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2020年光刻机企业ASML专题报告

导语

ASML是全球光刻机行业的标杆,市场份额领先,并垄断了EUV光刻机市场。

来源:平安证券


一、ASML公司介绍


ASML是全球光刻机行业的标杆,市场份额领先,并垄断了EUV光刻机市场。


  • 光刻机设备是所有半导体设备中复杂度最高、精度最高、单台价格最高的设备,现代 工业的集大成者。光刻机主要分为EUV光刻机、DUV光刻机。EUV是最高端的光刻 机,其研发周期长达十余年,是光刻机皇冠上的明珠。


  • ASML的产品包括光刻机、量测设备以及计算光刻解决方案。其中光刻机有EUV光刻机 和DUV光刻机(DUV光刻机进一步分为浸入式光刻机和干式光刻机),量测设备包括 YieldStar量测设备和HMI电子束量测设备。


  •  公司是全球光刻机行业龙头,并垄断了光刻机皇冠上的明珠——EUV光刻机。


业绩增长,盈利强劲,浸入式DUV光刻机和EUV光刻机是公司收入的主力贡献军。


  •  2019年ASML的总营业收入为118.20亿欧元,同比增长8%;扣非后归母净利润为25.92 亿欧元。公司毛利常年维持在40%以上,净利率在20%以上。

  •  公司始终保持高研发投入。自2015年以来,公司的研发费用常年维持在10亿欧元以 上,且逐年攀升。2019年,公司的研发费用为19.68亿欧元,占营业总收入16.65%。

  •  浸入式DUV光刻机和EUV光刻机是公司主力产品。公司浸入式DUV光刻机出货量82 台,收入47.08亿欧元,数量占比36%,收入占比52%;EUV得益于其昂贵的售价,出 货量26台,数量占比只有11%,但是收入达到28亿欧元,占比达32%。


二、光刻机行业概况


光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。至今为止,光刻机已经发展到第五代——EUV光 刻机,可用于制造5nm芯片。


  •  光刻工艺一般包括气相成底膜、旋转涂胶、软烘、对准和曝光、曝光后烘焙、显影、 坚膜烘焙、显影检查等8个步骤。

  •  光刻机的主要构成模块包括测量台与曝光台、激光器、光束矫正器、能量控制器、光 束形状设置、遮光器、能量探测器、掩模、掩模台、物镜和封闭框架与减震器等11个 模块。

  •  光刻机经历了5代产品发展,光源波长从436nm缩小到13.5nm;目前主流的曝光方式是 步进扫描式。


全球光刻机市场主要由荷兰的ASML、日本尼康(Nikon)和佳能(Canon)三家把持,其 中ASML独占鳌头。


  •  ASML是全球光刻机行业绝对龙头,市占率超过60%,在DUV浸入式光刻机市场占据了 最大的份额,并垄断了顶级的EUV光刻机市场。目前最先进的14-7nm、5nm的光刻机 只有ASML能生产。

  •  尼康的光刻机集中在中高端区域,佳能则集中在低端区域。

  •  国产光刻机领域中,上海微电子(SMEE) 目前能达到90nm制程,其宣称将在2021- 2022年交付第一台28nm工艺的国产浸入式光刻机。


三、ASML发展历史


ASML从单一光刻逐步走向整体光刻。


  •  ASML的发展主要可以分为三个阶段,从光刻机拓展到辅助的量测设备以及计算光刻解决方案,公司产品逐渐丰富。

  •  推出PAS 5500、双工作台、浸入式光刻机、EUV光刻机是公司发展历史上的四大里程碑事件,使得ASML从一个默默无闻的小公司逐步发展到光刻机领域的霸主。

  •  公司的整体光刻方案旨在提升光刻精度。凭借量测设备和计算光刻系统的辅助,公司能够最大程度的提高光刻工艺性能。整体光刻解决方案成为公司重要的产品组合拳。


公司核心竞争力的包括:打造行业上下游利益共同体,联合外部平台合作研发,模块化的 设计和制造能力。


  •  公司通过上游并购入股和引入客户作为公司股东的方式来打通行业上下游,成功打造 产业链利益共同体。

  •  技术创新是推动ASML增长的最重要的因素,ASML的技术创新理念是合作开放,通过 全球产业链分工合作,采取模块化外包协同联合开发策略,构建了以ASML为核心的产 业链联合体。

  •  ASML光刻机采用模块化的设计、制造、集成和调试。各模块分系统与单元组件在 ASML产业链联盟伙伴和关键供应商内部完成,之后交由ASML组装,然后再分解成若 干单元,将其包装并空运到用户的Fab厂房,再次进行整机安装调试。这种模式加快了 ASML新产品开发速度,缩短了产品上市周期。


四、ASML市场前景


半导体设备支撑了10倍大的芯片制造产业。


  •  半导体设备行业是半导体芯片制造的基石,擎起了整个现代电子信息产业,是半导体 行业的基础和核心。年产值几百亿美元的半导体设备支撑了年产值几千亿美元的半导 体制造产业。


物联网、5G等技术推动市场需求增加


  •  物联网可用于家庭互联、智能城市、工业物联网和个人可穿戴设备,被认为是推动半导体收入的关键应用之一。

  •  5G则是半导体行业增长另一个重要驱动了。终端形态多样化、处理要求增强,储存数 据指数型的增长,这都对芯片的能力提出新的要求。


EUV光刻机技术不断深化


  •  摩尔定律推动集成电路线宽的缩小,新的应用终端对半导体技术要求更高。

  •  ASML未来光刻机的研发主要集中在高数值孔径技术,不断优化EUV光刻机的性能,提 供更高的分辨率和套刻精度。











































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