中国半导体产业趋势与投资机遇分析
主要内容：
产业发展动能:全球趋势看5G+AIOT，国内叠加替代加速
设计重点关注:手机主芯片变局、射频增量、AIOT音频市场、华为国产化替代
制造及封测:高capex投入，重点关注龙头
设备及材料:国产替代任重道远，部分实现突破
报告摘要：
全球产业规模:全球4100亿美元，国内增速高于海外
全球驱动因素：
通信技术引领产业，换机动能拉动上游；
5G手机全球共振，疫情致需求延后而非消失；
终端渗透率决定产业增速，智能物联新时代开启；
智能物联终端，“耳朵”先于“眼睛”进化；
智能物联云端，“大脑”CAPEX投入中长期向上；
国内叠加动能：
“市场+制造”，产业随下游集群转移：我国集成电路产业持续增长，产业结构良性调整。当前中国集成电路自给率约15%，自给率尚且不高。预计全行 业在未来5年内保持15%左右的复合增速，自给率在2023年有望提升至20%。
自顶向下，国内政策力度加大：目标远大，10年成长周期。2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》，目标到2020年，集成电路产值年均复 合增速超20%;到2030年，产业链主要环节达国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。
产业资本杠杆撬动，助力半导体实业发展： “产业+资本”成为产业发展重要手段。“大基金”首批规模达1387亿元+超过6000亿元的地方基金及私募股权投资基金， 中国将撬动万亿资本投入半导体产业。制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%、20%、10%、 7%。大基金二期2000亿元规模，自2020年开始投资。
资本市场溢价高，中国成为科技创业投资热土： 国内市场高于海外市场的估值溢价:A股市场半导体公司过去四年估值平均59倍PE(当年PE)，美股半导体公司平均约20倍。中国市场成为科技热土，资本自发驱动。
贸易摩擦及疫情倒逼“去A化”，国内厂商危中有机。
……
报告节选：
（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：中信证券）
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