半导体行业专题报告：为什么是半导体引领科技行情

关键结论

一、2007 跟随行情——产业处于萌芽状态 

政策鼓励发展 IC 产业，是与软件并列一起发布政策，排序位于软件的后面。“鼓励” 二字，说明政府对发展集成电路是开始重视，没有具体目标，半导体产业处于萌芽 期。2007 年是半导体公司成立高峰期，还不足以成为资本市场的主导行情。当时 成立的公司，为后续的半导体行情埋下了希望的种子。

二、2015 预演行情——产业酝酿大发展 

国家层面政策目标明确，到 2020 年 16/14nm 制造工艺实现规模量产。并指出要 借助资本市场发展半导体，第一，与以往以直接补贴企业和科研机构研发费用、税 收优惠等为主不同。这次的政策强化企业主体地位，开始从税收和研发补贴上升到 利用资本市场各种投资工具为企业服务。第二， 扩大范围。扶持半导体全产业链。国家的“大基金”带动了社会资金投入半导体产业，同时激发了半导体企业之间的 整合。2014/2015 年的半导体产业处于酝酿的时期，为 2019 年开启的行情做好了 铺垫。

三、2019 超越大盘行情——产业兑现大发展 

前期产业政策目标逐步达成，已经完成《纲要》提出的实现 14/16nm 量产目标。2018 年的贸易战为半导体行情点火，为 2019 年半导体行情加速释放业绩、夯实 基本面。2019 年国产化替代已经是国内半导体市场增长的主要推动力。基本面表 现是，从 2019Q1 开始半导体上市公司季度收入增速逐步提高。

四、全球半导体周期向上，支撑半导体大行情 

第一，全球半导体季度规模增速回正，2020Q1 增长 4.5%。第二，工艺技术进入 FinFET 主导的 7nm 及以下新周期。

五、国内基本面强劲，支持半导体引领科技行情 

过去 15 年 IC 产业复合增速 19%，远大于信息传输、软件和信息技术服务业的复 合增速 15%。无论是短期的单年增速还是长期的复合增速，集成电路产业都胜过 整个科技产业。

半导体产业支持大行情

两次蓄力后，半导体开始跑赢大盘 

自从 A 股成立以来，经过 3 次大行情。

第一次，跟随——2006/2007 年，半导体指数跟随大盘指数上涨。第二次，齐 平——2014/2015 年，半导体指数与大盘指数齐平。第三次，超越——2019~ 至今，半导体指数跑赢大盘。

2006/2007 年的是传统行业的行情，2014/2015 年是科技行业的预演，或者说 是“讲故事”。2019 年至今是半导体行业的兑现，兑现目标、兑现业绩。半导 体指数超越上证指数背后的逻辑是半导体产业大发展。

国内半导体产业支持半导体行情 

半导体指数的行情有实业支持，国内 IC 产业从 2002 年的 268 亿元增长到 2019 年的 7562 亿元，17 年增长 28 倍，CAGR 为 22%，远超 GDP 增速。

2007 跟随——萌芽状态

政策鼓励发展集成电路 

1999 年在专家对国内芯片企业支持力度的提议下，当时的国家经贸委政策司与 信息产业部组成联合小组，并起草了相关芯片企业优惠政策条款，这些条款最 终在 2000 年 6 月形成了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，也 就是所谓的“18 号文”。

2000 年 18 号文件是鼓励发展软件和集成电路产业，是与软件并列一起发布政 策，排序位于软件的后面，文件中着重写的是软件产业而不是集成电路。

当时的文件名称是——《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若 干政策的通知》，从此也可以看出，“鼓励”二字，说明政府对发展集成电路是 开始重视，是一种萌芽状态。

没有目标，支持力度一般 

18 号文件对国产集成电路的目标较低，且没有具体目标。只有一句话：“国产 集成电路产品能够满足国内市场大部分需求，并有一定数量的出口，同时进一 步缩小与发达国家在开发和生产技术上的差距”。

支持力度主要体现在退税：“对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品 (含单晶硅片)，2010 年前按 17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过 6% 的部分即征即退，由企业用于研究开发新的集成电路和扩大再生产。”

