【招商电子】半导体行业月度深度跟踪：关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点

近期市场关注半导体周期拐点相关议题，基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类仍面临较大去库压力，整体半导体景气度处于边际变弱趋势中，明年中左右有望迎来景气触底回升，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。

行情回顾：11月半导体板块全球以及国内指数整体下行。11月，半导体（SW）行业指数+1.25%，同期电子（SW）行业指数+1.07%，沪深300指数+6.08%；2022年至今，半导体（SW）行业指数涨幅-11.68%，同期电子（SW）行业指数-22.49%，沪深300指数为-25.72%。11月费半指数/中国台湾半导体指数+17.65%/+23.33%；2022年年初至今，费半指数/中国台湾半导体指数涨幅分别为-0.87%/-6.32%。

行业景气跟踪：消费类需求整体疲弱，汽车/光伏等保持相对景气。

1、需求端：手机/PC等消费类需求库存调整压力仍大，汽车/光伏等半导体需求较强。手机：“双十一”销量同比下滑，Q4需求未见恢复，IDC预计全年出货量将下降9.1%。PC：Q3全球出货量同比跌幅扩大到-15%，苹果逆势同比+40%，IDC预计全年出货量将下降12.8%；新能源车：10月中国乘用车销量同比+11%/环比-4%，新能源车销量同比+86%/环比+1%，同比增幅皆收窄；11月新能源汽车品牌销量分化明显。服务器：国内外表现分化，国外需求目前优于国内，信骅M10营收环比提升。

2、库存端：各板块库存情况呈现显著差异，消费类库存调整持续到23H1。从终端产品库存来看，此前安卓手机渠道库存压力较大，在历经Q2~Q4的大幅库存去化之后，目前 O/V/M的手机库存已逐渐接近安全水位；从终端厂商及渠道端的芯片库存来看，安卓手机类芯片库存已大幅去化，去库压力减弱；安防厂商出于供应链安全考虑，芯片库存将保持高位，汽车、工业类客户的内部芯片库存处于正常水位。IDM/设计类公司分化明显，全球手机链芯片厂商库存和DOI环比上行持续创新高，国内手机链芯片厂商连续多季高增长，部分手机链芯片厂商DOI接近300天，预计未来两三季度仍面临库存调整；PC链芯片厂商库存和DOI 22Q3环比持续提升，英伟达游戏和可视化平台业务持续调整渠道库存；英飞凌FY22Q4表示汽车MCU、新能源IGBT、SiC和模拟混合信号产品供应仍然紧缺，ADI FY22Q4预期23H1库存将继续增加。全球功率厂商库存环比增长，DOI处健康水位；全球MCU厂商表示汽车领域存在补库存需求，积极降低消费电子库存积压影响；国际模拟大厂DOI处于历史较低水位，库存环比上行创近五年季度新高。

3、供给端：全球晶圆产线22Q4产能利用率预期环比持续下滑，产能扩张预期放缓。UMC、SMIC、世界先进等逻辑厂商预期22Q4产能利用率持续环比下滑，存储厂商美光、SK海力士等均主动下调产能利用率以减产，全球晶圆产线扩张进度减缓，2023年整体资本支出尤其是存储端预期明显下滑；设备与材料方面，2023年全球存储设备支出明显下滑，日本半导体设备协会表示2022年设备高支出或将告一段落，但8/12寸硅片依旧供不应求，主要系老产线改造基本被填满，产能扩张有待新产线开出。

4、价格端：11月存储价格继续环比下滑，MCU价格持续疲软，模拟渠道价格逐步趋稳。11月DXI指数继续加速下行，11月底指数较月初下跌5%，部分型号DRAM合约价接近历史低位，NAND合约价也在加速下行；利基NOR和DRAM、消费类EEPROM价格仍维持低位。MCU 22Q3国内消费类、电动工具、家电等MCU原厂价格压力依旧较大，表计类原厂价格相对稳定。模拟芯片信号链、传感器、开关稳压器等产品22Q3价格逐步趋稳。

5、销售端：国外产业链各环节厂商Q3收入表现分化， Q4指引不甚乐观。SIA数据显示22M10全球半导体销售468.6亿美元，同比-4.6%/环比-0.3%。由于消费电子需求持续疲软，工业内部分细分领域需求疲软扩大，全球处理器厂商22Q3营收总体符合预期，ADM营收低于预期，高通/联发科/AMD由于下游中消费类占比较大于是均预期22Q4营收环比下降。国际功率大厂下游中汽车和光伏等新能源电力占比较高，尽管毛利率预计目前达到相对高位，仍看好后续SiC加速成长趋势。模拟大厂TI 22Q3业绩环比相对持平，后续叠加工业市场疲软开始扩大，预计22Q4业绩将环比下滑。国际MCU大厂ST在汽车市场需求强劲，目前订单能见度为18个月，汽车业务预期业绩降持续向好。海外设备厂商订单积压，收入环比依旧增长，国内设备及材料厂商Q3营收均同比稳健增长。

产业链跟踪：大部分板块三季报业绩承压，建议关注细分景气赛道。

1、汽车半导体：国内电动车厂竞争激烈，关注智能化趋势带来的车规半导体机遇。11月新车极氪009采用Mobileye和高通8155芯片，后驱采用SiC技术，建议关注汽车智能化带来传感器和高算力芯片需求提升，以及高压快充和充电桩对功率和模拟芯片等的拉动。

2、设计/IDM方面，手机和PC等消费类继续承压，汽车等领域表现强劲。

1）处理器：汽车和数据中心业务市场需求相对较好，关注向汽车核心处理器布局的公司。英伟达22Q3汽车和数据中心业务季度营收创历史新高，游戏和可视化平台业务需求不振，高通预计2022年全年智能手机销量同比下降两位数，下季度FY23Q1营收指引同比下降-10.28%；联发科表示22Q4是客户库存调整最大的季度；英特尔表示22Q3 PC需求进一步恶化，企业需求开始放缓，预计2022年PC销量将下降到2.95亿台。国内SoC厂商多集中于消费类产品，瑞芯微等部分厂商已推出汽车核心处理器产品，关注未来国内处理器芯片厂商在车规级主芯片放量的潜在机会。

2）MCU：国内外表现有所分化，国内厂商加速布局车规MCU。海外瑞萨、NXP的MCU汽车/工业占比较高，ST等大厂逐步将MCU产能从消费向工业/汽车倾斜，海外原厂价格表现健康；由于国内MCU厂商产品以消费类、小家电、电动工具为主，当前需求持续疲软且面临价格下滑和晶圆成长上涨等压力，预计22Q4业绩同环比表现压力较大；国内厂商兆易、中颖、峰岹等积极布局车规MCU，看好长期国内MCU厂商产品结构升级态势。

3）存储：标准存储价格持续下跌，利基存储厂商10月营收环比下滑明显。11月部分DRAM合约价跌至历史低位，NAND价格走势也持续疲软。整体行业仍处于去库存状态，预计需求可能在23Q2复苏，DRAM或将先于NAND复苏。利基存储方面，旺宏和华邦电10月营收均环比下滑明显，22Q4产能利用率预计持续下滑。

4）模拟：ADI展望汽车领域上行确定性更高，国内模拟芯片厂商均逐步布局车规级产品。ADI FY22Q4营收符合预期，预计FY23Q1通信业务营收下降中等个位数，消费业务下降两位数，工业持平，汽车有望环比小幅上涨。国内模拟芯片公司均逐步开启车规级道路，纳芯微车规级持续放量，磁传感器等新品逐步从光伏和工业向汽车拓展，思瑞浦车规级放大器和线性电源持续放量，灿瑞科技预期23年汽车和光伏营收占比将更为显著，芯朋微定增募投向车规级电源管理新品进军，帝奥微照明产品已顺利上车。库存去化力度较大的晶丰明源逐步推出高性能计算DCDC电源新品。

5）射频：Q3主要公司存货上涨趋势已止住，Q4库存减值压力仍大，23Q3迎来业绩同比转正。海外龙头Qorvo表示由于面临行业需求不振及库存调整，公司降低了工厂的产能利用率，预计Q4收入中值同比-35%，毛利率同比-5.7pcts。从国内厂商看，卓胜微、唯捷创芯Q3业绩受下游需求、库存减值的影响很大，预计Q4仍将有较大的库存调整压力。23Q3有望迎来业绩同比转正，同时建议关注高端滤波器及发射模组拓展进展。

6）CIS：中低端CIS库存调整压力较大，汽车为结构性增长点。索尼表示Q3中国智能机需求未见改善，中低端CIS需求压力大，但高端机型产品大尺寸、高分辨率的升级需求仍在持续，未来重心转向高端机型和汽车市场。Q3韦尔/格科微/思特威都受到了手机、安防等下游需求疲软的影响，预计Q4行业仍将面临需求及库存调整压力。

7）特种IC：行业需求持续旺盛，国内企业在手订单逐步释放。国内军费支出不断扩大，对特种IC采购需求逐步增加，国内企业此前普遍产能紧张，同时疫情一定程度影响了发货速率，但行业高景气度持续，国内疫情好转及公司产能情况逐步改善，国内特种IC企业收入和业绩不断增长。

8）功率半导体：电车和风光储等持续推动，关注国内厂商新能源领域客户最新进展。英飞凌FY22Q4四大部门营收同环比均高速增长，汽车和新能源市场需求旺盛，消费领域疲软态势持续。坚定推进12英寸晶圆厂和SiC晶圆厂产能，看好SiC产品在汽车和新能源电力市场的长期发展前景。国内厂商方面，产品结构优化和向SiC领域拓展是两条核心主线，新洁能投资液相法公司常州臻晶，三安光电斩获38亿元SiC芯片意向订单，华润微汽车+新能源占比提升至32%，汽车和光伏等是助力功率公司业绩高增的重要推力。

3、代工：22Q4产能利用率进一步下滑，2023年全球扩产力度减弱。UMC、SMIC、世界先进22Q4产能利用率持续下滑，TSMC 7nm产能利用率也在下滑；TSMC、UMC、格芯均下修2022年资本支出，对后续扩产持谨慎态度；化合物晶圆厂方面，GaAs厂商稳懋目前产能利用率仅为40%左右，预计景气度仍然低迷，22Q4收入环比减少将超过1成。

4、封测：22Q4全球封测产能利用率或将持续下行，高端封测领域景气度向好。日月光将2022全年资本支出下修10%左右，预计22Q4产能利用率将从22Q3平均80%下滑至75-80%；国内封测厂商22Q3资本支出同比持续下滑，2022年国内整体封测产能扩充节奏也可能边际放缓。传统打线封装景气度下行，但先进封装如用于新型存储器件、汽车等领域的封装景气度依旧向好，体现为海外客户及高端封装占比高的国内厂商业绩表现优于同业。

5、设备及材料：2023年全球设备支出下行周期确立，国内设备及材料厂商表现将明显优于海外。目前逻辑及存储厂商均下修资本支出，2023年半导体设备下行周期确立，并且美国出口管制可能影响长存、长鑫等扩产进度，进而影响部分设备厂商收入增速，但国内成熟制程产线不断扩产，以中芯国际为代表的逻辑产线扩产节奏依旧清晰，同时部分材料国产化亟待突破，大硅片、特气、抛光液等供需情况依旧较为健康。根据日本半导体设备协会，目前日本半导体设备企业来自欧美的订单均同比下滑，但中国地区10月订单同比高增近40%，因此预计国内设备及材料厂商表现将明显优于海外。

6、半导体零部件：零部件交期依旧较长，国内厂商积极扩充产能。当前设备零部件交期依旧较长，部分光学类、精密机械零部件等交期超过10个月。虽然2023年设备行业将迎来下行周期，国内长存、长鑫等扩产节奏放缓影响设备签单，但预计景气度及制裁传导到零部件对其收入增速影响可能仅为个位数百分比，同时随着国内设备厂商收入不断增长，美国出口管制带来零部件国产化需求日益提升，国内零部件持续供不应求，厂商纷纷加大产能扩充力度，国内零部件厂商2023年收入仍将保持健康增长态势。

7、EDA及IP方面，国际形势对大厂业务影响有限且可控。Cadence表示美国贸易限制对公司业务的影响有限且可控，5G、超算和AL/ML等因素推动IC设计业务长期稳健增长。

投资建议：基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类去库存压力增大，整体半导体景气度处于边际变弱趋势中，明年中左右有望迎来景气触底回升，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）美国对中国发展半导体加大限制，关注国产替代逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司；2）把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/储能等景气赛道的优质半导体公司；3）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司：

1） SoC/MCU：关注受益汽车边际增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、峰岹、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等；

2） 服务器IC：关注受益于DDR5渗透率提升和服务器主芯片国产替代的标的澜起、聚辰、海光等；

3） 模拟芯片：海外IDM模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力。建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、艾为、帝奥微、芯朋微、赛微微电、力芯微、灿瑞科技等；

4） 射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微、韦尔股份、唯捷创新、格科微、思特威等；

5） 特种IC：军用产品采购规模不断加大，特种IC保持较高景气度，建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC公司如复旦微电、紫光国微、振华风光、振芯科技、臻镭科技等；

6） 功率半导体：国内外光伏下半年装机量整体乐观，同时汽车800V高压平台和快充趋势带来IGBT、SiC和高压MOS的机会，建议关注斯达、时代、东微、宏微、天岳、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微等；

7）设备&材料&零部件：全球逻辑及存储厂商纷纷下修资本支出，2023年设备下行周期确立，但国内以中芯国际为代表的成熟制程产线扩产节奏依旧清晰，同时零部件交期依旧较长，材料和零部件国产替代需求旺盛。考虑到美国出口管制对长存、长鑫等扩产节奏影响，部分设备厂商收入增速可能下修，建议关注在长存占比较低的设备厂商，以及材料和零部件不断放量或产品0→1突破的厂商。设备建议关注北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、万业、华峰测控等；零部件建议关注富创精密、新莱应材、华亚智能、英杰电气、江丰电子、正帆科技、汉钟精机等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程、江丰等。

风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；新冠疫情风险；行业竞争加剧等。

一、半导体板块行情回顾

2022年11月，半导体（SW）行业指数+1.25%，同期电子（SW）行业指数+1.07%，沪深300指数+6.08%；2022年至今，半导体（SW）行业指数涨幅-11.68%，同期电子（SW）行业指数-22.49%，沪深300指数为-25.72%。

海外方面，11月费城半导体指数/中国台湾半导体指数+17.65%/+23.33%；2022年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数涨幅分别为-0.87%/-6.32%。2022年以来，A股半导体指数跑输费城半导体指数与中国台湾半导体指数。

