半导体设备行业深度报告：把握半导体设备国产化大周期

（报告出品方/作者：光大证券，刘凯、王锐、杨德珩）

1、 半导体设备：把握国产化大周期

1.1、 半导体设备是国产化的核心领域

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应⽤于计算机、消费类电子、⽹络通信、 汽⻋电子等核心领域，半导体主要由四个部分组成：集成电路、光电器件、分立 器件和传感器，其中集成电路在全球总销售额中的占比高达 80%以上，是半导 体产业链的核心领域。

集成电路产业链通常以芯片设计、制造和封装测试为三大环节，从市场需求调研 中来再回到市场需求中去，是一个闭环回路。设备材料与制造和封装测试联系最 为紧密，对应分为前道设备和后道设备，晶圆材料和封装材料。设备材料在高端 领域处于美欧日垄断状态，“卡脖子”问题突出，是当前及未来国产化重点突破 的领域。

根据 SIA 的统计报告，2019 年中国在晶圆制造设备领域的占比仅为 2%，晶圆 制造设备基本上被美欧日垄断，设备“卡脖子”问题尤为明显。随着国家扶持力 度的不断加大，制造企业与国产设备企业的合作意愿较强，国产化进度明显加快， 市占率不断提升，半导体设备是未来长周期必选的优质赛道。半导体设备资本投 入大，人才缺乏，行业壁垒较高，能获得优势资源的各细分领域的龙头企业，市 占率的提升预计将快于同领域的其他企业。

根据 SIA 数据统计，全球半导体设备大致可以分为 11 大类，50 多种机型。前道 设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP 设备、清洗机、 前道检测设备和氧化退火设备八大类，后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备⽤于晶圆制造过程，覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序。光刻机、薄 膜沉积设备、刻蚀及清洗设备、前道检测设备和后道检测设备 2019 年全球销售 额市场份额占比分别约为 19%、19%、25%、9%和 9%。

2020 年全球半导设备产业结构中，前道设备在总销售额中的占比约 85%，后端 测试设备占比约 9%，后道封装设备占比约 6%。目前全球前道设备市场份额主 要由美欧日企业垄断，几家头部设备大厂美国AMAT占比约为17.0%，荷兰ASML 占比约为 16.6%，日本 TEL 占比约 12.5%，美国 LAM 占比约 11.2%，美国 KLA 占比约 6.3%，合计占比近 64%。

全球半导体设备细分领域均呈现寡头垄断格局。根据 Gartner 数据，2019 年全 球光刻机主要由 ASML 一家垄断，占据 83%的份额；涂胶显影/去胶市场主要由 TEL 一家垄断，占据 91%的份额；热处理市场由 AMAT、TEL 和 Kokusai 三家 垄断，份额占比分别为 40%、20%和 19%；刻蚀市场主要由 LAM、TEL 和 AMAT 三家垄断，份额占比分别为 45%、28%和 18%；离子注入市场主要由 AMA、 Axcelis 和 SMIT 三家垄断，份额占比分别为 60%、18%和 17%；PVD 市场主要 由 AMAT 一家垄断，占据 85%的市场份额；CVD 市场主要由 AMAT、Lam Research 和 TEL 三家垄断，份额占比分别为 30%、26%和 17%；清洗市场主 要由 SCREEN、TEL 和 Lam Research 三家垄断，份额占比分别为 51%、27% 和 12%；CMP 市场由 AMAT 和 Ebara 两家垄断，份额占比分别为 66%和 28%；流程控制市场主要由 KLA、AMAT 和 Hitachi 三家垄断，份额占比分别为 54%、 11%和 9%。

1.2、 中国大陆设备市场份额占比不断提升

根据 SEMI 于 2021 年 12 月 14 日公布的《年终总半导体设备预测报告》，预计 2021 年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到 1030 亿美元的 新高，比 2020 年的 712 亿美元的销售历史记录增长 44.4%，预计 2022 年全球 半导体制造设备市场销售总额将扩大到 1140 亿美元，同比增长 11.2%，到 2023 年全球半导体制造设备市场销售总额预计将略微下滑 0.8%至 1134 亿美元。

2020 年中国大陆半导体设备销售额为 187.2 亿美元，同比增长39.2%，占全球 半导体设备市场的 26.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场。根据历史数 据的年均增量，我们预计中国大陆半导体设备销售额全球占比有望从 2021 年的 28%提升到 2023 年的 32%，呈逐年上升的趋势。由此测算，2021 年中国大陆 半导体设备销售额预计将达到 287.8 亿美元，同比增长 53.7%，预计 2022 年中 国大陆半导体设备销售额有望达到 343.0 亿美元，同比增长 19.2%，到 2023 年 中国大陆半导体设备销售额有望增长 5.8%至 362.9 亿美元。

1.3、 半导体设备国产替代的黄金浪潮开启

2019 年 5 月 15 日，美国商务部将华为列入出口管制的实体清单，美国技术比 例限制为 25%，随后 2020 年 5 月 15 日将 25%的限制比例调整为凡是含有美国 技术皆需美国行政许可，限制比例变为 0%。2020 年 10 月 4 日中芯国际发布公 告，美国 BIS 已根据美国出口管制条例对于向中芯国际出口的部分美国设备、配 件及原物料进行限制，随后 2020 年 12 月 4 日美国商务部将中芯国际及其部分 子公司及参股公司列入“实体清单”，限制中芯国际在 10nm 及以下技术节点 获取相关设备，直接导致中芯国际未来将扩产的重心放在了成熟制程上。随着华 为和中芯国际被制裁，设备国产化成为迫切需求，正式开启了本轮国产替代的黄 金浪潮。

