【深度报告】美股 被低估的存储AI芯片巨头，值得入手
在我们深挖英伟达周边产业链的时候，发现英伟达 H200 GPU芯片将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。
这意味着什么？意味着AI这波浪潮对美光的冲击，还没真正开始，英伟达吃红利都吃了一年多了，而美光只是上了前菜，美光未来具有巨大的增长潜力。
今天的文章，我们将深入探讨美光这存储芯片巨头，以及另外一家通信芯片巨头它们的业务表现、市场前景以及投资价值，记得看到最后，保证让你收获满满。
美光
美光，美股代号MU。其作为全球存储芯片行业龙头之一，生成的DRAM内存和NAND被广泛应用于个人电脑、AI服务器、智能手机、汽车等电子设备之中。该两大业务贡献了美光超过95%收入。近年来公司DRAM产品收入占比为68%-74%，NAND占比21%-29%，收入结构较为稳定。
2023财年，美光来自DRAM和NAND 的营收额分别达到110亿美元、42亿美元，占总营收比重分别为70.6%、27.1%。
从下图中我们可以看到，针对未来的预测，美光公司预计数据中心对DRAM和NAND的需求将呈现出显著增长，分别预计增长28%和33%。这种增长趋势受到多重因素的推动。
首先，随着AI技术的迅速发展，AI服务器对内存的需求将显著增加。据美光预测，DRAM内存容量可能会增加6至8倍，而NAND内存容量可能会增加2至3倍。这一预测清晰地展示了在AI应用的不断深化过程中，美光在DRAM和NAND领域具备巨大的增长潜力。
其次，根据市场预测，NAND市场从2021年开始将以6.39%的复合年增长率持续扩张，预计到2030年有望达到1170亿美元。这一增长趋势不仅凸显了存储芯片行业的巨大市场潜力，也暗示了技术创新和产业升级的不可避免趋势。
专业分析：HBM市场的增长与美光的前景
从AI算力的核心要素出发，我们了解到，GPU、先进制程（含CoWoS封装技术）和HBM是制约单芯片性能的三大主要瓶颈。其中，HBM在AI芯片中的成本占比尤为突出，据分析，H100芯片的成本接近3000美元，其中海力士的HBM成本占据近2000美元，这一数字远超过制造和封装成本，成为芯片成本中的最大单一组成部分。
而在当前的AI芯片市场中，美光的HBM3内存产品正凭借其卓越性能成为业内的领跑者。特别是与英伟达等领先企业的合作，更显示出美光在HBM技术领域的深厚积累和竞争力。
美光的HBM3F其每个8高立方体可存储高达24GB的数据量，并以惊人的1.2 TB/s速度进行数据传输，这一技术优势使得美光在竞争激烈的数据中心市场中脱颖而出，成为了客户信赖的首选。
在AI没有爆发之前，市场预测全球HBM将平稳增长至一个100亿美元的市场。但是随着2023年大模型的横空出世，HBM的市场中枢预测被快速拔高。
从高盛的HBM大报告中，我们可以看到全球HBM现在市场规模的显著增长预期。随着英伟达GPU出货量的上调以及CoWoS技术的普及，HBM市场的供需关系将变得更加紧张。
特别是2024年和2025年的市场规模分别上调了47%和37%，预计2026年将达到230亿美元。这表明，HBM作为高性能计算的关键组件，其需求将持续增长，市场前景广阔。
与AI算力中的其他要素一样，HBM是一个科技难度极高的产品，典型特征是重资本投入和高技术含量。做HBM，首先就要求芯片企业能做出一流的DRAM，然后在这个DRAM芯粒的基数上做3D的堆叠。
经过几十年的发展竞争，DRAM已经有极高的技术门槛，其制程已经微缩到极限，虽然叫法上略有不同，但整体与逻辑芯片差别不大，最先进的DRAM都离不开EUV光刻机的加持；同时还非常烧钱，投资金额极高，海力士每年资本开支超百亿美元。所以，当前DRAM已经基本被韩国三星、海力士以及美光所垄断。
而从DRAM到HBM，抛开更高的资本开支不谈，还新增三大工艺难点：分别是TSV、MR-MUF、混合键合Hybrid Bonding。比如TSV技术，在维持较低的单I/O数据速率的情况下大幅提升了位宽进而获得了远优于GDDR的总带宽表现。本文不就技术细节进行展开，这一难度就相当从2D电影进阶到3D电影，完全是另一个维度的竞争。
美光作为拥有卓越HBM技术的企业，其前景无疑十分光明。
