【招商电子】华虹半导体：22Q4功率及MCU平台环比稳健增长，无锡一期预计年底完全达产

事件：

华虹半导体（HHGrace，1347.HK）于2月14日发布2022年第四季度财报，单季营收6.30亿美元，同比+19.3%/环比持平；毛利率38.2%，同比+5.7ppts/环比+1ppt。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：

评论：

1、22Q4单季收入和毛利率均创历史新高，产能利用率环比下滑。

1）营收：22Q4收入达6.30亿美元，同比+19.3%/环比持平，符合预期；2）产能和产能利用率：22Q4折合8寸总产能达32.4万片/月，环比持平，其中12寸产能仍为6.5万片/月，主要系设备交期延长和疫情影响；22Q4产能利用率为103.2%，环比-7.6ppts，整体依旧满载，主要系功率和MCU平台的支撑。其中，8寸产能利用率105.9%，环比-7.5ppts，12寸产能利用率99.9%，环比-7.8ppts；3）毛利率：22Q4毛利率为38.2%，超22Q3指引（35-37%），同比+5.7ppts/环比+1ppt，并创历史新高，主要系ASP上涨，部分被折旧成本上升抵消。

2、22Q4 MCU和功率平台营收环比上升，逻辑/RF等平台营收环比承压。

1）按晶圆尺寸：22Q4 8寸营收3.97亿美元，创历史新高，同比+23.2%/环比+3.4%；12寸营收2.33亿美元，同比+19.3%/环比-5.3%；2）按地区：22Q4中国地区收入45.7亿美元，环比+1.1%，主要系MCU、IGBT、超级结和智能卡IC需求增加，部分被逻辑产品需求下降抵消；北美地区收入86亿美元，环比+6.6%，主要系MCU需求增加；亚洲地区收入42亿美元，同比环比-24.5%，主要系分立器件和逻辑产品需求减少；3）按技术平台：22Q4嵌入式非易失存储器（MCU/智能卡等）收入2.36亿美元，环比+10%；功率分立器件收入2.12亿美元，环比+11.6%；独立非易失存储器（NOR等）收入0.366亿美元，环比-16%；逻辑及RF收入0.43亿美元，环比-27%；模拟及PMIC收入1亿美元，环比-17%；4）按工艺节点：22Q4 55/65nm收入0.59亿美元，环比大幅下滑，主要系CIS和逻辑需求下滑明显；90/95nm环比下滑，主要系CIS需求下滑；0.11/0.13um、0.15/0.18um、0.25um、0.35um及以上环比上升，主要系MCU和IGBT等需求增加；0.25um以上制程收入环比基本持平；5）按终端市场：22Q4消费电子收入3.9亿美元，环比-4.4%；通讯及计算机收入环比下滑；工业/汽车增长最为强劲，单季收入1.7亿美元，环比+14%。

3、2022全年资本开支接近10亿美元，无锡厂将在今年底达到9.5万片月产能。

1）23Q1指引：预计营收6.3亿美元，环比持平，公司预计23Q1 MCU维持平稳，IGBT、超级结MOS器件和易失性存储器将增长良好；毛利率32-34%，环比下滑4-6ppts，毛利率环比下滑主要系折旧和设施维护费用的影响；2）产能扩张：2022年无锡一期第一阶段扩产已经完成，全年以6.5万片/月的产能运行，第二阶段扩产设备全部到位，目前7-8成设备完成安装，预计到23Q3或Q4爬坡至9.5万片/月；无锡二期产能今年开始建设，预计24H2释放新产能；3）资本开支：2022年资本开支9.96亿美元，22Q4单季为3.1亿美元，预计2023年最多2亿美元用于8寸线，大约5亿美元用于无锡12寸线。