目前大力提高中国大陆半导体设备及材料供应商的竞争力，对保障中国半导体产 业链安全具有显著的溢出效益，有助于大大降低美国等出口管制所带来的风险。因此，尽管存在巨大的进入壁垒，中国政府将继续重点支持本土的半导体设备及 材料行业，即使在中美关系缓和以及设备松绑的情况下，国产化大趋势不变。

随着半导体设备厂商逐渐登陆科创板或受到大基金扶持，如今不少本土企业的产 品已经能够⽤于 28nm 产线，部分产品如中微公司的 CCP 刻蚀机甚至已经进入 了台积电最先进的 5nm 逻辑芯片产线。回顾 2021 年很多国产半导体设备实现 了 0-1 的跨越，2022 年将逐步进入到 1-N 的放量过程，预计国产替代的进度将 不断加快。

2、 半导体设备未来业绩的驱动力

半导体设备及材料行业景气度与国产替代进度、晶圆厂扩张以及技术迭代息息相 关，国产替代进度和晶圆厂扩张决定着当前景气周期内对国产半导体设备及材料 的需求，而技术创新带来的技术迭代则不断驱动着半导体设备及材料的需求长周 期持续向上，国产替代是本轮半导体设备及材料景气度高企的核心驱动力。

2.1、 国产替代：本土设备厂商验证及导入速度加快

在中美贸易摩擦加剧之前，本土晶圆厂商为了尽快在半导体景气周期内完成产线 建设，一般都倾向于采购国外的成熟的设备，减少认证的周期和成本。而半导体 设备的发展离不开晶圆厂协同开发的核心驱动作⽤，在过去很长一段时间国产设 备发展缓慢，获得验证及导入的机会并不多。随着拜登政府延续并扩大了中美贸易摩擦以来的半导体政策：对内补贴芯片制 造，对外拉拢台积电和三星赴美建厂，同时继续卡住对华关键企业的技术和设备 出口，导致潜在的设备供应压力和“实体清单”风险逐步加大，国内晶圆厂产能不断扩张的同时，也在不断地导入国产设备，扶持本土战略供应商。国产半导设 备产商获得了难得的发展机遇期，国产化率正在稳步提升中，成为了未来比较确 定的优质赛道。

2.2、 晶圆厂扩张：半导体设备景气周期持续

半导体设备收入的增长与晶圆厂扩张息息相关，晶圆厂扩产的资本支出中的 70-80%将⽤于购买半导体设备，晶圆厂产能的持续扩张将会给半导体设备厂商 的营收带来比较大的增量。

头部三家纯晶圆代工厂资本开支近三年持续上行。据调研机构 IC Insights 发布 的报告显示，继 2021 年激增 36%之后，预计 2022 年半导体行业资本支出将大 增 24%，达到 1904 亿美元的历史新高，比三年前的 2019 年增长 86%。在调研 的全球 13 家样本企业中，这 13 家公司 2021 年的总支出比 2020 年增长 62%至 606 亿美元，预计 2022 支出将同比增长 52%至 918 亿美元。其中统计的三大 纯晶圆代工厂 TSMC、UMC 和 GlobalFoundries，2019-2022 年的资本支出分 别为 149.37/172.4/300.43/420 亿美元、5.66/9.52/17.55/30 亿美元和 7.73/5.92/17.66/45 亿美元，近三年均呈现快速增长态势。

国内主要晶圆厂产能不断扩张。截至 2021 年底，国内主要晶圆厂扩产计划：中 芯国际总扩产计划 24 万片/月，其中中芯京城 10 万片/月，中芯深圳 4 万片/月， 中芯临港 10 万片/月；华虹半导体计划扩产 4 万片/月；长江存储总产能规划， 一期 10 万片/月，二期 20 万片/月，总产能目标 30 万片/月；合肥长鑫 2021 年 扩产 6 万片/月，2022 年有望达到 12 万片/月，总产能目标 30 万片/月；粤芯半 导体一期二期产能 4 万年/月，总产能目标 12 万年/月。

2.3、 技术不断迭代：设备需求长周期持续向上

由 2010 年左右开始的由手机和社交媒体等驱动的晶圆制程设备的需求周期慢慢 地过渡到了由 AR/VR、大数据、智能驾驶、机器学习、物联⽹等新兴应⽤驱动 的新周期，而新兴应⽤的出现带来了更大的数据处理的需求，据 AMAT 预测数 据处理量有望从 2021 年的 13.8ZB 增长到 2025 年的 157ZB，增长超 10 倍。

数据处理量的持续高增长，驱动着逻辑芯片、存储芯片（如 DRAM、3D NAND） 等不断地去改良工艺制程：工艺制程步骤的增加，提升了设备数量的需求；新的 材料和晶体管结构，催生了新的设备种类；工艺制程难度的加大，抬高了设备的 销售价格。未来半导体设备将持续迎来数量、种类和价格的三重共振，需求长周 期持续向上。

3 重点公司分析

3.1华峰测控：半导体后道测试龙头，新增长曲线助力成长

公司概况：公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主 要⽤于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖 中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导体产业发达 的国家和地区。

公司 2021 年的营业总收入为 8.78 亿元，同比增长 120.96%，归母净利润为 4.39 亿元，同比增长 120.28%，扣非归母净利润为 4.35 亿元，同比增长 193.79%， 毛利率为 80.22%，净利率为 49.96%。公司 2021 年测试系统业务营业收入为 8.21 亿元，总营收中的占比约为 93.5%；配件业务营业收入为 0.56 亿元，总营收中的占比约为 6.3%。