半导体产业处于萌芽期 

2007 年的半导体产业处于萌芽期，好多公司刚刚成立，还不足以成为资本市场 的主导行情。

特别是现阶段市值最大的几家半导体公司都是 2007 年左右成立，当时成立的 公司，为后续的半导体行情埋下了希望的种子。

2015 预演——酝酿大发展

明确目标并上升到国家层面 

此阶段是酝酿、预演，国家层面对集成电路发展提出目标，提升产业和资本市 场信心。

2014 年 6 月 24 日工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，此纲要是 2000 年 18 号文和 2011 年 4 号文的升级版，政府对集成电路产业的最重要扶 持政策提升至国家战略层面，成立国家集成电路产业发展领导小组，强化顶层 设计，并设计国家产业投资基金。

其中提出目标有：

 《纲要》提出，到 2020 年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小， 全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动 智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计 技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。

 《纲要》提出，到 2020 年 16/14nm 制造工艺实现规模量产，封装测试技 术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术 先进、安全可靠的集成电路产业体系。

 《纲要》提出，到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平， 一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

要借助资本市场发展半导体 

在《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确指出：支持集成电路企业在境内 外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快 发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发 展的保险产品和服务。

第一， 与以往以直接补贴企业和科研机构研发费用、税收优惠等为主不同。这 次的政策强化企业主体地位，开始从税收和研发补贴上升到利用资本市 场各种投资工具为企业服务，例如产业基金、兼并重组，融资工具等。

第二， 扩大范围。扶持半导体全产业链，从设计、制造、封装测试到关键材料 和设备，并设置具体目标和任务，以及全面的保障政策。

大基金带动资本运作 

期间，最典型的事件是成立“大基金”，国家的“大基金”带动了社会资金投入 半导体产业，同时激发了和半导体企业之间的整合。

2014 年 10 月 14 日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于 9 月 24 日正式设立。2019 年 10 月 22 日，又成立大“大基金二期”。

一般情况下，并购整合的效果会在 3~5 年以后体现出来。2014 年底成立大基金， 2015 年正式开始运作，“大基金”对产业的正面影响，在 3~5 年后正好是 2019~2020 年正式体现，刚好和 2019 年开始至今的半导体行情吻合。

所以说，2014~2015 年的半导体产业处于酝酿的时期，二级市场的表现好于 2006~2007 年，同时，为 2019 年开启的行情做好了铺垫。

2019 超越——大发展兑现

前期产业目标逐步达成 

2019 年 Q4，已经完成《纲要》提出的实现 14/16nm 量产目标。中芯国际在 2019 年 Q4 财报公布，14nm 收入贡献占比达到 1%，实现历史性的突破。

2018 年的贸易战为半导体行情点火 

2014~2015 年开始的半导体产业投融资到 2018 年的时候，已经进入收获期， 正在为 2019 年的行情蓄力。而当时美国的贸易战为半导体行情点火，为 2019 年的半导体行情加速业绩释放、基本面夯实。

国产化为半导体行情添火加油 

2018 年的贸易战是行情启动，2019 年是行情加速。国产化替代已经是国内半 导体市场增长的主要推动力。基本面表现是，从 2019Q1 开始半导体上市公司 季度收入增速逐步提高。

国内半导体代工龙头中芯国际也受益半导体国产替代，从 2019Q1 开始，收入 增速和毛利率均呈现上升趋势。

全球半导体周期支撑半导体大行情

销售周期向上 

半导体产业的周期性在不同时间段呈现不同的周期长度，周期波动性呈现减弱 趋势。一是需求端向多样化发展，半导体的需求经历了个人电脑、手机驱动之 后，目前进入 IOT 时代，很难有手机这种单品出货量达到 14 亿的终端。需求 端开始从单一的计算机/手机向其他 IOT 硬件扩展，单一品种的智能终端变化不 足以引起半导体周期变化。二是供给端趋于集中。半导体产业模式从 IDM 转向 Fabless 之后，半导体制造环节集中度提升。2000 年以前，全球半导体模式主 要是设计、制造、封装测试全做的 IDM 模式，例如 1998 年半导体行业 IDM 模 式市场份额达到 92%，有 Intel、IBM、三星、AMD、infineon、东芝、ST、NXP、 TI 等，在 IDM 半导体从主导行业产能供给的模式下，IDM 的产能调节会影响半 导体市场的供给，众多 IDM 半导体厂的产能调节出现共振，同上同下，周期波 动剧烈且持续时间长的概率较高。所以，在 2000 年之前半导体产业呈现 5~6 年的周期。

