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高通十核处理器骁龙818曝光

2015-05-11 芯智讯 芯智讯

不仅前,联发科首款十核移动处理器Helio X20被曝光,引起了外界的极大关注。这款处理器包含了2个主频2.3-2.5GHz的Cortex-A72内核,4个主频2.0GHz的Cortex-A53内核、4个主频1.4GHz的Cortex-A53内核。


据介绍,该处理器在节能模式下,仅四个低频Cortex-A53核心工作,平衡负载模式下,开启4个高频Cortex-A53核心,只有在极限负载模式下,才会开启另外两个Cortex-A72核心。官方成绩显示,Helio X20的安兔兔跑分应超过了7万分,性能无疑超过目前任何一款手机处理器。


联发科如此激进,作为移动处理器行业的老大,高通又怎么可能放任不管?据外媒报道称,高通目前也正在研发一款十核心的移动处理器——骁龙818!



从爆出的资料来看,高通的骁龙818将采用20nm工艺,拥有4个主频1.2GHz的Cortex-A53内核、2个主频1.6GHz的Cortex-A53内核、4个主频2.0GHz的Cortex-A72内核,同样拥有三种工作模式。


此外,资料显示骁龙818搭载的GPU是Adreno 532,将支持LPDDR4、LTE-A Cat9。


不过,目前该消息尚未得到高通官方的证实,所以真实性还有待考证。


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