突发！美国将对中国半导体执行史上最严格的出口管制措施

最新消息：日前，美国前两大半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）和泛林半导体（Lam Research）已发函给客户，要求不能采用他们的设备产品，使用在生产军事或军民融合的芯片中。美国对中国科技产业（涵盖半导体、通信、高端电脑等）将执行的史上最严格出口管制政策，预计于 2020 年 6 月 29 日正式生效。

惊魂一夜！美国又向中国芯片动手？

最新回应来了！华为传来大消息，任正非芯片雄心曝光

随着5月15日美国对华为临时许可证限期将到期，市场有关美国将加大对国内半导体代工厂限制的禁令声再起。

中信证券电子组同时表示，一则未经证实的消息广泛传播，显示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。不论消息是否属实，都会加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代。

传美国将对华半导体代工厂启动“无限追溯”机制

据《科创板日报》报道，记者12日晚间从供应链获悉，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。

据了解，美国是公认的世界第一大半导体产业强国，就半导体企业销售额来说，美国独占全球50%以上的市场份额。全球10大芯片企业中，美国企业占6家，其余4家企业都来自亚洲，包括三星电子、台积电、海力士和海思。正是由于有强大的实力做后盾，美国才能轻易地对其它国家实施制裁，并且将美国的法律延伸到世界各国。因此美国可以要求其它国家向华为出口芯片时，必需获得美国的出口许可证。

随后，中信证券电子组立即询问相关上市公司，中芯国际、华虹半导体方面表示未收到类似函件。

此外，中信证券还表示已与消息来源财联社（科创板日报）确认，对方表示相关描述不准确，中芯国际和华虹半导体和此事件无关，并未收到类似信函，致歉并确认随后会修改相关稿件。

最新回应！

中信证券：美国对华半导体代工厂禁令系谣传

中信证券电子组称，应用材料（AMAT）、泛林（LAM）是中芯国际和华虹半导体的重要设备供应商，供应商无缘由发函给下游客户从商业角度考量逻辑不合理，除非美国相关部门受益，真实性需进一步确认消息来源。

如中芯国际在3月公告就披露了采购自泛林（LAM）、应用材料、东京电子的设备订单，分别为6亿美元、5.4亿美元、5.5亿美元，采购金额较大。

据悉，应用材料、泛林在全球半导体设备市场份额分别占比约17%、13%，为全球第一、第四大设备厂商，在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，尤其先进制程设备较难由非美厂商替代。

不过总的来看，中信证券电子组表示，美政府近几个月以来持续对华加大半导体领域相关限制措施。

据媒体报道，2020年4月27日，美政府表示将施加对华出口新限制，包括民用飞机零部件和半导体生产设备等。

新规定要求美国公司在获得许可后才能向为军队提供支持的中国公司出售某些产品，即使这些产品是用于民用领域。规定同时废除了某些美国技术及产品未经许可而出口的例外条款。

此外，2019年底新修订的《瓦森纳协议》，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容，主要涉及计算光刻软件以及12英寸大硅片生产制造技术，《瓦森纳协议》本身就是用于管制面向军事应用的相关技术。

中信证券电子组表示，一则尚未经证实的消息广泛传播，显示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。不论消息是否属实，都会加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代。

华为宣布：一款手机芯片全部国产化

据第一财经，在中芯国际成立20周年之际，一则消息引发了产业链的高度关注，在一款发放给员工的华为手机中，“SMIC20”代工的logo出现在了手机的背面。这意味着，中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片，真正在手机处理器上实现了规模化量产和商业化。

“此前中芯国际14nm主要跑华为的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A处理器突破后，产能利用率有了大幅提升。”信达证券电子行业首席分析师方竞对第一财经记者表示，虽然麒麟710A是两年前发售的老处理器，但这是一次新的突破。

从芯片设计、代工到封装测试环节，这款芯片首次实现全部国产化，意味着国产14nm工艺“从0到1的突破”。中芯此前的公告显示,14nm及后续先进工艺项目已于2019年三季度量产并持续扩产，2020年底将扩产至1.5万片/月，中芯南方SN1厂计划3.5万片/月产能。

