【招商电子】半导体晶圆代工行业深度跟踪：23Q1需求复苏和库存去化不及预期，稼动率有望逐季缓慢恢复

目前全球海内外核心晶圆厂（台积电、联电、中芯国际、格芯、华虹半导体、世界先进）均发布了23Q1季报，本文通过对各大晶圆厂产能扩张情况、产能利用率、ASP（产品结构&价格调整）做了详细拆分，同时梳理了晶圆厂对不同下游需求复苏展望、各行业去库补库节奏、供应链洗牌等趋势，对IC设计板块投资具有较大的参考意义。

2023年晶圆代工厂扩产计划较为保守，N3等先进节点和28/40/55nm等成熟节点产能预计有所扩充。23Q1行业需求复苏和库存去化不及预期，晶圆厂全年扩产计划较为谨慎，均保持了资本支出指引。TSMC当前N3节点需求旺盛，N3节点预计在23Q3贡献可观收入，长期扩产主要针对中国台湾以外的产线，包括日本厂的12/16/22/28nm节点，以及美国亚利桑那州的N2节点，N2预计2025年量产并在2026年显著放量；UMC主要针对12A P6产线扩产，制程为28nm；SMIC扩产主要针对28/40/55nm等节点，中芯京城（28nm及以上）预计23H2量产；华虹无锡新厂扩产集中于逻辑IC的40/55nm，另外有较多产能用于IGBT等功率器件，将于2024年底开始逐步上量。

23Q2及之后产能利用率预计温和复苏，但复苏力度尚不明朗。23Q1除华虹外，几大晶圆厂产能利用率环比均下滑10-20pcts，UMC和SMIC产能利用率降至70%左右，华虹23Q1产能利用率保持满载，主要系采取价格策略来保证产量；展望23Q2，多数晶圆厂预计产能利用率环比缓慢复苏，但考虑到当前下游并未明显复苏，部分厂商产能利用率回升可能主要系产品结构变动，例如SMIC 23Q2产能利用率回升主要系承接设计公司部分新产品12寸急单增多和萎缩市场的份额提升，因此产能利用率复苏力度和持续性尚不明朗。

23Q1部分晶圆厂主动降价，预计23Q2之后晶圆厂降价影响将更为明显。23Q1 SMIC ASP环比增加，UMC ASP环比稳定，主要系产品结构变化，但公司价格策略尚未调整；23Q1 TSMC、GF、华虹、VIS等ASP均环比小幅下滑，其中华虹明确表示对NOR、CIS等低端产品甚至是部分MCU产品采取价格策略，以保证一定产能利用率水平，VIS的产品主要为8寸，因此我们预计其价格环比下滑与产品结构变动关系较小。展望23Q2及之后，UMC表示价格调降对整体经营改善帮助不大，但8寸产品价格弹性较大；GF表示下半年价格可能环比下滑，但要考虑产品组合的影响；SMIC表示，由于部分低价产品订单回流，因此23Q2价格将环比减少5%以内；华虹将维持价格策略，预计23Q2毛利率环比减少6pcts，其中一半来自价格影响。

不同芯片类型和下游后续表现预计明显分化。1）芯片类型：22/28/40nm等预计持续走强。UMC表示，当前可预见22/28nm需求，28nm是展望最好的细分市场之一，预计未来几个月内28nm产能利用率回升至90%以上，28nm节点主要应用包括OLED驱动、DTV（数字电视）、Wi-Fi 6和6E等；SMIC表示当前急单主要来自28/40nm的12寸产品，28/40nm当前产能利用率已恢复至100%以上，对应产品包括手机DDIC、电脑显示屏DDIC等产品；2）下游应用：智能手机等消费类产品需求尚未回温，汽车补库存高点已过，智能家居等产品边际复苏。TSMC 23Q1智能手机收入56.8亿美元，环比-25%，SMIC 23Q1智能手机收入3.16亿美元，环比-26%，智能手机等消费端尚未复苏；23Q1汽车虽然需求仍稳健，TSMC 23Q1汽车收入11.7亿美元，同比+33.2%/环比-2.1%，但UMC表示23Q1补库存高点已过，TSMC表示看到下半年需求下滑迹象。另外，由于汽车芯片品类非常分散，晶圆厂单一型号量都不大，因此晶圆厂无法通过汽车应用来带动整体产能和稼动率提升，整体需求回暖仍要依靠手机、消费、智能家居等领域回温；另外，SMIC表示当前智能家居等需求有所回升，低端WiFi和互联需求旺盛，供不应求，同时由于疫情的缓解，照明灯、LED等驱动、建筑外表面的装饰灯等需求快速回升；VIS表示大尺寸电视面板驱动IC等库存修正也已经达到尾声。