2000 年互联网泡沫破灭之后，全球科技公司陷入低谷，重资产的 IDM 模式厂 商没有能力持续承担大量的资本开支，众多 IDM 厂商剥离制造业务，转型只做 设计的 Fabless 模式，剥离的制造业务重组或兼并成新的独立公司专做 Foundry 模式的代工，由于半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产，也造 就了代工之王台积电。代工模式下晶圆厂的供给产能开始集中，供给产能集中 到少数几家企业之后，周期波动减少至 2~3 年，库存主导半导体周期。

最近 10 年全球半导体经历 2 波周期，目前正在经历第三个周期。分别是 2010Q1~2014Q3 的 17 个季度周期，2014Q3~2017Q2 的 14 个季度周期， 2017Q3 至今的第三个周期的下降周期已经持续 9 个季度，前两个周期下降时 间是 6 个季度、11 个季度。

2020Q1 同比增速已经回正，2020 年 Q1 全球半导体销售同比增长 4.5%，达 到 1046 亿美元。 

如果没有疫情影响，未来半导体市场销售额将全面复苏，标志着新周期的开始。考虑疫情影响，未来几个季销售额增速可能放缓或负增长，但是疫情过后，全 球半导体市场将正式进入新增长周期。

从全球半导体销售额月度增速看，2020 年 2 月增速已经回到正增长，2020 年 2 月、3 月、4 月 5 月的增速分别为 5%、6.9%、6.1%、5.8%。未来受到疫情影响， 可能回暖速度放缓，但回暖趋势不变。

工艺技术进入新周期 

世界集成电路产业形成于 20 世纪 70 年代初期，集成电路发明至今，制造工艺 每 10 年有一次创新。因为集成电路产品研发一般要经过开发手段选择、确定基 本工艺、工艺改进、用户认证、批量生产到生产高峰几个必要阶段，这一过程 大约也需要 10 年左右。

集成电路的关键工艺是光刻曝光和刻蚀，光刻技术代表半导体制造进展。

 1975~1985 年，集成电路加工工艺最小尺寸大于 1 微米，故主流光刻技术 采用波长为 436nm(约 0.5μm)，称为 g 线的紫外光源即可满足工艺需求。

 1986~1995 年，加工尺寸缩小到 1~0.35μm，光源随之变为 i 线，波长缩 短到 365nm(光刻机套刻精度 120nm)。

 1996~2005 年，主流光刻技术的光源为波长 248nm 的准分子激光(光源为 KrF)，光刻机套刻精度达到 90nm.

 2006~2015 年，波长为 193nm 的 ArF 成为光刻主流技术，满足 14nm 技术节点的加工需求。

 2016~2025 年，波长为 13.5nm 的极紫外光刻机 EUV，将引领新的工艺技 术周期。

工艺技术进入新阶段，对半导体产业有两种推动力： 

一是创造新需求，在最先进的工艺 7nm、5nm、3nm 有新的产品需求，例如手 机 SOC、CPU、高速运算 ASIC、ADAS 等。二是各类产品工艺各向前提升一 代，例如 28nm 的向 14nm 更换，90nm 向 55nm 更换，工艺换成更先进的工 艺，产品的性能肯定会提升，产品性能提升，又会吸引更多应用。

国内基本面支持半导体引领科技行情

半导体增速超全部科技产业 

股市行情的最大基本面是增速，集成电路的增速能够支撑引领科技行情。从历 年行业增速看，国内集成电路产业增速远超整个科技产业（信息传输、软件和 信息技术服务业）。

2004~2019 年，集成电路产业复合增速 19%，远大于信息传输、软件和信息技 术服务业的复合增速 15%。所以，无论是短期的单年增速还是长期的复合增速， 集成电路产业都胜过整个科技产业。

