日本强震！冲击半导体

文琳资讯 2024-04-11

❑ 导读

在当前半导体产能供应紧张的形势下，日本半导体产业基地再度遭遇地震，对行业来说，无疑是备受关注的。

图源：日本气象厅

当地时间16日23时36分（北京时间22时36分），日本本州岛东岸近海发生强烈地震。日本气象厅17日将此次地震的震级由7.3级上调至7.4级，震源深度由60公里修正为57公里。

半导体产业链受冲击

值得注意的是，本州岛东海岸地区密布日本科技公司，堪称日本半导体产业重地，包括瑞萨电子、索尼、信越化学、SUMCO、东芝、铠侠等都在此设有生产基地。

目前，受大地震以及后续余震的影响，日本一系列大厂如铠侠、丰田、日产、瑞萨、环球晶、村田等均在评估损失，部分短暂停工，市场预计芯片行业供应紧张将会加剧。

铠侠（NAND存储芯片）：工厂位于岩手县北上市，机台设备因为地震摇晃而有部分生产线停止。调研机构Trend Force指出，铠侠 K1 Fab 震度达5级，地震发生后，K1 Fab 停机进行检查。之前 K1 Fab 在污染事件发生后，第一季产能已下修，约占整个铠侠今年产能约8%。估计铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤，K1 Fab 本季的投产可能会进一步下修。其余铠侠工厂则不受影响，美光广岛厂也没有影响。

针对现货市场价格方面，Trend Force 认为整体现货需求疲软，价格不会因为这次地震而出现剧烈变动。

SUMCO（硅片）：该公司指出，这次生产硅片的山形县米泽工厂无发生必须对外公布的灾情，而米泽工厂仍运作中。

环球晶圆（硅片）：公司强调目前日本员工全数平安，昨晚工厂曾经历断电，但已经全部复电，目前设备在进行全面检查，会陆续恢复生产。针对像是长晶（Crystal Growth）这种对于震动高度敏感的制程，今日会先暂时停工，避免余震带来近一步的损失。

瑞萨（车用芯片）：茨城县的那珂工厂和群马县的高崎工厂生产作业暂停，重启生产时间视设备检查的状况决定；位在山形县的米泽工厂已有一部分的测试制程复工。整体影响的程度目前仍在确认中。

Sony：工厂在宫城县白石市和山形县鹤冈市，前者主要进行雷射二极体的研发、生产，后者生产 CMOS 传感器。公司正在确认地震对生产设备的影响程度。

村田制作（MLCC）：位在日本东北的四座工厂均停止运作。其中，宫城县东美市一座生产贴片式电感器的厂房在地震后有火灾，但随即扑灭，目前正在调查起火原因和设备损害状况。再者，村田在仙台市、福岛县郡山市、福岛县本宫市的三座工厂也因为地震缘故，设备暂时停止运作。

另外，信越化学提供 KrF 光刻胶，之前福岛地震时曾对信越的产能出现影响，甚至有一段时间停止供货。因此，这次的日本强震下，业界也十分关心光刻胶后续供应是否会受限，毕竟现在处于全球晶圆厂加紧扩产的当心，原物料供应原本就已经十分吃紧，地震再度增添不确定性因素。

日本也有不少晶圆代工厂，有两座12寸厂：联电 Fab12M、高塔（Tower）Uozu；还有两座8寸厂：高塔 Tonami 厂和 Arai 厂，以上厂房分别位于三重县、富山县、新泻县，昨晚地震的震度约1～3级，影响不大。

业内人士表示，若地震干扰供应链，可能会让原本就已吃紧的半导体、手机和汽车的全球生产再受影响。

芯片的供应链长且复杂，链条中的某一环受损，都会导致最终的成品蒙受打击。而日本厂商在半导体材料、设备、元器件等领域，占据了举足轻重的地位，与之相应，频繁发生的地震等自然灾害，也曾数度影响半导体产业链。

2011年福岛大地震发生后，信越化学的福岛白河工厂停产，瑞萨电子在日本的22家工厂关闭三分之一，东芝的微处理器和图像传感器芯片工厂也被迫停产，给整个行业带来剧烈震荡。

不过，与11年前造成核泄漏危机的9级大地震相比，去年2月同样发生在福岛、震级相同的地震更具参考价值，后者导致信越化学在福岛的晶圆工厂短暂停工，且KrF光刻胶产线受到破坏。更深远的影响则是，中国数家晶圆厂遭遇KrF光刻胶断供，间接促使国产光刻胶的替代进程加快。

瑞萨电子的那坷工厂则在去年的福岛地震后停工3天，最初预估1周内即可恢复产能，不过紧接着一个月后，该工厂再度遭遇火灾，恢复产能花费了数月，令当时已因缺芯而减产的汽车厂商雪上加霜。