风险提示：下游需求下滑；无锡产能爬坡及客户导入不及预期；宏观经济及政策风险。 

（后附2022Q4业绩说明会纪要全文）

附录：华虹半导体22Q4业绩说明会纪要

时间：2023年2月14日

出席：唐均君 总裁兼执行董事

王鼎 执行副总裁兼首席财务官

会议纪要根据公开信息整理如下：

总结：

尽管疫情影响、地缘冲突等极端、多元的不确定因素为半导体行业带来前所未有的挑战，华虹半导体在2022年第四季度仍保持稳中有升，销售收入达到6.301亿美元，连续十个季度刷新纪录，同比增长19.3%；也使得2022年全年销售收入达到了24.76亿美元，较2021年增长了51.8%。同时，公司一直以来深耕多元化特色工艺，持续技术升级和产能扩张，以及时满足市场新需求。在保证各个工厂产能利用率前提下，不断优化产品及业务组合，以此获得合理的销售价格提升，使得第四季度毛利率提升到38.2%，同比增加5.7个百分点；2022年全年毛利率达到34.1%，较2021年增加6.4个百分点。净资产收益率也大幅提高，第四季度年化收益率达到了22%，全年收益率也达到了15.2%，较2021年全年收益率增加5.5个百分点。

展望2023年，公司将继续强化在各个特色工艺领域的优势，紧跟市场趋势动态调整营销策略，以更丰富、更具有竞争力的工艺方案来更好地满足国内外客户的需求。产能方面，将保持8英寸平台持续优化、12英寸平台技术升级及产能扩张的策略。12英寸第一阶段扩产已全面完成，2022年全年以6.5万片月产能运行；第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内将陆续释放月产能至9.5万片；同时将适时启动新厂建设，计划把差异化特色工艺向更先进节点推进。

2022Q4业绩：

营收：单季销售收入达6.301亿美元，同比上升19.3%，环比持平。

毛利率：38.2%，同比上升5.7个百分点，主要得益于平均销售价格上涨，部分被折旧成本上升所抵消，环比上升1.0个百分点，主要得益于平均销售价格上涨。

经营开支：5960万美元，同比上升87.0%，主要由于研发活动的政府补助减少，环比下降19.1%，主要由于研发活动的政府补助增加。

其他收入：3560万美元，同比上升27.9%，主要由于利息收入及联营公司溢利增加，部分被财务费用增加所抵消。上季度为其他损失净额5780万美元，主要由于发生较大外币汇兑损失。

所得税开支：3090万美元，同比上升2.3%。

期内溢利：1.858亿美元，同比上升35.4%，环比上升183.9%。

归母净利润：1.591亿美元，同比上升19.2%，环比上升53.2%。

EPS：0.122美元，同比上升18.4%，环比上升52.5%。

净资产收益率（年化）：22.0%，同比上升2.8个百分点，环比上升7.6个百分点。

按地区分：

来自中国的收入4.569亿美元，占收入总额的72.6%，同比增长14.5%，主要得益于MCU、IGBT、超级结及智能卡芯片的需求增加，部分被逻辑产品需求下降所抵消。

