新益昌冠名专场圆桌对话：封装材料技术与产品向什么演变？封装到照明的智能制造会到什么程度？
2017年12月21日——22日，由高工LED主办的以“硝烟渐消比拼软实力深度整合挖潜新机会”为主题的2017高工LED年会暨金球奖颁奖典礼在深圳宝安登喜路大酒店拉开帷幕。
作为一年一度的LED产业链的年终盛会，2017高工LED年会再度汇聚国LED企业领袖，与现场400+行业精英全面展望LED产业格局、市场、资本、技术的趋势与走向，深度整合与挖掘当前产业形势下的新机会与战略，共同求解产业与企业的“决胜”之道。
在12月22日上午由新益昌冠名的“LED封装设备与材料专场：LED封装设备几材料的变与不变”专场论坛中炫硕智造研发总监张清浪、新益昌副总经理袁满保、康美特副总经理马静、晨日科技总经理钱雪行、立洋股份副总经理杨剑、中科芯源总经理叶尚辉、国星光电副总经理李程等行业嘉宾，就“封装材料技术与产品想什么演变？”、“封装到照明的智能智造会到什么程度？”等话题展开深入探讨。
以下为嘉宾的部分精彩观点
高工LED董事长张小飞：目前，智能制造到底发展到什么程度？请问李总，智能制造对于国星光电来说到底意味着什么？从产品层面你有什么样的要求？
国星光电副总经理李程：其实对我们来说最重要的是投入产出比，比如说一个人的工资按一个月五千来算，一个工人就是6万，省十个就是60万，五年就可以省出300万。我们的投入和产出怎样能达到平衡呢？我觉得智能化是一个方向，封装现在更多提倡柔性智能化，就是我们不改变现在的主要工序，但可以利用各种智能手段，实现数字化传递，用机器人实现互联互通。
高工LED董事长张小飞：如果两台机并成一台机，你有什么意见？
国星光电副总经理李程：有一部分是可以的，现在已经有企业在做。但是把固化、配粉全部链接起来，有些地方要求的环境不一样，结晶不一样，时间处理速度、效率也不一样。机台配比也不是按1:1或1:2配下去的，可能有一部分工序可以链在一起，但不一定是从前到后全部连在一起。
鸿利智汇董事长李国平：鸿利智汇最迫切的是做封装，今年在南昌进行扩产以为人工成本会便宜一点，结果并不便宜，甚至会更高。所以，我们现在迫切希望在封装领域能有一些智能化。曾经韩国的LG在广州封装厂从头到尾是智能化的，但当我们去参观的时候，发现设备都是摆在一边的，因为智能化确实有难度。现在，我们也在不断“逼”新益昌，希望能尽快满足我们的设备需求。
目前，整个红利智汇集团有4000多人，一个员工每年需要7万块钱左右。
炫硕智造研发总监张清浪：智能化第一阶段应该是数字化和信息化，我们现在其实已经在做了，像点胶、荧光粉，虽然我们不做机台，但是我们会把它整合一下，在外围起料送料不需要人，主要是做一个整合的线体。
高工LED董事长张小飞：工艺流程编带编好之后，带子是放在那里，还是人工去取？
炫硕智造研发总监张清浪：我们想利用机器去抓取，省掉人工这一部分，现在这一部分还在研发当中。
新益昌副总经理袁满保：我认为智能化应该分为三个步骤，第一个步骤是通过设备提升效率，现在我们已经做到了。第二步，对于整个车间来说需要做的是设备与设备之间的连接，淘汰掉现有的烤箱是我们第一个想做的。第三步，智能化不仅仅是搬运，还是管理层只需要站在上面通过电脑、手机就能了解一个车间60条线的产能，这是一个终极目标。
高工LED董事长张小飞：你们买单吗？
鸿利智汇董事长李国平：对我们来说，原来买的你们的这些设备怎么办？你们要帮我们解决掉，原来买了七八个亿的设备，未来在买七八个亿的设备，如果前面的设备解决不了，后面的也就没办法。