从细分板块看，11月，半导体各细分板块涨幅分别为：模拟芯片设计（+15.25%）、分立器件（+9.11%）、数字芯片设计（+0.75%）、集成电路封测（+0.38%）、半导体材料（-0.80%）、半导体设备（-11.55%）。同期电子（SW）指数+3.24%，除模拟芯片设计、分立器件外，其余均跑输电子（SW）指数。

2022年至今，半导体各细分板块涨幅分别为：集成电路封测（-21.53%）、分立器件（-25.21%）、半导体材料（-26.52%）、半导体设备（-26.81%）、模拟芯片设计（-35.31%）、数字芯片设计（-40.57%），同期电子（SW）指数涨幅-33.21%，集成电路封测、分立器件、半导体材料、半导体设备跑赢电子（SW）指数。

11月国内半导体公司实现正收益的多于实现下跌的公司数，收益率前十的个股有宏微科技（+39%）、芯朋微（+38%）、晶晨股份（+32%）、晶丰明源（+31%）、唯捷创芯（+25%）、卓胜微（+25%）、中颖电子（+23%）、兆易创新（+23%）、思瑞浦（+21%）、思特威（+20%）。

跌幅前十的个股分别为紫晶存储（-45%）、拓荆科技（-23%）、天岳先进（-23%）、芯原微（-22%）、广立微（-20%）、紫光国微（-20%）、复旦微电（-19%）、华大九天（-17%）、安集科技（-17%）、概伦电子（-17%）。

海外半导体方面，11月份实现正收益的多于实现下跌的公司，涨幅较大的有莱迪思半导体（+50%）、华虹半导体（+46%）、盛美半导体（+42%）、台积电（+35%）、安靠（+35%）、ASM太平洋（+33%）、环球晶圆（+31%）、超威半导体（+29%）、阿斯麦（+29%）、微芯科技（+29%）。跌幅较大的有英特格（-2%）。

二、行业景气跟踪：消费端需求整体持续疲软，汽车等保持相对高景气

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；

（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等；

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等；

（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势；

（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：消费类需求下半年仍将疲软，汽车/光伏等半导体需求较强

根据SIA数据，2021年全球半导体市场总额为5560亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、   通信       、汽车、    消费       、工业    、政府占比分别为31.5%、       30.7%、 12.4%、 12.3%、 12.0%、 1.0%。与2020年相比，下游应用领域份额基本保持稳定，汽车领域上升1.0pcts；PC与通信领域分别下降0.8、0.5pct；工业与政府领域占比无明显变化。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。

智能手机：Q4需求仍疲软，IDC预计全年出货下滑9.1%。

结合海外厂商法说会及渠道调研情况，Q3旺季不旺，Q4行业库存仍待消化。根据IDC数据，2022Q3 受全球宏观经济及行业库存调整影响，全球智能手机市场出货量为3.01亿部，同比-9.7%/环比+5.5%。根据信通院数据，7/8/9月国内市场手机出货量分别同比-30%/-22%/-2%。根据产业链调研，“双十一”销量同比下滑，Q4需求未见恢复。高通Q3法说会预计2022财年全球手机销量将同比下降两位数，其中5G 手机出货量约为6亿至6.5亿部；IDC最新预计2022年出货量将下降9.1%，较此前的预测下降2.6%。

从品牌格局来看，22Q3全球前五厂商仅苹果出货量正增长，国内安卓阵营持续趋弱。根据Counterpoint的22Q3全球手机出货量数据，Q3苹果出货量同比+2%，而三星/小米/OPPO/vivo出货量同比-8%/-9%/-23%/-23%。根据IDC的22Q3国内手机份额数据，Q3苹果/荣耀份额同比+2.1pcts/0.6pcts，而小米/OPPO/vivo份额同比-0.9pcts/-3.6pcts/-2.1pcts。

PC：22Q3全球出货量同比跌幅扩大，苹果逆势攀升。根据IDC数据，20Q2-21Q1受益于疫情驱动的居家经济，全球PC出货量同比加速增长，但21Q2同比增速开始明显下滑，22Q1增速转负，22Q2~Q3跌幅持续扩大，22Q3全球PC出货量同比-15%。但22Q3苹果出货量逆势增长，Q3出货1006万台，同比+40%。IDC预计2022年全球PC的出货量将下跌12.8%至3.05亿台，英特尔预计2022年全年全球PC TAM整体将下降约10%。

可穿戴：受疫情、通胀、俄乌战争等因素影响，可穿戴市场需求疲软。可穿戴市场需求受宏观经济影响较大，根据IDC数据，22Q2全球可穿戴设备出货量1.07亿台，同比-6%。

汽车/新能源车：10月中国乘用车及新能源汽车销量同比增幅收窄，10月新势力品牌分化明显。根据中国汽车工业协会数据，10月中国乘用车销量约223.10万辆，同比+11%/环比-4%，新能源车销量约71.4万辆，同比+86%/环比+1%，同比增幅皆有所收窄。新势力品牌间分化明显，根据10月交付量，埃安同比+149%/环比+0.2%，哪吒同比+122%/环比+0.1%，蔚来同比+174%/环比-7.5%，理想同比+31.4%/环比-12.8%，小鹏同比-49.7%/环比-39.8%。

服务器：缺芯逐步缓解，全球服务器季度出货量预计22Q3环比正增长，信骅月度营收数据10月环比+8.4%。服务器指标股信骅（全球服务器BMC芯片龙头）2022年10月营收达到5.17亿新台币，同比+45.1%/环比+8.4%。根据DIGITIMES信息，全球最大的服务器主机板厂英业达表示22Q2服务器产品出货受到国内封城影响而递延，预计22Q3将重拾动能，预计22Q3环比增幅将达双位数，22Q4有望持续维持增长，英业达亦表示上下半年服务器出货量比重可望达到45:55，意味着22H2出货将较22H1增长22%。服务器供应链指出长短料紧张的现象正在舒缓，部分IC虽然供应吃紧，但是已经看到舒缓的现象，在22Q2之前PMIC供货缺口达到10%以上，目前已经缩小到8%。中国台湾服务器机壳大厂勤诚指出，2022下半年订单稳定逐步成长，没有看到订单递延或变缓的迹象，全年审慎乐观，此外英特尔新服务器平台可能递延，勤诚也表示从订单来看影响有限。

对于服务器的主要下游客户，全球主要互联网大厂的合计资本支出22Q3环比+9.38%，大部分厂商对于未来资本支出规划持乐观预期。根据各公司三季度法说会信息，微软表示随着云基础设施建设时间的正常季度支出变化，预计未来资本支出按美元计算会连续增加；谷歌表示资本支出将继续以服务器为最大组成部分的技术基础设施进行重大投资；Meta（脸书）表示资本支出将主要用于建立人工智能基础设施，预计资本支出再长期收入中所占的百分比将下降，22Q3资本支出为95亿美元，主要来自对服务器、数据中心和网络基础设施的投资，2022年资本支出将在320-330亿美元之间，高于此前给出的300-340亿美元的范围，预计2023年资本支出为340-390亿美元之间。

2、库存端：半导体行业整体处于库存调整状态，有望在23年中恢复到正常水位

从终端客户需求来看，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，安防尚未现需求拐点，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。从终端产品库存来看，此前安卓手机的渠道库存压力较大，在历经Q2~Q4的大幅库存去化之后，当前O/V/M的终端产品库存已逐渐接近安全水位，三星库存压力较大；从终端厂商的芯片库存来看，安卓手机厂商的内部芯片库存已有大幅去化，去库压力减弱；安防厂商出于供应链安全考虑，芯片库存将保持高位；汽车、工业类客户的内部芯片库存处于正常水位。

接下来分析各类IDM/设计厂商的库存情况：

国外IDM大厂22Q3库存水位整体环比持续上升，库存周转天数整体处于历史安全水位。功率、模拟和MCU产品大都采用成熟制程，国外相应领域的大厂也大都采用IDM模拟进行生产。海外IDM厂商包括：TI、ST、安森美、ADI、NXP、思佳讯、瑞萨和罗姆。从21Q4开始，海外IDM厂商的整体库存逐季增长，22Q3存货周转天数环比相对持平。

22Q3全球手机链芯片大厂平均库存同环比持续上升创近五年新高，库存周转天数从22Q1的100天提升至113天。根据彭博数据，以高通、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo为例，22Q2平均库存为69.73亿美元，库存周转天数为100天，22Q3库存为80.64亿美元， 22Q3库存周转天数环比提升13天至113天。

国内安卓系手机链芯片厂商库存22Q3同环比持续提升，韦尔、卓胜微、汇顶库存周转天数接近或超过250天。以国内手机链芯片厂商韦尔股份、卓胜微和汇顶科技为例，三家公司的库存水平从21Q1开始至今逐季提升，整体库存水位不断创造季度历史新高，库存周转天数也远超近三年平均水平，22Q3韦尔股份、卓胜微和汇顶科技的库存周转天数已经分别达到277、284、247天，远超全球手机链芯片大厂113天的平均水平，显示出国内手机链芯片特别是安卓系产品较大的库存压力。

PC链芯片厂商英特尔和AMD 22Q3库存和库存周转天数均环比提升创近五年季度新高。以英特尔、AMD为例，两家公司平均库存连续多季逐季提升，22Q3环比提升达到超过197亿美元，22Q3库存周转天数环比提升24天达到121天。英伟达表示FY23Q3游戏和可视化平台业务渠道库存持续调整，游戏业务在第四季度结束后渠道库存有望接近正常水平，可视化平台在第四季度将持续去库存。

全球主要的功率器件大厂22Q3库存环比微增，库存周转天数环比保持相对稳定处于相对健康水位。以英飞凌、安森美、瑞萨为例，21Q2-22Q3以来平均库存持续提升，库存周转天数22Q3环比微降2天至114天。英飞凌表示渠道库存在9月份季度从7.5周增长至9周并稳定在该水平附近。部分零部件恢复到正常供应水平，但许多品类仍然稀缺，例如用于汽车的MCU、用于可再生能源的IGBT、宽禁带和模拟混合信号部件，主要由于成熟制程的供应增加有限。22Q4库存周转天数为120天，相比前一季度有所下降。半导体终端市场出现需求分化，与消费有关的应用例如智能手机、家电、消费类电源工具和计算领域需求疲弱，但另一方面汽车应用尤其是EV和ADAS市场、可再生能源需求仍然强劲。2023年功率器件的供需环境可能会更差，主要由于欧洲能源、美国基础设施法案和亚洲地区的政府项目对可再生能源的需求。电动汽车的渗透有增无减，与可再生能源领域争夺相同的产能。安森美在22Q3季度法说会上表示，22Q3库存增加至15.75亿美元，库存周转天数为129天，环比减少7天。包括大约23天多余的库存以支持碳化硅产能爬坡的转换。从供给上看，目前安森美是没有过多的库存的，公司有一定的订单能见度，一般会提前两到三周交付给客户，客户在接下来的几周消耗掉，目前公司没有过多担心库存的问题。

瑞萨汽车业务占比较高，汽车整体库存周转天数低于目标水平但在22Q3环比提升，工业/基础设施/IoT库存周转天数环比。瑞萨的汽车业务库存水位在持续上升，22Q3 DOI环比提升但仍低于目标水平，汽车方面看到的增长主要是公司正在储备更多的芯片，非汽车类库存环比持续提升，库存周转天数环比下降。

海外MCU厂商库存信息显示出汽车领域公司持续补库存，采取积极措施降低消费电子等需求相对疲软领域库存积压的影响。ST表示22Q3整个汽车供应链在进行库存补充，但因为PC、智能手机和个人电子产品疲软，公司存在一些积压库存，但公司认为Q4和2023年会有一定的好转。NXP表示公司上季度担忧的消费终端市场需求下降已经成为现实，公司正在采取积极动作来限制渠道库存增加，公司表示在汽车和工业这两个市场的供应链中的库存水平维持低位，且根据公司看到的情况，库存水平还将会维持低位。考虑到当前需求趋势以及公司和行业的供应能力，NXP认为汽车和Tier1完成建立安全库存的目标将需要明年全年时间。

模拟芯片厂商整体库存周转天数位于历史正常水位，平均库存水平延续环比上涨趋势达近五年季度新高。以TI、ADI、PI、MPS等模拟芯片厂商数据为例，目前库存周转天数为124天，整体水平仍然处于近5年相对正常的水平，22Q3平均库存水平环比上涨10.48%。ADI在FY22Q4库存周转天数增加到140天，渠道库存低于7-8周的预测范围。公司认为在不确定的时期在资产负债表上暂时持有更多产成品而不是运入渠道是明智的。这为公司提供了更大的灵活性，能够更好地使供应与不同地区和市场的终端客户需求保持一致。随着公司开始重建芯片库存（die bank），原材料和在制品也在增加。在过去的几年公司的芯片库存大幅减少，有时候甚至比最佳水平低50%。芯片库存具有很高的成本效益，并且对客户服务至关重要，因为它可用于不同市场和客户。公司希望随着时间推移恢复到4-8周的目标交货周期，更高的库存对于缩短交货周期时间至关重要。因此公司预计库存水平短期内（23H1）会增加，然后随着公司平衡芯片库存和产成品消耗而趋于回落，公司的库存目标是将公司的交货时间降至旧目标，即大约90%的货物可以在4至8周内发货。

全球晶圆代工/存储IDM/封测厂商均表示行业处于库存调整期，尤其是PC、手机等OEM客户以及中间商库存较高，部分厂家预计在22H2都将通过库存来优先供应，并且库存调整预计持续至23H1。

晶圆代工：根据台积电22Q2季报，受到智能手机、PC和消费类的需求下降的影响，导致5nm和7nm库存增加，预计22H2库存会减少，库存调整可能将持续到23H1；联电表示在某些细分市场的库存水平相对较高，但是在经济不确定的情况下，消化同样的库存需要多长时间则难以预测；中芯国际表示，全球部分环节进入去库存甚至速冻急停的状态，库存调整最大的市场是手机领域，目前终端客户下单减少，因此中间商库存变高；8寸晶圆代工厂世界先进表示，消费市场需求疲软，客户积极调节库存，预期库存调整可能持续至23H1。

