半导体行业报告:国之重器、拥抱芯片科技红利
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2018年半导体超级周期持续,我们2017年3月份提出的全球半导体超级周期体系:“硅片剪刀差”+“第四次硅含量提升”得到充分验证,并在持续加强,全球产业进展超过我们预期,基于人工智能、汽车电子、物联网、工业控制、5G通信等创新持续,从全球龙头近期财报及展望来看,还将持续,全球半导体产业第四次转移大势所趋,中国半导体产业崛起天时、地利、人和!
全球超级周期持续,“硅片剪刀差”+“第四次硅含量提升”!
“硅片剪刀差”是本轮半导体景气周期核心驱动因素,愈演愈烈,缺口到2020年!我们自2017年3月份开始提出硅片剪刀差逻辑,半年后获得整个产业链认可。从目前来看剪刀差将愈演愈大,硅片大厂sumco等2018年报价提高,且2019年还会继续涨价;第三大厂环球晶2019年产能被包完,2020年产能已有大单,剪刀差至少持续至2020年。硅片涨价最先传导到前端制造环节,再依次传导到后端制造的封装和测试环节,看好存储器、晶圆前端制造、易耗品,以存储器为代表的通用型芯片将成为最受益品种。
2017-2022年,全球半导体第四次硅含量提升。从工业、互联网、移动互联网延伸到泛物联网,此次创新以AI引领的高性能运算、物联网、汽车电子、5G通讯等新型需求。这一轮提升周期中,数据是核心,存储器是主要抓手。
中国半导体崛起:天时、地利、人和!
天时:全球超级景气度周期,硅片剪刀差+第四次硅含量提升,摩尔定律放缓!由硅片剪刀差推动的全球超级周期至少持续三年,而历史上第一次叠加硅含量提升,汽车、人工智能、5g、物联网等给了国内企业更多新的机会,而摩尔定律放缓,28/14nm作为长期性价比节点有利于中国企业更长的时间窗口,缩小与领先者的距离!
地利:任何一次半导体产业转移背后都是决战大国市场纵深,此次中国半导体崛起本土作战!2016年,中国大陆生产了3.3亿台电脑,15亿台智能手机,1.8亿台平板电脑,占全球80%以上,且第四次硅含量提升的消费市场主体是在中国本土!
人和:本土百万半导体人才基础+第三次回国潮!中国大陆高素质人才占比不断提高,保障了充沛的人才供给。大陆仅研究生毕业就达到60万人左右,其中理工科达到40%以上,十年增长5倍;海外人才第三次回国浪潮,梁孟松17年到smic振奋人心,更多优秀海外人才回归支持;
国家半导体大基金引领第二次产业大投入!继九零工程后第二次大投入,国家集成电路大基金第一期1400亿初显成效,第二期规模有望在第一期基础上继续提升,并引领社会投资近万亿投资,瞄准细分核心产业做大做强,尤其探索以市场化的方式支持战略性强、重资产和具有长远发展前景的领域:存储器、化合物半导体、特色工艺、先进工艺、IoT芯片、嵌入式CPU、通信芯片、先进封测和一般装备/材料。
深度拥抱芯片科技红利,把握产业型成长机会!国家战略聚焦、庞大市场空间、产业资本支持,中国半导体产业黄金十年到来!随着大基金二期到来,地方资本有望进一步加大投入、加速布局,整体产业仅以线性变化测算成长有望达5-10倍。存储、汽车、IoT及消费电子庞大市场空间推动芯片需求提升,国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展,从设计、制造、封装到设备、材料,产业链上所有环节企业有望迎来产业型成长机会!
半导体板块型配置重点推荐标的
设计:兆易创新(停牌)、景嘉微、扬杰科技、紫光国芯、华灿光电、北京
君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份;
制造:三安光电、士兰微(IDM);中芯国际(港股)、华虹半导体(港股);
设备:北方华创、至纯科技、晶盛机电、长川科技、精测电子;
材料:晶瑞股份、鼎龙股份、江丰电子、南大光电、江化微;
封测:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技;
风险提示:经济景气度不达预期;公司研发进度不达预期
文琳编辑
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