进口额远超原油，自给率不到 10% 

2019 年中国集成电路进口额 3055 亿美元，原油进口额 2387 亿美元，并且集 成电路进口额还在持续增长。

过去 10 年集成电路进口额扩大 2.4 倍，原油进口额扩大 1.8 倍。

过去 5 年集成电路进口额扩大 1.4 倍，原油进口额扩大 1.05 倍。

2019 年全国进口集成电路 3055 亿美元，而 2018 年中国集成电路设计产业收 入只有 2519 亿元人民币（含出口）。按照申万一级行业目录中的电子行业—— 半导体——集成电路，此分类中的 26 家集成电路设计公司为样本，26 家集成 电路公司的 2018 年合计海外收入占比为 40.4%。

上述 26 家上市集成电路设计企业出口比例 40.4%，我们假设全部中国集成电路 设计企业的出口比例为 30%，内销为 70%。

按照上述出口比例，2018 年中国集成电路设计产业收入中只有 1763 亿元（251 亿美元）销售给国内，而 2018 年中国集成电路进口额 3121 亿美元，是国内自 给的 12.3 倍。

所以，我们可以得出结论，假如国内芯片设计公司的供给，能替代巨额进口的 需求，那么国内芯片设计公司的市场还有超过 10 倍的空间。

关键芯片国产化空间更大 

具体到核心芯片领域，国产自给率更低，甚至为零。

中国市场占比超过三分之一 

从芯片需求看，亚太地区占 60%的市场需求，一是因为日本、韩国、中国大陆、 中国台湾地区拥有众多 IC 下游产业，是全球工厂；二是亚太地区人口众多，电 子设备市场需求大。

全球半导体销售市场中，中国市场占比逐渐提升，到 2018 年中国市场占全球 半导体销售额的 33.8%。

随着中国市场占比逐渐提升，中国本土设计企业的市场空间会越来越大。

重点企业分析

中芯国际：半导体代工龙头，看好先进制程 

一、政府投资、补贴中芯国际，能够做起来吗？ 

政府主导投资半导体产业有成功案例可循，日本、韩国都是政府牵头投资半导 体制造。1983~1987 年，韩国实施“半导体工业振兴计划”，韩国政府推进“政 府+大财团”的经济发展模式。1970~1985 年，日本实行“举国体制”推动的 “超大规模集成电路技术研究组合”为日本半导体产业奠定了基础。

二、为什么半导体产业链与其它行业不同，半导体制造环节价值量最大？ 

因为半导体产业是工艺制造技术驱动产业发展，其它产业是设计、品牌影响力 驱动产业发展。

三、现在中芯国际的 14nm 能够满足 95%的芯片代工需求，以后会不会都迁移到 7nm、5nm？ 

先进制程的 IC 设计费用越来越高，设计公司难以承受，从成本和收益角度看都 不会迁移。例如 7nm 芯片设计成本超过 3 亿美元，3nm 开发出 GPU 设计成本 达 15 亿美元，能用到 7nm 工艺的产品和公司都很少。所以，既不会出现很多 芯片设计公司迁移到 7nm/5nm，也不会有代工厂再做 7nm/5nm 以下工艺，例 如格罗方德、联电已经放弃 7nm 研发。

四、假设失去大客户 14nm 订单，国内有其它需求吗？ 

中芯国际不缺需求，缺产能，目前正在快速扩大 14nm 产能。一是国内的其它 公司会补上需求，例如紫光展锐、比特大陆等。二是成熟制程向 14nm 先进制 程提升，例如电源管理、蓝牙、WiFi 等。

五、半导体代工厂第一名赚钱，第二名不亏钱，第三名以后都亏钱，中芯国际和 面板一样不赚钱？

中芯国际是中国大陆第一，美国限制中国半导体发展促进了中芯国际的成长， 是美国限制了全球龙头与中芯国际竞争。所以，这就相当于中芯国际在独立于 全球市场而发展的，中芯国际作为中国大陆半导体代工的第一名，是会赚钱的。

