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来得迟但总算来了,丹邦科技微电子级PI膜量产

2017-04-06 小施 unima薄膜新材网

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4月5日,丹邦科技公告称,公司全资子公司广东丹邦科技有限公司(以下简称“广东丹邦”)的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”于日前完成测试及小批量试产等程序,同时广东丹邦 2017年 3 月 31 日取得东莞市环保局发放的一年期《广东省污染物排放许可证》。


另外,公司于 2017 年 4 月 5 日开始对“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”批量生产,同时 6 微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。



| 千呼万唤始出来


此前也有投资者提出质疑:“从2015年年中PI膜项目首次延期到现在2017年,已经横跨了3个年头,年复一年,可PI膜项目正式投产始终不见半点动静。俗话说‘雷声大雨点小’,这雨点虽小也能见着雨,你们这纯粹是‘光打雷不下雨’。”


那么我们来看看丹邦这场雨是怎么下的。


2013年年初,公司启动了非公开发行股票以投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目。


2013年10月29日,公司完成了发行,共发行人民币普通股(A)股2,264万股,发行价格为26.5元/股,募集资金总额为59,996万元。并于当日在深圳证券交易所中小企业板上市。


截至2014年12月31日,承诺投资项目进度明细表(单位:万元) 


2015年6月5日,公司公告称,该项目预定可使用状态的日期将由 2015 年 5 月 31 日调整至 2015 年 10 月 31 日。


2015 年 8 月 25 日,有关媒体报道丹邦科技PI膜项目以失败告终。公司方面回应PI膜“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目正在系统调试和相关建设验收手续办理过程中,尚未正式投产,不存在相关媒体所述的以失败告终。


2016年2月24日,公司公告称项目 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”安装调试完毕,并于2016年2月连续48小时投料试生产成功。


2016年7月26日,丹邦科技公开表示,目前PI膜认证工作已完成大部分,预计到8月底完成。


2017 年 1 月 13 日,丹邦科技PI膜品通过科技成果鉴定。


2017年3月24日,丹邦科技称其收到控股股东丹邦投资集团 《简式权益变动报告书》,2015年3月16日至2017年3月22日期间,丹邦投资集团通过大宗交易方式累计减持公司股份939.6万股,占公司总股本比例的5%。权益变动后,丹邦投资集团持有公司股份10970.40万股,占公司总股本的30.03%,仍为公司控股股东。


面对大股东的减持,小股东将问题指向了“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”。


PI膜项目遭质疑后,批量生产的消息随之放出,丹邦这次是一场淋漓的大雨,还是依旧是一场初春的雷阵雨,我们拭目以待。



| PI膜市场竞争


目前电子级PI膜,全球电子级聚酰亚胺薄膜市场主要由杜邦(美国)、宇部兴产(日本)、钟渊化学(日本)、东丽-杜邦(日本)和SKC(韩国)等五家公司垄断。


由于PI巨大的市场空间和国家政策的支持,近来年陆续传出国内企业进入这个行业。目前国内的PI膜企业已有50余家,但只有少量企业能提供的高质量的、FCCL用PI膜。



国内能够量产12.5um及其以下规格PI膜的厂商有桂林电器科学研究院和深圳瑞华泰,其中瑞华泰甚至已能试产7.5um规格PI膜,并已研发量产多种高性能和功能性PI膜产品。


若此次丹邦科技高性能电子级PI膜核心技术产业化,可满足国内电子封装市场日益增长的需求,填补国内电子级PI膜的空白。


来源:unima新材网

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