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经济动态

美国制造业的超级周期要来了!

StockWe.com 美股投资网 2023-07-17
自2023年以来,美国制造业投资额迎来大幅增长,美国的制造业回流趋势发生了显著的变化。美媒称大量的新投资正在发生,而美国重工业将决定未来几年的经济格局。
         
据联邦储备经济数据(FRED)显示,自今年初以来,美国制造业的投资额像火箭般直线上升,从2022年底的1332亿美元增至今年5月的1943亿美元。
         
美股大数据显示,今年4月的投资额已达到1890亿美元,超过2022年同期的两倍。如果这种趋势持续下去,仅制造业的投资就将提升美国二季度的名义GDP增速0.7%。美银的分析师将这轮制造业的投资热潮形象地称为“美国制造业的超级周期”。
         
那么,为何美国制造业步入2023年后迎来大爆发?
         


如何理解近期美国制造业建设支出激增

通俗来看 ,美国制造业建设支出就是制造业企业设备和建筑的在建价值 。市场之所以关注这一指标,是因为建设支出的上升往往意味着后续产能扩张和产出的增加。 而目前,在美联储的快速加息下, 美国制造业建设支出逆风激增 ,达到历史最高水平

我们认为,供应链压力和产业政策推升 美国电子行业的建设支 。首先,拆解数据后,我们发现近期的美国制造业建设支出的激增主要由电子行业拉动 拜登政府推出的产业政策 (比如《芯片法案》)以及疫情后 供应链的压力 是半导体企业增加在美国投资的两大主要因素。

 

制造业“超级周期”的三大特征

我们发现,21 世纪以来,美国出现过两轮制造业强周期,分别是    2003 2007 年以及    2010 2014 通过分析这两段时期美国经济的特征,我们或许可以得到当下是否新一轮制造业“超级周期“的线索。这两段时间里,美国宏观经济呈现了三个显著的特征:

第一,从经济周期角度分析,每次制造业强周期大多伴随补库以及产能利用率的大幅提升

第二,从金融条件角度看,制造业强周期需要一个良好的企业融资环境。 上两轮制造业强周期中,美国企业在发债、股权融资、以及银行贷款的规模上均趋势性上行

第三,在上两轮制造业强周期中,我们都看到了外资流入的影子

 

当下美国可能不具备开启制造业“超级周期”的 条件

对比上两轮制造业强周期和当下美国的宏观数据后我们发现,美国开启新一轮制造业“超级周期”可能是一个伪命题。


首先,美国仍处于明显的去库周期,且制造业产能利用率位于历史高位,进一步显著提高的空间有限

第二在美联储快速加息的背景下,美国企业的直接融资 和间接融资均 受到了较大阻力 ,仍处于去杠杆阶段 近期美股企业债发行、股权融资数据都不甚理想,银行贷款增速也在快速下降,美国企业融资较为艰难。而且,历史经验表明, 企业杠杆率 触底回升, 可能需要 美联储降息的推动

第三,最近外国企业对美国制造业直接投资的金额也在降低

 

虽然没有“超级周期”,但半导体行业的结构性复苏或可期待

虽然我们认为美国不存在制造业“超级周期”的特征 但在分析中, 我们发现美国半导体行业数据存在着结构性的亮点

第一,以目前的需求强度计算,美国电子行业库存 很高;但如果未来需求能得到提振,那么电子行业在较低的产能利用率下,或许存在扩张的空间 近期半导体行业在新的应用场景的发展可能会提供这一契机。

第二,目前不少海外半导体企业宣布了在美国的巨额投资计划,未来外资流入或有所加速    2020 5 月至    2023 5 月期间,美国已宣布的前十大半导体投资项目中,出现了台积电、三星等非美企业的身影,累计投资额近    600 亿美元


美国财政部报告显示,制造业结构的名义支出在5月份创下了又一个新高。其中,近60%来自于美国西南部的计算机和电子制造设施的建设。不仅占据了制造业厂房投资额的一半以上,更是较2年前上升了接近10倍。
         
这在很大程度上归功于去年8月,拜登签署的芯片法案(CHIPS)和通货膨胀削减法案(IRA)。该方案向愿意在美国建厂的芯片企业提供大约530亿美元的联邦补贴。


然而,领取补贴的企业必须限制在中国等地建厂。这使得一些原本不愿放弃中国市场的芯片企业也不得不回流美国。实际上,法案生效前,芯片行业的厂房投资就已经开始大幅上涨,这表明厂商回流美国已经成为业界共识。
         
随着半导体企业建厂速度的增加,芯片投资也随之增长。

         
在过去几个月内,美国半导体设备进口的速度接近历史最高水平。日本、欧盟和新加坡是主要来源。这是半导体设备市场没有随着芯片市场萎缩的部分原因,在后疫情时代下建立芯片供应链弹性的愿望的推动下,美国等国家一直在投资数十亿美元,以补充私营芯片制造商已经很大的投资预算。

图表显示,自拜登签署《创新和竞争法案》后,美国芯片制造的繁荣与半导体设备需求的增长相伴随。

自2020年中以来,美国企业对“NEC”的投资已经翻了一番,这一指标主要反映了半导体机械和设备的投资。即使考虑到通货膨胀的因素,年度投资也比2019年的最高点高出50%。


美国半导体工业协会的报告显示,从2020年5月至2023年4月,已有超过50个半导体项目在美国开工,总投资金额大约为2100亿美元。这些项目的主要投资者包括台积电、德州仪器、英特尔、美光、三星等公司。


看一下按地区划分的支出,在过去一年中,德克萨斯州地区的建设支出为350亿美元,西部山区为300亿美元(其中大部分是芯片厂),加上中西部地区的240亿美元(其中包括大量电池和电动汽车制造)。


其中,涵盖了亚利桑那、犹他、科罗纳多、新墨西哥等州的山地区(Mountain)是制造业投资增长最快的区域(图8),这与半导体企业的投资区位也一致——台积电和英特尔都在亚利桑那州建了厂,德州仪器则在犹他州投了资。


美股投资网报道称,由于厂房投资的增长,许多地区的建筑相关工种出现了供不应求的现象。新墨西哥州的建筑和贸易协会负责人表示,全州已经找不到电焊工了,这反映了近期建筑业劳动力的增长。


此外,美国财政部的报告还比较了其他发达经济体的制造业投资情况,发现日本、德国、澳大利亚、英国都没有出现制造业投资超过历史趋势的大幅上升。美国这次的制造业大幅上升在历史上属于首次。


然而,有观点认为,美国是通过补贴法案强行引导半导体厂商在美国投资。在美国建厂的两大难点是成本高和美国工会的监管。这会导致芯片企业在美国建厂的速度和成本都要付出更高的代价。台积电在今年的财报中就表示,在美国建厂的成本是在台湾的四倍。
         
另一方面,这种大规模的投资行为,主要源自地缘政治的考虑,企业能否从中获得合理的回报仍是个未知数。
         
然而,短期来看,这无疑是在推动美国经济的增长,同时也可能对通胀的下行趋势构成阻力。例如,在过去一年里,尽管较高的利率打压了房地产行业,但建筑业仍新增了192,000个工作岗位。资料来源:微博@Degg_GlobalMacroFin 转YY港股圈

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