半导体MCU行业深度研究报告：国产替代进阶，国内MCU厂商砥砺前行

（报告出品：华创证券）

一、MCU应用领域广泛，国产替代空间广阔

（一）MCU是广泛应用的基础控制芯片，32位MCU占比逐年提高

MCU（Micro controller Unit）即微控制器，又称单片机，是把 CPU 的规格与频率做适当 缩减，并将 ROM、RAM、A/D 转换、各式 I/O 接口以及 Timer 等功能整合在单一芯片上， 形成芯片级的计算机。不同于巨型化计算机在运算速度和处理能力的极限提升，我们生 产生活中各种仪器设备在计算控制方面的需求相对简易，兼具微型化特征和全面功能的 MCU 应运而生。MCU 主要由三部分组成: 1) CPU（中央处理单元）：包括运算器、控制器和寄存器组，由运算部件和控制部件两 大部分组成。其中，运算部件能完成数据的算术逻辑运算、位变量处理和数据传送 操作；而控制部件是按一定时序协调工作，用于分析和执行指令。

2) 存储器：包括 ROM 和 RAM 两种。其中，ROM 是程序存储器，即用来存放已编的 程序，存储数据掉电后不消失；RAM 是数据存储器，也被称为主存，可在程序运行 过程中随时写入或读出数据，存储数据在掉电后不能保持。ROM 和 RAM 都可分为 片内存储器和片外（扩展）存储器两种。3) 外围功能电路：主要包括 PO/P1/P2/P3 等数字 I/O 接口，内部电路含端口锁存器、输 出驱动器和输入缓冲器等电路。其中 PO 为三态双向接口，P1/P2/P3 数字 I/O 端口， 内部驱动器为“开路集电极”输出电路，应用时内部或外部电路接有上拉电阻。每 个端口均可作为数字信号输入或输出口，并具有复用功能。除数字 I/O 端口外，还 有 ADC 模拟量输入、输出端口，输入信号经内部 A/D 转换电路，变换为数字信号， 再进行处理；对输出模拟量信号，则先经 D/A 转换后，再输出至外部电路。

电路系统中枢，国产替代价值较高。MCU 具有高性能、低功耗和易扩展的特点，可以高 效提升系统的可靠性，为不同场景提供控制功能，同时得益于其优异的性价比，应用领 域十分广泛，遍及消费电子、工业控制、通信、医疗和汽车等市场。一个完整信号链的 工作原理为：传感器输入信号——输入处理器放大处理——ADC 模数转换至数字信号— —MCU 运算处理——DAC 数模转换至模拟信号——功率驱动应用场景中的各项元件。MCU 位于中枢位置，其性能参数对整个系统具有决定性作用，搭建电路通常需要以其为 核心选择元器件，这使得 MCU 往往具有更高的使用粘性和国产替代价值。

MCU 分类方式众多，较常见的有以下四种：按存储器结构：哈佛结构和冯诺依曼结构。冯诺伊曼结构：又称为普林斯顿体系结构， 最大的特点是将程序存储器和数据存储器合并在一起，使用同一个存储器，经由同一个 总线传输。由于取指令和存取数据要从同一个存储空间存取，并经同一总线传输，无法 重叠执行，因此影响了数据处理速度的提高。哈佛结构：与冯诺依曼结构的区别是其将 程序指令存储和数据存储分开，数据和指令的储存可以同时进行，可以使指令和数据有 不同的数据宽度，并且各自有自己的总线，适合于数字信号处理。

按用途：将可开发资源全部提供给用户的通用型 MCU、按照某种特定用途而设计的专 用型 MCU、超低功耗 MCU、电机控制 MCU 等，根据芯知汇数据，2020 年国内市场上， 通用型 MCU 占比或达到 73%（本节中市占率口径均为销售额）。按指令结构：CISC（复杂指令集）类和 RISC（精简指令集）类，目前 RISC 指令架构 占据主流市场，根据芯知汇数据，2020年国内市场上采用RISC架构的MCU占比或76%。

按总线或数据处理位数：可被分为 4 位、8 位、16 位、32 位甚至 64 位 MCU。MCU 的 位数是指每次 CPU 处理的二进制数的位数，位数越多，数据有效数越多，精确度越高， 运算误差越小，在 CPU 运算速度一样的情况下，位数越多，处理速度越快，所以是衡量 MCU 性能的一个重要指标。MCU 的性能随着位数的增加而提高，适用场景也更加丰富， 其中 8 位和 16 位 MCU 主要用于一般的控制领域，使用场景不涉及操作系统，而 32 位 MCU 多用于多媒体处理、网络操作等复杂场景，一般需要使用嵌入式操作系统。

