通力助力合见工软完成Pre-A轮超11亿人民币融资

国内领军的高性能EDA及工业软件解决方案提供商 — 上海合见工业软件集团有限公司(以下简称“合见工软”)近日宣布完成Pre-A轮超11亿人民币融资。至此, 合见工软已完成两轮融资, 累计融资金额近30亿人民币。

本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资, 老股东武岳峰科创、木澜投资等持续加注。 

合见工软发起轮融资于2021年完成, 由国家级产业基金, 包括国家集成电路产业投资基金二期(国家大基金二期)、中国互联网投资基金; 科技及半导体产业专业投资机构, 包括武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深圳市创新投资集团; 多家知名集成电路行业领军企业及其关联基金, 包括闻泰科技、韦尔股份、木澜投资、卓胜微电子、上海瀚迈、华勤技术以及全球知名集成电路设计公司等共同发起。合见工软发起轮融资金额超17亿人民币, 截至目前, 创下国内EDA领域单轮融资规模之最。 

通力作为合见工软的法律顾问, 以其在投融资领域丰富的项目经验, 为合见工软的本次Pre-A轮融资及此前的历轮融资提供了专业的法律服务。

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该项目负责合伙人和顾问:

	佘铭 合伙人 [phone] [phone] [e-mail]
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	史成 合伙人 [phone] [phone] [e-mail]
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	张辰姣 顾问 [phone] [phone] [e-mail]
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