【超全解析】用于智能制造的滨松激光解决方案
讲到滨松的激光技术，最早要从参与激光核聚变研究开始讲起。为实现激光核聚变的能源开发，滨松与大阪大学的激光工程学院合作，共同推进用于固态激光激发的高功率输出LD的研发以及相关技术的研究。
滨松四大事业部之一的激光事业部
在不断成熟的过程中，滨松也希望将自身的激光技术带入产业应用中。以此为原点，积极推进了各类激光技术的研发。逐渐拥有了包括了半导体激光器、固体激光器、激光器配套附件、以及有着全球专利的隐形切割等产品。
正在工作的滨松隐形切割引擎（SDE）
世界首创也是唯一可进行晶圆内部切割的技术，与多个知名厂商有着紧密合作关系
随着中国制造2025的不断深入推进，激光技术已成为一种不可或缺的支撑技术，在晶圆切割、手机屏幕粘贴、玻璃切割、塑料焊接以及表面处理等众多应用中都不可替代。而针对这些应用，滨松可提供从元器件一直到整套系统的全产线产品。并以各自的独特性能，为目前的技术应用带来更好的可能。
这里，小编就将奉上“用于智能制造的滨松激光解决方案”最全解读，建议收藏阅览哦~
-- 前方多图、多视频预警 --
元器件产品
应用：泵浦源
模块化产品
应用：泵浦源、材料的表面处理
半导体激光器
应用：激光焊接、熔覆和淬火等表面处理
超快激光加工解决方案
应用：超快激光钻孔、一次成型激光打标等
激光隐形切割引擎&下一代激光加工引擎
应用：Si晶圆、第三代半导体、蓝宝石、LED材料切割；多点打标、内部打标、玻璃打孔、微通道成型等
元器件产品
半导体激光器泵浦源作为光纤激光器的重要组成部分，主要由半导体激光器芯片（CWLD）和快轴准直镜（FAC）封装而成。滨松拥有两款输出功率分别为12 W和22 W的 CWLD芯片，对应的条宽分别为100 μm和190 μm。
由于CWLD发射的激光在快轴方向的发散角较大，大约达到25°，非常不利于之后的光纤耦合，因此需要在芯片发射前加上FAC，进行快轴方向光束准直。为此，滨松可提供在800 nm~1050 nm波长范围为内透过率达到99%以上的FAC来解决上述问题。同时，对于FAC的尺寸规格（长度、高度、宽度）以及有效焦距，可根据需求进行定制。
划重点
半导体激光器芯片（CWLD）：
· 输出功率分别为12 W和22 W，对应条宽分别为100 μm和190 μm
FAC：
· 800 nm~1050 nm波长范围内透过率达99%以上，可定制
模块化产品
为了解决大功率半导体激光器封装的问题，滨松可为客户提供巴条模块和叠阵模块供选择。巴条模块主要有以下两款产品：L8413-50-808（808 nm）及L8413-50-940（940 nm），输出功率分别为50 W和60 W。
巴条模块除了可以单个使用外也可以组合使用。多个巴条模块呈线阵排列，在与冷却装置配合使用时可达到高输出功率以及高可靠性。此外，滨松还可将多个巴条一起封装成940 nm的叠阵模块。该叠阵模块内含15个巴条，输出功率高达1200 W（80 W/Bar）。当然，我们可以在叠阵前面加上FAC，对快轴方向的激光进行准直，耦合效率高达95%。 叠阵模块可用于高功率固体激光器泵浦源或是材料的表面处理。
巴条模块
叠阵模块
划重点
巴条模块：
· 输出功率分别为50 W和60 W
叠阵模块：
· 940 nm，内含15个巴条，输出功率高达1200 W（80 W/Bar）
半导体激光器
随着传统工业制造朝着更加精密的方向发展，激光焊接俨然成为激光加工领域的市场风口。激光加热光源（LD-Heater & SPOLD）作为滨松在激光焊接领域的主要产品，其重要程度自然不言而喻。
激光加热光源适用于新型的塑料焊接和OLED屏幕焊接。这些产品主要有能量分布均匀的平顶光束、改变镜头实现可变光斑面积、可实时监测表面温度，加工效果“可视化”等优势。针对不同的客户需求，滨松可提供波长为808nm、915nm以及940nm，输出功率从10W至200W的产品。目前在OLED屏焊接和无损拆解、智能腕表的防水焊接等中都发挥着重要作用。
更详细的介绍，可以点击阅览之前专门介绍此产品的推文：《3倍速！实时温度监控是如何带来更精确、高效的激光焊接的？》。
LD-Heater & SPOLD
除了激光加热光源之外，滨松也提供基于叠阵模块集成开发的直接输出半导体激光器（DDL）。
该产品的中心波长为940nm，输出功率为4000 W、6000 W（可选）。主要应用为表面处理包括熔覆和淬火。为了获得更好的处理效果，DDL输出的光斑为矩形平顶光束，即照射到材料表面光斑形状为矩形，并且能量分布均匀。
此外，为了满足各种不同材料的处理需求，输出的矩形光斑的长宽比例可以通过附加镜头实现1:1~1:5改变。
直接输出半导体激光器（DDL）