存储IDM：三星表示，PC等销量较低，OEM公司库存增加，全球经济衰退可能会导致服务器客户临时调整库存。三星预计库存水平将在22H2调整至平衡状态，将优先考虑利用库存来供应；美光表示，预计在22Q4和23Q1公司库存会持续增加，预计自23Q2起库存周转天数才会改善；SK海力士表示，22H2行业内客户可能首先调整库存；公司自身目前库存水平高于存储行业及客户的平均水平，22Q2的DRAM和NAND的库存周转天数均上升大约一周，预计22Q3的库存也将高于往常水平；

封测：中国台湾安靠、大陆长电科技、通富微电22Q2库存周转天数上升，长电科技表示以通信、消费类市场为代表的终端产业进入了高库存调整期。

3、供给端：2023年全球扩产进度放缓，国内短期扩产或将略有延期但长期规划清晰

（1）需求端疲软影响客户下单，晶圆厂商纷纷下修2023年资本开支以缩减供给

行业内内存与标准型晶圆的订单正在减缓，仅有逻辑IC、车用IC、电源元件等部分市场仍然供需紧张。整体来看，需求侧的迅速下滑带来行业厂商持续去库存，全球主要晶圆厂纷纷被迫下修资本支出。

1）2023年全球晶圆资本支出同比大幅减少，扩产进度确定性放缓：存储端，美光和海力士分别预计2023年资本支出将分别同比下滑30%和50%；逻辑端，台积电将2022全年资本支出指引从400亿美元下修至360亿美元，联电将2022全年资本支出从36亿美元下修至30亿美元，格芯于年初预计2022年资本支出为45亿美元，在22Q2下修至40亿美元以下，在22Q3继续下修，预计全年资本开支30-33亿美元。全球主要的几家代工厂中，仅有SMIC为了支付长交期设备的预付款而将2022年资本支出指引从50亿美元上修至66亿美元。

2）国内产线短期扩产节奏受到产能利用率和美国制裁影响有所延期，但长期成熟制程扩产规划依旧清晰。根据我们的整理，国内的晶圆产线主要分为存储、逻辑、特色工艺三大类。短期来看，行业需求疲软，SMIC所代表的逻辑产线产能利用率持续下滑，部分产线有所延期；美国制裁持续加码，国内长存长鑫等存储厂商的18nm及以下DRAM、128层及以上NAND扩产进度都将受到影响。但我们认为长期来看，长存长鑫、SMIC、华虹等均具有较强的扩产动力和清晰的扩产规划。①存储：国内长江存储和长鑫存储具有较高的战略地位，在良率提升后产能得以迅速提升，因此国内存储扩产受下游景气度影响较小；②逻辑：2023年扩产节奏需要紧密跟踪，但长期扩产计划非常清晰，其中SMIC在未来5-7年将共投资300亿美元，在北京、深圳、上海临港、天津西青共新建34万片/月的12寸产线，华虹无锡一期扩产产能预计2023年中释放，二期扩产规划仍如期进行；③特色工艺：国内当前扩产节奏清晰，短期受益于下游光伏、汽车等景气度而纷纷加大扩产力度，未来随着景气度波动，扩产规划或有调整。

（2）2023年全球存储设备支出明显下滑；8/12寸逻辑硅片仍供不应求但6寸硅片产能紧张情况缓解

2023年全球设备投资将有所减缓，主要体现在存储端。日本工具机工业会（Japan Machine Tool Builders’Association；JMTBA）会长支出，因应全球性晶圆而涌现的半导体设备投资，将在2022年底告一段落。目前12寸逻辑设备工序状况依然偏紧，ASML季度新签订单持续创新高，并表示2023年出货需求仍然远高于公司制造和装运能力；但存储景气度持续下滑，2023年厂商对存储设备投资力度将同比大幅下滑，美光预计2023年对存储设备资本支出同比-50%。LAM表示，未来几个季度公司将保持存储设备出货量低于终端需求，并且预期2023年全球WFE同比下降20%以上，主要系存储投资下降，预期自2023年底开始公司内存投资占比将会逐渐增大。

全球设备供应链紧张情况有所缓解，海外设备厂商将持续积极扩充产能。ASML和LAM均表示供应链情况明显缓解，ASML的发货速率得以提升，LAM表示2023年递延收入将下降至正常水平，2024年递延收入将进一步扩产；同时，由于逻辑端整体依旧供不应求，海外设备厂仍在积极扩充产能，ASML将从2022至2025年每年增加5亿欧元的资本支出用于扩大产能。

全球硅片等材料依旧供不应求，22Q3全球季度出货量持续环比增长。根据SEMI，22Q3全球硅片出货面积为3741百万平方英寸，同比增长2.5%，环比增长1%。SEMI表示，尽管半导体行业面临宏观经济放缓，但硅行业季度出货量持续增长，并且对硅片长期增长充满信心。

8/12寸产能依旧紧张，6寸产能紧张情况有所缓解。由于老产线产能基本扩建完毕，通过转厂新增的产能也较为有限，因此硅片未来扩产要等待新产线开出。SUMCO表示，目前12寸硅片需求依然供不应求，8寸维持满载，但6寸及更小尺寸硅片的紧张程度有所缓解。展望22Q4，SUMCO预计，PC和手机等需求持续疲软，但汽车和数据中心需求依旧强劲，因此12寸硅片整体依旧供不应求；由于汽车和工业需求依然强劲，预计8寸硅片仍将保持满载；由于消费类需求持续调整，6寸及更小尺寸的硅片预计将不再满载。

4、价格端：存储和MCU价格持续下行，模拟芯片价格逐步趋稳

11月DXI指数加速下行。三星表示，移动端需求趋势疲软、消费者情绪恶化，叠加中国封锁和俄乌战争影响，存储价格持续不稳定；美光预计22Q4 DRAM和NAND价格仍将下行。受下游需求疲软和行业高库存影响，11月DXI指数加速下行，回落至接近2018年高点水平。

DRAM和NAND价格表现持续下行。随着终端需求持续下滑，存储价格自22Q2持续下行，DRAM 11月合约价跌到几乎历史最低。目前厂商大幅下修2023年资本支出，但预计行业仍将供过于求1-2个季度，价格或将自23Q2反转，DRAM或将先于NAND复苏。

利基类NOR和DRAM仍有降价压力，消费类EEPROM价格有所回落。根据旺宏22Q3法说会，由于其产品以中高容量NOR为主（占比超50%），因此产品价格预计保持稳定至2023年；但国内普冉股份受需求下滑影响，NOR产品持续降价；华邦电表示，22Q3 DRAM价格跌幅好于预期，但22Q4价格仍有待观察；EEPROM方面，普冉表示，消费类EEPROM此前用于手机摄像头模组的产品涨价，后价格逐渐恢复至涨价之后的状态；但服务器DDR5及汽车领域用EEPROM价格表现依旧良好。

ST和NXP对于22Q4的毛利率展望均表示指引中值会出现环比下降。根据ST季报信息，ST 22Q3毛利率47.6%，同比+6pcts/环比+0.2pct，预计22Q4毛利率指引中值为47.3%（±2pcts），同比-0.23pct/环比-0.3pct。NXP 22Q3毛利率58.03%，同比+1.86pcts/环比+0.21pct，高于此前指引上限（56.3%-57.3%），预计22Q4毛利率指引中值为57.8%（57.3%-58.3%），同比+0.54pct/环比-0.23pct。

5、销售端：国外产业链各环节厂商Q3收入表现分化，

Q4指引乐观程度有限。

根据SIA数据，22M10全球半导体销售额为468.6亿美元，同比-4.6%/环比-0.3%，预期23H2有望同比增速回正。基于我们的研究框架与产业数据跟踪，半导体需求端仍然呈现结构性特征，手机为代表的消费端半导体需求仍显疲弱，服务器/光伏/汽车等半导体需求较强，随着需求端结构性调整，供给端亦呈现不同制程产能松动，同时我们认为在终端需求旺季不旺的背景下，今年下半年半导体产业链存在库存调整压力，整体而言，整体半导体行业景气度处于边际变弱趋势中，销售额同环比下降预期仍将持续，展望2023年，预期至少要到下半年同比增速才有望回正。

根据我们梳理的全球半导体厂商CY22Q3的季报信息，由于手机和PC等消费电子产品整体需求疲软，全球半导体呈现结构性分化的趋势，汽车、光伏和部分工业等下游景气度相对较好，国内外厂商22Q3业绩有一定的分化，国内各产业链环节也有分化。为方便投资者参阅，我们以下表形式展示部分全球半导体公司三季度的经营情况。

处理器：全球主要处理器公司22Q4营收指引同环比难获增长，高通和联发科预期CY22Q4将环比下滑。手机芯片厂商高通预计2022年全年智能手机销量同比下降两位数，下季度FY23Q1营收指引同比下降-10.28%。联发科认为Q4是库存调整影响最大的季度，预计22Q4收入为 1080~1194亿元新台币，同比下降7%~16%/环比下降16%~24%；毛利率预计为48.5%±1.5pct；运营费用率为31%±2pct。公司预计Q4是业绩底部，但考虑到客户情绪仍然非常谨慎，明年成长前景尚不明确。PC芯片厂商英特尔表示22Q3 PC需求进一步恶化，企业需求开始放缓，预计2022年PC销量将下降到2.95亿台。AMD预计22Q4收入约为55亿美元，上下浮动3亿美元，同比增长约14%，环比持平。同比增长由嵌入式和数据中心部门推动，部分被客户端和游戏部门的下降所抵消。

设备：22Q3海外大厂订单仍有部分积压，国内销售端表现良好。ASML和LAM均表示逻辑端需求并未受到明显影响，公司在手订单仍有积压，但伴随供应链改善，公司发货速率得以提升同时递延收入预计逐季减少；国内前道设备厂商22Q3环比稳健增长，后道测试设备厂商环比承压，22Q3北方、中微、盛美、华海清科等截至22Q3合同负债较上半年依旧稳健增长，测试设备厂商长川科技22Q3收入利润环比均下滑明显，主要系Q3测试机收入确认节奏影响，华峰测控收入和利润在国内主流设备厂中环比跌幅最大，主要系下游后道封测行业景气度下滑。

材料：12寸逻辑硅片等材料依旧供不应求，大部分材料厂商产品销售顺畅，订单充足。SUMCO下修存储硅片需求预计，但表示12寸逻辑硅片依旧供不应求；国内厂商22Q3收入基本环比稳健增长，并且如沪硅产业等厂商由于产品快速放量，盈利能力也得以快速提升。

功率：全球功率大厂整体22Q3业绩表现相对优异，毛利率预计目前达到相对高位，看好SiC的长期发展趋势。功率器件的下游应用中目前新能源汽车和新能源电力景气度整体持续旺盛，国内外功率厂商业绩确定性高。安森美22Q3单季营收21.93亿美元，同比+25.89%/环比+5.18%，高于指引上限（20.7-21.7亿美元），主要系汽车和工业业务的强劲增长驱动；毛利率为49.3%，同比+7.91pcts/环比-0.43pct，略高于指引中值（48%-50%）。Wolfspeed在电动汽车、工业和5G领域看见了强劲的SiC衬底需求，预计2022或2023年为SiC规模应用的拐点，在2024年将加速成长。

模拟：模拟芯片大厂TI对22Q4业绩预期悲观，国内模拟芯片厂商前三季度业绩普遍承压。TI预计22Q4预计营收指引中值46亿美元（44-48亿美元），同比-4.8%/环比-12.23%，22Q3个人电子市场持续疲软，目前工业和汽车营收占比达62%，工业市场环比持平，但是工业市场需求疲软开始扩大，汽车市场同比涨幅超过10%，Q3在汽车领域的交货周期环比无明显变化，通信设备市场上涨了高个位数，企业系统市场上涨了中个位数。国内模拟公司表现分化，圣邦股份、思瑞浦和纳芯微等营收表现相对稳健，大部分厂商22Q3利润端承压明显，晶丰明源等受价格周期影响波动较大。

MCU：下游需求分化持续，国内厂商22Q3收入业绩普遍同环比承压。国内例如兆易创新等MCU原厂在22H2仍有价格压力，主要系消费类需求下滑、行业持续去库存，考虑到21Q3等为国内MCU原厂涨价后的价格和毛利率高点，22Q3国内MCU厂商收入和利润同环比均承压；国内小家电、电动工具、消费类需求均持续疲软，中微半导、国民技术价格持续下滑，中颖电子产品订单能见度降低，峰岹科技22H1电动工具、小家电营收同比下滑；由于表计类产品需求较为旺盛，叠加换表周期，复旦微电、矩泉科技等业绩表现优于其他MCU厂商。

射频：主要公司存货上涨趋势已止住，但短期行业库存调整压力仍大。海外龙头Qorvo表示由于面临行业需求不振及库存调整，公司降低了工厂的产能利用率，预计Q4收入中值同比-35%，毛利率同比-5.7pcts。从国内厂商看，卓胜微、唯捷创芯Q3业绩受下游需求、库存减值的影响很大，预计Q4仍将有较大的库存调整压力。

三、产业链跟踪：板块景气分化展望行业底部出现，关注细分景气赛道

1、汽车半导体：国内电动车厂竞争激烈，关注智能化趋势带来的车规半导体机遇

11月新势力“蔚小理”中蔚来和小鹏销量环比大幅提升，问界11月销量环比乏力，比亚迪月销突破23万辆。根据目前已有的各大新能源汽车厂商公布的信息， 22M11蔚来销售14178辆，同比+30.3%/环比+40.95%，理想交付15034辆，同比+11.5%/环比+49.56%，小鹏交付5811辆，同比-62.78%/环比+13.92%，零跑交付8047台，环比+14.53%，哪吒交付15072台，同比+51%/环比-16.34%，埃安销售28765台，同比+91%/环比-4.32%，极氪交付11011台，连续五个月创单月交付新高，同比+447.3%/环比+8.8%，华为问界交付8260辆，环比-31.27%。比亚迪汽车11月销售230427辆（含乘用车出口12318辆），同比+134.3%/环比+5.79%。

预计2022年全球汽车半导体占半导体总体市场的份额为8.5%，到2026年预计将可达到将近10%。根据IC Insights信息，汽车IC市场份额自1998年以来稳步增长，从当年占总销售额的4.7%增长到2021年的7.4%。预计汽车领域的市场份额将继续增长，预计今年将达到8.5%，2026年达到9.9%。这一增长的核心是大量新传感器、模拟设备、控制器和光电器件被整合到大多数新车中。此外，全球混合动力和全电动汽车销量的增长正在推动这一预测增长。