小客户抢占份额&新产品补库给晶圆厂带来短期急单冲击，供应链洗牌趋势正在加速。SMIC季度环比趋势向好一部分原因来自承接一部分急单，急单中有相当一部分来自于行业新进入者，因此国内设计厂商竞争正在加剧。考虑到需求复苏及芯片去库存不及预期，国内一二级市场有相当多小公司面临巨大经营压力，在晶圆端加速流片并以低价抢占市场份额，导致季度盈利能力压力凸显。在行业下行背景下，芯片设计行业正加速洗牌过程，预计2024年后行业集中度有望向龙头公司逐步集中，伴随着库存减少及需求复苏，2024年及之后设计公司毛利率也有望逐步修复。

投资建议。结合海内外主要晶圆厂最新财报，当前芯片行业需求复苏和库存去化均不及预期，但部分芯片类型和下游应用有小幅回温迹象，伴随着库存持续去化和需求缓慢复苏，晶圆代工厂产能利用率在23Q2及之后也有望呈现小幅回升态势。尽管当前国内IC设计公司竞争激烈，行业加速洗牌，但仍有部分IC设计公司库存已经显著去化、细分赛道开始边际复苏同时新品也在加速突破，具有较强的α属性。当前建议关注22Q4-23Q1库存逐步去化、当前下游需求或未来1-2个季度有景气复苏趋势、23Q2环比经营趋势展望乐观的IC设计公司，具体产业链标的详见正文投资建议部分。

风险提示：国内晶圆产线扩产不及预期、行业景气度复苏不及预期、国内竞争加剧的风险。

目前全球海内外核心晶圆厂（台积电TSMC、联电UMC、中芯国际SMIC、格芯GF、华虹半导体、世界先进VIS）均发布了23Q1季报，结合自身工艺/产品结构对整体半导体行业景气度做出清晰展望，包括需求端、库存端、供给端、价格端和销售端。我们梳理各家晶圆厂财报后发现，当前半导体需求复苏不及预期，库存去化节奏也低于预期（TSMC此前预计23Q2库存去化结束，目前预计库存去化将持续至23Q3甚至更长时间），各下游在晶圆厂下单情况开始分化，不同芯片下游应用和不同制程的表现也有明显分化。

晶圆厂营收=产能*产能利用率*ASP，产能规划反映行业未来供给侧情况，可以通过资本支出指标体现；产能利用率是最直观也是最高频反映行业景气度的指标；ASP主要受晶圆涨跌价和产品结构变动的影响。

通过对晶圆厂产能规划、产能利用率和ASP的分析，我们认为半导体行业景气度有望在23Q2触底，但后续复苏节奏预计将是弱U型复苏，建议关注国内库存去化健康以及景气复苏细分赛道。

1、产能：2023年扩产计划较为保守，N3等先进节点和28/40/55nm等成熟节点产能预计有所扩充

各大晶圆厂基本保持2023全年资本支出规划，整体相对谨慎。从23Q1季报来看，除了世界先进之外，其他晶圆厂23Q1资本支出均同比上升但环比下滑。在全球晶圆厂产能利用率持续下行态势下，各大晶圆厂扩产计划均较为保守。

TSMC未来扩产主要针对中国台湾以外的产能，最先进的N2节点和22/28nm等特色工艺产线正在建设。TSMC尽管保持2023年资本开支计划不变，但表示此前计划较为保守。公司在中国台湾的台南和新竹科学园区将主要用于扩产N3、N3E节点，N3节点将在23Q3产生可观收入，N3E节点预计23H2量产；中国台湾高雄厂原计划扩产28nm，但考虑到先进制程需求旺盛，因此改为生产先进节点。TSMC未来扩产主要针对中国台湾以外的产能，计划在日本建设一条特色工艺产线，制程为12/16/22/28nm，将在2024年底量产；在中国南京扩产28nm产能以支持当地客户；在欧洲，正在评估建立专注于汽车特定技术的产线；在美国亚利桑那州，公司正在建设两个先进制程的半导体工厂，提供最先进的半导体制程，N2节点预计2025年量产，并在2026年显著放量；