光斑长度比
划重点
激光加热光源（LD-Heater & SPOLD）
· 实时温度监测，实现加工效果“可视化”
· 平顶光输出，加工精度更高
· 波长覆盖808 nm、915 nm及940 nm，输出功率从10 W至200 W
· 案例应用：OLED屏焊接、无损拆解、智能腕表的防水焊接等
直接输出半导体激光器（DDL）
· 输出功率4000 W、6000 W可选
· 小体积
· 平顶光输出，光斑宽比根据需求可调
· 适用于熔覆和淬火等表面处理
超快激光加工解决方案
皮秒固体激光器（Moil-ps）与Wavefront Shaper空间光调制器模块的结合，是滨松可为超快激光加工提供的，包括激光器和整形系统的全套解决方案。
滨松超快加工解决方案
此套方案可实现在ITO薄膜上同时钻孔1000个（单孔直径为1.5 μm），也可实现在电子元件上微型二维码的一次成型，大大提升加工效率。
ITO薄膜同时钻孔1000个，单孔直径1.5μm
电子元件微型二维码一次成型
Wavefront Shaper空间光调制器模块是滨松在光束整形领域的新品。同时采用了均匀激光强度分布的匀化器、非球面透镜成像的光学系统等高性能光学器件并配合核心器件——滨松空间光调制器（LCOS-SLM），实现了高强度的激光加工。（滨松LCOS-SLM可以承受200W以上的平均功率，在超快激光加工中有着众多实际应用案例，详情点击了解>>）
相对于元件级别的LCOS-SLM，Wavefront Shaper更容易连接到系统，可实现简单的计算机控制系统（各种DLL适配），并具备温度控制功能（提高激光毁伤阈值）。在光束整形、像差校正、三维加工、并行加工等中有着广泛的应用。
滨松Wavefront Shaper空间光调制器模块
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可阅览详细产品解析
基于相位调制的超快加工：快速、精准、灵活
2019年，湖北工业大学-滨松中国-金顿激光共同建立的“激光加工联合实验室”。目前主要进行的，就是基于滨松空间光调制器的精密激光加工方案（钻孔、切割、打标等）的研究，包括不同应用的相位图计算算法、光路系统的搭建与优化、不同材料和应用的实验工艺验证等等。依托联合实验室，滨松也可以更快的为国内客户提供产品应用验证、打样等服务。
划重点
超快激光加工解决方案
·“激光器+整形系统”的一体化方案
· 联合实验室提供应用验证、样品测试
· 快速、精准、灵活
激光隐形切割引擎
&
下一代激光加工引擎
隐形切割可以说颠覆了现有的切割概念。该方法将激光聚焦至晶圆内部进行预切割，再通过扩张膜的张力实现晶圆的划片。相比传统的砂轮切割，可以实现完全干式工艺，切割后晶圆无崩片、高强度，并且可缩小切割道的宽度。
滨松隐形切割是世界首创，也是唯一可进行晶圆内部切割的技术，目前在全球拥有600多项专利。为了提高使用的便捷性，滨松可为客户提供系统化产品——隐形切割引擎（SDE）。目前，已有4000台以上的隐形切割设备，在世界各大半导体工厂中稳定运行着。
以深厚的隐形切割工艺积累，和卓越的SLM控制技术为基础，滨松最新开发出了下一代激光加工引擎JIZAI。其灵活性极强，客户可以自由选配SLM、扫描镜、自动对焦镜、物镜等内部器件，来获得不同成本和性能要求的JIZAI模块。
JIZAI概念图
内部打标
玻璃打孔
微通道成型
划重点
激光隐形切割引擎（SDE）
· 世界首创，唯一可进行晶圆内部切割的技术，拥有600多项全球专利
· 实现完全干式工艺
下一代激光加工引擎（JIZAI）
· 高度灵活，可自由选配内部器件，应对不同产品性能和成本的要求
· 紧凑小巧
· 可以实现任意形状的加工光束
滨松成立于1953年，已有66年的历史，其与中国结缘于1988年合资工厂的建立。为顺应中国市场发展，2011年全资子公司——滨松光子学商贸（中国）有限公司于北京成立，负责集团在中国的产品技术、服务、市场以及销售，随后在上海和深圳设立了分公司，以更好地服务于各地区的客户。（了解滨松>>）
针对激光加工的市场需求，滨松中国于本土配备了专门的产品技术、市场及销售人员。在提供更快速、优质、本土化的服务外，还会基于滨松集团的广阔视野，为客户带去具有价值的前沿产品技术、应用、市场信息。
同时我们也不断推进着与国内高校的合作，如通过成立联合实验室（湖北工业大学-滨松激光加工联合实验室）这种方式，进一步优化产品的使用，加强与市场联系。以期为客户提供可更好满足应用需求的优质产品解决方案。
内容提供
编辑：滨小编 / 双儿
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