半导体的各细分下游领域中，预计汽车将成为增速最快的场景，预计2021-2026年汽车半导体CAGR可达13.4%。根据IC Insights信息，新能源汽车渗透率持续提升叠加单车半导体价值量不断增长，汽车半导体整体市场规模快速成长，根据对各下游的分析，预计在2021-2026年，半导体在汽车领域的应用将以13.4%的CAGR高速成长，政府和军事应用的CAGR超过10%，工业和通讯接近8%，计算机的CAGR为5.4%，消费类仅为4.6%。

极氪009搭载Mobileye EyeQ5H和高通8155大算力芯片，后驱系统已采用SiC技术。极氪推出全球首款纯电豪华MPV极氪009，全球首发140kWh量产CTP3.0麒麟电池，最长CLTC综合工况续航里程可达822km，电量从10%-80%极速充电只需要28min。整车搭载7颗800万像素高清摄像头、4颗200万像素环视摄像头、1颗250m超长距毫米波雷达、12个短距超声波雷达，智能驾驶辅助系统包括2颗7nm制程工艺的Mobileye EyeQ5H高性能芯片，智能座舱系统搭载高通8155智能座舱计算平台，实现仪表屏、中控屏、吸顶屏、双侧Smartbar智慧屏5屏联动。零百加速时间仅需4.5s，全系标配高性能永磁同步电驱动系统，峰值功率可达400kW，后电机含SiC技术，电机最高效率可达98.5%。

结合近几个月发布的极氪009、哪吒U-Ⅱ、广汽埃安Hyper SSR、比亚迪海洋、长安深蓝SL3、蔚来ES7、理想家庭智能旗舰SUV L9、小鹏G9，总结如下行业发展趋势：

SiC电驱渗透加速提升整车驾驶性能，高压快充平台和充电桩建设带来更多的功率和模拟等品类芯片新机遇。极氪009全系标配闪电切换智能四驱系统，0.4s两驱与四驱切换，0-100km/h加速时间为4.5s，全系标配高性能永磁同步电驱动系统，其中后电机含SiC技术，电机最高效率可达98.5%。广汽埃安旗下的超跑车型Hyper SSR正式发布，号称“中国第一超跑”，零百加速仅需1.9秒，搭载了900V的SiC芯片，功耗能够降低80%，工作频率提高2.5倍。蔚来ES7采用第二代电驱平台，此前安森美已宣布供货蔚来全新的SiC主驱模块。小鹏G9是中国首个量产800V高压SiC平台，充电5分钟，续航200公里，电驱系统最高效率可达95%+。SiC MOSFET相比于传统的IGBT能够达到高电压、高效率、低损耗、小体积等优势，未来随着SiC的成本逐步降低，SiC功率器件有望逐步从高端车型下放至中低端车型，渗透率进一步提升。目前国内功率器件厂商已逐步布局SiC器件，建议关注斯达半导、天岳先进、时代电气、士兰微、宏微科技、BYD半导等功率公司。

国产厂商地平线高算力芯片逐步上车，激光雷达、摄像头等多传感器融合带来全局感知。号称全球首款原生纯电豪华MPV的极氪009采用了2颗7nm制程的Mobileye EyeQ5H芯片，智能座舱采用了高通8155指挥联动68个ECU。目前国内自动驾驶大芯片已逐步上车，但是在高端车型上的应用还有望持续开拓，建议关注国内自动驾驶芯片厂商地平线、华为、黑芝麻、寒武纪等。随着汽车智能化等级增长，车载摄像头量价齐升，国内厂商在车载CIS上具备成长机遇，建议关注国内厂商韦尔股份、思特威等。

高通8155引领座舱高阶智能，大算力SoC和MCU有望受益于舱内功能多样化。蔚来ES7采用高通骁龙第三代汽车数字座舱平台，智能座舱搭载1颗高通骁龙8155，车内功能多样化趋势明显，第二起居室概念带来更多人性化应用，ES7全车搭载23个扬声器和9种主题色的氛围灯，前后排座椅支持多向调节，同时包含座椅加热、通风、按摩等增加乘客舒适性的人性化功能。理想L9搭载2颗高通8155芯片，打造五屏联动，方向盘液晶仪表+HUD+中控屏幕和副驾驶双15.7英寸联屏OLED+后排大尺寸娱乐屏。虽然整车电气架构集中化趋势可能会带来部分MCU算力集中化，但是更多智能化细节应用有望带来更多的MCU用量提升。建议关注全志科技、瑞芯微、兆易创新、芯旺微、中颖电子、芯海科技、BYD半导等国内SoC和MCU厂商。

2、设计/IDM：设计环节景气分化，关注汽车半导体等领域

从中国台湾设计企业主要个股看，联发科10月营收为333.84亿新台币，同比-10.77%/环比-40.99%；瑞昱10月营收为80.89亿新台币，同比-10.19%/环比-15.6%；联咏10月营收为68.72亿新台币，同比-45.42%/环比+11.39%；谱瑞10月营收为11.55亿新台币，同比-33.08%/环比-14.27%。

（1）处理器：汽车和数据中心业务市场需求相对较好，关注向汽车核心处理器布局的公司

全球的处理器厂商总体可以分为CPU、GPU和手机处理器芯片厂商等。全球电脑CPU厂商包括英特尔、AMD等，全球GPU厂商主要包括英伟达、AMD等，国内厂商主要面向消费类SoC和IoT等，主要包括瑞芯微、晶晨股份、全志科技和恒玄科技等。

全球处理器大厂均表示目前手机和PC等消费类市场需求疲软持续，汽车相关大芯片业务22Q3业绩表现相对较好。高通FY22Q4营收符合预期，预计2022年全球手机销量同比下降两位数，汽车业务营收创历史新高，目前汽车业务订单超300亿美元，预计到2030年高通汽车业务潜在的市场规模将达1000亿美元。联发科表示22Q3手机收入环比下滑主要系5G终端客户库存调整的影响，并且中端产品影响最大，预计22Q4营收同比下降7%~16%/环比下降16%~24%。英特尔表示22Q3 PC需求进一步恶化，企业需求开始放缓，预计2022年PC销量将下降到2.95亿台，部分中国企业的数据中心业务表现出疲软现象。AMD的PC业务营收大幅下降，消费类和游戏业务需求疲软持续，公司仍专注于减少下游GPU库存，嵌入式和数据中心业务预期仍将增长。英伟达22Q3数据中心和汽车业务营收再创历史新高，游戏和可视化平台业务因为渠道库存调整和外部环境等因素营收下降。

英伟达FY23Q3季报显示数据中心和汽车业务营收同环比持续增长并创历史新高，游戏业务需求疲软，可视化平台业务预计下季度渠道库存调整仍将持续。

1） 数据中心：美国限制措施影响中国地区业务表现，FY23Q3营收环比微增。FY23Q3营收38.3 亿美元，环比增长1%，同比增长31%，本季度，美国政府宣布了新的限制措施，影响公司基于A100和H100的产品出口到中国，以及任何以中国特定系统或实体为目的地的产品，这些限制影响了第三季度的收入，但在很大程度上被替代产品在中国的销售所抵消。在第三季度开始出货基于新Hopper架构的旗舰 H100数据中心GPU。基于H100的系统从本月开始可从包括戴尔、惠普企业、联想和超微在内的领先服务器制造商处获得。明年初，首批基于H100的云实例将在Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure和 Oracle Cloud Infrastructure上可用；

2） 游戏：季度营收环比持续下降，亚太地区销售情况较为疲软。FY23Q3营收15.7亿美元，环比下降23%，同比下降51%，公司对客户的销售减少，以帮助使渠道库存水平和当前需求预期保持一致，公司认为随着四季度的结束，渠道库存有望接近正常水平。公司游戏产品在美洲和欧洲、中东和非洲地区的销售情况相对稳定，但由于宏观经济状况和中国的疫情封锁继续对消费者需求造成压力，亚太地区的销售情况较为疲软；

3） 可视化平台：预计下季度渠道库存调增仍将继续。FY23Q3营收2亿美元，环比下降60%，同比下降65%，公司对客户的销售减少，以帮助使渠道库存水平和当前需求预期保持一致，预计渠道库存调整趋势在第四季度仍将持续；

4） 汽车：单季度营收同环比持续增长，Thor接力Orin承接未来成长空间。FY23Q3营收2.51亿美元，环比增长14%，同比增长86%，随着公司客户基于DRIVE Orin的生产规模不断扩大，AI汽车解决方案的增加推动了增长。汽车行业发展势头强劲，正在成为公司下一个价值数十亿美元的平台。沃尔沃汽车推出了搭载NVIDIA DRIVE平台的全新旗舰沃尔沃EX90 SUV，这是第一款使用沃尔沃软件定义架构的车型，其中央核心计算机包含DRIVE Orin和DRIVE Xavier，以及30个传感器。在GTC上，公司还宣布了NVIDIA DRIVE Thor Superchip，这是公司汽车SoC路线图中Orin的继任者，DRIVE Thor提供高达2000 teraFLOPS的性能，DRIVE Thor将提供给汽车制造商2025款车型，吉利旗下的汽车制造商ZEEKR 将作为第一个宣布的客户。

手机芯片厂商高通：预计2022年全年智能手机销量同比下降两位数，下季度FY23Q1营收指引同比下降-10.28%。据高通FY22Q4季报，FY22Q4单季营收114亿美元，同比+22.07%，处于此前指引中位值（110~118亿美元）；每股收益3.13美元。单季净利润28.73亿美元，同比+2.68%。FY2022共计实现营收440亿美元，同比+32%。分业务来看：

1） 手机业务：实现营收66亿美元，同比+40%。高通预计2022日历年全球3G、4G、5G 手机销量将同比下降两位数，其中5G 手机出货量约为6亿至6.5亿部，估计市场渠道中大约有8到10周的库存增加；

2） 汽车业务：实现营收4.27亿美元，同比+58%。汽车业务收入创历史新高，主要受益于骁龙数字底盘被新一代汽车广泛采用。回顾2022财年，公司在连接、数字驾驶舱和ADAS方面的design win pipeline现已超过300亿美元。还完成了对Arriver的收购，这增强了提供开放、可扩展、完全集成和有竞争力的ADAS解决方案的能力，同时骁龙数字底盘已经成为下一代汽车的普遍首选；

3） 物联网业务：实现营收19亿美元，同比+24%。主要受益于边缘网络和工业物联网的增长。边缘网络物联网：WiFi 6和6E解决方案进展良好，市场同时对WiFi 7 解决方案表现出浓厚的兴趣。工业物联网：在工业手持设备、机器人、支付、网关、智能相机、企业协作和边缘处理领域取得了重大进展；

4） 射频前端：实现收入9.92亿美元，主要受到手机市场和渠道库存持续疲软的影响。

手机芯片厂商联发科：22Q4是客户库存调整最大的季度，预计22Q4营收同比下降7%~16%/环比下降16%~24%。公司认为Q4是库存调整影响最大的季度，预计22Q4收入为 1080~ 1194亿元新台币，同比下降7%~16%/环比下降16%~24%；毛利率预计为48.5%±1.5pct；运营费用率为31%±2pct。公司预计Q4是业绩底部，但考虑到客户情绪仍然非常谨慎，明年成长前景尚不明确。分业务来看：1）手机业务：Q3收入受5G客户库存调整影响较大，4G产品出货量环比提升。手机业务同比+7%/环比-8%，占总收入55%。收入环比下滑主要受到5G终端客户库存调整的影响，其中中阶产品影响最大；Q3 4G需求强劲，出货量高于第二季度。公司继续拓展旗舰及高端产品线，天玑9000和8000已经搭载多款机型，Q3天玑 9000+被多款高端华硕ROG游戏智能手机采用。下一代旗舰SoC将在11月投放市场，预计将在今年年底前产生收入。同时Q3毫米波SOC天玑1050在美国市场起量。公司预计全球5G渗透率将从2022年的40高个位数%增加到2023年的50中个位数%；2）智能边缘平台：运营商、计算机相关需求疲软，5G调制解调器进展积极。智能边缘平台业务同比+11%/环比-9%，占总收入38%；3）电源管理芯片：消费类需求疲软，汽车和工业需求持续强劲。电源管理芯片业务营收同比+4%/环比-17%，占总收入7%。智能手机和个人电脑等消费类设备需求疲软；但受市场份额增加推动，汽车和工业应用的需求强劲，业绩下滑影响有所抵消。其中汽车和工业的收入贡献水平将高于今年年初的预测，预计在2022年全年超过电源IC总收入的15%（此前预期为10%）。

PC芯片厂商英特尔：22Q3 PC需求进一步恶化，企业需求开始放缓，预计2022年PC销量将下降到2.95亿台。根据英特尔22Q3法说会信息，公司第三季度收入环比持平，仅略低于指引中值。公司看到的趋势是随着第三季度消费PC需求的进一步恶化，企业需求开始放缓。我们预计 22 日历年 PC 销量将下降到大约 2.95 亿台。数据中心 TAM 表现较好，尽管中国企业在部分但并非所有云客户方面继续表现出疲软迹象。对于Mobileye：收入为 4.5 亿美元，比 2021 年第三季度增加 1.24 亿美元，主要是由于对 EyeQ 产品的需求增加。营业收入为 1.42 亿美元，比 2021 年第三季度增加 1500 万美元，主要是由于收入增加。IFS 收入为 1.71 亿美元，同比下降 2%，受汽车疲软的推动，客户称第三方组件短缺，部分被核心代工和 IMS 业务的增长所抵消。

PC芯片厂商AMD：PC事业部营收大幅下降，消费端和游戏业务需求持续疲软，公司专注于减少下游GPU库存。对于2022年第四季度，我们预计收入约为55亿美元，上下浮动3亿美元，同比增长约14%，环比持平。同比增长由嵌入式和数据中心部门推动，部分被客户端和游戏部门的下降所抵消。在连续的基础上，嵌入式和数据中心部分预计将增长，被客户端和游戏部分的下降所抵消。数据中心营业收入为5.05亿美元，占比为31%；客户部门收入为10亿美元，同比下降40%，原因是PC市场疲软和整个PC供应链的库存大幅调整导致工艺出货量减少；游戏部门：收入为16亿美元，同比增长14%，主要受半定制产品销售额增长的推动，但部分被游戏图形收入下降所抵消。嵌入式部门：收入为13亿美元，比一年前增加了12亿美元，这主要归功于赛灵思的嵌入式产品收入。

