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综合整理：程序员的那些事
参考：云头条、华为、台积电
改规则Bug，美国要彻底切断华为芯片供应链
当地时间 15 日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）宣布了一项针对华为计划，将限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造其半导体的能力。
该公告的发布时间，正好是华为被 BIS 「拉黑」一年之际。
这一公告无异于直接阻断了华为暗中规避美国出口管制条例的做法。BIS 正在修改其由来已久的外国生产的直接产品规则和实体名单（Entity List），专门且具有战略性地针对华为的这一做法：采购属于某些美国软件和技术的直接产品的半导体。自从2019年5月 BIS 将华为技术公司及其名下的114家海外分公司添加到实体名单上以来，希望出口美国产品的公司必须获得许可证。美国商务部声称：华为继续使用美国的软件和技术来设计半导体，通过委托使用美国设备的海外芯片制造厂生产半导体，违反实体名单确保国家安全和外交政策的目的。美国商务部部长Wilbur Ross说：“尽管美国商务部去年采取了‘实体名单’行动，但华为及其国外分公司仍加大了努力，通过本土化做法规避出于美国国家安全目的而实施的这些限制。然而，这种本地化做法仍有赖于美国的技术。这不是负责任的全球企业公民应有的行为。我们必须修改被华为和海思半导体所利用的规则，并防止美国技术支持有悖于美国国家安全和外交政策利益的有害活动。”具体来说，这番针对性的规则变化将使以下国外生产的产品受到《出口管理条例》（EAR）的约束：（i）由华为及其在实体名单上的分公司（比如海思半导体）生产的产品，这些产品又是某些美国商业管制清单（CCL）软件和技术的直接产品，比如半导体设计；以及（ii）利用华为或其在实体名单上的分公司（比如海思半导体）的设计规范生产的产品，这些产品又是位于美国境外的某些CCL半导体制造设备的直接产品，比如芯片组。这类外国生产的产品仅在明确知道它们要转出口、从国外出口或（国内）转移到华为或其在实体名单上的任何分公司时，才需要许可证。美国商务部称：为了防止对使用美国半导体制造设备的外国芯片制造厂立即造成不利的经济影响——这些制造厂已从[规则生效日期]开始对基于华为设计规范的产品启动任何生产步骤，此类外国生产的产品不受这些新的许可要求的约束，只要它们在生效日期后120天内转出口、从国外出口或（国内）转移。5月16日上午，华为心声社区发布一条题为“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”的文章，并配上了一张图。
台积电 120 亿元在美国建 5nm 工厂
就在此次美国推出限制升级之前，15日台积电在官网正式宣布，在美国联邦政府及美国亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，计划在美国兴建并运营一个先进的晶圆厂。
官网信息显示，该厂房将设立于美国亚利桑那州，采用台积电公司的5nm制程技术生产来半导体晶片，规划月产能为20000片晶圆。2021年至2029年，台积电将支出（包括资本支出）约120亿美元。
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