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2万亿央企出手!

周乐 券商中国 2024-04-04





2万亿央企爆买A股500亿市值芯片巨头。





3月26日晚间,长电科技公告,华润全资子公司磐石香港分别与公司股东大基金、芯电半导体签订了《股份转让协议》,磐石香港或其关联方将耗资约117亿元获得长电科技22.54%股权 。此次股份转让完成后, 磐石香港将成为长电科技控股股东,中国华润将成为长电科技实控人 。


据公告显示,中国华润的股东分别为国务院国有资产监督管理委员会、全国社会保障基金理事会,持股比例分别为90.02%、9.98%。另据官网介绍,华润集团的业务涵盖大消费、综合能源、城市建设运营、大健康、产业金融、科技及新兴产业六大领域,2022年,华润集团总资产规模超过2万亿元人民币。


此次交易引发市场高度关注的另一个原因是,长电科技是知名的芯片巨头。目前,长电科技是全球第三、中国大陆第一的芯片封测巨头,在停盘前,长电科技的股价报28.25元,总市值约为505亿元。


中国华润出手


3月26日晚间,长电科技发布公告称,公司于当日收到通知,公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》,大基金拟通过协议转让方式,将其持有的公司股份1.74亿股(占公司总股本的9.74%),以29元/股的价格,转让给磐石香港或其关联方;芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份2.29亿股(占公司总股本的12.79%),以29元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。



股份转让完成后,磐石香港或其关联方将持有长电科技4.03亿股股份,占公司总股本的22.54%,磐石香港控股股东为华润集团,华润集团间接持有长电科技4.03亿股股份,占公司总股本的22.54%,华润集团的实控人为中国华润。


长电科技公告称,各方按照《股份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后,磐石香港或其关联方将持有的公司股份占公司总股本的 22.54%,公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实控人将变更为中国华润。


长电科技表示,公司股票将于2024年3月27日(星期三)上午开市起复牌。


在停盘前,长电科技的股价报28.25元,总市值约为505亿元,总股本为17.89亿股,以此计算,此次股份转让的总金额约为117亿元。


长电科技在公告中提示,本次交易尚需取得华润(集团)有限公司再次召开董事会审议通过,尚需取得有权国资监管机构的审核批准以及相关法律法规要求的其他可能涉及的批准或 核准,尚需取得上交所的合规性确认并在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理协议转让股份过户相关手续,本次事项能否最终完成实施尚存在不确定性。


值得一提的是,大基金是集成电路产业投资“国家队”,芯电半导体的最终控股股东则是中芯国际,两大战略股东筹划股权转让,一度引发外界对“接盘者”产生无限猜想。


随着最新公告的发布,这位“接盘者”正式浮出水面。


据公告显示,中国华润的股东分别为国务院国有资产监督管理委员会、全国社会保障基金理事会,持股比例分别为90.02%、9.98%。


 


华润集团的投资版图广泛且多元,据官网介绍,华润集团的业务涵盖大消费、综合能源、城市建设运营、大健康、产业金融、科技及新兴产业六大领域,下设25个业务单元,两家直属机构,实体企业3077家,在职员工约39万人,位列2023年《财富》世界五百强第74位。


2022年,华润集团总资产规模超过2.3万亿元人民币,较年初增长13.2%;实现营业收入达8187亿元,同比增长6.1%;净利润达642亿元,同比增长6.8%。


值得注意的是,目前华润集团是科创板上市公司华润微的间接控股股东、中国华润是华润微的实际控制人。因此, 华润微与长电科技在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。为规范和解决上述同业竞争问题,华润集团和中国华润承诺,此次交易完成后五年内,或将采取资产重组等方式,解决华润旗下的 华润微 与长电科技存在的业务重合和潜在竞争问题 。

芯片封测巨头


据官网介绍,长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。


长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂,2000年改制并于2003年6月在上交所上市,成为国内半导体封测行业首家上市公司。


目前,长电科技是全球第三、中国大陆第一的芯片封测巨头。行业数据显示,长电科技在2023年全球外包半导体(产品)封装和测试市场中的市场占有率约为10.3%,排名第三,仅次于中国台湾的日月光控股(占比25.9%)和美国安靠科技(占比14.1%)。


就在前不久,长电科技宣布,将斥资6.24亿美元(约合人民币45亿元)收购晟碟半导体(上海)有限公司(以下简称“晟碟半导体”)80%的股权,借此扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。


晟碟半导体成立于2006年8月,主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试,产品类型主要包括iNAND闪存模块,SD、MicroSD存储器等,广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域,晟碟半导体的母公司系全球领先的存储器厂商Western Digital Corporation(即“西部数据”)。


值得注意的是,作为芯片封测龙头,长电科技的成长与频频并购密切相关。Wind数据显示,近十年来,长电科技已完成了多起并购,收购对象包括长电先进、星科金朋等资产。其中,最引人瞩目的是2015年联合大基金、芯电半导体斥资7.8亿美元(约合人民币48亿元)收购当时位居全球封测行业前列的企业星科金朋,以此成功跻身世界前五大封装测试厂商。


从经营层面而言,长电科技的业绩短期承压明显。


据长电科技发布的2023年业绩预告,公司全年净利润预计为13.22亿—16.16亿元,同比减少49.99%—59.08%。扣除非经常性损益后,预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为10.92亿—13.35亿元,同比减少52.83%—61.41%。


对此,长电科技解释称,2023年,全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致客户需求下降,产能利用率降低。同时,受价格承压影响,整体利润下降。


长电科技还提到,为积极有效应对市场变化,公司在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入,为新一轮应用需求增长做好准备。


值得注意的是,大基金仍在持续助力长电科技的发展。据长电科技此前公告,为了进一步聚焦车载领域业务发展,加快长电科技汽车电子(上海)有限公司的汽车芯片成品制造封测一期项目建设,拟增资44亿元。其中,大基金二期拟增资8.64亿元。2024年2月5日,各投资人已履行完内部流程,完成增资协议、合资协议及其他相关法律文件的签署工作。

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