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美国商务部长：计划2030年前建成至少两个芯片制造集群！
美东2月23日，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在华盛顿特区乔治城大学外交学院发表了名为“芯片法案与美国科技领先地位长期愿景”的主题演讲。她重申了《芯片和科学法》对于重塑美国在芯片领域全球领先地位的重要作用，并宣布美国将在2030年建成至少两个芯片制造集群，从而摆脱目前过于依赖外国供应链的局面。
雷蒙多指出，拜登政府与国会合作通过的《芯片和科学法》将对美国的未来进行重大投资。该法所带动的研究、创新和制造可以令美国重新成为技术领域的超级大国，并确保未来数十年的经济和国家安全。而根据《芯片和科学法》的规划，美国将使用520亿美元在2030年前建成至少两个芯片制造集群。
商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）
她说：“每一个制造集群都将包括一个强大的供应链系统、不断创新工艺技术的研发设施以及专门的基础设施。这些集群中的每一个部门都将会雇佣数千名工人从事高薪工作。”
雷蒙多还表示，为了实现《芯片和科学法》所制定的宏伟目标，拜登政府希望两党能克服彼此间的政治障碍，并争取到来自全国各界的更多支持。为此，商务部将于下周正式启动第一个重点针对芯片商业制造的资金申请项目，这笔总额高达390亿美元的资金将激励企业在美国本土制造芯片。与此同时，拜登政府还将在接下来的几个月继续向供应链上下游和研发项目提供额外的融资机会。
此外，雷蒙多还介绍了拜登政府投资110亿美元建设“国家半导体技术中心”的计划。她强调说：“这项投资的愿景是打造一个雄心勃勃的公私合作伙伴关系，政府、行业、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者将聚集一起共同创新、联系并解决问题。”
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