、华为的5G智能手机新品已经落地，而小米、OPPO等也把5G产品的推出时间定格在2019年。而苹果却陷入困局，四处“寻芯”，却处处碰壁。
英特尔：被曝进度跟不上
2017年，试图摆脱高通公司的苹果，开始逐渐加大对英特尔基带芯片的采购力度，然而从目前来看，英特尔这个合作伙伴并不给力。
2018年11月，外媒报道率先披露了苹果的5G手机时间表：2020年。虽然苹果官方一直没有确认，但所有人都接受了2020年这个说法。届时，苹果会使用英特尔的XMM 8160 5G基带芯片。
但在4月3日，瑞银集团分析师Timothy Arcuri发布报告称，苹果5G手机有可能进一步延后，部分原因是英特尔5G芯片供应问题。此外，FastCompany报道称，要赶上2020年9月的苹果新品发布会，英特尔需要在今年初夏时候将新品样本零件交付给苹果，可是，英特尔很可能将无法赶上这一时间表。
从另一个角度而言，即便英特尔能够如期供应5G芯片，但苹果与英特尔之间的合作能够走得多远，也有待商榷。“苹果通常会利用自己的订单量规模，从芯片供应商那里谈判出有力价格，这使得英特尔的基带芯片利润相对较低，”随着英特尔转向成本更高的10纳米和7纳米工艺，“生产利润率较低的基带芯片已经没有太多经济价值。”有市场人士直言道，“即便英特尔不会退出5G基带芯片技术，但相较数据中心芯片而言，也不会优先考虑这类产品。”
英特尔的“坑”，有谁可以接？放眼全球范围内，目前5G芯片供应厂商仅三星、高通、华为和联发科，换言之，苹果的备选选项并不多。
三星：因产能不足拒绝苹果
4月2日，据《电子时报》报道，苹果有意向三星电子采购5G基带芯片，但遭到了三星的拒绝，理由是：产能不足。
值得一提的是，在这一报道发出后，三星已经开始面向韩国市场发售支持5G的三星Galaxy S10 5G手机，这款手机搭载了三星自家的Exynos Modem5100基带芯片。凭借这款手机，三星已经在5G方面领先苹果。
高通：能不能继续合作，看苹果的态度
在全球智能手机应用处理器市场，高通的份额超过40%，排名第一。在手机和基站都需要的蜂窝基带处理器市场，高通的份额超过50%。
此前多年，高通一直是iPhone的基带芯片供应商。但是近年来，两家在专利、合同方面展开诉讼大战。2017年，苹果控诉高通采用“排外政策和过度的版权费”。随后，高通发起反击，在全球范围内起诉苹果公司侵犯专利。至2018年底，苹果手机在中国、欧洲市场遭遇“限售令”，两家公司的关系已经到了剑拔弩张的地步。
不过，高通并非彻底关闭了大门，毕竟苹果也是它重要的收入来源。
4月5日，高通总裁Cristiano Amon在接受Axios采访时，被问到是否会与苹果在5G产品方面合作。他表示：我们一直在圣地亚哥，他们也知道我们的电话号码。如果他们打电话给我们，我们愿意提供支持。”
也就是说，能不能合作，要看苹果的态度。
三星和高通出局后，剩下来的只有华为与联发科，然而，一方面是华为从未向其他企业供应芯片，另一方面，主要用于中低端手机的联发科Helio M70基带芯片，很难匹配苹果手机的高端定位。
当然，苹果还有最后一招：自主开发。去年，苹果大举招聘芯片方面的工程师，甚至到高通所在的圣地亚哥来招人。今年1月，苹果负责硬件技术研发的副总裁Johny Srouji开始负责芯片研发。
但自研芯片的问题在于时间。“假使苹果成功开发出自己的5G基带芯片，也很可能要到2021年才能投入使用，如果5G技术在2020年掀起第一波热潮，苹果手机将落后于其他手机厂商，”业内人士评论道，“最终可能还是会迫使苹果与高通和解，因为它是唯一一家能够满足苹果定性和定量要求的芯片厂商。”
来源:每日经济新闻(ID:nbdnews)、21世纪经济报道(ID:jjbd21)
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