国内半导体后道测试机龙头，积极开拓新的增长曲线。公司是国内最大的半导体 测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM 和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。公司以自主研发的产品实现了模拟 及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化 硅以及 IGBT 等功率类半导体测试领域的覆盖范围，积极布局 SoC 类集成电路测 试领域。公司在以模拟混合为主的基础上，不断扩展功率和 SoC 两条新的增长 曲线，目前的产品主要分为两大类：（1）主力机型 STS8200 系列主要应⽤于模 拟及混合信号类集成电路测试，同时也拓展了分立器件以及功率类的器件测试；（2）新产品 STS8300 主要面向 PMIC 和功率类 SoC 测试，可同时满足 FT 和 CP 的测试需求，已经获得了诸多优质客户的订单并已经取得了一定的装机量， 目前是 100M 的板卡，200M 和 400M 的也将陆续推出。截至 2021 年底，公司 研发制造的测试系统装机量为 4500 套，其中 2021 年全年销售量为 1514 套， 相比上年增长 113.54%，实现翻倍销售，对应 2021 年测试系统业务实现营业收 入 8.21 亿元，同比增长 122.23%。

坚持“夯实国内，开拓海外”的发展战略，巩固和增强公司的市场地位。公司销 售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导 体产业发达的国家和地区，是目前为数不多的能够进入欧美半导体市场的中国本 土半导体测试设备厂商。目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领 域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在中国台湾地区、 东南亚、日本和欧洲等地区都有装机；公司对国内的设计公司长期保持全覆盖， 确保在未来长期的竞争中保持领先地位，同时跟国外的设计公司长期保持良好的 沟通，有一些已经成为了公司的客户；国内的 IDM 企业较少，比如华润微、士 兰微等，均已成为公司客户，海外客户的类型也从中小型的企业逐渐拓展至 Tier1 等一些大型的 IDM 企业。公司 2021 年中国大陆销售额为 8.09 亿元，在总销售 额中的占比约为 92.09%，中国港澳台及海外地区的销售额为 6797 万元，在总 销售额中的占比约为 7.74%。公司在模拟集成电路测试系统方面与国际领先厂 商共同处于行业一流水平，中国港澳台及海外地区销售额占比未来有望继续提 升。

关键性假设及盈利预测

测试系统业务：随着公司在功率产品方面测试技术的不断成熟，海外市场的持续 扩展以及 SoC 类测试机的逐步量产，我们看好公司未来在巩固模拟混合测试业务的基础上，将迎来功率和 SoC 两条新的增长曲线。公司具备较强的市场竞争 力，预计毛利率将维持在 80%以上。公司 2021 年测试系统业务的营业收入为 8.21 亿元，同比增长 122%，毛利率为 80.37%，我们预测 2022-2024 年该业务 的营业收入分别为 11.41/15.54/20.53 亿元，同比增长39%/36%/32%，毛利率 分别为 80.35%/80.43%/80.39%。

配件业务：配件业务将随着公司的测试机装机量的提升而同步增长，预计毛利率 维持稳定。公司 2021 年配件业务的营业收入为 0.56 亿元，同比增长 110%，毛 利率为 81.93%，我们预测 2022-2024 年该业务的营业收入分别为 0.72/0.91/1.13 亿元，同比增长30%/25%/25%，毛利率分别为 82%/82%/82%。我们预测公司 2022-2024 年的营业总收入分别为 12.15/16.46/21.68 亿元，同比 增长 38.31%/35.53%/31.68%，毛利率分别为 80.34%/80.44%/80.42%，归母 净利润分别为 6.07/8.23/10.84 亿元，对应 EPS 分别为 9.90/13.42/17.68 元。（报告来源：未来智库）

3.2盛美上海：半导体清洗设备平台型龙头

公司概况：盛美上海主要从事半导体专⽤设备的研发、生产和销售，主要产品包 括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞 争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗 技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封 装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提 升产品良率并降低生产成本。

公司 2021 年的营业总收入为 16.21 亿元，同比增长 60.88%，归母净利润为 2.66 亿元，同比增长 35.31%，扣非归母净利润为 1.95 亿元，同比增长 110.67%， 毛利率为 42.53%，净利率为 16.43%。公司 2021 年半导体设备收入为 15.47 亿元，总收入中占比约 95.5%，其中半导 体清洗设备总收入中占比约 65.1%，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应 力抛铜等）总收入中占比约 16.9%，先进封装湿法设备总收入中占比约 13.4%。

公司平台化发展已初具规模，客户扩展进展良好。公司自设立以来，凭借丰富的 技术和工艺积累，形成了具有国际领先或先进水平的半导体清洗系列设备、半导 体电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备以及无应力抛光设备等先进技术 和产品线。2021 年，公司 3 月新发布了高速铜电镀技术，拓展了立式炉半导体 设备产品组合以及支持逻辑、存储器和功率器件制造工艺的更多应⽤；5 月，公 司 SAPS 兆声波清洗技术项目荣获 2020 年上海市科技进步一等奖；8 月，公司 步入湿法边缘刻蚀领域，新产品支持 3DNAND、DRAM 和先进逻辑制造工艺， 还发布了首台应⽤于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应⽤的电镀设备；9 月，公司⽤于先进逻辑、DRAM 和 3D-NAND 半导体制造的 300mm 单片高温 SPM 设备已交货；10 月，公司湿法设备 2000 腔顺利交付。公司产品出货全年 超过 170 台，公司的清洗技术及设备已经可以覆盖 80%以上的清洗工艺，镀铜 设备出货量达到 20 台，炉管设备出货量达到 8 台，平台化公司已初具规模。

