半导体行业深度报告

报告摘要：

半导体制造工艺可简单分为光刻工艺、参杂工艺、膜生长工艺、热处理工艺四种，任何一种工艺都需要使用对应的半导体材料来满足一定的生产要求，如光刻工艺中需要光刻胶、光罩、显影液、刻蚀液、特种气体等，以满足光刻完成后生成电路图形的要求。

晶圆制造材料包括硅片、电子特气、光掩膜、光刻胶和抛光材料等材料，其中占比最高的是硅片。抛光材料的占比不断提高，市场空间巨大。CMP抛光材料的市场规模稳健增长。

半导体制造材料市场规模逐年增加，硅片是核心材料

全球半导体晶圆制造材料市场规模逐年增加。半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料，随着先进制程的不断发展，半导体制造材料 的消耗量逐渐增加。据SEMI统计，晶圆制造材料市场销售额从2013年的227亿美元增长到2019年的328亿美元，年复合增长率为6.33%。

硅片在全球半导体制造材料中占比最高，为半导体制造的核心材料。从晶圆制造材料的细分市场来看，根据SEMI预测，2019年硅片、电 子气体、光掩膜市场规模占比排名前三，销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.28%、13.17%、12.51%。

制程的进步将推动材料需求提升

根据摩尔定律演进，每隔18-24个月芯片性能将提升一倍，工艺节点也在不断的演进。随着制程的提升，对半导体材料的需求也在 不断提升，例如需要湿电子化学品的纯度更高、硅片的价格更贵等。如下右图所示，当工艺向前推进一个节点时，流片成本将提升 50%，这其中有很大的部分是由半导体材料的价值提升所导致的。因此我们认为，在未来半导体工艺节点继续向前迈进的过程中， 半导体材料的价值将继续增加。

国内晶圆厂建设潮带动半导体材料需求

国内产能逐步释放。根据芯思想研究院2019年年终数据统计，我国已经投产、在建和规划中的12英寸晶圆 制造线多达40条，其中存储类有16条，非存储类有24 条。24条12英寸晶圆制造线中，宣布量产、投产的有 14条，在建的有5条，规划的有5条。其中19条晶圆制 造线规划月产能合计达 64.3万片，其中14条量产、 投产的规划月产能为50万，在建项目规划月产能为 14.3万片。随着产能的逐渐释放，预估到2020年底有 望达到33万片。

半导体材料迎来国产替代红利。中国本土的半导体市 场需求占全球的1/3，但供给能力却明显不足，半导 体设备及材料是国内半导体产业的薄弱环节。随着国 内新建的晶圆厂陆续实现量产，全球半导体产业链逐 渐向我国转移，国内销售的芯片的国产占比有望在 2023年提升至20%。

报告节选：

（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：国元证券）

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