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郭吧丨一篇读懂:集成电路布图设计保护法的“前生今生”

郭振兴 吹IP
2024-08-26

美国1984年芯片法是适应20世纪70年代末和80年代初芯片产业的需要而制定的,是当时世界上第一部对集成电路布图设计提供保护的法律。随后,欧洲、日本等世界大国也紧跟美国的步伐制定了相应的集成电路保护法。并且,美国利用自己超强的影响力,将集成电路布图设计的保护规定纳入TRIPS协定的内容,为了履行入世的承诺,中国在入世前夕也施行了《集成电路布图设计保护条例》。

由于美国芯片法采用特别法的保护方式,集成电路布图设计的保护没有像计算机软件那样,摇摆于版权的保护方式与专利权的保护方式之间。

同时,由于采用了互惠而非国民待遇的原则,又促使日本、澳大利亚、加拿大等国和欧盟成员国纷纷仿效芯片法的模式,提供对于集成电路布图的保护。最后,这种互惠原则又促进了《集成电路布图知识产权条约》和TRIPS协定中关于集成电路布图保护规定的产生,由此形成了一个国际性的集成电路布图保护体系。

然而,具有讽刺意味的是,美国1984年芯片法通过之时,也就是它的过时之日。或者说,芯片法并没有像人们曾经预期的那样,对集成电路布图的保护产生重要的作用。例如在诉讼成风的美国,尤其是有关知识产权诉讼非常盛行的美国,到目前为止只有少数几个诉讼争议,真正经过法院判决的只有一件。如果稍加注意还可以发现,这些诉讼都发生在20世纪80年代。在此之后,不再有关于集成电路布图的诉讼案件。不仅美国是这样,其他国家有关集成电路布图的诉讼也很少发生。在已经建立集成电路布图设计保护体系的国家,集成电路布图的所有人很少前去注册,而注册又是发起诉讼的前置条件。这说明,国际性的集成电路布图保护体系没有发挥预期的作用。


应该说,造成这种状况的根本原因,在于芯片产业的迅猛发展。

首先,芯片产品的迅速更新换代,使得芯片盗版难以为继。在20世纪70年代,芯片的更新换代较为缓慢,某种标准产品可以有数年的市场。这样,盗版者就有可能在一定时间里制作和上市盗版芯片产品,赚取高额利润。然而,进入20世纪80年代以后,芯片的种类越来越多,更新换代的速度越来越快。当盗版者买到某一品种的芯片时,花费一定的时间进行反向工程并在此基础上制造出盗版产品之时,合法的生产厂商已经将更新换代后的芯片推向市场。这使得盗版者已无利可图。

其次,芯片产业成本的提高,使得芯片盗版的可能性进一步降低。在20世纪70年代,进入芯片产业的成本相对较低。无论是建设有关的厂房,还是购置有关的设备,所花费的资金有限。然而进入20世纪80年代以后,随着芯片技术的发展,对于厂房和设备的要求越来越高,平均超过10亿美金。显然,花费了如此巨资的芯片厂商已经没有意愿冒险去从事芯片的盗版。

第三,芯片设计技术的发展,使得盗版失去意义。在20世纪70年代,限于当时的技术条件,光罩作品的研究和开发费用非常巨大,动辄上千万美金。与此相应,产业竞争者可以通过盗版节省大量研究成本,并在市场上赚取高额利润。进入20世纪80年代以后,由于计算机技术广泛运用于集成电路布图的设计工作,有关的研发成本已大大降低。例如,设计者可以通过特定程序的计算机,迅速而高质量的设计出所需要的集成电路布图。很多计算机甚至可以按照设计者的要求自动完成集成电路布图的设计。设计集成电路布图的时间也由过去的数年或数月缩短为几个星期或几天。以盗版的方式节省研发费用,已经没有必要。

事实上,自20世纪80年代以来,对芯片厂商的投资和技术创新提供保护的,主要是专利法和商业秘密法。

就专利法来说,尽管集成电路布图作为一个整体,不太可能受到专利法的保护,但有关半导体元件和线路的发明或方法发明,则有可能获得专利法的保护。这种发明不仅可以体现在现有的芯片产品之中,还可以体现在未来世代的芯片产品之中,从而获得较长时间的保护。

就商业秘密来说,随着芯片产品的多样化,尤其是大量特殊定制芯片的出现,使得芯片产品的制造技术或方法日益专业化,从而为商业秘密的保护留下空间。产业竞争者虽然可以盗用他人的集成电路布图,但没有掌握对应特殊技术或特殊方法的情况下,很难制造出理想的芯片产品来。

图 1

说一点中国集成电路布图设计的消息,2011年至2020年间公告的全国集成电路布图设计专有权年度分布如图1所示,从2001年10月1日至2020年12月31日国家知识产权局公开的公告中,在我国登记公告(包括国外权利人)的布图设计总计33545件,2020年度公告的全国集成电路布图设计专有权数量再创新高,达到10988件。其中我国大陆权利人的布图设计专有权共10829件,约占全国的98.6%;我国台湾地区权利人的布图设计专有权8件;香港地区权利人的布图设计专有权33件;国外权利人的布图设计专有权118件,约占全国的1.1%,较2019年略有下降。

2019年和2020年我国集成电路布图设计专有权的数量爆发,与2018年起中美贸易战,美国对中国芯片产品开始“卡脖子”的背景是分不开的。

[参考文献]

《集成电路布图设计保护条例》  2001年4月2日国务院令第300号
《集成电路布图设计保护条例实施细则》  国家知识产权局令(第十一号)
《集成电路布图设计行政执法办法》  国家知识产权局令(第十七号)
世界贸易组织协定中《与贸易有关的知识产权协议》(1994)  摩洛哥(1994年4月15日)
《关于集成电路知识产权条约》  华盛顿(1989年5月26日)
《半导体集成电路知识产权的法律保护》 ,郭禾   中国人民大学学报,2004年第1期
《美国知识产权法》(第2版),李明德   法律出版社
《与贸易有关的知识产权协定》,张乃根、马忠法   北京大学出版社
国家知识产权局集成电路布图设计行政处理决定书  集侵字【2017】001号
GATT TRIPS协议与WIPO集成电路知识产权条约比较——兼论集成电路保护若干问题,郭禾   电子知识产权精选《会议专辑》
《中国集成电路行业知识产权年度报告》(2020版)  上海硅知识产权交易中心等(2021年3月)
《美国《半导体芯片保护法》研究》,李明德   《知识产权研究》2004年第3期





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