UMC扩产针对28nm，SMIC 28/40/55nm等节点产能预计将有所增长。UMC 23Q2和2023全年扩产主要针对中国台湾12A工厂Phase 6产线，制程为28nm；从SMIC扩产规划来看，23H2设备交付将加速，截至23Q1中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青正在建设。考虑到中芯深圳主要面向55nm高压大屏驱动和0.15um电源驱动芯片，中芯京城节点主要为28nm及以上，因此预计SMIC 28/40/55nm等节点未来将扩充较多产能；

华虹无锡新厂扩产集中于IGBT等功率器件和40/55nm逻辑IC，8寸厂世界先进扩产计划有所推迟。华虹2023年资本支出中大部分投向华虹无锡一厂，用于剩余3万片/月的产能爬坡，无锡新厂第一期将投入67亿美元，规划8.7万片月产能，IC部分制程为40/55nm，另外也有较多产能面向IGBT等器件，大部分投资将在2024年发生；8寸厂扩产规划仍不乐观，世界先进下调了2023年产能增幅，从年增8%下调至年增6-7%，晶圆5厂的部分产能扩充从23Q3延期至2024年初。

2、产能利用率：23Q2及之后缓慢复苏，但复苏力度尚不明朗

全球主要晶圆厂23Q1产能利用率基本均环比下滑，下滑幅度大约10-20pcts。华虹23Q1稼动率保持满载，主要系公司采取价格策略，对部分产品用低价抢订单以保证产量，特别是NOR和CIS，甚至是MCU，叠加NOR、MCU、功率器件等特色工艺平台实力较强，MCU、功率等部分急单需求也带动了公司产量增长。

部分晶圆厂指引23Q2产能利用率缓慢复苏，但复苏力度尚不明朗。TSMC表示当前库存去化不及预期，UMC等表示几个月内均尚未看到下游明显复苏，因此我们预计未来产能利用率不会是强V型反弹。尽管部分厂商表示23Q2产能利用率将环比略有上升，我们认为主要系产品结构和订单等影响。在智能手机等需求缓慢复苏情况下，TSMC表示N7节点稼动率在23H2将有所反转；UMC产能利用率回升主要来自28nm节点的复苏，公司23Q1 14-28nm收入占比达26%，公司指引未来几个月内28nm产能利用率将回升至90%以上；SMIC 23Q2的产能利用率回升更多依赖产品结构的变化，主要来自如下两方面：①设计公司全力做新产品，新品没有库存，具备补库存需求。23Q1至今公司承接一些设计公司的急单，尤其是28和40nm的产品；②公司在萎缩市场里面增大份额。尽管公司新老产品份额增长可以持续，但展望23Q2之后，产能利用率是否持续回升也存在较多不确定性。

3、ASP：23Q1部分厂商主动降价，预计23Q2及之后调价现象更为明显

23Q1晶圆价格基本环比下滑，华虹主动降价以保证市场份额和产能利用率。在23Q1，除了UMC和SMIC之外，晶圆代工厂价格环比均有不同程度的下滑，UMC价格环比稳定主要系产品结构变动，SMIC 23Q1价格上升主要系部分8寸低价产品订单减少，而28/40nm等12寸产品的急单增多，产品组合存在一定变化；华虹23Q1折合8寸价格为630美元，环比减少5美元，华虹为保持一定的产能利用率，因此对产品采取价格策略来保证市场份额和产量，尤其是针对NOR、CIS等低端产品，包括MCU等产品；VIS 23Q1价格环比跌幅为6%，考虑到VIS产品均为8寸，产品组合改善对价格提振作用较为有限，因此预计公司也进行了一定的价格调降。

23Q2及之后预计晶圆厂主动降价影响更为明显。UMC表示价格调整对提升需求效果非常有限，因此预计23Q2晶圆价格保持坚挺，但8寸产品价格弹性较大；对于此前并未采取降价策略的SMIC来说，23Q2伴随需求缓慢复苏，部分此前丢失的8寸低价订单有望回流，进而产品结构变动影响了整体价格表现，公司预计价格降幅在5%以内；GF表示下半年价格可能环比下滑，但要考虑产品组合的影响；华虹尽管23Q1主动采用调价策略，但产品结构改善、IGBT订单旺盛等因素叠加，公司Q1价格环比降幅较小，考虑到公司为保证一定产能利用率，在Q2将继续维系降价策略，届时降价影响或将更为明显，公司预计23Q2毛利率环比下滑6pcts，价格和折旧因素影响各50%。