32 位 MCU 占比逐年提高。得益于低功耗、低成本和高稳定性等优势，8 位 MCU 依旧在 工控、消费电子和汽车电子等领域维持着较高的占比；随着工艺进步带来的成本下降， 32 位 MCU 的成本逐渐接近 8 位 MCU，并且拥有更高的运算能力，份额逐年提高，根据 IC Insights 预测，2022 年全球 MCU 市场中 32 位占比将达到 67%。而 16 位 MCU 的运算 性能不如 32 位产品，性价比又无法与 8 位 MCU 相比，市场份额逐步萎缩。

（二）ARM——MCU架构方舟

ARM 内核——32 位 MCU 之心。MCU 中的中央处理单元通过内置指令集实现规定的操 作运算，承担着系统中的控制与运算职能，直接决定 MCU 整体性能。ARM 是 32 位 MCU的主流处理器架构，采用 RISC 指令集，由计算逻辑单元（ALU）、寄存器（register bank）、 桶式移位器（barrel shifter）以及程序状态寄存器（CPSR）组成。MCU 厂商取得 ARM 公司授权后即可在产品中使用 ARM 架构的中央处理器，存储器、外设、I/O 以及其它功 能块则由 MCU 厂根据自身需求设计。

从品牌商到“卖铲人”，经营模式转变及 MCU 产业分工细化促成 ARM 架构普及。1990 年，ARM 在成立伊始将自身定位为 CPU 设计与生产商，但此后与 Intel 等老玩家竞争时 发现公司鲜有优势，遂决定转变经营策略，不再生产芯片转而以授权的方式将设计方案 转卖给其它公司。2004 年，Arm 推出了第一款 Cortex-M 系列处理器 M3，ST 最先采用 并基于此内核推出了 STM32 F1 系列 32 位 MCU，取得良好市场反馈。在 MCU 计算要求 日趋复杂的背景下，行业分工进一步细化大势所趋，MCU 厂商开始外购内核并将主要精 力投入到外围电路等其他部分的研发，为以 ARM 为代表的 IP 提供商打开了市场空间。

性能稳健、兼容性佳，Cortex-M 垄断 32 位 MCU 内核。ARM 将 ARM11 处理器以后的 处理器核心改用 Cortex 命名，按照应用领域和性能水平分为 A、R、M 三大板块，分别 对应适用于应用型处理器、实时处理器、MCU 的产品。ARM Cortex-M 系列内核具有指 令执行速度更快、寻址方式灵活简单、执行效率高、指令长度固定等特点，在产品兼具 低售价、低能耗、高性能优势的同时做到了对各家 MCU 厂商软件代码层面的良好兼容 性。

2004 年后，ARM Cortex 系列产品迅速替代各家的自研 MCU 内核占领市场，开启了 ARM作为微处理器标准化架构的时代。ARM 如今已成为全世界普及率最高的 32 位 MCU架构，占据 32 位嵌入式处理器总市场的 75%。ST、NXP、TI、Infineon 等全球前十 MCU 供应商大部分 32 位产品均使用 ARM Cortex-M 系列内核，仅有瑞萨（80%左右）和 Microchip（50%左右）两家的自研内核使用比例超过 50%。国内也只有少数厂商采用自 研核心，其余绝大多数均外购 ARM 内核。截止 2022 年，ARM 的全球合作伙伴已超过 1000 家，处理器累计出货超过 2250 亿颗。

RISC-V 架构：ARM 的有力挑战者。RISC-V 架构是基于 RISC 指令集建立的开放指令 集架构。RISC-V 完全开源可规避 ARM 授权，采用模块化设计方式，支持针对特定应用 场景进行定制化指令设计，因此采用 RISC-V 指令集设计 MCU 可以让芯片厂商快速完成 低门槛、低成本的芯片设计。并且同时由于没有 x86 和 ARM 指令集背负的兼容性包袱， RISC-V 指令集在提升芯片性能、降低功耗方面更容易。目前 NXP、瑞萨、Microchip 等 国际 MCU 厂商以及兆易创新、中微半导、乐鑫科技等国内 MCU 厂均已推出 RISC-V 架 构 MCU，SiFive、芯来、平头哥、晶心等厂商正在研发 RISC-V 内核。