（2）MCU：国内外厂商表现有所分化，汽车、工业、表计类表现强于其他市场

MCU厂商ST表示下游出现结构性分化，汽车明显强于消费、工业等其他市场，预计22Q4公司整体毛利率水平环比相对持平。根据ST 22Q3季度法说会信息，汽车和工业（工厂自动化，工业基础设施）市场需求保持强劲，消费工业和个人电子、PC产品需求正在走向疲软，22Q3公司在汽车市场需求强劲，目前订单能见度为18个月，已远超于2023年计划产能。ST预计22Q4毛利率指引中值为47.3%（±2pcts），环比基本持平，2025-2027年公司长期毛利率有望达到50%。

国内外MCU厂商价格端表现有所分化。国外MCU厂商例如瑞萨、NXP等汽车/工业类占比较高，ST也在逐步加码汽车/工业MCU产品占比，因此国外MCU原厂价格表现稳健；国内MCU龙头兆易创新的工业MCU占比超50%，因此受到下游消费类需求下滑影响相对较小，但展望22H2价格可能也有下滑可能性；国内小家电、电动工具、消费类等需求持续疲软，国民技术、中微半导等MCU厂商自21Q4起价格跌幅较大，中颖电子表示小家电订单能见度下滑，峰岹科技22H1电动工具类产品同比大幅下滑。

消费级MCU产品下游暂无明显成长动能，主营消费级MCU产品的厂商业绩受到需求不振的影响较大。新唐科技主营8位和32位MCU产品，主要应用于照明和IoT等下游，新唐科技于2020年9月收购了日本松下电器旗下半导体事业群，自21M9以来，新唐的月度营收增速就明显放缓，22M10营收由同比增长转为下滑11%。义隆电子主营8位和16位MCU，产品主要下游包括消费电子、电脑和智能手机等，收入下滑态势更为明显，22M10营收同比跌幅扩大至-51%。

国内MCU厂商库存周转天数接近历史高位，同时纷纷布局汽车MCU等高景气赛道。MCU下游消费、电动工具、家电等产品需求均持续疲软，国民技术、中微半导等厂商价格持续下滑，中颖电子也表示2023年家电MCU价格有下行压力。目前下游应用中，仅有表计类和汽车等需求相对旺盛，国内厂商纷纷加速布局汽车MCU领域。

（3）存储：22Q4投片量持续下滑，2023年扩产意愿降低，行业需求可能于23Q2复苏

标准DRAM和NAND的下游需求持续疲软，三星、SK海力士等存储厂商在全球半导体市场份额有所下滑。在手机、PC需求持续疲软情况下，存储需求空前疲软，厂商仍有较大库存压力并将持续去库存，美光和海力士22Q3营收同比增速继续下滑，分别同比下滑20%和7%，毛利率和净利率均环比下滑。根据Omdia，22Q3三星和海力士营收分别为146亿和79亿美元，在22Q3全球半导体市场市占率排名均下降一位。

11月DRAM和NAND价格仍加速下跌，展望22Q4持续量价齐跌。11月DXI指数加速下行，自22Q2以来，4Gb和2GB DDR3等产品累计跌幅达到50%，部分合约价已达历史最低位。展望22Q4，美光预计存储产品量价齐跌，晶豪科也表示短期仍然是量价齐跌态势。

22Q4内存投片量持续下滑，2023年存储资本支出将同比大幅下滑。存储器IC设计厂商晶豪科表示，22Q3投片量不足，22Q4仍将减少投片量，部分月份减幅将达3-4成。晶豪科董事长表示，11-12月需求端与10月变化不大，主要仍是需求面问题。从存储晶圆大厂来看，美光预计FY23资本开支为80亿美元左右，同比下降超30%，对存储设备的支出将同比下降近50%；SK海力士预计FY22资本开支可能达10万亿韩元，同比增长，但为了达到供需平衡，预计FY23资本开支可能同比减少50%以上，降幅与2008-2009年全球金融危机期间行业的降幅一样大。

行业需求可能自23Q2复苏，DRAM或将先于NAND复苏。根据三星，终端消费放缓导致手机今年成长弱于往年，展望22Q4存储业务将持续库存调整；根据美光，预计2022年DRAM位元需求同比增长低个位数百分比，NAND位元需求同比增长略高于10%，但供给增长显著高于需求增长。美光预计存储需求将在22Q4和23Q1持续疲软，市场需求可能在23Q2复苏；根据海力士，预计行业高库存将持续至23Q1并在23Q1达到峰值。目前，海外大厂普遍预计行业将最早于23Q2开始复苏，并且由于全球DRAM供应商有限，NAND供应商更多，因此NAND供需波动更加剧烈，因此DRAM需求可能先于NAND复苏。

利基类NOR和DRAM厂商在10月营收同比跌幅扩大，厂商降低产能利用率和资本开支。由于利基NOR和DRAM价格仍在持续下跌，厂商库存维持较高水位，10月旺宏和华邦电营收同比跌幅扩大，其中旺宏营收37亿新台币，同比-35%，同比跌幅扩大。旺宏表示将努力控制存货水位，22Q4产能利用率将降低20-25%，同时预计2023年资本支出将同比下滑超30%；华邦电10月营收62亿新台币，同比-29%。公司表示客户去库存时间拉长，目前网通需求相对较好，预期2023年车用、IoT、服务器需求较为稳健。

（4）模拟：ADI展望预期仅汽车望环比上行，国内模拟芯片厂商纷纷布局车规级产品拓宽成长空间

国际模拟芯片大厂ADI：FY22Q4营收32.48亿美元符合预期，FY22营收达120亿美元/毛利率达73.6%。1）FY22Q4：营收32.48亿美元，同比+38.8%/环比+4.4%，接近指引上限32.5亿美元，创历史新高；毛利率为74%，同比+3pcts/环比-0.1pct，达到指引目标70%以上，主要系更高的运营效率，良好的产品组合和多领域交叉销售。营业利润率为51.1%，同比+8pcts/环比+1pcts，超过指引上限（49.6%-51%）。Q4库存天数上升至约140天，主要系灵活性需求和die库存干涸；2）FY22：营收120亿美元，同比+64%，各季度连续增长，主要得益于优势的产品组合、更高的产能利用率和成本协同效应。毛利率73.6%，同比+2.7pcts，营业利润率49.4%，同比+7pcts。工业、汽车和通信市场实现了历史最高收入。

ADI预计FY23Q1通信业务营收下降中等个位数，消费业务下降两位数，工业持平，汽车有望环比小幅上涨。FY22Q4公司四大领域业务均创记录，1）工业：收入16.6亿美元，占总营收51%，同比+40%，主要工业市场增长基础广泛且每个应用都在逐年递增；2）汽车：收入6.7亿美元，占总营收21%，同比+49%，主要系BMS、GMSL、A2B产品在高端车型上的销售增长；3）通讯：收入5亿美元，占总营收15%，同比+42%，主要系光纤和电源产品的销售增长；4）消费：收入4.1亿美元，占总营收13%，同比+19%，主要系公司产品的多元化组合以及可穿戴设备的销售增长，即使市场整体需求略显疲软。预计FY23Q1汽车会环比小幅上涨，工业持平，通信下降中等个位数，消费业务下降两位数。预计上半年会有更高的库存天数，随着成品耗尽和die库存达到预期，目标降到4-8周的交货周期。

国内模拟公司22Q3单季度业绩普遍承压，下游需求结构性分化影响持续，消费类产品和显示驱动芯片占比较高的厂商业绩下滑相对明显。模拟芯片领域仍然是国际龙头的天下，国内模拟芯片公司面向的下游多数是消费级产品，在消费电子需求整体疲软的当下，大部分模拟芯片公司业绩易随下游市场行情产生较大波动，叠加多数模拟公司营收和利润体量较小，所以业绩承压严重。国内模拟公司较多，分化较为严重，圣邦股份和思瑞浦产品线齐全，22Q3营收同环比接近持平或者略有增长。纳芯微产品结构中工业控制（含风光储）和汽车电子合计占比将近8成，营收同环比趋势增长相对较好。其它众多模拟公司下游以消费类为主，22Q3业绩普遍承压。LED驱动类芯片等为主的厂商前三季度和单季度营收和利润下降严重。

纳芯微：车规级产品持续放量，磁传感器等新品有望逐步从光伏和工业领域向汽车拓展。营收分产品来看，22Q1-Q3信号感知芯片占19%，隔离与接口芯片占36%，驱动与采样芯片占45%。公司车规级芯片包括隔离栅极驱动、非隔离高低边驱动、隔离电压电流采样、车载马达电机驱动、车载照明驱动、车载供电电源、车载通信接口、车载功率路径保护、电流传感器、磁性角度传感器及压力传感器等芯片产品广泛适用于汽车OBC/DCDC、主电机驱动、整车域控、智能驾舱、整车热管理、车灯照明、燃油车动力总成等系统应用中，已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。公司磁传感器已量产产品包括磁电流传感器、磁角度传感器等，目前磁电流传感器收入主要来源于光伏、工业等客户，磁电流传感器未来还有望陆续导入汽车客户，可应用于 OBC/DCDC、热管理系统、车身控制、信息娱乐系统等多领域，另外磁开关、轮速等传感器处于在研阶段。

思瑞浦：车规级放大器和线性电源带动车规级营收占比持续提升，开发自研MCU芯片完善产品布局。分产品营收来看，22Q1-Q3信号链与电源产品营收占比为70.5%：29.5%，信号链中线性产品占比50%左右，其余为接口与转换器产品，电源芯片中线性电源产品占绝大部分，剩余为电源监控和马达驱动等产品。分应用领域营收来看，22Q1-Q3泛通讯市场占55%-60%，泛工业市场占30%，汽车电子收入占比提升至5%以上，消费、医疗和其它合计占约10%。目前车规级放大器及车规级线性电源等在内的多颗汽车级芯片产品已实现批量供货，未来公司会持续充实在研汽车产品品类，逐步覆盖车规级信号链、接口、线性电源、高边开关、DCDC、电池管理等多款产品。公司已研发完成第一个面向泛工业领域的平台搭建，包括自研的IP、基于ARM构架的SOC平台。同时，公司第一颗MCU产品目前已经tape out，主要是围绕泛工业领域细分市场的应用需求研发。

灿瑞科技：公司目前主要量产的产品为开关型磁传感器芯片，目前在验证导入的还包括磁电流、磁角度等其他系列产品，希望在2023年中期量产导入。公司已逐步布局汽车和光伏等领域，希望2023年汽车和光伏领域营收占比有望进一步提升。

晶丰明源：大力度去库存整体毛利率受到影响，高性能计算DCDC电源芯片已逐步向市场推广。分产品毛利率来看，22Q3单季度公司通用LED照明驱动芯片毛利率为-24.38%，较上年同期下降70.07%，环比2022年第二季度下降43.56%；智能LED照明驱动产品毛利率35.47%，基本保持稳定。公司目前仍然以照明产品为主，AC/DC电源管理芯片和电机芯片也贡献了一定的收入。由于DC/DC产线市场推广流程比较长，现阶段对收入贡献有限。高性能计算DCDC电源芯片是公司战略布局的重要业务。经过接近2年的研发工作，2022年公司陆续有产品推出。5月，公司推出第一款产品——10相数字控制电源管理芯片BPD93010，现已正式进入市场并正式量产，有望应用于PC、服务器、数据中心、基站等领域。第三季度，公司12A的集成同步降压转换器芯片（POL芯片）正式进入市场推广阶段。

芯朋微：家电类客户群体涵盖国内主流厂商，定增募投向车规级电源管理芯片进军。22Q1-Q3营收5.28亿元，同比-1.5%，其中家用电器类芯片适配于白电的AC-DC和Gate driver市占率进一步提升，整体销售额同比增长5.75%；工控功率类芯片因安趋电子并表优化上下游资源，整体销售额同比增长51.98%；标准电源类芯片受手机市场需求周期性波动影响，整体销售额同比下降28.11%。公司已发展成为国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的优势供应商，在整机/模块产品中加载了公司电源管理芯片的知名终端客户主要包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、苏泊尔、九阳、小米、创维、TP-link、正泰等。2022定增的募投项目-新能源汽车芯片项目面向新能源汽车，将主要开发高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能IGBT和SiC器件。

帝奥微：照明业务从传统领域向汽车照明扩展，未来多新品多领域持续投入拓宽未来成长空间。分产品占比来看，22Q1-Q3手机市场占比约25%；笔记本电脑占比12%；智能穿戴占比11%；智能家电占比11%；通讯设备占比10%；工控及安防占比20%；照明占比6%；其他5%。在照明业务方面，2022 年前三季度照明业务营收占比约6%，未来将延伸拓展到汽车车载插座型LED 灯、高耐压多拓扑LED 汽车智能照明驱动、汽车尾灯高集成度线性稳流照明控制器等车规级产品，沿着低功耗、大电流电源模块，高速接口，高性能运算放大器，氮化镓快充和汽车智能照明驱动等方向继续投入。

台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰22M10营收环比下降16.79%，致新22M9营收环比下降5.44%。10月矽力杰实现营收15.85亿新台币，同比-17.13%/环比-16.79%；致新10月营收5.63亿新台币，同比-31.17%/环比-5.44%。

驱动IC整体量价双重下行，消费类应用短期需求下滑趋势持续，车用产品成长更为显著。10月台企敦泰实现营收11.42亿新台币，同比-44.42%/环比+15.55%；天钰10月实现营收14.49亿新台币，同比-36.39%/环比+11.65%。

（5）射频：短期库存调整压力较大，关注国内龙头高端产品进展

5G渗透率提升速度明显放缓，国内5G渗透率已处于高位，海外5G渗透率长期仍有成长空间。国内智能手机的5G渗透率在2021年就已接近天花板，根据信通院数据，8月国内5G手机占同期手机出货量的75%。行业短期成长动能有所放缓。国外5G渗透率依然处于上行期，仍具备成长潜力。海外5G渗透率仍然有长期成长空间，根据联发科Q2法说会，高通胀的影响下4G产品将在中短期内保持对消费者的吸引力，但未来几年5G普及率将从今年的50%继续增长到几年后的80%。

主要公司的存货上涨趋势已止住，但短期行业库存调整压力仍大。根据海外龙头Qorvo Q3法说会，由于面临行业需求不振及库存调整，公司降低了工厂的产能利用率，预计Q4（FY22Q3）收入7~7.5亿美元，同比-34.92%（按中位值计算），毛利率43%~44%，同比-5.7pct（按中位值计算）。从国内厂商看，卓胜微Q3存货环比持平，同行唯捷创芯Q3存货环比-10%，存货上涨的趋势已经止住，但未来两三个季度库存调整压力仍大。