4、不同芯片类型后续表现预计明显分化，下游智能家居、低端WiFi互联等率先回温

按芯片类型：22/28/40nm等制程芯片预计持续走强，功率等需求较稳定。UMC表示已经预见了22/28nm的需求，28nm是展望最好的细分市场之一，预计未来几个月内28nm的产能利用率将回升至90%以上。UMC 28nm的应用包括OLED驱动、DTV（数字电视）、Wi-Fi 6和6E等；SMIC表示当前急单主要来自28/40nm的12寸产品，28/40nm当前产能利用率已恢复至100%以上，主要包括手机DDIC、电脑显示器DDIC等新产品；从华虹收入制程结构来看，功率平台相较其他产品线需求较好，并且公司凭借MCU代工技术的国内领先地位，保持MCU的较高产能利用率，但模拟与电源管理、独立非易失存储、逻辑和射频等产品营收表现趋弱；

按下游应用：智能手机等消费类产品需求尚未回温，汽车补库存高点已过，智能家居等产品边际复苏。从厂商23Q1营收情况来看，智能手机等消费类需求尚未回温，并且没有明显复苏迹象，TSMC 23Q1智能手机收入56.8亿美元，环比-25%，SMIC 23Q1智能手机收入3.16亿美元，环比-26%；TSMC和UMC等均表示23Q1汽车需求仍较稳健，TSMC 23Q1汽车收入11.7亿美元，同比+33.2%/环比-2.1%，但UMC表示当前汽车补库存高点已过，TSMC看到下半年需求下滑迹象。另外，由于汽车芯片品类非常分散，晶圆厂单一型号量都不大，因此晶圆厂无法通过汽车应用来带动整体产能和稼动率提升，整体需求回暖仍要依靠手机、消费、智能家居等领域回温；另外，SMIC表示当前智能家居等需求有所回升，中低端WIFI和互联需求旺盛，供不应求，同时由于疫情的缓解，照明灯、LED等驱动、建筑外表面的装饰灯等需求快速回升；VIS表示大尺寸电视面板驱动IC等库存修正也已经达到尾声。

5、小客户抢占份额&新产品补库给晶圆厂带来短期急单冲击，供应链洗牌趋势正在加速

通过分析SMIC 23Q1财报及其法说会，我们发现SMIC 季度趋势环比向好有一部分因素是承接了一部分急单，而这些急单又有相当一部分来自行业新进入者，因此设计厂商行业竞争格局正在加剧。中芯国际法说会原文如下：

公司很高兴看到急单回来，一个急单回来是在手机和消费产业链里，他们在调整自己的供应链，原先最大宗商品的供应商今年拿到的份额并不大，原来小份额甚至不在供应链里的供应商份额在增加，甚至拿到很大，这些供应商很多都是中芯国际的客户。他们要满足新的市场份额的分配，就要下很多急单给中芯国际，有些是已有产品、成熟的产品，但是准备的型号比例不对，要补仓。更多的是新产品，这些产品没有库存，来了以后要开足马力去做。

对新产品的急单全部是12英寸的，特别是在28nm、40nm上的。工厂40nm和28nm产能利用率已经回到100%，复苏的下游应用有手机DDIC，少量用于电脑显示屏的DDIC，以及相关的CMOS imager、LED驱动等领域。背后的原因是公司看到中国的供应链在洗牌，新的供应商进入供应链，获取订单和市场份额，这些新进入者是SMIC的客户。

SMIC的复苏不代表整体市场，整体市场仍有波动，但是SMIC的市场份额会提高”，“公司还没有看到全年的清晰图景，但是已经看到了供应链洗牌，对于特定客户来说新机会在出现，他们获得了更大的市场份额。