另外，半导体制造技术难度、竞争壁垒比面板高很多，中芯国际在国内第一的 市场地位很稳定，特别是先进工艺是不会出现价格战的，而面板是全球竞争的， 容易出现价格战。

六、没有 EUV 光刻机，长期怎么办？ 

首先，14nm 用不到 EUV。其次，目前看不用 EUV 也可以做 7nm。最后，美 国限制设备进口不会是长期的，随着国产化光刻机有突破，限制会取消。EDA 软件就有这样的案例，1993 国产化的 EDA 软件熊猫问世，1994 年国际上就取 消对中国 EDA 禁运。

七、怎样才能紧密跟踪中芯国际、预测业绩？ 

公司每个季度的季报发布时候，都对下一个季度收入和毛利率有指引，且指引 一般很准确。只要对半导体产业有深刻的认识，完全可以不用经常调研、不用 非得跟公司高层聊什么，保持和 IR 的沟通，看公司财报足够做好对中芯国际的 投资。

八、短期怎么给中芯国际定价？ 

第一阶段——对标全球半导体代工厂估值，按照行业估值逻辑，毛利率越高 PB 越高，目前 26%的毛利率对应 PB 估值在 2.6 倍。

第二阶段——等中芯国际上科创板后，对标科创板的华润微电（半导体代工厂） PB 为 5 倍。

第三阶段——A/H 估值趋同，港股中芯国际估值向科创板看起。由于内资南下 买中芯国际持股比例接近 40%，再加上大股东持股，接近 80%是内资持股。可 以说中芯国际目前是内资定价，所以，科创板之后 A/H 定价将会趋同，港股股 价会受益，港股 PB 估值从 2.6 倍向 5 倍提升 。

九、长期看中芯国际能赚多少钱，市值能到多少？ 

假设只考虑 14nm 先进制程，公司计划未来建设 2 座 12 寸的工厂，月产能 3.5 万片。晶圆 ASP 按照 4000 美元，净利润率参考假设能到 30%（台积电 2020Q1 净利润率 37%）。

那么仅仅未来新建的 2 座工厂贡献净利润 10 亿美元=3.5*12*2*4000*30%，约 70 亿元人民币。A 股半导体公司平均市盈率 93 倍计算，未来市值可到 6500 亿 元人民币。

华虹半导体：走特色工艺道路，造就最赚钱的半导体代工厂

公司是全球领先的纯晶圆代工企业，特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率 器件、模拟与电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台，质量管理体系满 足汽车电子芯片生产的严苛要求。公司分立器件平台继续显示出巨大的优势， 尤其是超级结、IGBT 和通用 MOSFET。预计分立器件在未来的需求仍将持续 增长。

公司专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑及射频 等差异化特色工艺平台，质量管理体系满足汽车电子芯片生产的严苛要求。公 司分立器件平台继续显示出巨大的优势，尤其是超级结、IGBT 和通用 MOSFET。分立器件在未来的需求仍将持续增长，从而带动公司收入增长。

聚焦中小客户分散风险 

公司为了稳定增长，从一开始选择的就是中小客户战略，从目标客户角度选择 差异化竞争。因为小客户的出货量小，无法通过加大出货量来分摊流片成本， 公司服务的客户的议价能力相对弱。大客户的议价能力强，利润率低，风险大， 大客户的订单调整影响公司业绩稳定性。

走特色工艺道路，造就最赚钱的半导体代工厂 

1.特色工艺路线是半导体制造发展的重要方向。未来半导体工艺发展有两个方 向，一是继续小型化，典型代表台积电；二是公司这种聚焦特色工艺的满足多 样化需求。

2.坚守特色工艺路线，华虹半导体 8 英寸和 12 英寸产出共创历史新高。公司一 直聚焦特殊工艺战略在物联网时代越来越有优势，特别是在超级结、IGBT 功率 器件领域在国内绝对领先。公司规模越来越大，竞争壁垒越来越高。

3.特色工艺有望成为最赚钱的半导体代工生意。先进工艺开支大折旧多，特色 工艺的盈利稳定性强。华虹半导体作为国内的特色工艺龙头，中短期看，有望 成为国内最赚钱的半导体代工厂。