国内龙头卓胜微Q3业绩受手机需求、存货减值、芯卓项目投入拖累较大，芯卓产线进展顺利。Q3单季度收入7.82亿元，同比-30.48%/环比-13.59%；归母净利润2.33亿元，同比-54.58%/环比-20.48%；扣非归母净利润2.29亿元，同比-55.45%/环比-22.37%；毛利率54.06%，同比-4.62pcts/环比+1.33pcts。业绩同环比下滑主要系：1、手机需求不景气；2、低毛利率的DIFEM模组占比提升，市场竞争有所加剧，导致毛利率同比下滑；2、芯卓半导体项目按规划推进，加大研发投入和人才储备力度，导致研发费用、经营费用上升；4、存货减值损失增加，前三季度存货跌价准备2.26亿元，Q3资产减值损失6800万元。公司在高端滤波器、高端模组上进展积极，目前公司SAW滤波器已实现小批量生产，将于第三季度进入规模量产阶段；双工器和四工器已进行晶圆流片，初步验证结果达到设计指标。

（6）CIS：中低端CIS库存调整压力较大，汽车为结构性增长点

手机仍然是CIS最主要的下游，安卓手机出货量疲软导致中低端消费类CIS需求疲软库存高企；同时汽车CIS需求快速提升，成为CIS行业下一增长点。汽车智能化驱动车载CIS量价齐升，Frost&Sullivan预测2019-2024年全球汽车CIS出货量将从3.3亿颗增长到6.9亿颗，CAGR+15.9%；全球汽车CIS市场规模将从16.5亿美元增长到33.7亿美元，CAGR+15.4%。

索尼：Q3中国智能机需求未见改善，中低端CIS需求压力大，重心转向高端机型和汽车市场。Q3图像和感应解决方案(I&SS)业务收入3984亿日元，同比+43%，主要受益于外汇汇率的影响和CIS收入增加。尽管中国为代表的智能手机市场未见改善，但高端机型产品大尺寸、高分辨率的升级需求仍在持续，且高端产品供给能力得到改善，未来传感器业务在高端机型、汽车等领域仍有成长空间。

韦尔股份：手机需求影响短期经营业绩，汽车CIS维持高增长，短期库存调整压力较大。Q3实现营业收入43.11亿元，同比-26.51%/环比-22.09%；归母净利润-1.20亿元，同比-109.41%/环比-108.74%；扣非归母净利润-1.97亿元，同比-117.85%/环比-135.88%；存货减值约3亿元。目前公司库存141亿元，环比+11.5%，10月库存开始逐步下行，预计未来几个季度仍将面临库存调整压力。

（7）特种IC：行业景气度持续上升，国内品类拓展并不断国产替代

特种IC多用于军工类产品，区别于民用IC的特点在于可靠性和稳定性程度更高。特种集成电路产品主要是指应用在各类工业及军事设备上的集成电路，需要满足高低温、腐蚀、机械冲击等多种恶劣环境下安全性、可靠性、环境适应性、稳定性的高要求，可靠性及稳定性要求远高于通用IC；特种IC研发及认证周期长，研发周期一般需要5年及以上，技术迭代能力不如通用IC。从下游来看，特种IC主要用于军事雷达、导弹制导与控制、军事通信、无人机、人造卫星、航空飞行控制等。一般来说，民用IC主要以ASSP、CPU、Memory三大类别为主，通用型较强；特种IC以ASIC、FPGA/CPLD、Memory为主，并且为了满足军工产品多品种、小批量的特点，特种IC的定制化程度较高。

中国国防开支中用于装备的比例不断增长，信息化趋势带动行业规模持续增长。根据中国国防部数据，国内军费预算支出从2008年的4099亿元增长至2022年的14504亿元，CAGR为9.4%，与同期国内GDP复合增速大致相同；根据中国国防部，国防支出用于装备的比例逐渐上升，占比从2010年的33.2%上升至2017年的41%。展望未来，特种装备信息化、网络化、智能化的发展趋势，将推动特种IC的需求激增，为提高特种装备的安全保障能力，特种装备生产企业掀起了对国产特种IC的新一轮采购浪潮，国内特种IC市场规模有望持续快速增长。

由于下游行业需求旺盛，国内特种IC企业此前普遍产能紧张，同时疫情一定程度影响发货速率，但伴随着行业持续高景气，国内公司产能情况逐步改善，在手订单有望逐步释放，进而带动整体收入业绩健康成长。

（8）功率半导体：汽车和风光储等新能源电力领域持续推动，关注国内厂商新能源领域客户进展

功率器件的下游应用中目前新能源汽车和新能源电力景气度整体持续旺盛，国内外功率厂商业绩确定性仍然较高。国家能源局发布2022年前三季度光伏发电建设运行情况，前三季度光伏新增装机52.6GW，其中集中式光伏电站17.27GW，分布式光伏35.33GW。户用分布式光伏新增装机16.59GW，同比增长42.6%。其中第三季度户用分布式光伏新增装机7.68GW，同比增长33.6%。中国光伏行业协会表示，乐观预计光伏市场获开启加速模式，并将今年新增装机预测调高10GW，预计全年实现85-100GW；全球市场方面，预计今年新增装机205-150GW。结合全国能源局公布的1-6月光伏新增装机30.88GW，预计22H2光伏装机量将大幅超越22H1；2）根据中国光伏行业协会信息，国产光伏器件国产化率持续提升中，22Q2国产化率约4%-5%，预计到2022年底国产化率将达到10%，有望获得翻倍增长。

英飞凌FY22Q4四大部门营收同环比均高速增长，汽车和新能源市场需求旺盛，消费领域疲软态势持续。英飞凌FY22Q4营收为41.43亿欧元，同比+38%/环比+15%，营收表现超指引预期（39亿欧元），毛利率44.4%，同比+3.2pcts/环比+1.2pcts，FY22营收142.2亿欧元，超指引上限（122亿-132亿欧元）。分部门来看：1）ATV部门：FY22Q4营收19.34亿欧元，同比+53%/环比+14%，ADAS 和电动汽车市场提供了强劲的结构性增长机会，短期内汽车市场主要受供应而非需求限制；2）IPC部门：FY22Q4营收5.42亿欧元，同比+33%/环比+24%，在可再生能源、能源基础设施和工业驱动领域的需求强劲；3）PSS部门：FY22Q4营收11.69亿欧元，同比+24%/环比+14%，主要是由于上海疫情封锁后的复苏以及光伏微逆、充电桩和OBC领域的增长减缓了消费品需求下降影响；4）CSS部门：FY22Q4营收4.92亿欧元，同比+27%/环比+8%，其中，物联网、微控制器、支付卡和政府身份证明文件等领域的收入增加。

坚定推进12英寸晶圆厂和SiC晶圆厂产能，看好SiC产品在汽车和新能源电力市场的长期发展前景。公司预计2023年Capex为30亿欧元，计划继续扩大300mm制造能力，计划总投资50亿欧元在德累斯顿扩建晶圆厂，预计2026年秋季投产。在奥地利菲拉赫进行最初碳化硅爬坡，预计2025年实现营收10亿欧元，在Kulim建造SiC专用晶圆厂，预计2027年实现营收30亿欧元，公司目标本十年末实现30%的SiC市场份额。过去四个月公司获得近30亿欧元汽车SiC设计订单，一个月前获日本汽车制造商和Stellantis的OBC超10亿订单，新能源方面获得solaredge和delta的设计中标，明年SiC供应会出现第一个中国供应商。氮化镓预计未来几年以两位数百分比的速度快速增长，公司累计设计中标量约为15亿欧元。

从国际功率大厂的季报来看，大部分厂商均预期汽车、新能源等领域高景气度将长期持续，SiC展现高速成长态势。安森美：与21Q4相比，22Q3碳化硅营收增加了两倍，有望在22年将SiC营收增加两倍，在2023年实现10亿美元的营收。ST：汽车和工业需求强劲，消费电子及PC略显疲软，SiC预计2023年营收10亿美元。NXP：目前产能仅能覆盖85%的订单需求。Wolfspeed：功率器件产品线需求增长超预期，预计2022或2023年为SiC规模应用的拐点，在2024年将加速成长。英飞凌：汽车领域的功率器件供给仍相对紧张，新能源电力相关应用需求持续旺盛，消费品需求疲软，预计2025年SiC实现营收10亿欧元。

汽车和光伏等新能源领域成为助力功率公司业绩高增长的重要推力，产品结构持续优化仍是功率公司主旋律。闻泰科技：安世集团是闻泰科技的半导体业务承载平台，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号，闻泰半导体业务持续增长，汽车半导体优势明显，其中前三季度半导体业务营收119.48亿元，同比+17.44%，毛利率42.7%，净利润27.36亿元，同比+34.8%。时代电气：22Q1-Q3新兴装备业务的营收占比从22H1的28%提升至32%，其中前三季度功率器件/电驱/工业变流的占比分别为37%/24%/24%，以风电变流器和光伏逆变器为主的工业变流产品前三季度增长迅速，据光伏头条数据统计，公司在光伏逆变器的市占率排名连续在6、7月位列第一。新洁能：22Q3单季度IGBT营收达1.23亿元，单季度占比进一步提升至26.78%，同比+537.92%/环比+47.42%，其中第三季度光伏和储能营收单季度占比已经提升至30%，汽车电子占比提升至14%。

新洁能：对外投资常州臻晶布局SiC液相法长晶，增资2500万元后持有其11.1%的股权。常州臻晶从事SiC液相法生长，臻晶的6-8英寸SiC衬底尚在研发阶段，预计24M9实现产业化，其中6英寸预计于23M6-M9向客户送样，8英寸预计25年推出。臻晶的低阻p型为公司特色产品，填补了相关领域的空白。

三安光电：38亿元SiC芯片意向订单。湖南三安与需方签署SiC芯片采购协议，订单预计2024-2027年总额为38亿元。

华润微：产品与方案业务结构持续优化，汽车+新能源占比达32%。公司汽车电子和工控营收占比不断提升，占比超50%，颀中车类占比19%，新能源占比13%，通信设备占19%，工业设备占14%，计算机及智能穿戴占8%；消费类占比已降至46%。产方面，重庆12寸月产3万片预计年底通线，以功率器件为主，深圳一期规划月产4万片，以功率IC为主；已有2条8寸线合计月产能13万片。公司IGBT预计2022年销售4亿元，23年预计翻倍增长，目前汽车、工控和新能源占比达85%。

台股月度数据方面，由于中国台湾功率器件厂商主要面向消费类产品下游，所以业绩同环比下滑趋势明显。10月，富鼎实现单月营收2.53亿新台币，同比-29.6%，茂达实现单月营收3.87亿新台币，同比-34.8%，主要系产品主要面向消费类下游，所以业绩下滑较为明显。

3、代工：景气度下滑或将持续至23Q2，2023年投资力度明显减弱

1）营收端：全球8寸及12寸厂商营收表现明显分化。台积电和联电等全球代工龙头，营收结构以12寸为主，10月营收仍保持同比稳健增长，但环比基本持平或小幅下滑。台积电10月营收2103亿新台币，同比+56%，同比/环比基本持平；联电10月营收243亿新台币，同比+27%/环比略有下滑。但以8寸线为主的世界先进10月营收36亿新台币，保持同环比下滑态势。

世界先进9月营收同环比大幅下滑。世界先进此前预警22Q3产能利用率下滑，从9月营收来看，收入39.6亿新台币，同比-11.5%/环比-25.7%。

安卓手机等景气度持续下滑，化合物半导体台股10月营收同比跌幅扩大。砷化镓代工厂稳懋10月实现营收12亿新台币，同比-49%/环比持平；宏捷科技10月实现营收1.23亿新台币，环比-73%/环比-34%。稳懋22Q3季度收入同比-42%/环比-26%，主要系安卓手机库存调整持续，产能利用率仅有40%左右；展望22Q4，稳懋预计景气度仍然低迷，预计22Q4收入环比减少超过1成。

2）库存端：行业持续去库存，预计至少到23Q2。TSMC表示以手机、PC为代表的消费类需求持续疲软，数据中心和汽车需求目前保持稳健，但仍能看到一些不确定性。客户端目前持续调整库存，预计行业库存在22Q3仍增长，在22Q4可能下降，库存调整将持续几个季度至少到23H1，公司的库存也在调整，但部分被5nm库存上升所抵消；UMC表示，22Q3汽车和工业市场保持稳定，PC和手机市场仍在漫长去库存周期中，短期内没有明显复苏迹象。UMC预计22Q4汽车市场将保持两位数增长，其他市场将下滑，消费电子行业下行趋势将持续至23H1；

3）产能利用率：全球晶圆产能利用率可能还将环比下滑2-3个季度。存储厂商如美光和SK海力士均表示将主动减少产能利用率并降低部分低利润产品的生产，以期待尽快达到行业供需平衡；从逻辑厂商来看，台积电指引7nm产能利用率持续下滑至少至23H1，UMC表示22Q4产能利用率将受到8寸产线的拖累而环比下滑，SMIC 22Q3产能利用率环比5ppts下滑至92%，指引22Q4产能环比确定性下滑；格芯表示6寸和8寸产能利用率将在22Q4下滑，指引22Q4整体产能利用率将下滑；世界先进以8寸产线为主，产能利用率下降更为明显，22Q3产能利用率已经环比下滑至81-83%；

4）资本支出：整体投资策略较为保守，2023年行业投资力度预计将同比下滑。根据我们前文在供给端的论述，全球晶圆扩产力度明显减弱，全球新产能有待下游需求复苏之后逐步开出。

4、封测：22Q4产能利用率或将持续下滑，2022年国内产能扩充节奏边际放缓

日月光下修2022全年资本开支，展望22Q4产能利用率进一步下滑。美国CPU/GPU大厂如AMD等业绩表现不佳，TSMC也表示用于PC/NB、手机相关的7nm制程产能利用率下滑，作为全球OSAT龙头日月光，其承接高通、联发科等大单，旗下矽品为NVIDIA主要封装厂，于22Q3下修了2022全年资本支出，并对22Q4行业景气度表示悲观。根据日月光22Q3法说会，22Q3中高端先进封装表现优于传统打线封装，预计22Q4产能利用率将从22Q3平均80%下滑至75-80%，但价格表现预计稳定。日月光将2022全年资本支出下修10%左右，2023年支出仍需观察市场状况。展望22Q4及2023年，公司预计22Q4业绩环比增加有一定难度，23Q1行业预期呈现正常淡季效应，业绩预计环比减少5-10%，车用、网通相关领域需求保持稳健，预计2023年业绩将同比持平。