公司在客户拓展上也取得了良好的业绩，除了已有的长江存储、华虹集团、海力 士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、 台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、 芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户的重复订单之外，2021 年公司新增了五家大陆地区以外的知名客户。10 月，公司收到亚洲主要集成电路制造 商的大马士革电镀设备 DEMO 订单，也收到全球主要半导体制造商在中国工厂 的兆声波单片清洗设备（12 腔）DEMO 订单；11 月，公司⽤于晶圆级封装的湿 法去胶设备获全球 IDM 大厂在中国工厂的重复订单；12 月，公司宣布获得美国 主要国际半导体制造商的 SAPS 单片清洗设备（12 腔）2 台订单。同时公司也 相继发展了多家国内客户。

2021 年公司半导体设备收入为 15.47 亿元，同比增长 58.64%，其中半导体清 洗设备收入为 10.56 亿元，同比增长 29.34%，其他半导体设备（电镀、立式炉 管、无应力抛铜等）收入为 2.74 亿元，同比增长 352.44%，先进封装湿法设备 收入为 2.18 亿元，同比增长 120.95%。半导体设备销售量为 111 台，其中半导体清洗设备 54 台，其他半导体设备（电 镀、立式炉管、无应力抛铜等）14 台，先进封装湿法设备 43 台。

半导体清洗设备兆声波技术国际领先，品类不断扩展。公司半导体清洗设备种类 包括单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备、单片背面清洗设备、前道刷洗设备 和自动槽式清洗设备。为实现产能最大化，公司单片清洗设备可根据客户需求配 置多个工艺腔体，最高可单台配置 18 腔体，有效提升客户的生产效率。

单片清洗设备：公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的 SAPS 和 TEBO 兆 声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应⽤时，兆声波能 量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。SAPS 兆声 波清洗设备，主要适⽤于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗；TEBO 兆 声波清洗设备，主要适⽤于图形晶圆包括先进 3D 图形结构的清洗，可⽤于 28nm 及以下的图形晶圆清洗。

单片槽式组合清洗设备：公司自主研发的具有全球知识产权保护的 Tahoe 清洗 设备在单个湿法清洗设备中集成了两个模块：槽式模块和单片模块。Tahoe 清 洗设备可被应⽤于光刻胶去除、刻蚀后清洗、离子注入后清洗、机械抛光后清洗 等几十道关键清洗工艺中。Tahoe 清洗设备的清洗效果与工艺适⽤性可与单片 清洗设备相媲美，与此同时，与单片清洗设备相比，还可大幅减少硫酸使⽤量， 帮助客户降低了生产成本又能更好的符合节能减排的政策。该设备已完成客户端 验证，进入量产阶段。

单片背面清洗设备：公司研发的单片背面清洗设备采⽤伯努利卡盘，应⽤空气动 力学悬浮原理，使⽤机械手将晶圆送入腔体后，使晶背朝上，晶圆正面朝下，在 工艺过程中，精准流量控制的高纯氮气通过卡具下方的气体管路和卡盘表面一圈 的环形小孔源源不断地输入晶圆与卡具之间的空隙中。该设备可⽤于背面金属污 染清洗及背面刻蚀等核心工艺。

前道刷洗设备：采⽤单片腔体对晶圆正背面依工序清洗，可进行包括晶圆背面刷 洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序；设备占地面积小，产能高， 稳定性强，多种清洗方式灵活可选。可⽤于集成电路制造流程中前段至后段各道 刷洗工艺。

自动槽式清洗设备：公司开发的全自动槽式清洗设备广泛应⽤于集成电路领域和 先进封装领域的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺，采⽤纯水、碱性药液、酸性药 液作为清洗剂，与喷淋、热浸、溢流和鼓泡等清洗方式组合，再配以先进的常压 IPA 干燥技术及先进的低压 IPA 干燥技术，能够同时清洗 50 片晶圆。该设备自 动化程度高，设备稳定性好，清洗效率高，金属、材料及颗粒的交叉污染低。该 设备主要应⽤于 40nm 及以上技术节点的几乎所有清洗工艺。2021 年完成了 14 台槽式清洗机的设计组装和测试工作，其中 10 台已经运到客户端进行产品片的 工艺验证和量产。其中包含了两台使⽤最新研发的低压 IPA 干燥技术和一台 200mm 全自动槽式清洗设备。

公司前道铜互连技术 Ultra ECP map 可应⽤于 28-14nm 及以下技术节点，后道 先进封装电镀设备已获重复订单。公司自主研发的具有全球知识产权保护的电镀 设备已获得下游客户的验证，⽤于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获得重 复订单。2021 年，已实现客户端设备验证并量产：完成 4 台半导体电镀设备， 其中，3 台 Ultra ECP map 电镀设备，1 台 Ultra ECP 3d 电镀设备量产验证并 进入量产，应⽤于 28nm、40nm、55nm、65nm 技术节点和 TSVA：R=10：10 工艺。

前道铜互连电镀铜设备：公司是目前全球少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核 心专利并实现产业化的公司之一。公司自主开发针对 28-14nm 及以下技术节点 的 IC 前道铜互连镀铜技术 Ultra ECP map。公司的多阳极局部电镀技术采⽤新 型的电流控制方法，实现不同阳极之间毫秒级别的快速切换，可在超薄籽晶层 （5nm）上完成无空穴填充，同时通过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充 后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性，可满足先进工艺的镀铜需求。