兆易创新：向组合芯片模式发展 

第一，现在的各项业务稳步提升市场份额。2019Q3 公司主业 NorFlash 市场份 额提升到 18.3%，全球排名第三较二季度上升一位（前两名是华邦、旺宏）。公司 NOR Flash GD25 全系列产品已获 AEC-Q100 标准认证，成功迈入汽车市场，NOR Flash 也已经进入 5G 基站客户测试阶段。MCU 业务在 2018 年中国市场 9.4%排 名第三（前面是 ST、和 NXP）。触控芯片全球 11.4%排名第四，指纹识别芯片全 球 9.4%排名第三（前面是汇顶科技、FPC）。

第二，未来应用场景复杂化带来的重新定义芯片，从而推动芯片产品形态向“组 合芯片”发展。过去需要 2 颗以上芯片才能实现的方案，未来只需要 1 颗芯片 即可。例如，存储器 NORFlash 的读取速度快、但是写入慢；而 SRAM 写入速 度快。二者结合就能实现读写速度都很快的期望。美国芯片公司 Adesto 的创新 产品 DataFlash=NOR Flash+2 个 SRAM，满足读写速度都快，适合大量物联 网终端应用场景。

兆易创新的“MCU 百货商店”是国内“组合芯片”的代表，未来有望将“存储、 微处理器、传感器”整合到 1 颗芯片上。例如 MCU 内部集成嵌入式的射频模 块，含无线连接的射频单元，以及各种存储器（eFlash、eMRAM 和 eRRAM）。

卓胜微：下游陪练客户很多 

无论是“组合芯片”、或“系统方案商”、还是“软件定义芯片”，最终的目的是 获得合作伙伴、客户认可，能绑定下游的半导体公司才有未来。因为，芯片不 同于其它电子元器件，芯片的稳定性、可靠性是需要在实际使用中检验、再迭 代优化。在芯片正式量产之前，需要有客户愿意吃“第一口”，也就是试用，是 决定一家芯片设计公司未来能否持续走下去的关键因素。

卓胜微最大的逻辑也是有客户陪着公司成长，只要有新品做出来，总有客户愿意试用。比如公司在 2020 年一季报中明确写到“公司重点布局并推出的适用于 sub-6GHz 频段的系列产品已逐步在三星、华为、vivo、OPPO、小米等终端客户 实现量产销售”。

一般的芯片公司，新品研发到应用要经过很长时间认证。卓胜微之所以有这么好的 “陪练”，是因为在通信方式变革的 5G 时代，大家都愿意抢先创新，实际上是与 客户的一种绑定。这比只是简单替代海外芯片巨头的产品容易多了。

所以，我们认为，卓胜微的优势在于：1.受益于国产替代进程加速，公司前期的产 品获得客户的高度认可；2.公司持续推进与客户的新产品开发合作，与国内外知名 智能移动终端厂商形成了稳定的开发新品的“荣辱与共”的联盟关系。

汇顶科技：软件算法定义芯片 

科技产业发展前期，软硬件分工、界限很明确。随着科技的深入发展，系统的 视角成为不得不考虑的问题。半导体产品到终端应用的架构是：芯片——硬件 系统——软件系统——互联网应用。

基于以上逻辑，我们看好汇顶科技基于软件和算法的技术积累，公司策略很正 确——“硬件、软件与算法为一体的系统级整体解决方案”。汇顶科技在 2014 年开始推出的指纹传感器技术、指纹匹配算法两项核心技术，应用于智能手机 等终端，每年的更新主要是算法的更新。

……

（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：国信证券）

为便于研究人员查找相关行业研究报告，特将2018年以来各期文章汇总。欢迎点击下面红色字体查阅！

文琳编辑

今日导读：点击下面链接可查阅

公众号 ：文琳行业研究

文琳行研报告，为各机构提供专业的信息、数据、研究和咨询服务。欢迎关注【文琳行业研究】

《文琳资讯》每日提供最新信息。欢迎关注

今日导读：点击下面链接可查阅

《文琳阅读》每晚经典，欢迎关注！

今日导读：点击下面链接可查阅