一直以来，印度都在大力推动本国的芯片产业。几经挫折，最近一段时间，大厂赴印造芯又重新热了起来。因而， 印度联邦部长阿什维尼·维什诺 (Ashwini Vaishnaw) 近几日采访中坚信：“考虑到现在印度制定新政，几乎所有芯片大厂都愿意重新考虑投资印度市场。”
3月1日，印度为3座半导体工厂开绿灯，批准合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）的半导体制造工厂投资，其中不仅包括印度本土的塔塔集团 (Tata Group)，还包括我们熟知的瑞萨电子。
这三家半导体工厂为1座晶圆厂和2座封测厂，涵盖塔塔、力积电、瑞萨等巨头，将在未来100天内开始建设，未来为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片：第一座工厂为塔塔集团（Tata）与力积电（PSMC）合作的晶圆厂，位于西部古茶拉底省（Gujarat）多雷拉（Dholera），总投资9100亿卢比（110亿美元），该工厂预计将在3个月内开工建设，预计月产能达5万片晶圆，该工厂将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点，与力积电的合作伙伴关系将提供领先的成熟节点和广泛技术组合。第二座工厂为印度电业公司CG Power携手日本瑞萨电子（Renesas Electronics）和泰国星微电子（StarsMicroelectronics）建造的外包封测厂（OSAT），同样落脚古茶拉底省，投资共760亿卢比（9.2亿美元）。第三座工厂为塔塔集团旗下的塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）和Test Pvt Ltd建设的封测厂，位于东北部阿萨姆省（Assam），投资共2700亿卢比（32.6亿美元）。
从去年下半年开始，行业巨头们在印度造芯的进度开始加速。2023年7月，富士康与韦丹塔在古吉拉特邦投资195亿美元（约合1410亿元人民币）的芯片工厂败走印度，富士康声明自己退出该合资企业，但这丝毫不影响富士康对于印度行业的兴趣。2023年9月，富士康称正联手意法半导体（ST）在印度建设芯片工厂，并通过此举获得印度政府的支持，以扩大其在该国的业务。据透露，富士康和意法正在申请印度政府的补贴，以建设一座40nm芯片工厂。2023年9月底，美光科技在古吉拉特邦萨南德投资27.5亿美元的组装、测试和封装工厂 (ATMP) 破土动工，并表示将于明年推出半导体芯片。据称，该工厂首款芯片预计在18个月内生产。今年2月13日，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）重启印度建晶圆厂计划，目前以色列高塔已提交在印度设立1家价值约80亿美元芯片制造厂的提案。高塔半导体计划在印度生产65奈米和40奈米芯片，这些芯片可能用于汽车和穿戴式电子产品等多个领域。此前，由于中国监管部门拒绝批准，英特尔以54亿美元收购高塔半导体交易被迫终止。2月26日，高通公司正在与主要芯片制造商就其根据政府激励计划在当地生产芯片的计划进行谈判，据透露，高通的投资总额将超过AMD和美光等竞争对手。不止如此，美国芯片制造商AMD计划未来5年在印度投资4亿美元，并在印度班加罗尔市建立其最大的设计中心，以扩大其在印度的业务；应用材料公司（AMAT）宣布将投资4亿美元，在印度建立一个商业化的半导体创新中心，以进一步加强半导体供应链的多元化；同时，Lam Research提议：借助它的“Semiverse Solution”项目来培训6万名印度工程师，加速印度的半导体培训和劳动力发展目标落地。可以说，即便是遇到种种困难，依然阻止不了巨头们去印度的脚步。这究竟是为什么？
印度造芯的故事要回溯到1984年。彼时，印度出资成立半导体制造公司SCL，这家工厂在80年代曾将工艺制程从5微米发展至0.8微米，制程仅落后英特尔一代。1989年，一场大火意外烧毁SCL工厂，直到1997年，SCL重建工厂才投入使用。漫长8年间，印度错过了发展半导体的黄金时期。此后，海外芯片厂商表达在印度建厂意愿。2005年，英特尔计划在印度建立组装和测试工厂，但因印度迟迟未推出半导体投资政策，英特尔失去耐心而放弃。2012年起，印度多次推出芯片相关激励政策，但接连因资本和水资源问题而停滞。2021年12月，莫迪政府宣布了“印度半导体计划”，并放出7600亿卢比（约为100亿美元）激励金。计划发布后，反响平平，只有五份申请进入评估阶段。更令巨头们所担心的是，这是否是个“空头支票”，因为富士康就曾因拿不到印度政府的补贴，退出印度项目。今年6月1日，印度政府又正式公布了修订版的印度半导体计划（Modified Semicon India Programme）。这是印度造芯的一次重大转折点。修订版计划目标是发展印度的半导体和显示器制造生态系统，并为项目成本提供最高50%的财政支持，还为在印度建立复合半导体（compound semiconductor）、半导体的组装-测试-标记-封装生产（ATMP）以及半导体的封装及测试外包工作（OSAT）设施提供50%的资本支出财政支持。可以看出，上述瑞萨、意法、美光赴印造厂正属于上述新政范围内。也就是说，芯片巨头其实就是奔着补贴而去。除了补贴，去印度还能图什么？一是用人成本低，二是芯片相关人才也不少。每年有近2000款尖端芯片由超过20000名印度工程师为全球公司设计，印度目前的芯片设计人才池占全球半导体设计工程师总数的20%。更重要的是，现在地缘政治冲突对于产业链影响大，外国正在寻求更多选择。英飞凌亚太区总裁兼董事总经理Chua Chee Seong就曾表示，印度的重要性正在迅速增加，除了成为技术工人的宝贵来源（该公司已在当地雇用2000名芯片设计师和软件开发人员）之外，该国还正在成为汽车和消费电子芯片的重要终端市场。当然，想去印度捞钱，也没那么简单。一是资源存在局限性，水和电是大问题；二是外资营商环境堪忧，印度的商业环境相复杂，具有繁琐的行政程序和法规；三是外资半导体合作屡屡中止；四是供应链运输效率不高；五是越南等地和印度存在竞争，印度并非唯一选择。想挣钱，就要大胆，而这对国外芯片巨头来说，无疑是一次豪赌。