在需求复苏以及芯片去库不及预期的背景下，一二级市场相当多的小公司存在巨大的经营压力，因此只能在晶圆端加速流片，然后以低价抢占市场的态势去内卷。从目前已上市一些龙头设计公司财报来看，季度毛利率压力凸显，后续几个季度毛利率依旧有承压态势，因此在需求复苏以及芯片去库不及预期的大环境下，芯片设计行业正处于加速洗牌过程，国内IC设计公司利润率在2023年来有较大压力，预计2024年后行业集中度有望逐步向龙头公司集中，同时随着行业需求复苏以及晶圆厂降价带来的低价库存，2024年及以后设计公司毛利率有望逐步修复。

投资建议

结合海内外主要晶圆厂最新财报，当前芯片行业整体需求复苏和库存去化均不及预期，但部分芯片类型和下游应用有小幅回温迹象，伴随着库存持续去化和需求缓慢复苏，晶圆代工厂产能利用率在23Q2及之后也有望呈现小幅回升态势。尽管当前国内IC设计公司竞争激烈，行业加速洗牌，但仍有部分IC设计公司库存已经显著去化、细分赛道开始边际复苏同时新品也在加速突破，具有较强的α属性。当前建议关注22Q4-23Q1库存逐步去化、当前下游需求或未来1-2个季度有景气复苏趋势、23Q2环比经营趋势展望乐观的IC设计公司。建议关注如下几类公司：

1）处理器&SoC芯片行业：①关注海光信息、寒武纪、龙芯中科、景嘉微等，这类公司产品主要面向信创和AI算力方向，景气趋势相对凸显；②关注22Q4-23Q1库存持续去化的全志科技、恒玄科技等，以及受益于海外如东南亚、印度和非洲等市场旺盛需求的中科蓝讯等，SoC未来随着ChatGPT在各类智能终端的接入，潜在需求有望持续上升；

2）MCU芯片行业：行业整体库存较高，且价格依旧处于下跌趋势，我们建议重点关注智能家居赛道等相对景气复苏，以及受益于低端WiFi等产品需求提升的公司。建议关注乐鑫科技、峰岹科技等；

3）存储芯片行业：行业需求端尚未回暖，但海外供给快速收缩，价格有望在2023下半年迎来拐点，建议关注国内库存去化显著的普冉股份等；

4）模拟芯片行业：建议关注库存去化较好，同时受益于部分下游细分赛道边际复苏的公司，当前回温的芯片类型包括低端WiFi、互联、OLED DDIC、DTV（数字电视）以及照明灯、建筑外表面的装饰灯等，建议关注南芯科技、晶丰明源、天德钰、中颖电子（具有OLED DDIC业务）等；

5）安卓手机芯片行业：虽然23H1安卓手机需求持续疲软，考虑到下半年有部分国内外新机发布，23H2行业相较H1有潜在复苏的趋势，建议关注韦尔股份、卓胜微、唯捷创芯、思特威等。

风险提示

1、国内晶圆产线扩产不及预期。SMIC和华虹等产线有明确的扩产规划，假如由于行业景气度或政策变化等影响，扩产未达到当初计划水平，那么将不利于国内半导体行业持续发展；

2、行业景气度复苏不及预期。23Q1需求复苏和库存去化不及预期，假如进展持续缓慢，那么行业景气度复苏将延缓，不利于晶圆产线稼动率恢复以及下游芯片厂商的业绩复苏；

3、国内行业竞争加剧。考虑到国内IC设计行业新进入者逐渐增多，市场竞争持续加剧，对行业内公司的价格策略和盈利能力均造成一定影响，假如行业竞争白热化，那么国内IC设计公司经营情况将面临较大压力。

团队介绍

（团队亟需有志于硬科技产业研究的优秀人才加入，新招人员将以深圳为主，兼顾上海和北京，如有意向，请准备简历和一份深度研究代表作，通过微信或[e-mail]邮箱发送给鄢凡，也欢迎各位业内朋友推荐优秀人才）

鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，14年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。

曹辉：上海交通大学工学硕士，2019/2020年就职于西南证券/浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域。

王恬：电子科技大学金融学、工学双学士，北京大学金融学硕士，2020年在浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。

程鑫：武汉大学工学、金融学双学士，中国科学技术大学统计学硕士，2021年加入招商电子团队，任电子行业研究助理。

谌薇：华中科技大学工学学士，北京大学微电子硕士，2022年加入招商电子团队。

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谌   薇  15814056991

投资评级定义

股票评级

以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：

    强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上

    增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间

    中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间

    回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上

行业评级

以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：

    推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数

    中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数

    回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数

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