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“ 芯片是实现汽车信息感知及控制的前提,随着汽车“新四化”技术不断落地与渗透，全球汽车业对芯片的需求也在不断增长。然而芯片也是技术壁垒最高、全球集中度最高的产业，其中车用半导体市场几乎都掌握在欧日美芯片厂商手中，目前汽车芯片国产化率尚不足5%，加上华为被美国加入“实体名单”事件，汽车半导体芯片的国产自主化也是个不可忽视的问题。
国家高层次人才秦岭博士，从手机半导体芯片企业展讯通信的成功上市再出发，历经6年“芯路”历程，逐步实现汽车半导体芯片核心技术的层层突破，构建完整车规级生态链，打造汽车半导体自主“中国芯”，推动汽车产业从“中国制造”向“中国智造”转型升级。 ”
秦岭，国家高层次人才，近三十年来，一直致力于电子信息领域的研究开发，具有丰富的无线电半导体行业经验，曾两次获得国家科技进步一等奖及航天科技进步一等奖，历任展讯通信公司执行副总裁/首席运营官，并于2007年与团队一起成功在美国纳斯达克上市。
未曾满足于现有的成功，怀着一腔报国热情，2014年秦岭博士创立了上海琪埔维半导体有限公司（以下简称为Chipways），目光由通讯芯片转向汽车半导体芯片，再次踏上新的征程。Chipways是一家汽车半导体芯片(Fabless IC)设计公司，专注于汽车智能传感和控制芯片的研发与销售，目前在美国硅谷、上海、宁波、苏州等地设有研发中心和办公室。公司核心团队主要有来自原展讯核心团队成员、国际汽车半导体资深设计专家，以及多位海归博士，团队稳定合作数十年之久，专业分工互补性强，具有超强的产业资源整合能力和单颗芯片千万级别量产经验，是一个不可多得的国际化高水平创业团队。
Chipways的主旨是打造汽车电子系列核心芯片及其产业平台。公司现已掌握汽车级霍尔传感器芯片、汽车级微控制器芯片（MCU）、车联网V2X通讯芯片以及针对新能源汽车电池管理（BMS）的多节电池组监视器芯片（AFE）、电池组通讯隔离芯片等一系列智能汽车传感和控制芯片的关键核心技术，并获得多项专利。
▶ 高壁垒车规级芯片技术的突破
不同于消费类和工业类，车规级半导体芯片要符合三“高”要求，即高可靠、高安全性、高良品率，而这也是汽车级芯片最关键的技术壁垒。芯片的车规级标准不仅仅涉及芯片设计，而是包含了从芯片设计、流片工艺、封装测试到产品测试全产业链的要求。目前，Chipways已在车规芯片的设计和量产方面实现多项突破，目前已经量产的XL6600系列32位MCU已达到ASIL-B等级， XL8812系列BMS AFE芯片已达到ASIL-C等级。Chipways构建了汽车车规芯片完整的技术及产品体系，自身搭建了车规级芯片平台+配套软硬件平台和算法+量产测试平台+车规级实验室。除了不断强化自身实力，Chipways同时注重国内汽车半导体产业链的完善，与通富微合作建立国内第一条车规封装线，与多家FAB厂商、软件厂商达成战略合作，规划了更多先进工艺制程芯片、套片组合方案及算法的研发，与产业链上下游企业深度合作继续深耕ASIL-D等级动力控制领域和新能源电池管理领域芯片的研发设计和量产。
2021年07月，荣获2021 ICDIA“2021年度创新企业”大奖；
2019年10月，荣获“全国创新创业大赛”优胜奖；
2019年05月，荣获“上海市优秀创业企业”称号；2019年05月，荣获“2019年度汽车电子创新企业与产品”奖；2019年04月，车规级霍尔传感器XL3600入选宁波市优质产品；2018年12月，荣获上海张江895创业营“创业之辉奖”；2017年06月，荣获科技部举办的“中国科技创业人オ(汽车专场)最具投资价值项目奖”；2017年05月，荣获“第四届中国机器人峰会暨智能经济人オ峰会”路演项目二等奖；2016年08月，入选“2016年度浙江省领军型创业团队”。
“我们也知道汽车半导体在国内这么多年来一直是一个弱项，我们国家虽然说汽车产量非常高，但实际上是纯‘制’造而不是‘智’造，所以我们也希望能够把我们这么多年来的积累在这个方面有所突破，从底层基础上对产业振兴做一些贡献。”秦岭博士说。
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