值得一提的是，2011年的福岛大地震曾冲击车用芯片大厂瑞萨等半导体工厂停工。

芯片供给紧张或将加剧

此次大地震也引起业界瞩目，因为这些半导体企业生产的晶圆，加工晶圆用到的光刻胶和电子气体，车载芯片，都与当前产能紧张的下游晶圆代工厂密切相关。

野村东方国际证券认为，此次日本大地震对能源电力的影响较大，车载芯片供给短缺恐将加剧，而对电子及汽车、光刻胶及硅片供应的影响或较为有限。

具体而言，由于安全停止装置启动和停电的影响，日本国内最大的石油批发商ENEOS的四个炼油厂设备几乎全部停机。

电力方面，地震导致东北电力、东京电力等多家电力供应商下属十所以上发电厂停止发电，总计规模可达538.175万千瓦。

芯片方面，日本存储器半导体厂商KIOXIA表示公司北上工厂（生产NAND等）的部分制造装置由于地震影响出现停机，当前公司正在排查中，但公司存储器的生产仍在继续。

此外，日本半导体龙头厂商瑞萨电子发布公告表示公司旗下那珂、高崎和米泽工厂由于距震源地较近，在地震后均停止生产，当前正处于安全排查中。

汽车方面，生产SUV的丰田大衡工厂、生产小型车的岩手工厂和生产引擎的大和工厂停止生产，预计在安全排查后最早可于17日下午或夜间恢复生产。

野村东方国际证券表示，截至17日午时，大部分工厂并未报道出现大规模倒塌和产线严重被毁，预计由于安全排查而导致的短时间停产对各公司整体生产恐难造成严重影响。

国融证券评论指出，日本地震和余震频繁，车用芯片和半导体材料短期供给紧张或将加剧。

国融证券认为，俄乌战争导致的氖气停运，台湾频繁停电，日本再现频繁地震，全球半导体产业链供给不确定性不断提升。

总体而言，上述种种原因加剧了全球半导体供应链不确定性，下游需求旺盛下，车用芯片和上游半导体设备及材料景气度或将超预期。

光刻胶概念股爆发

受地震消息影响，3月17日，半导体相关板块大幅走高。其中，光刻胶概念涨幅居前，截止收盘，板块指数大涨超4%，个股方面，容大感光20cm涨停，彤程新材、江化微涨停，晶瑞电材、南大光电涨超9%，宝通科技、格林达、飞凯材料等股涨幅居前。

事实上，光刻胶概念指数3月16日触底，当日最低价与2020年6月初的点位基本持平，去年8月至今光刻胶指数累计下跌15%左右。当前的反弹或与另一则行业新闻有一定关系。

据国际半导体产业协会报告显示，2021年全球半导体材料市场收入达到643亿美元，同比增长15.9%，超过了2020年创下的市场高点。其中晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元、239亿美元。中国大陆2021年半导体材料的市场约为119.3亿美元，同比增21.9%。半导体产业收入的高速增长，主要得益于整个半导体产业的高景气。

光刻胶属于晶圆制造的主要材料之一，光刻是半导制程的核心工艺，光刻的精度决定了晶体管密度，也就决定了集成电路的性能。此前，全球光刻胶主要供应商之一的旭化成集团“Kayak Japan”东海工厂突然发生爆炸和火灾，外围种种因素的影响下，半导体国产化进程也在加速。2021年，中国半导体产业销售额超过1900亿元，同比增长25%以上，增速创近5年同期最高水平。

随着我国半导体晶圆代工的产能持续攀升，为我国半导体光刻胶的市场也带了较为广阔的空间。据SEMI预测，2021年全球半导体光刻胶及其配套试剂的总体市场规模占比将达12.9%，仅次于硅片和电子特气；2025年国内半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元。

但是由于我国对光刻胶及专用化学品的研究起步较晚，且半导体光刻胶属于光刻胶高端产品，受技术限制，当前我国半导体光刻胶需求主要由外资企业来满足。数据显示，2020年中国半导体光刻胶中，外资企业的市场份额达71%。

2020年中国半导体光刻胶市场竞争格局

据天风证券研报数据，全球光刻胶供应市场高度集中，核心技术掌握在日美等国际大公司手中，日本的JSR、东京应化、信越化学及富士胶片四家企业占据了全球70%以上的市场份额，处于市场垄断地位。

其中，在高端半导体光刻胶市场上，全球的 EUV 和 ArF光刻胶主要是 JSR、陶氏和信越化学等供应商，占有份额最大的是 JSR、信越化学，TOK 也有研发。

虽然当前我国光刻胶与全球先进水平差距甚远，但伴随全球半导体产业东移，加上我国持续增长的下游需求和政策支持力度，今后国产替代将成为长期趋势。

2020年9月，发改委、科技部、工信部、财政部等四部委联合印发《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，指出需加快新材料产业强弱项，加快在光刻胶等领域实现突破。

此外，当前我国光刻胶产业规模虽较小，但已有众多厂商积极布局，主要包括北京科华、晶瑞电材、徐州博康、上海新阳等。

信达证券指出，当前在技术积累、行业高景气度、国内晶圆厂扩产、以及信越断供等因素影响下，国产光刻胶正处于替代窗口期，行业壁垒有望逐步被打开。

平安证券也指出，目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主，技术水平与国外差距甚远。但在多项国家政策支持和大基金注资的背景下，今后国产替代将成为长期趋势。国内产业链下游企业逐渐意识到核心材料国产化的重要性，国内厂商也在积极研发中高端产品、加速客户和产品导入、扩建相关产能，在探索中砥砺前行，从而抓住国产化的契机。目前已有少数企业已开始崭露头角，实现从0到1的突破。

文琳资讯，每日提供最新信息。欢迎关注【文琳资讯】

今日导读：点击下面链接可查阅