（三）技术演进&需求多元化推动行业不断迈进，强者恒强竞争格局相对稳定

1、技术演进趋势：更低的功耗、更大的内存、更新的工艺是永恒的主题。功耗方面，诸如可穿戴设备等物联网终端以及工控场景，都对功耗要求有着非常严苛的 标准。如连续血糖监测仪要求电池续航 14 天以上、智能水表要求电池续航 6 年以上、山 体滑坡监测器要求环境自供电永久续航等等。MCU 系统的功耗包括动态功耗（工作状态， 与处理器主频成正比），以及静态功耗（睡眠状态，大部分是恒定的）。

32 位 MCU 通常 主频更高，工作电流更大，单位时间动态功耗稍逊于 8 位 MCU，但其处理速度更快，可 以通过更快地完成处理任务和更快地进入睡眠模式来节省电量。随着低功耗场景越来越 多，如何在特定应用中兼顾到两种模式下的综合效能，成为了 MCU 厂商产品设计中的 重要命题。STM32 的超低功耗型是非常庞大的产品系列，已成为 IoT、工业传感器、可 穿戴设备或家庭自动化等超过 20 亿个应用程序的核心。

内存方面，随着总线位数增加，内存长度必然增加。另外在 32 位 MCU 时代，软件 API 调用大幅增加，内存使用相应提升，需要通过提高硬件性能补偿程序效率的相对损失， 更大的内存是基础。工艺方面不断进步，为高性能和低功耗提供硬件基础。前段制造从最初的 0.5μm、0.4 μm 工艺，进步到了主流的 90nm、55nm 工艺，目前主要是 40nm 及以上的成熟制程工 艺节点，先进车规级 MCU 已采用 28nm 制程。近年来全球 MCU 制程升级节奏放缓，主 要系：1）MCU 本身对算力要求有限；2）内置的嵌入式存储自身制程限制整体制程的提 升。

2、需求端：近年来随着 AIOT 和汽车电子等的蓬勃发展，MCU+渐成风潮。物联网场景下各种终端设备配置的功能呈现井喷之势，如智能手表需要兼具健康测量、 生物识别、移动支付、社交等多项功能，对于传统 MCU 而言，需要添加越来越多的外 设器件才能满足这些新兴需求。传感器的升级提高了模拟信号的处理要求，于是有了 MCU+AFE 的方案，无线应用的普及催生了 MCU+蓝牙/Wifi，MCU+解决方案提升了集 成度，为客户降本增效，同时也提高了技术门槛，利于产业化发展，更加符合当下技术 迭代和需求升级的背景。

物联网场景和外购内核驱动 MCU 安全性要求提高。物联网的典型应用，如智能门锁、 智能表计等都有天然的安全性要求，且 AIOT 时代有大量碎片化设备，增加了黑客攻击 的潜在风险。早期 8 位和 16 位 MCU 盛行时，主流公司基本都是采用自研内核，之后随 着计算要求越来越复杂，内核厂商开始出现，ARM Cortex M 系列占据市场主流地位， 各大设计厂商在利用 Arm 内核自身的安全性之余，也会加入非常多自研的安全性设计进 去。

MCU+AI 加速器正在变得越来越流行。在现行 AI 运作流程中，云端/服务器端执行了核 心的计算功能，高性能/算力的 GPU、CPU 及其他特定芯片为主力芯片，而在执行端， 这部分设备或终端所需要的算力并不太高，利用 MCU/嵌入式系统去配合执行 AI 算法变 得行之有效。AIOT 场景下，各种终端在满足低功耗要求以外，对无线连接同样具有较高的诉求。集 成无线连接功能及对各种无线协议（蓝牙、WiFi、Zigbee 等）的支持将是决定 MCU 芯 片在物联网应用市场能否成功的关键。

3、供给端：强者恒强，格局相对稳定。MCU 行业本身变化不快，制程工艺等要求并不高（40nm 即可满足主要需求），先发厂 商凭借产能、技术、渠道、产品生态等的优势产生规模效应，不断加固护城河，新进入 者很少有创新以及弯道超车的机会。产能优势至关重要。同等条件下，下游客户会优先考虑具有稳定产能供给的 IDM 公司， 对 Fabless 公司的交期有较高要求，2021 年全球 MCU 前七的厂商均采用 IDM 模式，前 十中仅兆易创新和 silicon lab 为 fabless，其余均为 IDM 运营。同时，巨头之间的兼并收 购也是 MCU 行业的常态，NXP 2015 年收购飞思卡尔、英飞凌 2020 年收购赛普拉斯。