任正非芯片雄心大曝光

根据CINNO Research最新的月度半导体产业报告显示，华为海思是中国手机处理器市场第一季度出货量唯一保持增长的主要品牌。海思的出货量为2221万片，同比微增，首次超过高通，以43.9%的市场份额正式成为国内市场出货量最大的手机处理器品牌，反超高通11个百分点。高通、联发科、苹果分列二、三、四位，分别占据32.8%、13.1%、8.5%的份额。

海思半导体反超霸主高通并不是一帆风顺，去年海思的市占率一度还远远落后于高通。去年一季度，高通市占率高达48.1%，同期海思虽然位居第二但市占率仅为高通一半，差距很大；然而到了四季度，海思虽然还是落后于高通，但是差距已经急速缩小到1.3个百分点。虽然海思追赶速度很快，但此次反超高通11个百分点还是让人惊叹不已。

芯片需求量极大，是中国的战略物资

随着信息时代的来临，芯片更是广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统中，芯片的重要性可见一斑。某种程度上可以这样说，谁掌握了最核心的芯片设计、制造技术，谁就始终掌控着通信行业的霸权。

海关公布数据显示，2019年我国进口芯片共耗费了3055亿美元，远远超过了作为战略物资的原油。

海思芯片目前大多用于华为手机，其他品牌手机多用高通、联发科产品。从当前来看，海思成功的战略意义不在于供应全体国产机，而在于有海思的芯片在，美国就不会轻易断供处理器。正如所言：中国不能掌握的技术，才有成为天价的可能。

近期，海思半导体表示向外部开放旗下芯片，显示出海思在产品的产量、良率、成熟度的稳定性上有很大提升。2019年12月举行的深圳电子展上，海思营销总监赵秋静透露了海思向行业外部销售芯片的开放战略。今年，EE|Times官网报道海思半导体在公开市场上发布了4G通信芯片，这正式表明华为IC部门已向外部开放芯片供应。

海思半导体让国内电子产业有了独立自主的底气。像安防、电视芯片，华为几乎处于垄断地位，占据近七成的市场份额，帮助海康威视、大华股份在安防行业取得领先。海思的机顶盒芯片在2012年开始大量铺货后，仅用一年时间就拔得市场头筹。在光交换、NB-loT以及车载领域，华为也站在了世界前列。

富士康创始人郭台铭：支持芯片国产化

近日，富士康创始人郭台铭也再次表示：“将会支持国产芯片、国产自主操作系统的自主研发，因为自研芯片、自研操作系统对于任何一家科技企业，尤其是对于中国企业而言，都是非常重要，因为唯有掌握核心技术，才能够让公司更好的发展。”

4月16日，富士康在官方公众号上表示，4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展”云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年量产。

据了解，该封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。

在当前国内大力支持半导体产业的背景下，企业和地方政府都积极布局半导体产线，进军高端制造业。对于青岛而言，希望该项目拓展青岛西海岸新区集成电路产业链，推动新区乃至青岛市集成电路产业转型升级。富士康产业链庞大，涉足半导体领域有助于自身业务联动和拓展。不过，如何经营好项目，培养盈利能力还将是考验。

近年来，富士康在各地投资了不少半导体项目。根据公开信息，2018年8月，富士康与珠海政府达成协议，将于2020年在珠海启动12英寸晶圆厂的建设工作，总投资额达90亿美元。

2018年9月，富士康与济南市政府建立合作，设立了37.5亿元人民币的投资基金，根据协定，富士康将利用自身资源促成5家IC设计公司和1家高功率芯片公司落地济南。

2018年11月，富士康旗下的京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目落户南京，投资人民币20亿元。

2019年3月，富士康集团的子公司，半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工。

从晶圆厂、半导体设备到封测等半导体产业链，目前来看富士康均进行了布局。

此外，在半导体显示领域，富士康的广州增城工厂和美国威斯康星州工厂正在推进，根据媒体报道，由于疫情影响，其美国工厂将暂时用于制造呼吸机。

对此，富士康向21世纪经济记者发来声明表示，其正与美国医疗器械公司美敦力（Medtronic）共同合作研发呼吸机。目前双方医疗、技术人员已紧密合作，希望加紧量产进程，及早投入防疫行动中。合作是由富士康创办人郭台铭牵线促成。

来源：21世纪经济报道（记者：倪雨晴）、证券时报e公司官微（记者：严翠）、数据宝、新浪财经、环球时报、21财经APP、21财闻汇

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