联发科十核芯片温度测试曝光：比骁龙810低10℃

上周二，联发科正式发布了全球第一颗10核心手机处理器Helio X20，产品编号MT6797。

而近日，外媒也拿到了联发科的内部测试文档，结果显示，Helio X20在散热表现上远胜高通目前的旗舰SoC骁龙810。具体来说，在最高负载下，Helio X20的温度至少低了10摄氏度。考虑到X20和810都是20nm工艺打造，这个成绩着实很惊喜。

此外测试还显示，骁龙810的低频A53核心在温度达到38℃时才会调用A57核心，时间大约在开启测试后15分钟。相比之下，由两颗2.5GHz Cortex-A72、四颗2.0GHz Cortex-A53与四颗1.4GHz Cortex-A53组成的Helio X20，因为运用了三丛集（Tri-Cluster）设计，会视工作量与温度进行动态切换，从而降低整体的发热量。

此外，两颗处理器的温度曲线图也公开曝光，Helio X20多维持在 23-30℃之间，最高33℃；反观骁龙810，不仅温度区间有所拉大，天花板更是直达45℃。

MT6797作为后起之秀，反超骁龙810有一定的合理性，不过因为是MTK内部文档，数据的水分尚不清楚，我们还是等待终端实测吧。

稿源：快科技

-------------------关注芯智讯----------------

行业交流、商务合作请加微信：xintiyan001

投稿请发至：[e-mail]

欢迎加入芯智讯官方交流群：221807116