经销为主，同时直销力度加大。MCU 行业具有客户众多、订单少量多样的特点，一般厂 商多采取经销为主的销售模式，尤其对于 Fabless 运营的中小规模设计企业来说，耗费巨 大精力培育直销团队经济效益未必划算。近年来国际领先厂商对于直销渠道重视程度加 大，德州仪器强化直销渠道，19Q1 至 21Q1，其直销比重由 35%提升至 63%，效果显著， 净利率由 34%提升至约 40%。在中国，瑞萨电子的战略客户和大客户占据直销资源超过 80%。龙头厂商大刀阔斧改善销售策略，进一步拉开了与中小竞争者的差距。

产品生态是终端客户的使用习惯，需要培养。缺货行情之前，客户对于国产 MCU 使用 意愿较低的很大一部分原因在于软件易用程度较差，一旦出问题，费时费力且解决效果 不佳，客户宁可接受价格更高的 ST MCU。软件能力在产品生态中举足轻重，国产厂商 大多采取 pin to pin 国外芯片的策略，客户软件若不是基于国产厂商的软件开发，再转回 其他兼容 ST 产品会比较容易。为了提高用户粘性，需要厂商提高软件能力，促使客户基于自身软件工具进行开发，构筑自身软硬件生态就显得尤为重要。MCU 龙头意法半导 体近年来实现口碑与销量双丰收，生态系统功不可没，其以 STM32Cube 为核心，搭建了 涵盖软硬件开发和合作伙伴计划的强大的生态，兆易创新在生态发展方面走在了国产前 列，具有先发优势。

技术方面，国产厂商较国际大厂，需要具备差异化竞争思路。存储是否可以做到足够大 以及 ADC 的精度和速度能否符合要求、是否能做特殊的通信接口、应用和服务是否足 够好（易于设计），这些都将成为国产替代浪潮中的加分项。

（四）MCU市场需求旺盛，国产替代空间广阔

市场需求持续向好。受益于 AIOT、工业控制、汽车电子等应用的蓬勃发展，全球 MCU 市场规模和出货量触底反弹。在行业高景气度的 2021 年，全球 MCU 出货量同比增长 12% 达到了近 309 亿颗的历史最高水平，同时受产能限制等因素影响，ASP 强劲反弹 10%达 到 0.64 美元，且将保持高增态势有望于 2026 年突破 0.75 美元。根据 IC Insights 数据及 预测，2021 年全球 MCU 市场规模约 196 亿美元，同比增长 23.4%，预计至 2026 年将以 6.7%的复合增速达到 272 亿美元；2021 年全球 MCU 的出货量约为 309 亿颗，至 2026 年预计将达到 358 亿颗。

国内市场增速高于全球市场。根据 IHS 数据统计，2015-2020 年中国 MCU 市场 CAGR 为 8.4%，同期全球市场几乎没有增长，同时该机构预计 2021 年中国 MCU 市场增长 36% （高于全球市场增速的 23.4%）至 365 亿元。得益于国内物联网和新能源汽车市场在全 球具有的高影响力和不俗增长，未来数年 MCU 发展将迈入一个新的台阶，IHS 预测至 2026 年中国 MCU 市场规模或以约 7%的 CAGR 提升至 513 亿元。

海外企业占据绝对领先地位，国产替代空间广阔。根据 Omdia 数据，全球竞争格局来看， MCU 龙头厂商保持了较高的市占率，行业集中度相对较高。根据 Omdia 统计，2021 年 全球前 5 大 MCU 生产厂商分别为 NXP（17.3%）、瑞萨电子（16.8%）、意法半导体 （15.4%）、英飞凌（13.9%）以及微芯科技（12.6%），CR5 约 76%。我国 MCU 市场大 部分份额同样被海外巨头占据。根据 CSIA 数据，2019 年中国前 5 大 MCU 生产厂商 分别为意法半导体（20.9%）、NXP（20.2%）、微芯科技（14.2%）、瑞萨电子（13.0%） 以及英飞凌（6.2%），CR5 约 74%，国内厂商主要在消费和中低端工控领域竞争，汽车、 高端工控等市场国产化率较低，兆易创新等企业已开始突破。

