DARPA正努力从多种角度推动后摩尔时代芯片的发展
来源：大国重器（ID：ElectronicComponent），作者：本征
随着“摩尔定律”失效，硅芯片逼近物理和经历成本上限，美国国防先期研究计划局（DARPA）试图通过一项价值2亿美元的“电子复兴”计划来振兴美国电子行业。该“电子复兴”计划于2017年7月宣布启动，旨在开放各种前沿发展方向，推动芯片向超越摩尔定律方向发展。其中包括充分利用美国国内芯片产业部门，拓展包括图形处理器（GPU）在内的芯片架构。作为机器学习工具基础，新的可扩展物理架构的GPU架构将更适应GPU所支撑的软件的需求。
DARPA微系统技术办公室（DARPA MTO）监管的芯片计划将为后摩尔时代奠定基础，该机构的研究重点将包括三点：“在单个芯片上整合不同半导体材料”、“粘性逻辑”器件结合过程和存储功能、微系统组件的纵向而非平面集成。随着芯片技术重点发展受到数据应用的驱动，DARPA表示将投入更多的力量来利用半导体创新，这将导致后摩尔定律的微电子系统有利于军用和商业用户。
DARPA微系统技术部主任William Chappell强调：“我们需要摆脱传统，接受新举措所涉及的各种创新。该计划将通过电路专用化来取得进展，并[将]扭转下一阶段进展的复杂性，这将对商业和国防利益产生广泛的影响。”
此外，国防部还将与硅谷一起，利用硅谷的创新持续突破后摩尔时代的技术发展。
MTO的芯片研究工作将补充最近由DARPA和美国半导体研究联盟（SRC）联合资助的基础电子研究工作——联合大学微电子计划（JUMP），为期五年。JUMP项目成员包括多个芯片制造商，分别为美国IBM、英特尔、美光科技和中国台湾台积电（TSMC）。SRC成员和DARPA预计将为JUMP项目投资超过1.5亿美元。重点领域包括高频传感器网络、分布式和认知计算以及智能存储器和存储。
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