后道先进封装电镀设备：公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，解决了在 更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题，并采⽤独创的第二阳极电场控制技术更 好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，可以达到更好的片内均匀，实 现高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项指标均满足客户要求。在针对高密 度封装的电镀领域可以实现 2μm 超细 RDL 线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和 金在内的各种金属层电镀。公司自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的 密封效果，避免电镀液泄露和镀出问题。

公司在先进封装行业领域已覆盖全部单片湿法设备，产品先后进入封装企业生产 线及科研机构。公司坚持差异化竞争战略，基于先进的集成电路前端湿法清洗设 备的技术，将产品应⽤拓展至先进封装应⽤领域。以先进封装的凸块（bumping） 封装的典型工艺流程为例，在整个工艺流程中涉及的单片湿法设备包括清洗设 备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、湿法刻蚀设备、无应力抛光设备等。目前公司在先进封装行业的产品领域已覆盖全部单片湿法设备，产品先后进入封 装企业生产线及科研机构，包括长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、华进 半导体和中国科学院微电子研究所等知名封装企业和科研院所。

公司无应力抛铜设备和立式立管设备进展顺利。

半导体抛铜设备：（1）前道铜互连抛铜设备，使⽤ SFP 工艺可以对钌表面进行 电解氧化，然后再使⽤稀氢氟酸刻蚀，可以达到无机械应力情况下很好的钌金属 层去除效果，解决了微细铜线及周边介电质材料的破坏难题。该技术可⽤于 5nm 及 3nm 技术节点以下的铜互连工艺，同时，因为没有机械应力，可以更加容易 把超低 K 介电质（K<2）与铜线集成，从而提高芯片的运算速度。（2）后道先 进封装无应力抛铜设备：针对先进封装中 3D TSV、2.5D 硅中介层、RDL、HD Fan-out 等金属层平坦化应⽤，自主研发了具有全球知识产权保护的无应力抛光 设备，该设备具有工艺无应力、抛光电化学液可重复使⽤从而降低耗材成本和工 艺环保排放少等特点。

立式炉管设备：公司研发的立式炉管设备主要由晶圆传输模块，工艺腔体模块， 气体分配模块，温度控制模块，尾气处理模块以及软件控制模块所构成，针对不 同的应⽤和工艺需求进行设计制造，首先集中在炉管 LPCVD 设备，再向氧化炉 和扩散炉发展，最后逐步进入到炉管 ALD 设备应⽤。

3.3芯源微：国内半导体涂胶显影设备龙头，湿法设备 不断延伸

公司概况：公司是国内半导体涂胶显影设备的龙头企业，主要从事半导体专⽤设 备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶 机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可⽤于 8/12 英寸单 晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及 6 英寸及以下 单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节）。

公司 2021 年的营业总收入为 8.29 亿元，同比增长 151.95%，归母净利润为 0.77 亿元，同比增长 58.41%，扣非归母净利润为 0.64 亿元，同比增长 395.83%， 毛利率为 38.08%，净利率为 9.33%。公司 2021 年光刻工艺涂胶显影设备业务营业收入为 5.06 亿元，总营收中的占 比约为 61.1%；单片湿法设备业务营业收入为 2.90 亿元，总营收中的占比约为 35.0%；其它设备业务营业收入为 0.18 亿元，总营收中的占比约为 2.1%。2021 年公司涂胶显影设备销售量为 158 台，同比增长 102.56%；单片湿法设备 销售量为 65 台，同比增长 225%；其他设备销售量为 4 台，同比增长 100%。

前道涂胶显影设备获得多个大客户订单，实现了小批量国产替代。公司生产的前 道涂胶显影设备在 28nm 及以上工艺节点的多项关键技术方面取得突破，比如 光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、内部微环境精确控制技术、高产能设备架构及机械 手优化调度技术等多项技术已达到国际先进水平。在光刻机联机方面，公司生产 的前道涂胶显影设备可实现和多种主流光刻机联机运行，比如 ASML、Cannon、 Nikon 等。公司的前道涂胶显影设备获得了多个前道大客户订单及应⽤，下游客 户覆盖逻辑、存储、功率器件及其他特种工艺等多家国内厂商。公司在前道涂胶 显影领域，作为国产化设备已逐步得到了应⽤，实现了小批量替代。公司生产的 off-line 涂胶显影机已实现批量销售，I-line 涂胶显影机已经通过部分客户验证 并进入量产销售阶段、KrF 涂胶显影机已经通过客户 ATP 验收。

前道物理清洗设备获得批量重复订单，成功实现国产替代。在前道物理清洗领域， 公司已掌握前道物理清洗机 28nm 工艺节点的核心技术，包括内部微环境控制、 晶圆双面颗粒清洗、高速夹持旋转主轴、药液流量控制、二流体低损伤清洗等关 键技术，该类设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代。2020 年已在国 内多个重点客户处通过验证。2021 年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦 门士兰集科、扬杰科技、青岛芯恩、上海积塔等国内多家 Fab 厂商的批量重复 订单。

后道先进封装设备成为客户主力量产设备，将积极开展海外业务。公司生产的后 道涂胶显影设备和单片式湿法设备作为主流机型已批量应⽤于台积电、长电科 技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，目 前已经成为客户端的主力量产设备。公司在后道领域持续开拓新客户，2021 年 积极开拓了日月光、矽品科技、盛合晶微等封装客户。公司将在未来加大力度持 续开拓中国台湾以及海外市场。