汽车是全球 MCU 市场最大的下游应用领域。2019 年全球 MCU 下游应用主要分布在汽 车电子(33%)、工控/医疗 (25%)、计算机网络（23%）和消费电子（11%）四大领域。2020年中国 MCU 市场销售额前五大领域依次为消费电子(26%)、计算机网络（19%）、汽车电 子（15%）、IC 卡（15%）和工控（10%），随着中国汽车和工业市场的快速发展，相关 领域的 MCU 芯片需求将显著增长，需求结构进一步向全球靠拢。

二、汽车/工控/新兴消费驱动，MCU行业进入高质量发展期

（一）汽车智能化、网联化驱动汽车MCU市场加速扩张

MCU 是执行 ECU 运算和处理的大脑。随着新能源汽车智能化程度及边界的不断拓展， 车规级 MCU 芯片在汽车电子中的应用场景也不断丰富，涵盖逆变器控制、发动机和电 池管理、变速箱控制、安全控制、ADAS、主动悬架、LED 照明、传感器融合等几十个 次系统中。ECU（Electronic Control Unit，电子控制单元）是汽车 EE 架构的基本单位， 每个 ECU 负责不同的功能，ECU 一般由 MCU、扩展内存、扩展 IO 口、CAN/LIN 总线 收发控制器等设备组成。当传感器输入信号，输入处理器对信号进行模数转换、放大等 处理后，传递给 MCU 进行运算处理，然后输出处理器对信号进行功率放大、数模转换 等，使其驱动如电池阀、电动机、开关等被控元件工作。

车规级电子设备的技术要求要远高于一般性电子产品，具有显著的工艺技术和客户认证 壁垒。车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，产 品整体研发周期长、投资规模大，企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀实现技术突破，形成了较高的行业壁垒；车规级半导体对汽车的安全性和功能性起到至关重要的作 用，认证周期和供货周期较长，因此车企与芯片厂商在形成稳定的合作关系后，就很难 在原有车型上再次更换供应商。

汽车 MCU市场欣欣向荣。根据 IC Insights 数据，汽车 MCU市场规模在经历了 2018~2020 年的低迷之后，在 2021 年迎来了 23%的爆发式上涨，销售额达到 76 亿美元，该机构预 计 2022 和 2023 年仍然会保持 16%的年复合增长率。车用 MCU 以 32 位芯片为主。车载 MCU 位数越多对应结构越复杂, 处理能力越强，可 实现的功能越多。8 位 MCU 主要用于简单车身控制，如空调、雨刷、门窗、座椅、低 端仪表盘等；16 位 MCU 主要用于中端的底盘和低端发动机控制，如制动、转向、悬 架、刹车等；32 位 MCU 主要用于高端的发动机和车身控制，如高端仪表盘、高端发 动机、多媒体信息系统、安全系统等。在 76 亿美元的全球市场销售额中超过 3/4 是由 32 位 MCU 贡献的，达到了 58 亿美元，16 位 MCU 的收入为 13 亿美元，8 位 MCU 的收入 为 4.41 亿美元。未来预计 32 位 MCU 还会继续蚕食 16 位和 8 位 MCU 市场份额。

信息娱乐系统占汽车 MCU 销售额的 10%。根据 IC Insights 预测，汽车信息娱乐（娱乐 和信息系统，如检索数字地图、识别位置以及从互联网和卫星传输访问数据的系统）预 计将占 2021 年汽车 MCU 销售额的 10%，而用于车辆的其他部分（发动机控制、动力系 统、刹车、转向、电动车窗、电池管理、安全功能、ESD、ADAS 等）预计将占全年销 售额的 90%。

汽车 MCU 市场具备较高的市场集中度。从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级 半导体领域中占据领先地位，根据英飞凌数据，2021 年全球 MCU 市场 TOP5 瑞萨电子、 恩智浦、英飞凌（包含赛普拉斯）、德州仪器、微芯科技市占率超过 90%。国内车规级 MCU 起步较晚，目前市场份额尚低，兆易创新、复旦微、芯海科技、中颖电子、国芯科 技、杰发科技、芯旺微、比亚迪半导体等厂商均在发力车规级 MCU 产品并已陆续通过 AEC-Q100 认证，领先厂商已量产或即将推出车规级 MCU 产品，国产厂商有望逐步取得 突破。