关于提高效率，我觉得效率本来本身就是要提高的，不能说是帮我们改进，提升效率是设备企业的义务，也是设备价值的体现。我们现在最关心的是你们能否把设备穿起来，帮助我们减少什么？至于买不买单，还是要看设备厂的数据。
新产线可以从头到位串起来，但是原来的设备又该怎么？我们现在不敢扩产，还是延续原来的方法，其实就是在等着你们的设备发生改变，这样才能规划我们的厂房建设。所有的入库、生产、出货等都需要跟设备厂家配合起来。
国星光电副总经理李程：我们现在缺的不是设备，而是系统的方案，目前就新益昌和炫硕智造这两家的设备我看不到希望，我建议他们转型，不要只是盯在设备上，要注重方案。现在的机器人、自动化、流水线、轨道太多了，比如海天工厂，十年前我们去参观的时候就已经在做无人工厂了，所以我觉得一定要有方案厂家来做。
高工LED董事长张小飞：国星光电、鸿利智汇对材料有什么要求？是创新？还是稳定性？
国星光电副总经理李程：从材料封装角度来看，芯片降价比较快，原来都是50—60元的，现在20—30都有，所以材料有几个方面要求：一个是常规的产品，就是比较标准化的，竞争性比较激励的产品希望能有更多的材料下降空间。第二个有一些高端的产品，我们也希望有更优越性能的，其实像康美特刚才说的SMC是一种弯道超车的情况，我们需要一些高性能的。第三个就是LED发展到今天很多新的领域在出来，适应这些新型的领域就需要新型材料，这一块极光的封装、红外、深紫外要求都不一样。
所以，第一个是降成本，第二个是在高端产品上提升性能，第三个新兴领域有新的需求要有新的材料支撑。
鸿利智汇董事长李国平：这几年材料不断降价，市场变化越来越大，以前我们不在乎材料的价格，现在竞争越来越激烈，量越来越大，高性价比的产品更加倾向国产化。
高工LED董事长张小飞：材料厂有什么承诺？
康美特副总经理马静：我们在SMC这一块已经非常有信心，因为我们现在在国内的几家大厂，包括台湾的一些客户得到了验证，包括成本，是我们的首期目标，我们要跟EMC PK，不光是PK性能。
康美特现在已经把日本PK下去了，日本在SMC领域走的相对比较比我们早一些，但目前我们非常有信心在性能方面取胜，因为我们跟他们走的是完全不一样的路线，性能有天生的优势。
晨日科技总经理钱雪行：我们是走了一条路线，固晶锡膏方面我们一直引导国内的技术，我们认为材料一定要本土化，价格才能降下来。关于新工艺，我认为倒装在材料方面价格会更低。在当下的正装的工艺里面，再挤的是材料成本或人工成本，我认为材料成本和自动化程度会有更大幅度的下降，就有赖于倒装工艺的成熟化。
灯丝从去年开始火，到今年很多企业开始上，价格非常便宜，我们的胶最多只是控制在10%的毛利率就可以做了，这就是我们目前的态度。
高工LED董事长张小飞：中科芯源、立洋股份2018年想做什么？
中科芯源总经理叶尚辉：我们从2016年的光源，我们最近的目标是大功率应用这一块，我们现在有一些定制化的客户，比如说体育场灯原来是1500瓦到2000瓦，现在我们需要做方案替换，改变它的安装结构，它希望原位替换。
立洋股份副总经理杨剑：2018年立洋光电在产品方面发力还是会针对一些多色合一，类似于RGB，RGBW，还有高密度的单位功率产品上面会进行一些创新。将来多彩合一的产品会更多走向低色温的产品，我认为后面低色温将来会成为照明上面的主流，我是指大部分户外这一块的。
不一样的视角，看LED未来