精彩回顾| 2021中国MEMS制造大会“干货”聚焦
10月27-29日
2021中国MEMS制造大会
在第十二届纳博会同期举办
取得圆满成功
大会共邀请到54名国内外专家，围绕中国MEMS产业未来发展格局、先进制造和先进封装所能解决的行业痛点以及新形式下MEMS器件产品如何运用于新能源汽车等多个话题展开富有成效的讨论。更有射频、显示两场分论坛，演讲嘉宾均来自高知名度、拥有最前沿创新技术的设计、制造、封装、测试和器件应用公司。600多位嘉宾参会听会，热度发酵三天不减。
今天就让我们一起回顾
会上的“干货”报告吧！
厦门云天半导体科技有限公司总经理 于大全
报告题目：《MEMS和传感器的先进三维圆片级芯片尺寸封装研究》
于大全从整体视角讲述了MEMS和传感器封装趋势和进展。他表示，随着５G的发展，传感器和MEMS越来越重要，RF MEMS成为增长最快的MEMS，尤其是BAW滤波器。为满足超越摩尔要求，IC先进封装技术取得了重大进展，也为MEMS和传感器集成带来好处。报告中，他重点介绍了使用WLP、硅通孔(TSV)、扇出WLP和玻璃通孔(TGV)的关键技术，以及这些用于 MEMS、CMOS 图像传感器、压力传感器、RF 滤波器的先进晶圆封装技术的最新进展。先进的晶圆级封装技术不仅有利于IC，还有利于MEMS和传感器去满足智能移动终端、物联网、可穿戴设备和5G快速增长的设备和系统集成的持续小型化。面向5G应用的晶圆级系统集成技术的开发有很多创新工作，希望与更多的企业合作推动产品产业化的过程。
RoboSense （速腾聚创）CEO助理 谢星
报告题目：《迈入量产元年，MEMS激光雷达的技术创新与市场趋势》（线上）
激光雷达是一种高精度的3D立体传感器，在谢星看来它是人工智能时代最具想象力的传感器。相较传统传感器，它有着更为独特的优势和更广泛的应用场景，这也让它的市场需求持续爆发。报告中，他介绍了MEMS芯片给LiDAR扫描方式带来的革命性变革和基于MEMS方案的LiDAR原理，并重点介绍了作为国内唯一车规级量产交付的固态激光雷达，也是全球首款实现车规级量产SOP的第二代智能固态激光雷达RoboSense RS-LiDAR-M1的独特优势及其研发过程中突破的技术难题。他认为2021年我们迈入了“量产元年”之门，并从自动驾驶、无人物流、商业机器人、智能交通新基建等不同场景合作介绍了激光雷达行业的新常态。最后他也简要介绍了RoboSense，并就现场嘉宾提出的疑问展开了回答交流。
苏州敏芯微电子技术股份有限公司总经理 李刚
报告题目：《MEMS在中国是产品还是产业机会？》
传感器是半导体行业的重要分支，是承担信息采集功能的唯一器件，同时它也是信息技术中的感知技术，服务于5G环境下的物联网和人工智能。李刚认为，MEMS传感器正在成为传感器的主流技术。报告中，他还介绍了全球主要MEMS公司及MEMS产业商业模式，并重点讲述了中国大陆的新机遇和敏芯在中国大陆布局MEMS行业机遇。在国家政策、技术、渠道、成本规模等方面，中国本土产业投资环境有着相当大的优势。基于良好的产业环境，敏芯不断布局MEMS产业，牢牢掌握核心芯片技术，整合产业资源，建立完整产业链，用多条产品线服务于多层次、多维度的市场。目前，敏芯微电子是全球领先的MEMS微传感器制造商，拥有基于中国大陆的完整的本土化产业链。
北京一径科技有限公司全球副总裁 邵嘉平
报告题目：《MEMS LiDAR将主导未来车载激光雷达商业化落地》
随着技术的不断发展，激光雷达逐步向全固态化发展，应用场景也进一步拓展，在自动驾驶领域有着重要的发展空间。通过对机械式、MEMS、OPA、Flash等多种激光雷达技术方案的介绍，以及各种技术路线的未来发展趋势的预测分析，邵嘉平认为，在激光雷达各种技术路线中，MEMS技术路线将在未来10年位于主导地位，实现车规级可靠性是MEMS激光雷达关键难点。报告中，他还介绍了MEMS Mirror的结构、驱动方式、工作模式、可靠性报告等，并重点介绍了一径ML-30s Short Range 、ML-Xs Long Range等激光雷达解决方案及落地实例。一径科技作为国内较早研究激光雷达的团队，正自研固态激光雷达专用接收芯片，以及面向下一代的单片集成式激光雷达，同时自建了国产化自有产线。最后他也分享了一径在走向量产和车规级激光雷达商业化过程中的思考。
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