测试行业呈现汽车和工业等需求强劲、运算和移动等需求低迷的分化态势，封测设备厂商22Q3业绩不同程度环比下滑。泰瑞达22Q3营收8.27亿美元，同比-13%/环比-1.7%，超22Q2指引，主要系部分供应链情况改善，泰瑞达对存储、汽车与工业相关的客户出货量超预期。泰瑞达表示，目前短期行业需求结构性分化，汽车、工业需求相对强劲，运算、移动需求持续低迷，并且公司此前于22Q2表示，智能手机、计算等终端出货量下降，已看到22H2 SoC及无线测试仪需求明显放缓，包括应用处理器、电源管理和射频等测试用设备，将影响全年业绩；ASMPT 22Q3收入5.81亿美元，同比-27%/环比-12.3%，预计22Q4收入为4.55-5.25亿美元，环比持续下滑。

中国台湾个股营收方面，全球最大规模封测业企业日月光10月营收219亿新台币，环比持平，自2022年1月以来营收同比增速明显下滑；捷敏10月营收4.22亿新台币，同比-1.8%，环比持平。

国内封测企业收入业绩表现分化明显，海外客户占比较多、产品结构更高端的长电、通富表现更好。由于下游消费、工业等多领域需求持续疲软，封测行业尤其是传统封测景气度持续下滑，国内华天科技、晶方科技、伟测科技等22Q3收入和业绩均呈现环比下滑，而长电科技、通富微电表现优于同业，尤其是长电科技在22Q3收入和利润环比均录得明显正增长，主要由于其海外客户占比较多，同时高端封测占比更高。

国内封测厂在2022年扩产节奏存在边际放缓趋势。考虑长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，从固定资产投资金额来看，保持逐年增长态势，例如长电科技预计2022年固定资产投资60亿元，2021年大约43亿元；通富微电预计2022年固定资产、设备、研发等投资预计68亿元，2021年大约为48亿元；从边际增速和固定资产周转率来看，我们认为2021年是封测端产能扩充高峰，2022年国内整体后端封测产能扩充节奏可能同比边际放缓；从季度情况来看，自2022年至今几家主流封测厂的资本支出同比持续下滑并呈现逐季加速下滑态势。

5、设备、零部件和材料：2023年全球设备下滑趋势确立，零部件需求依旧旺盛

（1）设备：2023年全球设备支出下滑态势明显，国内设备厂商表现将优于海外

存储及封测设备景气度持续下滑，2023年全球设备支出下滑态势明显。根据SEMI，2022年全球WFE支出预计同比+9%至990亿美元，但2023年将回落至970亿美元，其中存储设备支出下滑更为明显，封测设备景气度目前也持续下行，华峰测控表示自4月份以来新签订单同比增速逐渐下滑。根据日本半导体设备协会数据，日本半导体设备订单在2022年10月同比-5.5%，其中欧洲地区订单连续5个月下滑，北美也转为年减状态，仅有中国市场同比增加38.8%。

海外设备厂商仍有较多订单积压，收入仍呈现环比增长态势。ASML和LAM等海外设备大厂仍有较多订单积压，仍有部分收入预计将递延至2023年，叠加供应链情况逐步缓解带来发货速率提升，因此季度收入仍保持环比增长态势；从日本半导体设备月度出货额来看，2022年10月份出货额达到3427.7亿日元，同比+26.1%，连续22个月保持同比增长，但环比有所下滑。

国内设备当前在手订单饱满，但2023年签单情况或将受到景气度以及长江存储扩产计划调整影响。从存货和合同负债来看，虽然近期SMIC产线delay等影响了部分厂商22Q3签单进展，但当前设备厂在手订单仍相对饱满，2023年国内设备厂商增速有望超越行业平均。但由于美限制国内18nm及以下DRAM、128层及以上NAND扩产，同时逻辑端产能利用率可能进一步下滑，因此2023年国内逻辑和存储端扩产力度和产能输出节奏可能均受到影响，进而短期内或将影响国内设备厂商新签订单情况。

台积电获得一年扩产豁免权，美国部分设备厂商根据需要停止对中国先进制程产线的发货。从代工端来看，TSMC表示美国出口管制目前对HPC业务影响有限，南京28/16nm产线获得美国政府批准的1年扩产及出口缓冲期，目前仍按计划扩产；海外部分设备厂商暂停对中国先进制程产线的发货，由于ASML一直以来仅能向国内出口DUV产品，面向制程不在此次管制范围内，因此中国大陆业务受影响较小，预计受到影响的积压订单占比为5%左右；但LAM表示，公司已采取必要措施确保完全遵守规则，并根据需要停止对中国大陆受管制的产线发货和提供相关技术支持，对于2023财年估计这些限制对总收入的影响在20亿美元到25亿美元之间，KLA也表示将正式执行美国的制裁禁令，对中国先进晶圆厂全面禁售“先进设备”，包括128层以上的NAND芯片、18nm及以下的DRAM芯片以及先进的逻辑芯片（具体为14nm及以下）。

（2）零部件：整体零部件交期依旧较长，国内厂商积极扩充产能

设备零部件行业“长鞭效应”明显，国产替代有望平滑行业周期波动。“长鞭效应”指终端需求的微小波动会被上游供应商放大，因此上游设备及零部件厂商相较下游厂商的库存水位及景气度波动更大。目前国内除机械类金属零部件外，其他关键零部件（例如陶瓷、仪表盘、气体流量计等）国产化率均较低，在美国出口管制加剧情况下，零部件国产化需求日益强烈。

整体设备零部件交期依旧较长，并且技术难度更大的零部件交期会更加长。目前整体半导体零部件交期依旧较长，技术难度较高的光学类、非金属件、精密器件的交期相较传输系统、基础金属零部件的交期更长，光学类和精密轴承等交期均超过10个月。根据日本机器人制造商安川电机的负责人称，争夺芯片制造零部件的竞争造成了供应链“不平衡”，这可能会在可预见的未来延长半导体短缺。

海外设备供应链问题明显缓解，国内零部件持续供不应求，国内零部件厂商正处于产能扩充阶段。ASML表示供应链情况明显缓解，发货速率得以提升，LAM也表示2023年递延收入将下降至正常水平，2024年递延收入将进一步减少；国内半导体设备厂商在手订单饱满，并且由于受到美国出口管制影响，零部件国产化需求日益提升，因此国内零部件行业保持较高景气度，依旧处于供不应求状态。当前国内零部件厂商一方面积极扩充产能，另一方面，例如江丰电子、正帆科技等厂商也积极向“材料+零部件”等综合性厂商转变。

展望2023年，国内零部件厂商海外业务有望保持稳健增长，国内市场有望接力海外市场高速增长。尽管2023年设备行业下行周期确立，但由于海外设备发货周期依旧较长，国内零部件公司如富创精密等在海外大客户的订单存在一定积压，可能在2023年确认收入，因此海外业务收入预计保持稳健增长；随着国内设备厂商不断崛起，同时美国对中国大陆制裁进一步增加零部件国产化需求，国内市场有望在未来接力海外市场，成为国内零部件厂商主要增长动力来源。

 （3）材料：整体依旧供不应求但低端产能有所缓解，国内厂商持续拓展新品

硅片企业营收同比增长呈现加速态势，环比小幅增长。10月环球晶圆实现营收62.9亿新台币，同比+27%/环比+4%；中美晶实现营收74亿新台币，同比+26%/环比+3%；台胜科实现营收15.2亿新台币，同比+45%/环比+6%；合晶实现营收11.1亿新台币，同比+16%/环比略有下滑。

存储硅片需求持续修正，整体12寸硅片依旧供不应求。SUMCO表示，由于PC和手机等需求持续疲软，12寸硅片需求持续修正，但汽车和数据中心需求依旧强劲，因此12寸硅片不同客户的表现差别会很大，但整体预计依旧供不应求；由于汽车和工业需求依旧强劲，8寸硅片预计仍将保持满载；由于消费类需求持续调整，6寸及更小尺寸的硅片预计将不再满载；SUMCO将2022-2026年硅片需求CAGR从年初预期的9.4%增速下修至8%，但预期行业下行周期最多持续一年，存储行业可能在2023年中复苏。

日本硅片出货金额增长势头良好，硅片价格仍保持高位，但SUMCO预计后续价格环比持平。尽管手机销量持续下滑，但所用硅片表面积持续增长，因此手机端销量预计不会影响硅片出货量，因此硅片出货金额增长态势良好。根据日本海关，按出口金额计算，日本硅片出口态势依然向好，2022年10月单月出口金额同比增速达32%，环比小幅增长；从价格来看，日本10月出口硅片价格环比上升，单月出口平均价格为2020年以来最高。但根据SUMCO预计，22Q4硅片长约及现货价格都将环比持平。

其他材料品类依旧受到供应链影响，海外厂商积极涨价并扩产。1）电子特气：世界一半以上的氖气供应被切断。Ingas和Cryion这两家乌克兰公司出口了世界市场上45%至54%的氖气，由于俄乌战争持续，安全库存枯竭，而氖气的本地生产需要三到五年才能生产足够。包括台积电在内的大多数制造商都需要稳定的氖气供应，以满足不断增长的芯片需求，因此预计价格将继续上涨；2）抛光材料：虽然半导体需求随智能手机与PC的出货量减少而有所下降，但先进制程需要更多抛光液来平衡，因此整体供需依旧健康。日本昭和电工将扩大用于抛光晶圆的化学浆料的生产，计划将CMP抛光浆料产能提高约20%，在日本和台湾生产产线将投资约200亿日元（约1.5亿美元），额外的产能将于明上线；同时，在今年年中早些时候，昭和电工也宣布将材料价格上调20-30%。

国内厂商或将受长存等扩产放缓影响，但国产替代将继续提升市占率。尽管长存长鑫等扩产进度可能放缓，但目前国内部分材料国产化率依旧较低，例如国内CMP抛光供应较为稀缺；仅部分国内厂商在湿化学品达到G5等级；光阻剂仍主要为日本垄断。国产替代需求持续旺盛，国内厂商正在加速拓展品类和提升市占率。

6、EDA/IP：国际形势对大厂业务影响有限且可控，5G/超算/AI等仍是长期驱动力

Cadence：22Q3公司实现营收9.03亿美元，同比增长20.2%，毛利率90.3%，营业利润率29%。其中定制IC设计与仿真业务实现营收2.0亿美元，同比增长15.0%；数字IC设计及签核实现营收2.6亿美元，同比增长20.2%；功能验证实现营收2.3亿美元，同比增长43.1%；知识产权实现营收1.1亿美元，同比增长3.1%；系统设计与分析实现营收1.1亿美元，同比增长20.2%。预计22Q4公司营收在8.7-8.9亿美元之间，营业利润率24%。2022全年公司收入在35.32-35.52亿美元之间，营业利润率在29.7%-30.7%之间。美国贸易限制对公司业务的影响有限且可控，公司业绩展望中包含了出口限制产生的影响。尽管存在宏观经济不确定性，但5G，超算和AL/ML等因素推动IC设计业务长期稳健增长，公司将从中获益。

Synopsys：22第四财季公司实现营收12.84亿美元，同比增长11.5%，毛利率79.5%，营业利润率17%。其中半导体与系统设计业务实现营收11.6亿美元，同比增长11.0%，软件完整性业务实现营收1.3亿美元，同比增长15.5%。2022财年实现收入50.82亿美元，同比增长20.9%。预计公司2023财年实现收入57.8-58.3亿美元，23第一财季实现收入13.4-13.7亿美元。公司有71亿美元不可取消订单，多元化客户群，能够支持公司在商业周期的波动中保持稳健增长。公司持续关注并积极应对外部环境变化，追踪IC设计的最新挑战，提供最先进，最完整的设计和验证解决方案，合作客户数量不断增加，预计在2023年取得强劲业绩增长。

四、行业动态及重要公司公告

1、行业动态

1. Meta与三星和LG洽谈面板供应，将用于AR及VR设备

近日，Meta美国总部的数十名高管被证实与三星和LG Display的工作人员进行了私下会面。上月底，Meta总公司高管参观了位于首尔麻谷的LG科学园，并会见了LG Display研究团队高管。Meta正在推动未来业务的虚拟现实设备相关的合作。据悉，Meta同三星显示和LG显示洽谈的是MicroOLED和MicroLED这两类面板的供应，前者用于他们将推出的VR眼镜，后者则是用于AR眼镜。LG Display已经成功开发出名为“Oledos”的相关显示器，而三星Display目前也在开发相关的Micro LED产品。（集微网）

2. 新增限制DUV设备出口中国大陆？荷兰官员：正与美国进行谈判

荷兰贸易部长Liesje Schreinemacher于11月25日表示，荷兰正与美国政府就关于向中国大陆出口光刻机的新限制进行谈判。自2018年以来，在美国的压力下，荷兰政府一直禁止该国最大的公司、半导体设备制造商ASML向中国大陆出口其最先进的极紫外线光刻机（EUV），因为它们被认为具有潜在军事用途的“两用”设备，但仍可以销售上一代的深紫外线光刻机（DUV）。然而，美国希望进一步打压中国大陆芯片行业，拟将DUV也纳入禁售范围。美国10月已针对中国大陆宣布的新的芯片设备出口限制，超出了目前国际公认的两用设备定义。Liesje Schreinemacher表示，荷兰方面正与美国进行谈判，目前无法评论荷兰将接受什么，“我们在权衡自己的利益，我们的公司已经受到（以前的）出口限制的损害。” （集微网）

3. 世界先进宣布0.35微米650V氮化镓制程迈入量产

近日，世界先进公司（世界先进积体电路股份有限公司）宣布，其领先的八寸0.35微米650 V的新基底高电压氮化镓制程（GaN-on-QST）已于客户端完成首批产品系统及可靠性验证，正式进入量产，为特殊积体电路制造服务领域首家量产此技术的公司。2018年，世界先进公司以Qromis基板技术（简称QST TM）进行八寸QST基板的0.35微米650 V GaN-on-QST制程开发，于今年第一季开发完成，于第四季成功量产，世界先进公司同时已和海内外整合元件制造（IDM）厂及IC设计公司展开合作。（国际电子商情）