来自北美的收入8600万美元，同比增长60.6%，主要得益于MCU产品的需求增加。

来自亚洲的收入4210万美元，同比下降16.7%，主要由于分立器件及逻辑产品的需求减少。

来自欧洲的收入3370万美元，同比增长81.0%，主要得益于智能卡芯片、通用MOSFET及IGBT产品的需求增加。

来自日本的收入1150万美元，同比增长70.1%，主要得益于MCU产品的需求增加。

按技术平台分：

嵌入式非易失性存储器销售收入2.363亿美元，同比增长75.7%，系MCU及智能卡芯片的需求增加。

独立式非易失性存储器销售收入3660万美元，同比下降6.3%，系NORflash产品的需求减少。

分立器件销售收入2.130亿美元，同比增长21.3%，系IGBT及超级结产品的需求增加。

逻辑及射频销售收入4290万美元，同比下降49.5%，主要由于CIS及逻辑产品的需求减少。

模拟与电源管理销售收入1.009亿美元，同比增长7.8%，系其他电源管理产品的需求增加。

按工艺结点分：

55nm及65nm：5920万美元，同比下降20.5%，主要系逻辑及CIS产品的需求减少。

90nm及95nm：1.245亿美元，同比增长20.2%，主要系智能卡芯片及MCU产品的需求增加，部分被CIS产品需求减少所抵消。

0.11µm及0.13µm：1.261亿美元，同比增长49.4%，主要系MCU产品的需求增加。

0.15µm及0.18µm：5620万美元，同比增长25.3%，主要系MCU及其他电源管理产品的需求增加。

0.25µm：420万美元，同比下降4.2%。

0.35µm及以上：2.599亿美元，同比增长20.0%，主要系IGBT及超级结产品的需求增加。

现金流量表分析：

经营活动所得现金流量净额：1.844亿美元，同比下降10.8%，环比上升16.3%。

投资活动所用现金流量净额：3.031亿美元，其中包括固定资产及无形资产投资支出3.311亿美元，及投资一家联营公司400万美元，部分被收到政府对设备的补助2470万美元及利息收入730万美元所抵消。

融资活动所用现金流量净额：1.201亿美元，其中收到提取银行借款1.815亿美元，收到政府对财务费用的补助1110万美元，及发行股份收到160万美元，部分被偿还银行贷款本金3980万美元，支付银行借款利息3200万美元，支付上市费用80万美元，支付融资保证金80万美元，及租赁负债支出70万美元所抵消。

资产负债表分析：

现金及现金等价物：20.09亿美元。

存货：由上季度末的5.096亿美元上升至本季度末的5.754亿美元，主要由于库存增加以应对疫情风险。

物业、厂房及设备：本季度末是33.68亿元，上个季度末是31.4亿元。

22Q4季度末总资产：70.53亿元，上个季度末为66.6亿元。

银行借款：19.08亿美元，上季度末为17.78亿美元。

总负债：从上季度末的28.01亿美元增加到本季度末的29.17亿美元。

第四季度资本开支3.311亿美元，其中3.109亿美元用于华虹无锡。

2022年度业绩：

营收：销售收入创历史新高，达24.755亿美元，较上年度增长51.8%。

毛利率：34.1%，较上年度上升6.4个百分点，主要得益于平均销售价格上涨及产品组合优化，部分被折旧成本上升所抵消。

经营开支：2.791亿美元，较上年度上升33.2%，主要由于研发活动的政府补助减少及人员开支上升。

其他损失：6850万美元，上年度为其他收入净额5430万美元，主要由于本年发生外币汇兑损失，而上年为外币汇兑收益。

年内溢利：4.066亿美元，较上年度上升76.0%。

归母净利润：4.499亿美元，较上年度上升72.1%。

EPS：0.345美元，较上年度上升71.6%。

净资产收益率：15.2%，较上年度上升5.5个百分点。

2023Q1展望：预计收入约为6.30亿美元，毛利率在32%~34%之间。

Q&A

Q：相对于同行而言，公司对第一季度的展望更为乐观，请问在未来几个季度里，这些应用需求还会继续维持吗？

A：公司认为2023Q1会和2022Q4营收环比持平，2023营收预计6.3亿美元。我们预计MCU会维持平稳，分立器件会有两位数的增长，尤其是IGBT和超级结，易失性存储器也会有良好的增长。总的来说，公司对第一季度有信心，对整个2023财年也充满信心。

Q：关于毛利率，您提到改善产品组合以及预计第一季度有所下降，是什么原因呢？

A：通常Q1的毛利率会Q4低，主要是因为会有额外的折旧费用和12寸产能扩张成本以及一些额外的设施成本。其次我们对晶圆厂1和晶圆厂3进行了维护，每个晶圆厂的维护时间大概是5天，固定成本会对毛利率产生影响，大约影响1%-2%的毛利率。我们还发出了一些年度奖金，也会对毛利率有2%的影响。

