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芯片,突传重磅!大变革,要来?

周乐 券商中国
2024-09-30






全球芯片大事件!



据最新消息,高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)亲自参与了收购英特尔的谈判,研究交易的各种选择。有知情人士警告,目前这笔收购交易的不确定性非常大,即使英特尔愿意接受,如此大规模的交易几乎肯定会受到反垄断审查。


分析人士指出,如果高通收购英特尔的交易最终成功,将成为有史以来最大的科技并购案之一,英特尔的总市值高达933.88亿美元(约合人民币6600亿元),可能导致全球PC芯片市场的竞争格局发生重大转变。


当前英特尔正站在生死攸关的十字路口,受业绩爆雷影响,英特尔股价年内累计跌幅达56%。同时,英特尔正在积极酝酿方案“自救”,其中方案包括裁员、剥离其芯片代工部门、拆分产品设计和制造业务、削减工厂投资项目等。


芯片重磅


据华尔街日报援引知情者消息称,近日,美国高通公司就收购事宜与英特尔公司接洽。受此消息刺激,英特尔股价在周五盘中一度暴涨超9%,高通股价一度暴跌超5%,截至收盘,英特尔涨3.31%,高通跌2.87%。


另据路透社的最新消息,高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)亲自参与了收购英特尔的谈判,研究交易的各种选择。但高通与英特尔的谈判还处于早期阶段,高通尚未对英特尔提出正式报价。


对于收购传闻,英特尔和高通的代表都拒绝置评。


知情人士警告,谈判是在最近几天进行的,目前这笔收购交易的不确定性非常大。即使英特尔愿意接受,如此大规模的交易几乎肯定会受到反垄断审查。但该交易也有可能被视为提升美国在芯片领域竞争优势的机会。为了达成交易,高通可能打算将英特尔的资产或部分业务出售给其他买家。


分析人士指出,如果高通收购英特尔的交易最终成功,将成为有史以来最大的科技并购案之一。目前英特尔的总市值为933.88亿美元(约合人民币6600亿元),与之相比,微软此前在收购动视暴雪时耗资约690亿美元。


需要指出的是,高通的核心业务主要是智能手机芯片,牢牢地掌控着高端手机芯片的市场份额,2024年第二季度,高通芯片出货量的市占率为31%,但近年来,其不断向PC市场发起进攻。


高通最近宣布其Snapdragon X Plus 8核处理器采用ARM架构,称该处理器专为价格低至700美元的PC而设计,在能效和续航方面表现出色。高通还与微软建立了独家合作伙伴关系,Copilot+ PC就配备了高通X系列芯片。


分析师认为,高通的崛起可能标志着PC芯片市场格局的重大转变,以人工智能PC为重点的创新将更具竞争力。如果高通成功收购英特尔,可能导致全球PC芯片市场的竞争格局发生重大转变。


但目前来看,高通收购英特尔的难度仍非常高,其中主要的两大难点为:


其一,高通账面资金暂时难以收购英特尔。高通财报显示,截至2024年6月23日,高通现金及现金等价物仅为77.7亿美元、有价证券52.6亿美元。意味着,高通短期可动用的自有资金总和为130.3亿美元。分析人士称,如果并购开启,高通的现金和有价证券远远不足以收购英特尔,除非采取股权置换、机构借款等其他方式。


其二,高通、英特尔的业务均遍布美国、欧洲、中国等全球主要市场。一旦开启如此大规模的收购需要各国反垄断监管部门审查通过。反垄断审查往往长达半年以上,任何一个国家或地区的监管机构进行否决,并购都可能会失败。近年来,博通对高通,以及英伟达对ARM的两桩收购要约都在国家安全和反垄断压力下被迫取消。


天风国际知名分析师郭明錤表示,并购英特尔仅对高通的AI PC晶片业务有帮助。但从微软对WoA的承诺 (其最新Surface机型都采用高通处理器/ARM架构),高通在PC市场成长只是早晚问题。此并购案对高通的财务压力极大,且对获利能力会有立即性的负面影响,净利率可能从现在的20%+降到个位数甚至亏损 (晶圆代工业务是最大累赘)。加之考虑到各国之后的反垄断调查,此并购案很难在短期内完成。如此看来,此并购案若发生,对高通可以说是灾难一场。


英特尔的生死时刻


反观英特尔,其正深陷公司成立以来最大的危机,正站在生死攸关的十字路口。


英特尔曾经是全球最大的芯片制造商,但近年来其经营形势每况愈下,且在2024年呈现加速下滑的态势。今年8月,其发布了一份令市场失望的财报,被分析师称为“有史以来最糟糕收益报告”。这直接导致公司股价遭遇50多年来的最大单日跌幅,截至目前,年内累计跌幅达56%。

 


同时,英特尔还宣布将裁约1.5万人、约占公司员工总数的15%以上,并从今年第四季度起暂停派息,这是1992年以来的首次。


当前英特尔正在积极酝酿方案“自救”,其中方案包括拆分其产品设计和制造业务、削减工厂投资项目。摩根士丹利、高盛是英特尔的长期合作伙伴,他们正在为其提供全方位的战略建议,包括潜在的并购。


近日,英特尔首席执行官帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)在发给员工的备忘录中概述了英特尔计划中的成本削减措施。这些措施主要包括,英特尔将暂停德国和波兰的工厂项目;考虑撤出其在马来西亚的芯片封装和测试业务;精简并简化x86产品组合;今年底缩减或退出全球三分之二的办公室。


英特尔此前承诺将斥资360亿美元在德国建造芯片工厂,斥资46亿美元在波兰建造芯片工厂,斥资70亿美元在马来西亚建设工厂。


作为英特尔成本削减措施是核心组成部分,英特尔计划将其芯片代工部门剥离为一家独立子公司,并新增一个运营董事会。Gelsinger表示,将该业务独立后,其能够评估独立的资金来源,引入外部融资。


英特尔此前公布的预测数据显示,分拆晶圆制造业务后,2023年可以节省30亿美元成本,2025年将节省80亿—100亿美元成本。


据Gelsinger称,这是英特尔四十多年来最重要的转型,他希望利用这次机会在未来几十年打造更强大的英特尔。


英特尔将于未来发布Lunar Lake和Panther Lake两款产品,市场正在观望,这是否会是英特尔最后的机会。


责编:战术恒

校对:冉燕青‍‍‍‍


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