MCU 是汽车从电动化向智能化深度发展的关键元器件之一。电动化、智能化、网联化 是汽车产业转型升级的重要方向。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系 统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、 V2X、ECU 等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。电动化是汽车产业从燃油 车时代走向节能环保时代的基本的要求，可以视为产业转型升级的上半程，近年来已取 得不俗进展，而下半程智能化是提升用户体验的核心，随着汽车半导体行业技术演进和 需求升级，智能化将逐步成为相关厂商竞争的主战场，接力电动化成为重要驱动力，MCU 作为核心算力芯片有望深度受益。

单车 MCU 价值量提升核心逻辑：1）配置区域增加，应用领域由传统底盘延伸至整车， 随着汽车电子化发展，ECU 逐渐占领整个汽车，遍布车身控制、座舱、动力总成、底盘 安全、新能源三电、ADAS 智能驾驶等域；2）芯片算力和集成度提升，高性能 MCU 占 比提高，产品升级驱动 ASP 增长。

新能源汽车 MCU 用量更多。与燃油车相比，新能源汽车以电机替代了汽油发动机并增 加了动力电池，电池管理系统和整车控制器应用的增加将驱动 MCU 用量的增长。以 BMS 为例，动力电池是整车的核心部件之一，其充放电情况、温度状态、单体电池间的均衡 均需要进行控制，因此电动车需额外配备一个电池管理系统（BMS），每个 BMS 的主 控制器中需要增加一颗 MCU 芯片，BMS 中的 MCU 芯片起到处理模拟前端芯片 （BMS AFE 芯片）采集的信息并计算荷电状态（SOC）的作用。SOC 是电池管理系统 中较为重要的参数，其余参数均以 SOC 为基础计算得来，因此对 MCU 芯片的性能要 求较高。根据 Gartner 和国际汽车制造商协会数据，平均单车配置约 25 颗 MCU。通过 IHS 拆解数 据，我们可以看到部分汽车整机厂对于车规级 MCU 的采购情况：本田雅阁 20 颗，雪佛 兰 Equinox 27 颗 MCU，奥迪 Q7 39 颗。比亚迪燃油车 F3 装有 12 颗 MCU，而其电动车 型唐的 MCU 数量增加到了 55 颗，用量大幅增加。

汽车电子电气架构（E/E）重构下 MCU ASP 有望稳步上行。传统汽车使用的分布式 ECU 架构大多基于成熟工艺的 MCU 芯片，靠增加 ECU 的数量或针对单个 ECU 进行 MCU 芯 片的替代来提升汽车性能，在全球晶圆厂资本开支向高阶制程和工艺倾斜的今天，供应 链安全难以得到有效保障。为了突破 ECU 的性能瓶颈，博世在 2015 年描绘出了全新的 汽车电子电气架构技术路线图，并率先提出 DCU（Domain Control Unit，域控制器）这 一概念，即将汽车电子部件功能由整车划分为动力总成，智能座舱和自动驾驶等几个区 域，利用处理能力更强的控制器芯片相对集中地控制每个域，以取代目前分布式电子电 气架构。DCU 的出现，标志着以 ECU 为主的分布式电气架构出现本质进化。

传统架构下，ECU 与所需 MCU 的数量基本上为 1：1，在域集中架构下，DCU 的算力需 求显著提升，一块 DCU 配置的计算芯片将超过 2 颗，其中高性能 MCU（兼具跨域功能） 和各式异构 SoC 将蚕食过去低端 MCU 的市场。而在核心计算模块以外的各细分车域执 行端，MCU 必不可少。可以预见到的趋势是单车 MCU 在用量保持基本稳定的同时，高 端品类占比将逐步提升，整体汽车 MCU ASP 稳步向上。奥迪 A8 使用的 zFAS 共搭载四 枚异构式 SoC 芯片，包括：Mobileye EyeQ3（ASIC），英伟达 Tegra K1（GPU+CPU）， 英特尔 Cyclone V（FPGA），英飞凌 Aurix TC297T 芯片（MCU）。英飞凌在其法说会文 件中披露，受益于分层软件、故障操作配电、电源管理优化、线束减少、智能执行器/传 感器增加、更高冗余度、电子设备可靠性提升等架构升级带来的积极变化，公司 MCU业务有望在未来 5 年保持 20%以上的复合增速。

（二）工业设备复杂度提升，MCU需求长期量价双升

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