Q：关于晶圆月产能，2023年预计会比2022年多3.5万片，最快何时可以达到？关于2023年折旧的预期是怎样的？

A：公司会逐步释放产能，预计到第三或第四季度可以达到9.5万片的月产能。12英寸2022年折旧费用为3.25亿美元，预计2023年会上升到接近4亿美元。

Q：关于无锡二期的新工厂，何时可以投产？

A：将会在今年开始建设，大概需要一年的时间，一旦工厂完工会立即投入到生产，所以我预计会在明年下半年增加新的产能。

Q：新工厂会用于什么制程芯片的制造？

A：将会用于在40到55nm的制程，包括一些IGBT和super junction MOS。

Q：其中40-45nm的制程应该不会占很大的部分吧。

A：这将会在40-55nm之间均匀分布。

Q：运营费用的投入是如何的？

A：上海的资本支出最多将在2亿美元左右，实际上可能1亿美元，无锡预计大约5亿美元。这些都是今年支出的，设备的支出明年才会发生。

Q：8寸和12寸的营运成本大约如何？

A：2022年每季度差不多7千万到7千500万美元，2023年差不多稳定。

Q：第一个问题是IC和功率器件之间是不是互换的，产能是不是可以共用？第二个问题在这个行业下行比较厉害的情况，公司做了什么事情能够保持那么高的产能利用率？往怎么看预期需求的变化？

A：实际上在整个公司的产能配比的情况来看，我们主要还是聚焦于华虹的5大特色工艺平台。从整个去年下半年的市场来看，5大特色工艺平台的市场反应还是比较好的。特别是华虹的优势平台，包括我们的高压的功率器件，IGBT、MCU等工艺获得了市场的高度的追捧。这得益于新能源汽车的增长，包括绿色环保、太阳能的应用，也支撑了公司的业务比较稳健的增长。

从产能的协同来看，整个华虹无锡工厂当初的规划和实际我们取得的效果是非常的匹配。

Q：无锡去年的产能从一季度一直保持在6.5万片这样一个产能，我不知道是不是涉及到设备导入的问题，然后从今年看大概设备导入的一个整体的进度是怎么样的情况？

A：从去年来看，无锡整体的产能释放在6.5万片到7万片左右。确实有几个方面的因素，一个是疫情的影响，也有设备交期的延长。

从现在来看，我们最后一批投资：94.5k的设备投资，大概已经有百分之七八十的机台已经实现了安装。这份机台全部安装完毕大概在第三季度初。

从总体的产能的释放来看，今年到四季度，我们会释放到当初规划的产能，所以这是一个渐进的释放的过程。

团队介绍

（团队亟需有志于硬科技产业研究的优秀人才加入，新招人员将以深圳为主，兼顾上海和北京，如有意向，请准备简历和一份深度研究代表作，通过微信或[e-mail]邮箱发送给鄢凡，也欢迎各位业内朋友推荐优秀人才）

鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，14年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。

曹辉：上海交通大学工学硕士，2019/2020年就职于西南证券/浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域。

王恬：电子科技大学金融学、工学双学士，北京大学金融学硕士，2020年在浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。

程鑫：武汉大学工学、金融学双学士，中国科学技术大学统计学硕士，2021年加入招商电子团队，任电子行业研究助理。

谌薇：华中科技大学工学学士，北京大学微电子硕士，2022年加入招商电子团队，任电子行业研究助理。

联系方式

鄢   凡 18601150178

曹   辉  15821937706 

王   恬  18588462107

程   鑫  13761361461

谌   薇  15814056991

投资评级定义

股票评级

以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：

    强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上

    增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间

    中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间

    回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上

行业评级

以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：

    推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数

    中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数

    回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数

重要声明

特别提示

本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。

本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。

招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。

本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考，其他的任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关内容的适当性，招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。

一般声明

本公众号仅是转发招商证券已发布报告的部分观点，所载盈利预测、目标价格、评级、估值等观点的给予是基于一系列的假设和前提条件，订阅者只有在了解相关报告中的全部信息基础上，才可能对相关观点形成比较全面的认识。如欲了解完整观点，应参见招商证券发布的完整报告。

本公众号所载资料较之招商证券正式发布的报告存在延时转发的情况，并有可能因报告发布日之后的情势或其他因素的变更而不再准确或失效。本资料所载意见、评估及预测仅为报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。

本公众号所载资料涉及的证券或金融工具的价格走势可能受各种因素影响，过往的表现不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，招商证券可能会发出与本资料所载意见、评估及预测不一致的研究报告。招商证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同的假设和标准，采用不同的分析方法而口头或书面发表与本资料意见不一致的市场评论或交易观点。

本公众号及其推送内容的版权归招商证券所有，招商证券对本公众号及其推送内容保留一切法律权利。未经招商证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用，否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版、复制、刊登、转载和引用者承担。