首先，随着HBM市场规模的扩大，美光有望通过提供更多高性能的HBM产品来满足市场需求，从而实现业务增长。
其次，由于HBM产能已全部预订，且供应已分配给客户，这意味着美光的HBM产品供不应求，这将进一步提升其市场地位和盈利能力。
此外，随着三星在HBM3E和2.5D封装方面取得进展，美光也面临着新的挑战和机遇。它可以通过不断创新和提升技术水平，来巩固和扩大市场份额。
考虑到三星在HBM3E和2.5D封装方面取得的进展，报告认为SEC有望扩大其在HBM市场中的份额。这表明，美光作为HBM技术的领先供应商之一，有机会在竞争激烈的市场中保持领先地位并进一步扩大其市场份额。
值得注意的是，同一颗AI芯片上的显存颗粒模组HBM虽然与先进制程同等重要，但受到的关注却相对不足。目前，这一市场基本被韩国的海力士和三星垄断，合计占据超过90%的市场份额，高度垄断在逆全球化背景下意味着高供应链风险。
HBM作为AI芯片中成本占比最高的部分，其供应紧张状况尤为突出。尽管价格昂贵，但AI基础算力需求的激增使得HBM仍供不应求，海力士和三星2024年的产能已全部预定，行业供需失衡可能在2025年仍难以缓解。这一现状不仅影响了芯片制造商的成本结构，也促使企业如英伟达深思自身HBM供应链的安全性。
AI助力为美光带来巨大增长机遇
不久前，美光科技曾面临不小的挑战。在疫情后的全球经济格局调整中，个人电脑与智能手机市场的销售骤然下滑，使得美光这两大核心业务领域的市场需求大幅缩水。客户的库存积压问题日益凸显，对美光的经营压力持续加大。
进入2023财年，美光的业绩出现了显著滑坡，连续五个季度呈现双位数下滑态势，其中四个季度的同比下滑幅度更是高达40%或以上。然而，正如黑夜过后必将迎来黎明，随着供应链上过剩库存的逐渐消耗，智能手机和个人电脑市场的需求也开始显现出企稳回升的迹象，市场供需关系和价格水平逐渐得到修复。
上周，美光公布了截至2月29日的第二财季业绩，财报靓丽。营收同比增长58%，达到58亿美元，超出公司自己的预期约5亿美元。其中，HBM（高带宽内存）市场的强劲表现成为重要推动力。美光在该领域的供应已售空至2025年，凸显其市场领先地位。尽管HBM制造过程复杂且产量较低，但其高利润性使得美光积极扩大生产，这也间接推动了DRAM供应紧张和价格上涨，进一步提升了美光业绩。
综上所述，美光迎来新生得益于AI领域的迅猛崛起。AI软件的运行离不开海量的内存支持，而这正是美光的专长所在。与此同时，AI数据中心对基于闪存的固态硬盘的需求激增，为美光科技带来了全新的增长机遇。
最新财报显示，美光的企业级固态硬盘销售额同比增长高达100%，充分彰显了其在该领域的强大竞争力。这一增长势头也推动了NAND价格的上涨，进一步巩固了美光在存储芯片市场的领先地位。
展望未来，随着一批专注于AI功能的个人电脑和智能手机陆续上市，美光迎来了新的发展机遇。据预测，AI个人电脑将于今年年底开始大规模销售，这些设备对DRAM的需求将比现有型号高出40%至80%。同时，AI智能手机也将需要比当前高端手机多50%至100%的DRAM。这意味着美光的产品将在AI领域获得更广泛的应用，从而推动其市场份额和营收的持续增长。
从长远来看，美光的营收增长前景具有高度可见性，这主要得益于AI技术的广泛采用和HBM3技术的推动。据预测，HBM3技术的增长轨迹强劲，未来几年的复合年增长率有望达到50%。同时，数据中心AI加速器的需求也预计将在同期大幅增长70%。这些行业趋势为美光科技提供了巨大的市场机会，有望实现显著的收入增长。
此外，随着市场需求的恢复和价格上涨的预期，美光的毛利率也有望得到显著提升，这将进一步增强公司的盈利能力和市场竞争力。
可参考买入的价格100-110美元附近。
博通
全球通信芯片巨头博通，代号AVGO,美银分析师甚至将它评为“最被低估的AI受益者”。这位低调的强者究竟隐藏着怎样的技术优势？它将在未来的AI浪潮中扮演怎样的角色？
在过去 10 年里，博通股票回报率是标普500 指数的10 倍，这并非仅仅过去两年的结果。股价逐年稳步增长，其强劲实力在市场上得到了持续印证：
基于公司财务状况的持续优化、销售结构的重塑以及在AI领域的广阔前景，我们有理由相信，其卓越表现将持续未来几年。对于寻求AI投资机会的投资者而言，博通无疑是目前备受瞩目的股票之一。
为何做出这样的判断呢？