化合物、MEMS、LED 等小尺寸领域设备批量应⽤于国内一线大厂。在化合物、 MEMS、LED 芯片制造等领域，公司在持续优化现有小尺寸设备性能的同时，通 过借鉴前道产品先进的设计理念，成功开发了新型化合物涂胶显影机、多腔体去 胶机、多腔体刻蚀机等高性能设备，进一步提升了设备的工艺等级和处理能力。目前作为主流机型已批量应⽤于三安光电、华灿光电、乾照光电、赛微电子、江 西兆驰等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。公司作为国内化合物 龙头三安光电的主力供应商，在市场开拓中不断延伸，进一步巩固市场优势地位。（报告来源：未来智库）

3.4光力科技：国产半导体后道划片机龙头的崛起

公司概况：公司是一家以中国为根基的国际化高科技企业，聚焦半导体封测装备 新兴业务，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司主要研发、生产、销售⽤于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性 能高精度空气主轴和耗材（包括刀片等），产品主要应⽤于半导体后道封测领域。公司在物联⽹安全生产监控装备领域深耕多年，积累了大量的行业经验和客户资 源，拥有核心竞争优势，积淀了良好的市场形象，处于行业的领先地位。

公司 2021 年的营业总收入为 5.30 亿元，同比增长 70.33%，归母净利润为 1.18 亿元，同比增长 98.78%，扣非归母净利润为 0.67 亿元，同比增长 31.89%，毛 利率为 53.41%，净利率为 22.61%。公司 2021 年安全监控业务营业收入为 2.92 亿元，总营收中的占比约为 55.1%；半导体封测装备制造业务营业收入为 2.38 亿元，总营收中的占比约为 44.9%。

公司后道划片机上下游布局完整，相关技术全球领先。公司上市后把握国际并购 的战略机遇期通过对世界领先半导体高端零部件及设备企业的收购，并⽤数年时 间潜心研究、及消化吸收，实现了高端半导体设备的全面国产化，目前公司已投 放国内半导体高端设备市场的国产化产品主要有全自动双轴晶圆切割划片机 -8230、半自动双轴晶圆切割划片机-6230、半自动单轴切割划片机-6110、全自 动 UV 解胶机、自动切割贴膜机、半自动晶圆清洗机等半导体封装设备，这些具 有国际水准的半导体设备主要应⽤于半导体芯片加工、传感器和电子元器件生 产、精密加工等行业，其中半自动单轴切割划片机-6110 是面向第三代半导体应 ⽤材料的高端切割设备。公司是全球行业内仅有的两家既能提供切割划片机整 机、又能提供核心零部件——空气主轴的企业之一，公司在半导体后道封测装备 领域拥有 ADT、LP 及 LPB 多年积累的大量的行业经验、技术和客户资源，拥有 半导体封装领域核心零部件——高性能高精密空气主轴，国内研发团队已经完全 掌握了划片设备的核心技术，拥有众多行业经验丰富且极具国际化的优秀的管理 和技术人才，这些资源为公司快速开拓市场奠定了坚实的基础。

全球三大划片机制造企业之一——子公司以色列 ADT：公司最新控股子公司 ADT 公司前身为美国 K&S 公司（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备及刀片 制造销售部门（1980 年），2003 年被投资者收购并成立为 ADT 公司，是全球 知名的半导体装备企业，是全球三大半导体划片机制造企业之一，主要产品是⽤ 于半导体、微电子行业的切割划片机设备和耗材（包括刀片等），并按照客户需 求提供定制化的切割解决方案；同时 ADT 公司产品不仅能⽤于切割半导体晶圆 业务，还可以广泛应⽤于切割如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、 传感器等许多其他类型的产品。2019 年 10 月，公司通过全资子公司郑州光力瑞 弘电子科技有限公司（简称“光力瑞弘”）参股了先进微电子装备（郑州）有限 公司（简称“先进微电子”），“先进微电子”以其全资子公司上海能扬新能源 科技有限公司收购以色列 Advanced Dicing Technologies Ltd（简称“ADT”） 100%股权，交易对价为 3,700 万美元，本次交易完成后公司间接持有 ADT 公司 15.31%股权。2021 年 8 月，公司的全资子公司光力瑞弘以自有资金不超过 1.2 亿元竞拍收购河南省科技投资有限公司所持有的先进微电子 25.51%股权，本次 交易完成后，公司持先进微电子的股权由 69.39%增加至 94.90%，进而间接持 有 ADT 公司 94.90%股权。

全球半导体划片机奠基者——子公司英国 LP：公司全资子公司英国 LP 公司前身 为 Semitron 公司，成立于 1950 年，2010 年更名为 Loadpoint Limited，是半 导体切割划片机的发明者，主要产品为⽤于半导体等微电子器件基体的划片、切 割系列设备，该系列设备是半导体器件（如集成电路芯片、电子元器件、MEMS 和各类传感器等）制造的关键设备之一，此外该公司系列产品在航空航天等领域 也有着广泛应⽤，特别是在加工超薄和超厚半导体器件方面具有世界领先优势。2016 年 11 月，公司通过股权收购及认购新股的方式投资 3,567.38 万元（外币：415 万英镑）取得 LP 公司 70%股权。2020 年 6 月，公司决定以自有资金 44.66 万英镑收购 Clive Bond 和 Andrew Gilbert Saunders 两位股东所持有的 LP 公 司 30%股权，本次交易完成后，公司持有 LP 公司的股权将由 70%增加至 100%。