4. 英特尔在2022年Q3重回半导体行业第一

市场研究公司 Omdia 报告称，由于三星内存下滑，英特尔在第三季度重新夺回了半导体行业第一的位置。高通第三季度销售额环比增长 5.6%，位居第三。海力士的销售额下降超过 26%，从第三位跌至第四位。博通No.5，美光No.6，美光销售额下滑超过27%。第三季度市场环比下降 7% 至 1470 亿欧元。Omdia 首席研究员 Cliff Rimbach 表示，虽然第二季度的市场下滑归咎于 PC 市场疲软和英特尔的低迷，但第三季度下滑的主要原因是内存市场的疲软。他表示，由于客户库存调整以及数据中心、个人电脑和移动设备对芯片的需求减少，内存市场利润较上一季度下降了 27%。（Omdia）

5. 思特威再推高端车规级图像传感器，四大维度性能提升

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威重磅推出8.3MP车规级图像传感器新品——SC850AT。新品采用思特威创新的SmartClarity®-2成像技术架构以及升级的自研Raw域算法，结合先进的SFCPixel®、PixGain HDR®专利技术、LFS技术等，带来四大维度的性能提升，包括高分辨率、高感度、140dB高动态范围、以及出色的LED闪烁抑制性能。此外作为Automotive Sensor (AT) Series系列新品，SC850AT基于ASIL-D功能安全流程开发，符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求，以高性能、高可靠性、高安全性来更好地迎合车载市场对于高分辨率ADAS/AD视觉解决方案的需求。（半导体行业观察）

6. 佳能卷土重来，叫板ASML的EUV光刻

佳能正在推进一项在日本建造新工厂的计划，以将其半导体光刻设备的产量提高一倍。计划中的工厂将生产构成该部门大部分销售额的标准 KrF 和 i-line 机器，以及佳能希望开启半导体制造新纪元的纳米压印工具。佳能管理层在 10 月底公布第三季度业绩后向投资者发表讲话时提到了“我们领先的纳米压印光刻设备”。佳能的新工厂将建在东京北部的宇都宫，估计成本超过 500 亿日元（3.57 亿美元），包括设备。运营计划于 2025 年开始，据报道，届时铠侠计划开始在其 NAND 闪存的大规模生产中使用纳米压印光刻技术。（半导体行业观察）

7. 美光削减DRAM和NAND产量，将进一步降低资本支出

由于对商品存储器的需求迅速恶化和价格下降的担忧，美光将 3D NAND 和 DRAM 的晶圆启动量与上一季度相比减少了 20%。该公司现在预计其 3D NAND 比特产量在下一个日历年将微不足道地增长，而其 DRAM 比特产量将在 2023 年减少。为了应对 3D NAND 和 DRAM 内存需求放缓的问题，与截至 2022 年 9 月 1 日的 2022 财年第四季度相比，美光将晶圆开工量减少约 20%。削减将涵盖美光用于大批量生产的所有技术节点，因此基本上该公司正在削减几乎所有类型产品的产量。（半导体行业观察）

8. IC Insights：MEMS传感器销售创纪录

据IC Insights的报告称，受“智能”嵌入式控制的普及和市场供应紧张导致的销售价格上涨的推动，预计 2022 年半导体传感器销售额与去年相比将继续实现两位数百分比增长。然而，自夏季开始以来，全球经济状况疲软和高通胀率减缓了消费电子产品、个人电脑和主流智能手机领域的传感器单元需求。IC Insights表示，全球传感器出货量预计到 2022 年仅增长 1%，但与 2021 年的 304 亿相比，将达到创纪录的 308 亿台设备。第四季度的传感器总销售额将按年增长 13%，总销售从去年的 127 亿美元增至 144 亿美元的历史新高。（IC Insights）

9. 英飞凌砸50亿欧元扩产，史上最大单笔投资

英飞凌科技股份公司正在提高其目标运营模式，并报告其截至 2022 年 9 月 30 日的第四季度和整个财年的业绩。公司计划继续扩大其 300 毫米的制造能力，以实现模拟/混合信号和功率半导体的预期加速增长。预定地点是德累斯顿（德国），计划总投资为 50 亿欧元，这将是英飞凌历史上最大的单笔投资。当满负荷运转时，计划中的工厂将有可能产生与投资水平相当的年收入。新工厂预计将创造多达 1,000 个新的高素质工作岗位，并按计划可于 2026 年秋季准备好投产。（半导体行业观察）

10. IC Insights：芯片市场明年下滑6%

据IC Insights报道，在其 60 年的历史中，IC 行业以其周期性行为而闻名。回顾 1970 年代中期，IC 市场没有出现连续下跌超过四分之三的时期。在 22 年第三季度 IC 市场下跌 9% 之后，假设 22 年第四季度和 23 年第一季度 IC 市场出现下跌，那么 2022 年第三季度至 2023 年第一季度的时间段将标志着 IC 市场有记录以来的第七次三季度下跌。鉴于 IC 行业从未出现连续四个季度的 IC 市场下滑，预计 IC 市场将从 2Q23 开始恢复增长。虽然中美贸易战是近期 IC 市场增长情景的不可预测的“通配符”，但目前预计 2Q23 将呈现 3% 的适度增长。然而，即使 IC 销售从 2Q23 开始反弹，预计明年 IC 市场总量仍将下降 6%。（IC Insights）

11. 英特尔火力全开：X86的首次，GPU威胁英伟达？

英特尔抵御高性能计算工作负载的竞争对手的最新计划包括配备大量高带宽内存和新型加速器的 CPU，以及期待已久的数据中心 GPU，它将与 Nvidia 最强大的芯片正面交锋。经过多次延迟后，这家 x86 巨头正式推出了新的 Xeon CPU 系列，以前称为 Sapphire Rapids HBM 及其新的数据中心 GPU，后者更为人所知的是 Ponte Vecchio。这些芯片将于 2023 年初与普通的第 4代Xeon可扩展 CPU一起上市，这多年来一直是 HPC 社区的好奇心之源，因为它们将为美国能源部拖延已久的 Aurora 超级计算机提供动力，预计成为该国第二台百亿亿级超级计算机，因此成为世界上最快的超级计算机之一。（半导体行业观察）

12. 传台积电将在美国建3nm工厂

据华尔街日报报道，熟悉相关计划的人士透露，全球最大的芯片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司准备在亚利桑那州再进行一笔上百亿美元的工厂投资。据熟悉此扩张计划的人士称，台积电计划在未来几个月宣布，将在凤凰城北部建造一座先进的半导体工厂，就在该公司2020年承诺建造的另一座芯片工厂周边。这些知情人士说，投资规模预计将与两年前承诺的120亿美元相当。该公司大举押注在美国制造芯片之前，美国政府同意向半导体制造商提供丰厚补助，以推动先进制造业回流到美国。这些知情人士说，台积电的新工厂将生产所谓的3纳米晶体管，这是目前可制造的最小、速度最快的晶体管。（华尔街日报）

13. 147亿平方英寸，全球硅晶圆出货创纪录

SEMI 在其年度硅片出货量中报告说，预计 2022 年全球硅片出货量将同比增长 4.8%，达到近 147 亿平方英寸 (MSI) 的历史新高半导体行业预测。由于宏观经济环境充满挑战，预计增长将在 2023 年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体的强劲需求，预计未来几年将出现反弹。（SEMI）

14. 日本斥资24亿美元，与美国建立联合芯片研究中心

日本计划预算3500亿日元，将在年底前与美国合作开设下一代2纳米芯片的研发中心，这是两国在紧张局势中建立安全芯片供应链努力的一部分。研发中心将包括一条原型生产线，其目标是最早在2025年开始在国内量产芯片。该中心将由将于今年首次亮相的日本新半导体研究机构建立，将引进美国国家半导体技术中心(National Semiconductor Technology Center) 的设备和人才。（日经亚洲）

15. 高通对芯片需求悲观：冻结招聘，削减支出

高通公司再次下调了对智能手机出货量的预测，并给出了比预期更悲观的销售前景，加入了其他芯片制造商的行列，在大流行引发的繁荣之后面临着消费需求的急剧转变。高通在季度业绩中表示，它预计本季度的销售额将高达 100 亿美元，远低于华尔街估计的约 120 亿美元。这家总部位于圣地亚哥的公司将今年5G 手机销量的预测从之前的高达 7 亿部的预测下调至多达 6.5 亿部。今年早些时候，它预测出货量将超过 7.5 亿台。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 ( Cristiano Amon ) 表示，该公司已经实施了招聘冻结，正计划削减某些产品的支出，并可能根据需要进一步削减支出。（半导体行业观察）

16. Vishay收购SiC公司MaxPower Semiconductor

Vishay Intertechnology 近日宣布以 5000 万美元收购了位于加利福尼亚州圣何塞的碳化硅MOSFET供应商MaxPower Semiconductor。资料显示，MaxPower 拥有超过 100 项专利的 IP 组合，将被纳入 Vishay 的 MOSFET 部门。该公司拥有用于硅和 SiC MOSFET 的专有器件结构和工艺技术，包括面向汽车和工业应用的 650V 至 1,700V 的沟槽和平面技术。（半导体行业观察）

17. Yole：碳化硅市场将大爆发

据Yole介绍，受汽车应用的强劲推动，尤其是在 EV 主逆变器方面的需求，SiC市场高速增长。为满足长续航的需求，800V EV是实现快速直流充电的解决方案, 这是1200V SiC 器件发挥重要作用的地方。除汽车外，工业和能源应用在预测期内代表着增长率超过 20% 的市场。例如，采用 SiC 模块的大功率充电基础设施的部署，以及日益增长的光伏安装。根据 Yole 最新预测，预计到 2027 年，SiC 器件市场将从 2021 年的 10 亿美元业务增长到 60 亿美元以上。（Yole）

18. 罗姆将于12月量产下一代功率半导体，可提升EV续航里程

罗姆（ROHM）将于12月开始量产碳化硅(SiC)制成的下一代功率半导体。据悉，量产将在日本福冈县筑后市工厂今年开设的碳化硅功率半导体专用厂房实施，今后罗姆将为增产投资最多2200亿日元，并计划将2025年度的碳化硅销售额上调至1100亿日元。罗姆称，其花费约20年推进（下一代功率半导体）研发，运转机器时可提高用电效率，若装在纯电动汽车（EV）上，续航里程可提升一成。（集微网）

19. 美国下令禁售5家中企设备

美国联邦通信委员会 (FCC) 下令禁止在美国销售华为和中兴通讯等中国通讯商的新设备，延续多年来限制中国企业进入美国电信网络的举措。由五名成员组成的联邦通信委员会11月25日表示，已一致投票通过新规则，将阻止进口或销售某些对美国关键基础设施构成安全风险的技术产品。除华为和中兴通讯以外，FCC 还点名监控设备大厂海康威视、大华科技以及无线电设备商海能达 。（集微网）

20. IC Insights：明年全球半导体资本支出有可能出现十多年来最大跌幅

IC Insights修订了其2022年全球半导体资本支出预测，显示今年将增长19%，达到1817亿美元。这一修订意味着比最初预测的1904亿美元和24%的增长相比有所下降。虽然比最初的展望有所下调，但修订后的资本支出预测仍将达到一个新的历史最高水平。（IC Insights）

2、重点公司公告

五、估值及投资建议

1、估值分析

目前，半导体板块整体估值低于历史中位数（37.15vs89.21），目前大部分板块均低于历史最低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约35倍，历史中位数约96倍，最大值272倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约53倍，历史中位数约94倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约21倍，历史中位数约64倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约60倍，历史中位数约146倍，最大值514倍，最小值31倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约49倍，历史中位数约140倍，最大值460倍，最小值46倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约36倍，历史中位数约79倍，最大值167倍，最小值29倍。

2、资金面分析

我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2022年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2022年11月，北向资金净流入601亿元，而同期主要半导体ETF基金为净流入27亿元。

3、投资建议

基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类去库存压力增大，整体半导体景气度处于边际变弱趋势中，明年中左右有望迎来景气触底回升，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）美国对中国发展半导体加大限制，关注国产替代逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司；2）把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/储能等景气赛道的优质半导体公司；3）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司：

1）  SoC/MCU：关注受益汽车边际增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、峰岹、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等；

2）  服务器IC：关注受益于DDR5渗透率提升和服务器主芯片国产替代的标的澜起、聚辰、海光等；

3）  模拟芯片：海外IDM模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力。建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、艾为、帝奥微、芯朋微、赛微微电、力芯微、灿瑞科技等；

4）  射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的韦尔股份、卓胜微、唯捷创新、格科微、思特威等；

5）  特种IC：军用产品采购规模不断加大，特种IC保持较高景气度，建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC公司如复旦微电、紫光国微、振华风光、振芯科技、臻镭科技等；

6）  功率半导体：国内外光伏下半年装机量整体乐观，同时汽车800V高压平台和快充趋势带来IGBT、SiC和高压MOS的机会，建议关注斯达、时代、东微、宏微、天岳、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微等；

7）  设备&材料&零部件：全球逻辑及存储厂商纷纷下修资本支出，2023年设备下行周期确立，但国内以中芯国际为代表的成熟制程产线扩产节奏依旧清晰，同时零部件交期依旧较长，材料和零部件国产替代需求旺盛。考虑到美国出口管制对长存、长鑫等扩产节奏影响，部分设备厂商收入增速可能下修，建议关注在长存占比较低的设备厂商，以及材料和零部件不断放量或产品0→1突破的厂商。设备建议关注北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、万业、华峰测控等；零部件建议关注富创精密、新莱应材、华亚智能、英杰电气、江丰电子、正帆科技、汉钟精机等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程、江丰等。

风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；新冠疫情风险；行业竞争竞争加剧等。

团队介绍

（团队亟需有志于硬科技产业研究的优秀人才加入，新招人员将以深圳为主，兼顾上海和北京，如有意向，请准备简历和一份深度研究代表作，通过微信或[e-mail]邮箱发送给鄢凡，也欢迎各位业内朋友推荐优秀人才）

鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，14年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。

曹辉：上海交通大学工学硕士，2019/2020年就职于西南证券/浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域。

王恬：电子科技大学金融学、工学双学士，北京大学金融学硕士，2020年在浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。

程鑫：武汉大学工学、金融学双学士，中国科学技术大学统计学硕士，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。

谌薇：华中科技大学工学学士，北京大学微电子硕士，2022年加入招商电子团队，任电子行业分析师。

联系方式

鄢   凡 18601150178

曹   辉  15821937706 

王   恬  18588462107

程   鑫  13761361461

谌   薇  15814056991

投资评级定义

股票评级

以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：

    强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上

    增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间

    中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间

    回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上

行业评级

以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：

    推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数

    中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数

    回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数

重要声明

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