半导体封测行业102页深度研究及龙头分析

核心观点：

科技迭代，封测行业景气来临。

由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于 2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额 预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部 兑现，整体表现优异。

延续摩尔，先进封装需求旺盛。

极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向 10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP(系统级封装)兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势 ，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。

国产替代，产业转移受益明确。

在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题， 随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作 为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂 产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI 称，到2020 年， 全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。

格局解读，优质标的价值分析。

目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司。

封测概览:5G环境下的封测解决方案

封装为主，测试为辅。集成电路封装测试包括封装和测试两个环节。封装是保护芯 片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接， 确保电路正常工作;测试主要是对芯片产品的功能、性能测试，将功能、性能不符 合要求的产品筛选出来。其中，封装环节价值占比约为80%~85%，测试环节价值 占比约15%~20%。传统封装与先进封装。在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，目 前封测行业正在经历从传统封装(SOT、QFN、BGA等)向先进封装(FC、FIWLP 、FOWLP、TSV等)的转型。先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势， 吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域持续投资布局。5G爆发，先进封装大势所趋。5G技术为智慧生活提供了丰富的应用场景，同时也 给集成电路产业带来了前所未有的挑战和机遇。针对5G技术高密度、高速率、高可 靠性、低功耗和低时延的特点，将催生出一系列复杂的微系统封装形式。系统级封 装技术Sip&Chiplet等先进封装技术成为目前应对5G通信的主流解决方案。全球封测:景气复苏，三足鼎立

需求回暖，景气复苏。自2017年来，由于中美博弈的不确定性以及手机出货与存储器 市场下滑影响，全球半导体景气周期进入为期两年的下行周期。2019年下半年开始， 手机出货已逐步企稳回温，存储器市场亦出现见底回升迹象。此外，伴随着2020年 5G建设驶入快车道，可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，我们认为全球半导体行业 迎来新一轮景气周期。格局解读，三足鼎立。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立， 2019 年中国台湾占据半壁江山，市场份额为 43.9%，排名前十的企业中有六家来自 中国台湾，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，相较于以往份额 有较大的提升，美国仅有安靠一家排名前十，市场份额为 14.6%。知己知彼，国际龙头剖析。日月光集团是半导体封测行业全球龙头，其封测业务在全 球市场占有率长期位居第一，从营收来看，上半年的业绩并未因新冠疫情而产生剧烈 变化;美国安靠(Amkor)是全球最大型的外包半导体先进封装设计、组装和测试服 务的供应商之一，目前世界第二，安靠对2020年保持乐观，预计在大多数目标市场的 需求都将稳定增长。国产封测:发展迅猛，坚韧前行

封测:国产半导体最成熟领域。封测行业对半导体设计、制造领域来说，技术门槛、 对人才的要求包括国际限制相对较低，因此国内企业也是最早以封测环节为切入点进 入半导体产业，发展至今，已取得了非常亮眼的成绩。作为国内半导体产业链中最成 熟领域，龙头厂商封测技术可以比肩国际顶尖水平。国产替代与产业转移双轮驱动，增量市场持续打开。中国晶圆产能正在不断扩大，预 计将从2015年的每月230万片，增至2020年的每月400万片，2015-2020年复合增长 率达到12%。晶圆厂产能的扩张将拉动下游的封测需求，叠加国产封测行业充分受益 于第三次半导体产业转移带来的发展机遇，2019-2020年大陆前三封测厂商积极扩张 先进封装产能，资本支出进入上行期，说明大陆封测厂商对未来的成长预期乐观，行 业复苏迹象明确。百舸争流，龙头领跑。目前中国的封测行业正处于一个“百舸争流”的发展态势，国 内的封测企业大大小小共有300多家，其中专门为设计公司和IDM公司提供封测服务 的大约有100多家。在目前“百舸争流”的局势中，我们看好技术领先，受益5G终端 发展、业绩表现优异的龙头半导体封测公司，如长电科技、通富微电、华天 科技、晶方科技、太极实业、深科技。……

报告节选：

（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：方正证券）

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