全球领先的空气主轴供应商——子公司英国 LPB：公司全资子公司英国 LPB （Loadpoint Bearings Limited）公司于 1988 年从 LP 公司分离而设立，是全 球首个将空气主轴应⽤到半导体划片机上的公司，主要产品包括高性能高精密空 气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台、精密线性导轨和驱动器等， 其产品目前主要应⽤于半导体工业芯片封装的精密高效切割工序，此外公司相关 产品在包括光学镜片行业的精加工、高端汽⻋喷漆等很多领域都是核心关键零部 件，具有很高的技术壁垒和品牌优势。目前公司开发的基于空气承载的主轴定位 精度已达到了纳米级，通常在 10 纳米以下，LPB 公司在满足客户对高性能主轴 和新概念主轴需求方面在业界居于绝对领先地位。2017 年 7 月，公司决定以自 有资金 315 万英镑取得 LPB 公司 70%股权，9 月完成交易。2020 年 6 月，公 司以自有资金 170 万英镑收购 Jonathan Parkes，Richard Broom 和 Jason Brailey 三位股东分别通过其三个全资控股公司所持有的 LPB 公司共计 30%股 权，本次交易完成后，公司持有 LPB 公司的股权将由 70%增加至 100%。

公司快速推进半导体封测装备国产化的进程，以公司的郑州研发团队为主导，吸 收英方研发团队、以色列研发团队多年的技术积累、行业应⽤经验，共同研发了 多款国产化切割划片机，目前已在郑州工厂生产制造。公司郑州工厂生产的 12 寸全自动双轴切割划片机 8230 和以色列海法工厂生产的 12 寸全自动双轴切割 划片机 8030 已通过公司的全球营销⽹络进入国内、国外的头部封测企业并形成 销售。2021 年公司半导体封测装备制造业务实现营业收入 2.38 亿元，同比增长 518.74%，业务构成占比由 2020 年的 12.35%提升至 44.9%。其中控股子公司 先进微电子装备（郑州）有限公司（2021 年公司持股比例 94.90%，其 100%控 股 ADT）实现营业收入 1.99 亿元，净利润为 0.03 亿元。

公司安全生产监控装备业务继续保持行业领先。公司安全生产监控类产品包括矿 山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专⽤配套设备等三大类产品，前两者 主要⽤途为工业生产过程中安全监测监控、节能环保提供包括超前感知、风险预 警和危害预测等在内的整体解决方案，专⽤配套设备主要指专⽤工程装备（舟桥） 电控系统及训练模拟器等，该系统是舟桥实现自动化控制的重要环节，具体功能 包括实施作业控制、在线故障检测与系统状态显示等。公司主要产品有：瓦斯智 能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定 位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备，⽤于锅炉节能及减排的激光氨逃 逸、喷氨优化、NOx 在线监测、飞灰含碳量监测设备，以及专⽤配套设备等。公司已在传统安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市场形 象，奠定了行业竞争地位，已成为安全生产监控装备高端品牌。2021 年公司安 全生产及节能监控业务实现营业收入 2.92 亿元，同比增长 7.15%。

3.5 精测电子：平板显示、半导体和新能源三大检测业 务协同发展

公司概况：公司主要从事显示、半导体、新能源检测系统的研发、生产与销售。公司目前在显示领域的主营产品包括信号检测系统、OLED 调测系统、AOI 光学 检测系统和平板显示自动化设备等；在半导体领域的主营产品包括存储芯片测试 设备、驱动芯片测试设备以及膜厚量测类设备等；在新能源领域的主营产品包括 锂电池和燃料电池检测设备等。

公司 2021 年的营业总收入为 24.09 亿元，同比增长 16.01%，归母净利润为 1.92 亿元，同比减少 20.94%，扣非归母净利润为 1.16 亿元，同比减少 50.90%，毛 利率为 43.34%，净利率为 5.81%。公司 2021 年 AOI 光学检测系统业务营业收入为 8.93 亿元，总营收中的占比约 为 37.1%；OLED 检测系统业务营业收入为 8.09 亿元，总营收中的占比约为 33.6%；信号检测系统业务营业收入为 2.95 亿元，总营收中的占比约为 12.2%；平板显示自动化设备业务营业收入为 1.91 亿元，总营收中的占比约为 7.9%；半 导体业务营业收入为 1.36 亿元，总营收中的占比约为 5.7%；新能源业务营业收 入为 0.52 亿元，总营收中的占比约为 2.2%。

公司平板显示检测业务开启新的增长曲线。公司目前在显示领域的主营产品包括 信号检测系统、OLED 调测系统、AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备等， 国内平板显示行业 LCD 产线投资放缓，但受益于 OLED、Micro-LED、Mini-LED 等新型显示产品的发展，以及因面板价格涨价、疫情原因招工难度加大等多方面 因素的影响导致客户产线扩线及设备技改需求量较大。公司紧跟市场变化，依托 已有的技术优势和完善的市场及服务体系，不断强化公司“光、机、电、算、软” 一体化系统集成优势，大力推动 AOI 及 OLED 产品以及关键核心器件发展，进 一步巩固了行业优势，取得了较好的经营成绩。2021 年，公司在平板显示检测 领域，AOI 光学检测系统实现销售收入 8.93 亿元，同比增长 29.58%；OLED 调 测系统实现销售收入 8.09 亿元，同比增长 9.88%；平板显示自动化设备实现销 售收入 1.91 亿元，同比减少 29.11%；信号检测系统实现销售收入 2.95 亿元， 同比增长 47.49%。

