看 Azure 云端超算，论 EDA “芯”由云生

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2021年可能会成为芯片设计上云元年，其依据在芯片设计上云的技术问题都正逐步解决，芯片设计上云不再像多年前那样只是个简单的口号。弹性算力、安全、市场参与者准备就绪，都是个中关键。而国际贸易大环境，令半导体产业向中国国内偏移，芯片设计市场竞争加剧，则将进一步促成芯片设计上云。或许未来的芯片设计初创企业会将上云作为进入行业的起始配置。

去年中国半导体行业协会的数据显示，中国目前有2218家芯片设计企业，其中87%左右是规模在100人以下的小型企业。这些中小企业的痛点在于人才、设计能力缺乏，以及基础设施跟不上。与此同时由于竞争的加剧，要求企业以更快的速度将芯片产品推向市场。

EDA 上云恰好能够解决这些问题，包括算力的充沛及弹性供给，IT 基础设施、CAD 皆准备就绪，加上更多 EDA、IP、Foundry 相关资源的整合，为中小型芯片设计企业提供了天然解决固有痛点的平台，时间与成本都得到极大程度的降低。

▲Microsoft Azure 的合作伙伴生态

早在去年，微软就已经和 Mentor Graphics、台积电、AMD 多方合作，在微软云 Azure 上验证了 7nm 的芯片设计。

其中，在同 Mentor 的合作过程中， Mentor 的 AMS 使用了微软云 Azure 专门针对 HPC 开发的虚拟机类型 HC44rs，每个核心有 8GB 的内存来调用，大幅度缩短 EDA 的过程，提升效率加速产品上市。

随着微软云 Azure 等云厂商云计算技术的进步，以及芯片设计厂商对设计上云的接受度提升，芯片设计正在进入一个全“芯”的时代。

6月9日，微软全渠道事业部首席技术官徐明强博士、微软全渠道事业部大中华区技术总监王盛麟（主持人）、芯和半导体科技高级应用工程师王锐和速石科技解决方案架构师刘道龙将作客直播间，针对时下最火热的先进封装话题，专家将通过一线设计企业调研结果，为您揭示最前沿的高性能封装应用挑战及应对案例，并分享创新的先进封装云仿真解决方案。

从芯片设计环境的发展现状出发，共同探讨 EDA 上云之路。通过选择合适的算力，优化存储方案，定制化的自研工具来平衡 EDA 上云过程中的性能、价格、易用性三方面的诉求，帮助无论大型芯片设计厂商，还是中小初创企业都能找到适合自己的方案。

欢迎扫描海报二维码或点击阅读原文，立即报名进入直播间，与微软专家共同交流。

预约参会即有机会获赠精美礼品。精彩不容错过，6月9日我们不见不散！

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