在2024财年第一季度（截至2024年2月4日），博通的营收数据亮眼，达到了119.6亿美元，同比大幅增长34%，环比也实现了29%的显著增长。
其中，一个值得关注的亮点是VMware首次被纳入博通的核心业务范畴，这一举措为博通在基础设施软件业务段注入了新的活力，极大地推动了公司的整体发展。
Argus Research的分析师指出，博通此次收购VMware的交易估值高达610亿美元，并同时承担了VMware 80亿美元的债务。这一重大举措不仅显著扩展了博通的产品线，更巩固了其在创建私有云和混合云环境方面的市场领导地位。从最近一个财季的数据来看，这一预期已经初步显现，博通正逐步展现出其强大的市场潜力。
此外，博通公司在营收结构上实现了更为多元化的布局，同时也在积极增加半导体解决方案业务段的销售额。
AVGO的基础设施软件业务营收同比激增153%，达到了45.7亿美元，现占公司总营收的38%，其中约132%的增长来自VMware。
管理层表示，预计VMware今年的预订量将持续强劲增长，该业务段在2024财年第二季度的预订量将超过30亿美元。这一数据进一步证明了博通在AI领域的强大竞争力。
另一方面，在半导体解决方案业务段，AVGO的营收达到了73.9亿美元，同比增长4%，环比增长1%，其中与AI相关的营收在上个季度增长至23亿美元后，现已占到该业务段总营收的31%。
博通在以太网产品方面保持领先地位。正如瑞士私人银行最近在给客户的报告中所写，数据中心网络市场竞争激烈，各种交换标准层出不穷，且今天电光连接的使用越来越多。以太网因其成本效益而得到普及，而由英伟达主导的InfiniBand虽然提供高带宽，但面临兼容性问题。
因此，由博通和MRVL主导的电光互连对于AI工作负载至关重要。考虑到博通在该领域的多年经验及其相对广泛的多元化背景，如果市场继续积极发展，AVGO的业务应该能够实现更强劲的增长。根据650group的数据，仅2023年，商用硅市场的容量就增长了40%—而这可能只是AI革命的开始。
管理层预测，随着标准网络连接的广泛部署和超大规模企业AI加速器的不断扩展，到2024财年，网络收入有望实现高达35%的同比显著增长。这一乐观的预期让我们分析认为，以太网作为我们产品的核心驱动力，其基础地位是坚不可摧的。
当然AVGO的增长动力不仅来源于单一的方面，而是多个维度的共同作用。
首先，博通凭借在以太网产品领域的深厚积累，已稳固地占据了市场的领导地位。其一直以来对以太网技术的持续研发与创新，确保了产品线的丰富与多样，从而能够满足不同客户的多样化需求。无论是在数据中心、企业网络，还是电信运营商等领域，博通的以太网产品都因其卓越的性能、出色的稳定性和高度的可靠性而备受赞誉。
其次，博通通过软件业务的拓展，实现了业务的多元化和增长潜力的挖掘，使得公司的业务结构更加稳健。据管理层预测，本财年博通的年收入有望突破500亿美元的大关，其中软件业务的贡献将高达40%。这意味着，软件业务不仅为公司的收入增长注入了新的动力，还因其较低的销售成本而有望带来利润率的提升，进一步增强了公司的盈利能力。
最后，博通实行的慷慨股东政策，对于寻求价值投资机会的投资者来说具有极大的吸引力。在当前科技繁荣的时代背景下，并非所有投资者都愿意冒险购买成长型股票。那些以价值为导向的投资者更青睐那些业绩稳定、股息丰厚且能够持续稳定增长的大公司。而AVGO正是这样一家公司：它不仅拥有稳定增长的业绩和丰厚的股息回报，还具备广阔的市场前景和巨大的增长潜力。
此外博通的定制化芯片方案，经过30余年经验积累成就了领先地位，光模块DSP芯片技术领先并收获大量AI芯片订单。
博通近期公布了其第三大定制芯片客户，虽然目前尚未明确透露这一客户的身份，但分析师们普遍认为，这一客户极有可能是字节跳动、亚马逊或苹果等科技巨头。这些客户都是各自领域的领军企业，对于芯片的需求量大且要求极高。如果能够成功与这些客户合作，博通的业务规模和市场份额将进一步扩大。
在新产品对于整个AI网络有着关键连结作用，且又新获大客户的情况下，博通预计，公司2024年的芯片收入将有35%（100亿美元）来自AI，比此前调高10%。这一预测充分展示了博通在AI芯片市场的强劲增长势头和巨大潜力。
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