公司半导体检测业务基本完成前后道全领域布局，有望持续放量。公司现有的半 导体检测设备主要分为前道和后道测试设备，已基本形成在半导体检测前道、后 道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动检测设备（ATE）领域（主 要产品是存储芯片测试设备），目前已实现关键核心产品技术转移、国产化研发、 制造、核心零部件国产化，老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重 复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试） 产品线相关产品已实现送样，相关量产订单正在积极争取中。

公司子公司 WINTEST以及其在武汉的全资子公司伟恩测试现阶段主要聚焦驱动 芯片测试设备领域，目前公司通过对 WINTEST 在半导体检测领域相关技术的引 进、消化和吸收，使公司已具备相关产品的研发及生产能力，同时也进一步降低 生产成本，提高相关产品的竞争力，目前已取得批量的订单。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测 检测设备的研发及生产，现已形成了膜厚/OCD 量测设备、电子束量测设备、泛 半导体设备三大产品系列。上海精测膜厚产品（含独立式膜厚设备）已取得国内 一线客户的批量重复订单、OCD 量测设备以及半导体电子束检测设备 eViewTM 全自动晶圆缺陷复查设备也已实现交付国内客户。其余储备的产品目前正处于研 发、认证以及拓展的过程中。2021 年公司在整个半导体板块实现销售收入为 1.36 亿元，较上年同比增长 110.54%。

新能源检测业务积极推进，实现较快增长。公司新能源领域中锂电池生产检测系 统处于锂电池产业链的中游，系锂电池研发、生产及应⽤的重要组成部分。公司 新设立常州精测，与武汉精能共同深耕新能源测试领域。公司布局新能源产业虽然较晚，但基于公司的技术底蕴和在燃料电池、锂电池检测方面的研发投入，目 前已逐步缩小与同行业公司的差距。部分客户的认证工作卓有成效，后续公司将 加快推进锂电池和交直流电源及大功率电子负载检测的技术研发和市场开拓，努 力实现业务快速发展。2021 年公司在新能源领域实现销售收入 0.52 亿元，较上 年同比减少 35.88%。（报告来源：未来智库）

关键性假设及盈利预测

平板显示检测业务：公司目前在显示领域的主营产品包括信号检测系统、OLED 调测系统、AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备等，国内平板显示行业 LCD 产线投资放缓，但受益于 OLED、Micro-LED、Mini-LED 等新型显示产品的发展 有望维持平稳增长，预计毛利率维持稳定。公司 2021 年 AOI 光学检测系统业务、 OLED 检测系统业务、信号检测系统业务和平板显示自动化设备业务的营业收入 分别为 8.93/8.09/2.95/1.91 亿元，同比+30%/+10%/+47%/-29%，毛利率分别 为
37.74%/48.46%/56.19%/32.95%。公司将大力推动 AOI 和 OLED 产品以及 关键核心器件发展，我们预测 2022-2024 年公司 AOI 光学检测系统业务的营业 收入分别为 11.17/13.40/15.81 亿元，同比增长 25%/20%/18%，毛利率分别为 38%/38%/38%；OLED 检测系统业务的营业收入分别为 9.06/9.96/10.76 亿元， 同比增长 12%/10%/8%，毛利率分别为 50%/50%/50%；信号检测系统业务的 营业收入分别为 3.24/3.50/3.78 亿元，同比增长 10%/8%/8%，毛利率分别为 56.5%/56.5%/56.5%；平板显示自动化设备业务的营业收入分别为 2.06/2.23/2.41 亿元，同比增长 8%/8%/8%，毛利率分别为 33%/33%/33%。

半导体检测业务：公司已经基本完成前后道全领域布局，相关产品正在验证并获 取订单阶段，有望持续放量，预计毛利率维持稳定。公司 2021 年半导体检测业 务的营业收入为 1.36 亿元，同比增长 111%，毛利率为 74.53%，我们预测 2022-2024 年该业务的营业收入分别为 2.59/4.40/7.04 亿元，同比增长 90%/70%/60%，毛利率分别为 75%/75%/75%。

新能源检测业务：公司新能源领域中锂电池生产检测系统处于锂电池产业链的中 游，部分客户的认证工作卓有成效，后续公司将加快推进锂电池和交直流电源及 大功率电子负载检测的技术研发和市场开拓，有望实现业务快速发展。随着业务 的不断放量，毛利率有望逐步提升。公司 2021 年新能源检测业务的营业收入为 0.52 亿元，同比减少 36%，毛利率为 30.55%，我们预测 2022-2024 年该业务 的营业收入分别为 0.78/1.09/1.42 亿元，同比增长 50%/40%/30%，毛利率分 别为 31%/31.5%/32%。

我们预测公司 2022-2024 年的营业总收入分别为 29.28/35.02/41.69 亿元，同比 增长 21.55%/19.59%/19.07%，毛利率分别为 43.49%/43.05%/42.65%，归母 净利润分别为 2.84/3.48/4.26 亿元，对应 EPS 分别为 1.02/1.25/1.53 元。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资）‍

文琳编辑

免责声明：转载内容仅供读者参考，观点仅代表作者本人，不构成投资意见，也不代表本平台立场。若文章涉及版权问题，敬请原作者添加 wenlin-swl  微信联系删除。

文琳编辑

文琳行研报告，为各机构提供专业的信息、数据、研究和咨询服务。欢迎关注【文琳行业研究】

《文琳资讯》

提供每日最新财经资讯，判断经济形势，做有价值的传播者。欢迎关注

今日导读：点击下面链接可查阅

公众号：文琳资讯

《文琳阅读》    有态度、有品位，阅读带来快乐，做时间的朋友，欢迎关注！

今日导读：点击下面链接可查阅

公众号 ：文琳阅读